最新 | 熱門
照片中提到了ANOS，包含了頭戴式耳機、索尼1000X、主動噪音控制、了索尼、索尼公司
Sony WH-1000XM5 藍牙降噪耳罩耳機開通多點連接使用 LDAC 編碼功能， WF-C700N 新韌體支援多點連接
Sony 在公布全新頂級主動降噪真無線耳機 WF-1000XM5 的同日，也宣布為兩款 Sony 耳機提供韌體升級，其中頂級主動降噪藍牙耳罩耳機 WH-1000XM5 開通可在多點連接模式下使用 LDAC 編碼的功能，而入門級主動降噪真無線耳機 WF-C700N 則是提供多點連接，以及自耳機調整音量的功能。 ▲ WF-C700N 透過韌體升級開通多點連接與自耳機調整音量的功能 WH-1000XM5 在升級後可於啟用多點連接模式時使用 LDAC 高音質編碼，另外也如同 WF-1000XM5 一樣支援基於頭部追蹤的空間音訊功能；至於 WF-C700N 的新韌體則是啟用多點連接(最多連接到兩個裝置)
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了AIROHA、D、MEDIAT，跟空氣做有關，包含了商人、商人、公共關係、管理、官方
聯發科旗下達發科技看好藍牙新規格、光纖固網與 GPS 新機會帶動晶片需求，與母公司互聯互通互測擴大市佔
聚焦在無線與網通的聯發科技 Mediatek 旗下子公司達發科技 Airoha 今日對媒體舉辦策略與展望說明活動，說明當前達發的產品結構與未來展望，其中看好 LE Audio 與 Auracast 等藍牙新標準帶動藍牙音訊產品需求，以及作為高速網路骨幹基礎建設的光纖固網在全球需求激增，還有以車載、基地台同步驅動的 GPS 需求，帶動達發整體產品的市場活絡，達發希冀結合母公司聯發科資源打總體戰，進一步擴大真無線藍牙耳機晶片、衛星導航晶片與光纖固網寬頻晶片等核心產品的市佔。 ▲達發科技董事長謝清江 ▲達發持續在產品導入領先製程提升產品競爭力 ▲達發在四大領域的重點客戶 達發科技是由聯發科透過整併以
Chevelle.fu
1 年前
連發公布主流級 5G 平台天璣 6000 系列與首款平台天璣 6100+ ，採 2+6 核、支援 108MP 相機
在高通 Qualcomm 於 2023 年 6 月底公布將主流級 5G 平台規格提高到新水準的平台 Snapdragon 4 Gen 2 不久後，聯發科 MediaTek 也因應品牌命名調整公布天璣 6000 系列主流平台，以及隸屬此系列首款產品天璣 6100+ ，可支援如 FullHD 高更新率顯示、達 108MP 單鏡頭、 AI 拍照與 Sub-6GHz 5G 等技術，為主流級裝置提供更為出色的技術；搭載天璣 6100+ 的裝置預計於 2023 年第三季問世。 ▲天璣 6100+ 採用 6nm 製程，採用 2+6 核配置與符合 3GPP R16 標準的 5G 數據機 天璣 6100+ 採用
Chevelle.fu
1 年前
realme 11 Pro 、 realme 11 Pro+ 智慧手機在台推出，前 Gucci 設計師操刀機背印花結合億級主攝
realme 宣布在台推出數字系列新一代旗艦機種 realme 11 Pro 與 realme 11 Pro+ ，主打由前 Gucci 設計師 Matteo Menotto 操刀的精品級皮革機背，並分別搭載 1 億畫素與 2 億畫素元件，輔以 Lonely Planet 聯名攝影濾鏡，打造萬元價位的精品級手機。 realme 11 Pro 系列將於 2023 年 6 月 16 日開放預購， 6 月 30 日與五大電信商提供電信資費方案。 ▲ realme 11 Pro+ 配色 ▲ realme 11 Pro 配色 ▲ realme 11 Pro 價格 ▲ realme 11 Pro+ 價格 ▲
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了3、21，跟愛立信有關，包含了公司總部、建築、城市設計、M廣場、公司總部
Ericsson 與聯發科實現 440 Mbps 的 5G 上行速度紀錄，以載波聚合為影像串流、視訊會議與 XR 打造良好基礎
