最新 | 熱門
產業消息 mediatek 聯發科 5G LPDDR5X Cortex-X2 Cortex-A710 Cortex-A510 Mali-G710 天璣 9000
聯發科發表全新手機旗艦平台天璣 9000 ，首發台積電 4nm 製程與 Arm 新世代架構帶來安兔兔 100 萬分表現
聯發科搶在高通舉辦 Snapdragon 技術峰會之前宣布年度旗艦平台天璣 9000 ，標榜首發台積電 4nm 製程，並且採用 Arm 今年宣布的 Armv9 指令級 CPU 微架構與支援光線追蹤的 10 核心 Mali-G710 GPU 架構，突破安兔兔 100 萬分大關；天璣 9000 整體效能不僅大幅提升，同時也兼顧省電特質，此外天璣 9000 可支援達 3.2 億萬畫素( 320MP )相機拍攝，首發支援 AV1 影片播放解碼等特色，此外亦支援 3GPP 5G R16 規範，下行可達 7Gbps ，同時亦為手機晶片首發藍牙 5.3 規範。 ▲首發台積電 4nm 製程 天璣 9000 預
Chevelle.fu
3 年前
產業消息 Snapdragon 高通 dynamiq Cortex-X2 Cortex-A710 Cortex-A510 Snapdragon 898
高通下一代旗艦 Snapdragon 898 將採用更複雜的四組時脈設定， Cortex-X2 核將達 3.09GHz
隨著進入下半年，雖然高通才發表強化版的 Snapdragon 888+ 平台，但不少人恐怕已經在期待高通固定於 12 月第一週的新一代旗艦平台發表會了；根據最新的爆料指出，作為 Snapdragon 888 後繼的 Snapdragon 898 (代號 SM850 )除了延續 Prime Core 設計以外，可能以更複雜的四組 CPU 核心時脈構成 DynamIQ big.LITTLE 架構。 知名的中國爆料者冰宇宙 ICE Universe 指稱， Snapdragon 898 將在 Prime Core 一如預期的使用 Cortex-X2 核心，但時脈將突破 3GHz ，可能達到 3.09
Chevelle.fu
3 年前
產業消息 三星 高通 台積電 Cortex-A710 Cortex-A510 Snapdragon 8 Gen 2 Galaxy S23 Cortex-A715 Cortex-X3
疑似搭載 Snapdragon 8 Gen 2 的 Galaxy S23 測試機數據曝光，並證實獨特的 1+2+2+3 核設計
高通即將在 2022 年 11 月的夏威夷 Snapdragon 峰會發表 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦平台，近期也在 Geekbench 數據庫中被挖掘到一款搭載不知名處理器、代號 SM-S911U 的三星測試機的測試成績，根據代號命名原則與效能表現應為搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 的 Galaxy S23 測試機。 ▲ Geekbench 測試結果，同時披露與當前 Snapdragon 8 系列不同的 CPU 核心配置方式 SM-S911U 是一款配有 8GB RAM 的測試機，其中顯露與當前高通 Snapdrgaon 8 系列截然不同的 1+4+3 核心配
Chevelle.fu
2 年前
產業消息 ARM mediatek OPPO 聯發科 VIVO 小米 榮耀 ROG Phone Cortex-A510 Cortex-A715 Cortex-X3 天璣 9200 Immortalis-G715 Dimensity 9200
聯發科公布安兔兔 126 萬分的天璣 9200 旗艦平台， 中國主要手機品牌與華碩皆將導入、手款終端 11 月底發表
聯發科依照慣例搶在高通 Snapdragon 高峰會前夕舉辦年度旗艦手機晶片，且毫不意外的以市場需求與合作客戶再度於中國進行首發，此新一代平台以天璣 9200 為名，標榜為首款台積電第二代 4nm 製程，達 170 億個電晶體，主打高性能、高能效與低功耗特性，同時也一如預期採用 Arm 今年的頂級 CPU 與 GPU IP 方案，其中包括具備硬體光線追蹤的 Immortalis-G715 GPU 架構，並率先導入 Wi-Fi 7 技術，亦為第一款同時支援 5G Sub-6GHz 與 5G mmWave 的頂級天璣平台 ，跑分可達安兔兔 126 萬分，相較天璣 9000 高出 20 萬分。 ▲天
Chevelle.fu
2 年前
產業消息 高通 Snapdragon Insiders Armv9 Cortex-X2 Cortex-A710 Cortex-A510 Snapdragon 898
高通 Snapdragon 高峰會將在 11 月底舉辦，預計將發表 Snapdragon 898
高通稍早公布今年 Snapdragon 高峰會的舉辦時間，時間訂在北美時間的 11 月 30 日至 12 月 1 日之間，將在兩天的夏威夷時間下午 1 點、等於台灣時間隔日上午七點舉辦主題演講。根據過往慣例，將可預期高通在大會公布新一代旗艦平台 Snapdragon 898 。 此外，高通亦公布將參與活動的合作夥伴，包括 Amazon Music ，Cadillac 凱迪拉克， Ernst Leitz Labs (徠卡集團旗下軟體定義相機技術公司)， Google Cloud 、聯想、微軟、 Motorola 、 Verizon 與小米。從合作夥伴或許可推測此次 Snapdrgaon 898
Chevelle.fu
3 年前
