三星與 AMD 首度合作的行動處理器 Exynos 2200 出師不利慘遭滑鐵盧，也使得三星電子不得不在 2023 年的高階機全面擁抱高通 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy ，原定的 Exynos 2300 則不會使用在三星自家裝置上；不過三星半導體仍不放棄自研高階行動處理器的計畫，在早先再度與 AMD 簽約強調將持續在行動處理器進行合作，現在則傳出新一代的 Exynos 2400 將一舉搭載達 12CU 的 AMD RDNA GPU ，其核心數量甚至超越 Steam Deck 的客製化 APU 。
Exynos 2400 可能會作為 2024 年旗艦機 Galaxy S24 的處理器選項
先前即傳出三星有意在 Exynos 2400 搭載高達 10 核的 CPU 設計，據稱將以 Arm 屆時的 Cortex 架構以單核心 Cortex-X4 、高時脈雙核 Cortex-A720 、 3 核低時脈 Cortex-A720 與 4 核 Cortex-A520 組成； 新傳聞也延續 10 核心的說法，並指稱 Exynos 2400 將採用以 RDNA 2 為基礎的 6WGP ，而一組 WGP 配有 2 個 CU ，意味著 Exynos 2400 將有 12CU ，遠大於 Exynos 2200 的 3CU 設計與 Steam Deck 的 8CU 設計。
Exynos 2400
— Revegnus (@Tech_Reve) April 18, 2023
10 Core ARMv9 CPU + RDNA2 6WGP(12CU) GPU
雖然 AMD 當前的 GPU 架構已經邁入 RDNA 3 ，不過畢竟原始的設計並非為電力有限的行動裝置開發，縱使是 AMD 在自家 Ryzen 7000 產品也僅使用 2WGP = 4CU ，在有第一次的布成功經驗，三星與 AMD 雙方恐怕仍會以先解決能耗與效能的平衡問題為優先選項，可預期屆時雖然有高達 12CU 的配置，但 GPU 時脈應該還是會低於 Steam Deck 的 APU ；不過光是從 10 核心搭配 12CU GPU 的敘述，筆者認為三星應該是對自家的 3nm 製程充滿信心才對。
