日前聯發科公布 2022 真旗艦平台天璣 9000 後不久，也被爆料聯發科將再推出性能超越高通 Snapdragon 870 的中階平台天璣 7000 ，而這款平台除了跑分以及使用 5nm 製程外，又被爆出更多細節；根據爆料指稱，天璣 7000 將使用 Armv8 指令集最末期的 CPU 架構組合搭配新一代 Mali GPU ，體質近似於天璣 1200 。
根據爆料，天璣 7000 使用 4 核心 2.75GHz Cortex-A78 搭配 4 核心 2.0GHz Cortex-A55 ，不像天璣 1200 還獨立出單一顆高時脈的 Cortex-A78 ，畢竟若採用 1+3+4 配置，縱使超大核並非 Cortex-X1 也同樣需要一組獨立的能源控制，同時若為相同架構但只是提升時脈，除了跑分好看一些以外不會對實際體驗帶來太多幫助；不同於 CPU 使用舊世代架構，天璣 7000 的 GPU 將採用 Mali-G510 ，並設定在架構最大值的 6 核心，並支援許多能節省傳輸頻寬的先進技術。
從這些資訊可看出天璣 7000 是一款價格導向且樸實的中階平台，畢竟使用新一代的 CPU 架構雖可換來更高的效能，但一方面原本中價位平台對於價格更敏感，若使用 Armv9 架構會導致價格顯著上揚，其次是當前行動運算平台著重全面運算， CPU 影響體驗的層面相對少，反而是搭配合適的 GPU 與 AI 加速架構能夠使體驗顯著提升，故搭配具新一代節能技術的 Mali-G510 就顯得合理。
