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人物專訪 COMPUTEX台北國際電腦展 ARM AI big little 光線追蹤 dynamiq Cortex-X4 Cortex-A720 Cortex-A520 Immortalis-G720
COMPUTEX 2023 ： ARM 專家解密全面運算方案 23 方案技術細節，手機突破 8 核條件已具備只待誰會開第一槍
Arm 在 COMPUTEX 介紹全新的全面運算解決方案 23 ( TCS23 )微架構組合，聚焦在新一代 Cortex-X4 、 Cortex-A720 、 Cortex-A520 、 Immortalis-G720 以及 DSU-120 等技術授權，其中由於新一代小核 Cortex-A520 也採用原生 64 位元的 Armv9.2 ，象徵 2023 年採用 TSC23 的 Arm 架構 CPU 也全面邁入原生 64 位元化；在 COMPUTEX 期間專訪 Arm 終端產品事業部產品管理資深總監 Stefan Rosinger 、 Arm 終端產品事業部產品管理總監 Andy Craige
Chevelle.fu
2 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 ARM gpu Armv9 Cortex-X4 Cortex-A720 Cortex-A520 Mali-G720 Mali-G620 Immortalis-G720
Computex 2023 ： Arm 公布第二代光追 GPU 架構 Immortalis-720 與 Cortex-X4 等 2023 全面運算解決方案，因應沉浸式遊戲、即時 3D 體驗與次世代 AI 應用
Arm 在 Computex 2023 以 2023 全面運算解決方案( Total Compute Solutions / TCS23 )公布一系列 IP 產品，其中在圖形技術公布第五代 GPU 架構的 Immortalis G720 ，也是 Arm 第二款支援光線追蹤的圖形架構，相較 Immortalis-G715 ，提升 15% 的效能與效率提升，並在系統層效率提高 40% ；另在運算領域， Arm 亦公布基於 Armv9 的新一代 Cortex CPU 運算叢集，其中著重單執行緒的 Cortex-X4 較現行 cortex-X3 提升 15% 效能，並在相同製程減低 40% 能耗，但僅
Chevelle.fu
2 年前
產業消息 高通 Snapdragon 8 Gen 3 Cortex-X4 Cortex-A720 Cortex-A520
傳高通 Snapdragon 8 Gen 3 除了 1 +5 + 2 的 CPU 配置外，還同時測試 2+4+2 核 CPU 配置
雖然高通的 Snapdragon 8 系列並未突破當前行動處理器 8 核 CPU 的上限，但也不可否認高通仍是最積極利用 Arm DynamIQ big.LITTLE 進行更複雜的 CPU 異構與異時脈配置的高階手機晶片商。先前傳聞高通的 Snapdragon 8 Gen 3 可能將採用 1 + 5 + 2 核配置，藉由增加 Cortex-A720 的數量加速主要應用程式的運算處理，但現在傳出高通同時還在測試更瘋狂的 2+4+2 配置，將 Cortex-X4 的數量提升至雙核，進一步提高峰值運算的性能。 Snapdragon 8 Gen3 has two cluster configurati
Chevelle.fu
2 年前
產業消息 三星 高通 Exynos 2400 Cortex-X4 Cortex-A720 Cortex-A520
爆料指稱三星 Exynos 2400 平台將搭載 10 核 CPU ，採用 1 + 2 + 3 + 4 核心配置
由於搭載 AMD RDNA 2 GPU 並由三星半導體生產的 Exynos 2200 表現不如預期，三星索性直接與高通合作，為 Galaxy S23 系列提供 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 平台，然而三星並未放棄自研處理器之路；現在根據知名爆料者冰宇宙 Ice Universe 指稱，三星 Exynos 2400 將採用下一代 Arm 公版 Cortex CPU 架構組合，並一口氣堆疊到 10 核心。 ▲確實新一代 big.LITTLE 允許超過 8 核心配置，但在能耗受限的手機使用 10 核心是否代表效能更高則令人存疑 冰宇宙聲稱該爆料相當可信， Exynos
Chevelle.fu
2 年前

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