Cortex-A510 全攻略 / 熱門 (139820) - Cool3c

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照片中提到了2022 FLAGSHIP 5G SOC、MediaTek Dimensity 9000、5G，跟梅貝爾卡特有關，包含了電腦牆紙、聯發科、聯發科技天璣、小米Redmi注意事項9T、手機

聯發科發表全新手機旗艦平台天璣 9000 ，首發台積電 4nm 製程與 Arm 新世代架構帶來安兔兔 100 萬分表現

聯發科搶在高通舉辦 Snapdragon 技術峰會之前宣布年度旗艦平台天璣 9000 ，標榜首發台積電 4nm 製程，並且採用 Arm 今年宣布的 Armv9 指令級 CPU 微架構與支援光線追蹤的 10 核心 Mali-G710 GPU 架構，突破安兔兔 100 萬分大關；天璣 9000 整體效能不僅大幅提升，同時也兼顧省電特質，此外天璣 9000 可支援達 3.2 億萬畫素( 320MP )相機拍攝，首發支援 AV1 影片播放解碼等特色，此外亦支援 3GPP 5G R16 規範，下行可達 7Gbps ，同時亦為手機晶片首發藍牙 5.3 規範。 ▲首發台積電 4nm 製程天璣 9000 預

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照片中提到了O Snapdragon、Tech Summit、November 30 - December 2, 2021，包含了天空、高通公司、高通金魚草、高通技術、Windows Phone

高通 Snapdragon 高峰會將在 11 月底舉辦，預計將發表 Snapdragon 898

高通稍早公布今年 Snapdragon 高峰會的舉辦時間，時間訂在北美時間的 11 月 30 日至 12 月 1 日之間，將在兩天的夏威夷時間下午 1 點、等於台灣時間隔日上午七點舉辦主題演講。根據過往慣例，將可預期高通在大會公布新一代旗艦平台 Snapdragon 898 。此外，高通亦公布將參與活動的合作夥伴，包括 Amazon Music ，Cadillac 凱迪拉克， Ernst Leitz Labs (徠卡集團旗下軟體定義相機技術公司)， Google Cloud 、聯想、微軟、 Motorola 、 Verizon 與小米。從合作夥伴或許可推測此次 Snapdrgaon 898

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照片中提到了MediaTek、9200，跟聯發科有關，包含了手、產品設計、設計、產品、H＆M

聯發科公布安兔兔 126 萬分的天璣 9200 旗艦平台，中國主要手機品牌與華碩皆將導入、手款終端 11 月底發表

聯發科依照慣例搶在高通 Snapdragon 高峰會前夕舉辦年度旗艦手機晶片，且毫不意外的以市場需求與合作客戶再度於中國進行首發，此新一代平台以天璣 9200 為名，標榜為首款台積電第二代 4nm 製程，達 170 億個電晶體，主打高性能、高能效與低功耗特性，同時也一如預期採用 Arm 今年的頂級 CPU 與 GPU IP 方案，其中包括具備硬體光線追蹤的 Immortalis-G715 GPU 架構，並率先導入 Wi-Fi 7 技術，亦為第一款同時支援 5G Sub-6GHz 與 5G mmWave 的頂級天璣平台，跑分可達安兔兔 126 萬分，相較天璣 9000 高出 20 萬分。 ▲天

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照片中提到了Armv9 CPUS: Foundation for Total Compute Solutions、Premium performance and efficiency for next-generation devices、First Armv9 generation,，跟奧托、奧托有關，包含了手臂皮質 x2、ARM架構、中央處理器、ARM Cortex-A、馬里

傳聯發科天璣 2000 將為同級品唯一使用 Arm 新世代大全套產品，採 Cortex-X2 、 Mali-G710 搭配以台積電 4nm 製程

根據中國數碼閒聊站爆料，聯發科的天璣 2000 將使用 Arm 今年所公布的新一代 CPU 與 GPU 架構，同時在製程部分亦將使用台積電的 4nm 製程生產，從結果來說，在華為海思仍未能突破禁令的情況、三星又在 GPU 改以 AMD 合作，可能會是明年唯一一顆使用 Arm 大全餐的旗艦級手機 SoC 。 ▲聯發科或許會在行銷上使「三叢集」再次出現，但實質架構為單一叢集 3 種異構核心根據爆料，天璣 2000 在 CPU 的架構將近似高通 Snapdragon 898 、三星 Exynos 2200 ，以 3.0GHz 時脈的 Cortex-X2 作為超高性能核， 3 個 Cortex-A7

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COMPUTEX 2021 ： Arm 執行長 Simon Segars 強調 Armv9 指令集將帶來效能、安全性變革，並以全面運算理念解決複雜與多元的工作負載

Arm 執行長 Simon Sergars 在 Computex 的主題演講並未帶來任何新技術或是架構的發表，畢竟在上周 Arm 已經率先公布基於 Armv9 指令集的三款全新行動運算 CPU 微架構 IP ： Cortex-X2 、 Cortex-A710 、 Cortex-A510 ，然而 Simon Segars 把主題演講的重心放在 Arm 如何為世界持續帶來變革，與歷經全球疫情之後 Arm 的技術與 IP 能如何協助世界。 ▲強調聯發科是堅實的合作夥伴外，也強調聯發科年內將推出基於 Armv9 指令集的晶片 Simpn Segars 也強調台灣的產業鏈與 Arm 相互扶持，同時為世界

