雖然高通的 Snapdragon 8 系列並未突破當前行動處理器 8 核 CPU 的上限，但也不可否認高通仍是最積極利用 Arm DynamIQ big.LITTLE 進行更複雜的 CPU 異構與異時脈配置的高階手機晶片商。先前傳聞高通的 Snapdragon 8 Gen 3 可能將採用 1 + 5 + 2 核配置，藉由增加 Cortex-A720 的數量加速主要應用程式的運算處理，但現在傳出高通同時還在測試更瘋狂的 2+4+2 配置，將 Cortex-X4 的數量提升至雙核，進一步提高峰值運算的性能。
Snapdragon 8 Gen3 has two cluster configurations
— Revegnus (@Tech_Reve) April 19, 2023
There are 1+5+2 and 2+4+2
不過高通並非首家採用兩個 Arm Cortex-X 半客製核心的品牌， Google 的 Tensor 與 Tensor G2 皆搭載兩個 Cortex-X ；高通會有兩種不同測試版本的原因，應該也是顧及到如何在效能與能耗/發熱之間取得平衡，因為 Cortex-X 的目的是為了極致的單執行緒作業，但相較之下性能/能耗比相較 Cortex-A7XX 系列的效能核就沒那麼理想；由於最終高通僅可能選出一個版本作為 Snapdragon 8 Gen 3 的正式版，故最終就是看拿一個 Cortex-A720 換 Cortex-X4 到底有沒有能源效益了。
只是此次無論是 1+5+2 或是 2+4+2 配置，都是將節能核縮減至雙核，這也意味著當代的行動 GPU 架構與高階手機系統運算方式正逐漸改變。一方面代表新一代 Cortex-A5XX 系列雙節能核架構足以負荷以往需以 4 核心才能維持運算的底層運算項目，其次是在運算量日益龐大的手機行為也需要更多的效能核心分攤，例如華碩今年發表的 ROG Phone 7 的 X Mode 就會在開啟後把原本由四核心 Cortex-A510 執行的底層任務轉由雙核 Cortex-A710 執行並減少底層任務處理的卡頓。