Ericsson 宣布與聯發科 MediaTek 打破 5G 上行紀錄，借助上行鏈路載波聚合於中低頻段達到 440Mbps 的 5G 上行紀錄，為包括視訊會議、內容創作與 VR/AR/XR 體驗奠定良好的高速、低延遲網路上行基礎。 ▲借助載波聚合實現更快、更低延遲的 5G 上行，解決直播、 XR 體驗的門檻 Ericsson 與聯發科在 Ericsson 實驗性透過 IoDT 互通性開發測試實現這項紀錄，以 RAN Compute 基頻設備 6648 作為基站系統，搭配採用聯發科天璣 9200 的旗艦手機進行驗證，並利用包括 FDD 、 TDD 等通道，此次測試利用 50MHz 的 FDD n
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了S、Snapdragon、POWE，跟高通公司有關，包含了新聞發布會、學術會議、言語、管理、人的
COMPUTEX 2023 ：高通認與 NVIDIA 在 AI 各有所長，認為聯發科攜手 NVIDIA 投入車用市場需理解與消費電子不同之處
高通在 COMPUTEX 2023 主體演講後，由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 、高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 與 AI / ML 產品經理 Dr. Vinesh Sukumar 接受媒體聯訪。 高通已積極於生成式 AI 布局、能執行百億個參數模型的邊際裝置將很快出現 其中媒體問到在近期火熱的生成式 AI ，高通有甚麼布局，高通指出高通在邊際 AI 技術有完善的布局，除了 Snapdragon 平台廣泛具備 AIE 架構，所有的 Snapdragon 平台皆可利用單一的開發環境發揮其 AI 潛能，而在今年高通亦展示在
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Nian i、Hei、(31，跟電子墨水公司有關，包含了商業、產品設計、產品、設計、商業
E Iink 與聯發科宣布攜手強化電子書與電子閱讀器系統晶片開發
電子紙大廠 E Ink 元太科技宣布與聯發科技合作，將著手強化用於全球電子書與電子閱讀器的系統晶片開發；在此之前，雙方的解決方案就已廣被使用在多款知名電子書與電子閱讀器產品， E Ink 希冀與聯發科深化合作，使下一代解決方案能夠符合雙方技術特質，打造最佳的電子書與電子閱讀器設備。 聯發科多款針對平板電腦的晶片也廣泛被應用在電子書，借助高效、節能且整合 Wi-Fi 的應用處理器，能支援 E Ink 旗下多款黑白與彩色電子紙，包括 E Ink Carta 、 E Ink Kaleido 、ㄤE Ink Gallery 等，並提供輕薄、輕便且長電力的設備；聯發科亦與元太科技旗下硬體 TCON 雙方
Chevelle.fu
1 年前
傳聯發科將於 2024 年的天璣 9400 採用 NVIDIA 的授權 GPU ，雙方還將共同設計 PC 級 Arm 架構處理器
由於高通 Snapdragon 平台向來都是透過內部開發團隊自行設計 GPU ，原本使用 Imagination Technologies GPU 的蘋果亦早就成立團隊自行研發 GPU ，三星則在近年攜手 AMD 意圖打造差異化的 Exynos ，現在仍在使用全套 Arm CPU + Mali GPU 微架構授權的就剩下聯發科；然而在 2023 年 2 月電子時報記者陳玉娟就引述業界人士說法，指稱聯發科似乎有意師法三星，有意與 NVIDIA 合作，由 NVIDIA 提供 GPU 架構專利授權，而在 2023 年 5 月中，電子時報進一步指稱聯發科最快可能在 2024 年的旗艦產品、也就是天璣
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了2 high-performance cores、Fastest mobile CPU、20% lower power，包含了芯片組 a16 仿生、iPhone 14 專業版、iPhone 14、蘋果A16、蘋果 A15