產業消息 高通 台積電 4nm Armv9 Cortex-A710 Cortex-A510 Snapdragon 8 Gen 2 Cortex-A715 Cortex-X3
Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 3 )： Snapdragon 8 Gen 2 全新 1+4+3 核心配置實際上為 1+2+2+3 的意義是甚麼？高通為何會採用這樣的設計
高通是行動運算業界首家導入基於 Arm 半客製化 CPU 架構(現稱為 cortex-X CPU )的廠商，也是第一家採用 1+3+4 核心配置的廠商，而今年公布 Snapdragon 8 Gen 2 時，則將核心配置改為 1+4+3 ，且若探究其架構設計，實際上則是 1+2+2+3 ，據稱是由 Cortex-X3 搭配雙核 Cortex-A715 、雙核 Cortex-A710 與三核 Cortex-A510 組成，這樣的全新配置混用兩個世代的微架構，霎那間令人摸不著頭緒，不過卻有其重要意義存在。 Snapdragon 8 Gen 2 受惠 Arm 新一代 DynamIQ Shared Un
Chevelle.fu
2 年前
產業消息 聯發科 Cortex-A510 Snapdragon 8 Gen 2 Cortex-A715 Cortex-X3 天璣 9200
聯發科將於高通 Snapdragon 高峰會前夕公布新天璣旗艦平台，名稱據聞為天璣 9200 、將採 Arm 2022 年 IP 授權全餐
高通今年將 Snapdragon 高峰會時間提前半個月，預計在美國時間 11 月 15 日至 17 日於夏威夷舉辦，屆時的焦點將是 Snapdragon 8 Gen 2 頂級手機平台；完全不意外的聯發科宣布再度搶在高通 Snapdrgaon 峰會前發表下一代頂級天璣平台，預計在高通活動一周前的 11 月 8 日下午舉辦「一探天璣」天璣旗艦新品線上發表會。 ▲日前已經確認聯發科將會採用 Arm 2022 年的 IP 套餐 根據先前傳聞，聯發科新一代旗艦天璣平台將以天璣 9200 ( Dynamisty 9200 )作為產品型號，同時也在日前 Arm 新一代 IP 架構發表活動確認聯發科將採用 A
Chevelle.fu
2 年前
產業消息 mediatek 聯發科 Cortex-A510 Cortex-A715 Cortex-X3 Immortalis-G715 天璣 9200+
聯發科公布天璣 9200+ ， Cortex-X3 超大核時脈直飆 3.35GHz 、終端第二季問世
聯發科公布年度旗艦平台天璣 9200 的升級版本天璣 9200+ ，一如預期是將聯發科首款整合 Sub-6GHz 與 5G mmWave 的台積電 4nm 旗艦平台天璣 9200 的時脈進一步提升，藉此換取更高的整體效能；聯發科預期載天璣 9200+ 的終端裝置將於 2023 年第二季上市。 ▲天璣 9200+ 為天璣 9200 的時脈提升版，基本架構與特色功能完全相同 天璣 9200+ 在既有的 1+3+4 CPU 基礎上，將超大核 Cortex-X3 的時脈提升到 3.35GHz ，而 3 核的 Cortex-A715 則為 3.0GHz ， 4 核心節能核 Cortex-A510 為 2
Chevelle.fu
2 年前
產業消息 ARM 高通 dynamiq Cortex-A510 Snapdragon 7 Snapdragon 8 Gen 2 Cortex-A715 Cortex-X3 Snapdragon 7+ Gen 1 Snapdragon 7 Gen 2
傳 Snapdragon 7 Gen 2 採用類似 Snapdragon 8 系列的 1+3+4 配置，但 Prime Core 可能不是 Cortex-X3 半客製核心
雖然隨著 Snapdragon 8+ Gen 1 一起發表的 Snapdragon 7 Gen 1 目前僅有少數裝置採用，不過現在已經有新一代的 Snapdragon 7 Gen 2 (或可能稱為 Snapdrgaon 7+ gen 1 ，代號 SM7475 )的消息，據稱 Snapdragon 7 Gen 2 將採用與目前 Snapdragon 8 系列相同的 Prime Core 配置，採用 1+3+4 核。 高通預計在 11 月中旬於夏威夷舉辦的 Snapdragon 峰會公布新一代的 Snapdragon 8 Gen 2 ，但據稱 Snapdragon 7 Gen 2 (或可能稱為 S
Chevelle.fu
2 年前
產業消息 ARM big.LITLE dynamiq Armv9 Cortex-X2 Cortex-A710 Cortex-A510 SVE2
Arm 宣布基於 Armv9 指令級三款 CPU 微架構，包括 Cortex-X2 性能核心、 Cortex-A710 大核與 Cortex-A510 小核
Arm 在今年 3 月的 Vision Day 宣布全新的 Armv9 指令集後，已經公布資料中心級的 Neorvese N2 將採用此全新指令集，而在 Computex 前夕， Arm 也公布全新系列的 IP 組合，其中包括三款採用 Armv9 指令集的 CPU 微架構，包括性能核心 Cortex-X2 ，"大核" Cortex-A710 與四年來首度改版的"小核" Cortex-A510 ，而這三項核心亦可透過 DynamIQ 建構大小核，但除此之外針對運算級應用， Arm 還公布 DynamIQ 共享單元 DSU-110 ，可構成單一 Cluster 達 8 個 Cortex-X2 ，自
Chevelle.fu
4 年前

相關文章