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Arm 宣布基於 Armv9 指令級三款 CPU 微架構，包括 Cortex-X2 性能核心、 Cortex-A710 大核與 Cortex-A510 小核

Arm 在今年 3 月的 Vision Day 宣布全新的 Armv9 指令集後，已經公布資料中心級的 Neorvese N2 將採用此全新指令集，而在 Computex 前夕， Arm 也公布全新系列的 IP 組合，其中包括三款採用 Armv9 指令集的 CPU 微架構，包括性能核心 Cortex-X2 ，"大核" Cortex-A710 與四年來首度改版的"小核" Cortex-A510 ，而這三項核心亦可透過 DynamIQ 建構大小核，但除此之外針對運算級應用， Arm 還公布 DynamIQ 共享單元 DSU-110 ，可構成單一 Cluste

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照片中提到了We are working together with AMD,，包含了公開演講、Exynos、圖形處理單元、Advanced Micro Devices公司、三星電子

AMD RDNA 技術加持的 Exynos 2200 傳圖形效能有望擊敗蘋果 A15 ，但 Cortex 技術的 CPU 仍不及蘋果客製化架構

三星日前已經宣布將在預計用於 2022 年旗艦手機的 Exynos 2200 導入 AMD 的 RDNA 架構 GPU ，近期也接連有不少爆料，除了指稱能夠順利打敗當前高通旗艦手機 Snapdragon 888 ，屆時在圖形效能也能一舉擊敗蘋果下一代的 A15 處理器與高通預計在年末發表的 Snapdragon 895 。 CPU: A15 > Exynos 2200 > Snapdragon 895 GPU: Exynos 2200 > A15 > Snapdragon 895 — Anthony (@TheGalox_) July 7, 2021 不過雖

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照片中提到了MANCE ORE、CPU、2.8GHz，包含了顯示裝置、高通金魚草、高通公司、台積電、顯示裝置

Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 3 )： Snapdragon 8 Gen 2 全新 1+4+3 核心配置實際上為 1+2+2+3 的意義是甚麼？高通為何會採用這樣的設計

高通是行動運算業界首家導入基於 Arm 半客製化 CPU 架構(現稱為 cortex-X CPU )的廠商，也是第一家採用 1+3+4 核心配置的廠商，而今年公布 Snapdragon 8 Gen 2 時，則將核心配置改為 1+4+3 ，且若探究其架構設計，實際上則是 1+2+2+3 ，據稱是由 Cortex-X3 搭配雙核 Cortex-A715 、雙核 Cortex-A710 與三核 Cortex-A510 組成，這樣的全新配置混用兩個世代的微架構，霎那間令人摸不著頭緒，不過卻有其重要意義存在。 Snapdragon 8 Gen 2 受惠 Arm 新一代 DynamIQ Shared Un

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照片中提到了Armv9 CPUS: Foundation for Total Compute Solutions、Premium performance and efficiency for next-generation devices、First Armv9 generation,，跟奧托、武器控股有關，包含了ARM架構、ARM架構、中央處理器、電腦、微處理器

Arm Armv9 指令集架構的新款 CPU、GPU 設計發表 big.LITTLE 配置效能再升級

Arm表示新款Cortex-A510 CPU幾乎等同過去幾年前的高階CPU效能表現，搭配此次推出的Cortex-A710 CPU，以big.LITTLE架構形式組合，將能讓處理器發揮更高運算效能，同時也能在用電效率表現大幅提升，藉此讓裝置電力續航時間更長。今年3月底宣布進入全新Armv9指令集架構發展，並且率先應用在Neoverse N2核心架構設計後，Arm稍早也宣布推出新款同樣採用Armv9指令集架構設計的全新Cortex-X2 CPU，並且在big.LITTLE大小核心配置中，推出可作為大核設計的Cortex-A710 CPU，以及可作為小核設計的Cortex-A510 CPU。從設

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傳 Snapdragon 7 Gen 2 採用類似 Snapdragon 8 系列的 1+3+4 配置，但 Prime Core 可能不是 Cortex-X3 半客製核心

雖然隨著 Snapdragon 8+ Gen 1 一起發表的 Snapdragon 7 Gen 1 目前僅有少數裝置採用，不過現在已經有新一代的 Snapdragon 7 Gen 2 (或可能稱為 Snapdrgaon 7+ gen 1 ，代號 SM7475 )的消息，據稱 Snapdragon 7 Gen 2 將採用與目前 Snapdragon 8 系列相同的 Prime Core 配置，採用 1+3+4 核。高通預計在 11 月中旬於夏威夷舉辦的 Snapdragon 峰會公布新一代的 Snapdragon 8 Gen 2 ，但據稱 Snapdragon 7 Gen 2 (或可能稱為 S

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