電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能，將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片
根據電子時報 DigiTimes 報導，蘋果取下台積電 2023 年約 9 成的 3nm 製程，意味著其它想使用台積電新一代先進製程的客戶必須爭奪剩下的 10% 產能；畢竟蘋果據稱在 2020 年就已經率先下單台積電 3nm 產能，提前佈局的結果自然就換來更多的優先產能。 ▲ M3 晶片據聞也將為首波台積電 3nm 製程產物 電子時報進一步指出，蘋果將會把 3nm 製程率先用在預計於秋、冬發表的 iPhone 15 Pro 、 iPhone 15 Pro 的 A17 Bionic 處理器，另外 13 吋的新款 MacBook Air 、 24 吋 iMac 也有望使用 3nm 製程生產的 M3
Chevelle.fu
1 年前
聯發科發表最新 6G NTN 技術白評書，希冀藉衛星網路與地面網路互補打造陸海空權空間的網路覆蓋
當通訊技術邁入融合網路，當前的 5G 技術不僅可提供高頻寬、低延遲，同時可針對企業與特殊需求以 5G 專網的模式提供各式服務，面對下一個 10 年的新一代 6G 通訊，許多相關技術業者也迫不及待搶先進行卡位；其中甫在 2023 年 MWC 展示 5G NTN 衛星通訊技術的聯發科，也發表最新的 6G NTN 技術白皮書，希冀藉由衛星網路與地面網路互補，能夠架構陸海空全地形、權空間的立體訊號覆蓋，同時進一步縮減城鄉數位落差，並提供以往網路難以覆蓋的海洋、偏遠山區網路服務，藉此提供緊急救災、無人區監控、野火防治、海上浮標資訊收集等應用。 聯發科技 6G衛星和地面網路之整合白皮書 聯發科投入 6G
Chevelle.fu
1 年前
友站推薦
【專訪】「晶片歐盟隊」比利時微電子研究中心執行長：台灣有強大群聚效應，不必擔心半導體外移
關鍵評論 - 中央通訊社
【專訪】「晶片歐盟隊」比利時微電子研究中心執行長：台灣有強大群聚效應，不必擔心半導體外移
半導體人才戰：108課綱大砍自然領域學分數，後果就是理工醫農四大皆空
關鍵評論 - 今周刊
半導體人才戰：108課綱大砍自然領域學分數，後果就是理工醫農四大皆空
聯發科投片英特爾！將採Intel 16製程代工生產晶片
INSIDE - 鉅亨網
聯發科投片英特爾！將採Intel 16製程代工生產晶片
【半導體人才荒？人才慌？】台大重點科技學院：學生每年最高 60 萬獎學金！
INSIDE - Anny
【半導體人才荒？人才慌？】台大重點科技學院：學生每年最高 60 萬獎學金！
Taiwanese Government Encourages Chinese Investors to Enter the ICT Industry While People Oppose
The News Lens International Edition - Zou Chi
Taiwanese Government Encourages Chinese Investors to Enter the ICT Industry While People Oppose
【硬塞專家開評】美方出口限制可能擴大，反映封鎖中國先進半導體取得的迫在眉睫
INSIDE - 硬塞專家開評
【硬塞專家開評】美方出口限制可能擴大，反映封鎖中國先進半導體取得的迫在眉睫
連 8 季居冠！研調機構：聯發科智慧手機應用處理器市占率 39%
INSIDE - 中央社
連 8 季居冠！研調機構：聯發科智慧手機應用處理器市占率 39%
較勁聯發科意味濃厚！高通宣布推出 Snapdragon 8 Gen 2
INSIDE - 中央社
較勁聯發科意味濃厚！高通宣布推出 Snapdragon 8 Gen 2
【聯發科 2023 Q1 法說】AI 大有可為，SoC 有待被客戶完全運用
INSIDE - Jocelyn
【聯發科 2023 Q1 法說】AI 大有可為，SoC 有待被客戶完全運用

新文易數

相關文章