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照片中提到了聯發科技、MEDIATEK、篤行一路1號，跟聯發科有關，包含了聯發科、芯片組、集成電路
聯發科投資 Arm 2500萬美金 強化合作關係 備戰 RISC-V 威脅
聯發科以代子公司Gaintech透過每股51美元價格取得Arm發行49萬196股，約以等同2500萬美元 (約新台幣8億元)價格投資Arm，藉此強化與Arm合作關係，並備戰RISC-V架構威脅。 在Intel、蘋果在內業者接連向Arm投資，台積電更證實以不超過1億美元金額投資Arm之後，聯發科稍早也確定以代子公司Gaintech透過每股51美元價格取得Arm發行49萬196股，約以等同2500萬美元 (約新台幣8億元)價格投資Arm，藉此強化與Arm合作關係。 在此投資交易中，聯發科將取得Arm約0.05%股權。 過去聯發科一直與Arm維持深度合作關係，旗下處理器產品也幾乎採用Arm架構設計，
Mash Yang
1 年前
照片中提到了MEDIATEK、旗艦科技 智領未來、FLAGSHIP TECHNOLOGIES, EXPERIENCE THE FUTURE，包含了科技、聯發科、聯發科、聯發科技天璣、臂
聯發科表示天璣 9300 無市場傳聞過熱問題 也將搭載於 vivo X100
聯發科針對天璣9300過熱傳聞澄清，強調並未有發熱問題，並且順利與vivo合作，將率先在vivo X100採用。 針對今年下半年預計推出，並且確定將率先與vivo合作用於新款旗艦手機X100的天璣9300處理器，聯發科強調並未有市場傳聞過熱問題，並且說明目前與合作夥伴應用設計產品均順利進行，預計今年底以前陸續問世。 在此之前，市場傳聞透露聯發科預計今年推出的旗艦處理器天璣9300有明顯發熱問題，導致無法以原先設定運作時脈使用，使得實際效能無法符合合作夥伴預期表現。而在稍早確定與vivo合作，並且率先在下半年預計推出的旗艦手機X100採用天璣9300時，聯發科也針對市場傳聞澄清，強調所有合作應用
Mash Yang
1 年前
照片中提到了Announcing Arm's Most Efficient GPUs Ever、System-Level Efficiency、Up to 40%，跟武器控股有關，包含了平面設計、ARM Cortex-X4、設計、中央處理器、圖形處理單元
傳 Arm 調漲合作夥伴 IP 授權費用，預期使一年後的營收增加 20%
雖然 Arm 的 IP 貴為驅動智慧產業手機的關鍵，同時也自物聯網、智慧手機跨足 PC 、伺服器與超級電腦，然而 Arm 也持續面對在光環底下獲利不佳的隱憂；根據 Finicial Times 金融時報報導指稱， Arm 高層調漲合作夥伴的 IP 授權費用，雖然短期不會看到成效，不過有望在 2025 年 3 月的財年實現至少 20% 的營收增長，不過傳聞仍有待證實，畢竟一口氣調高授權這種殺雞取卵對 Arm 而言並非好事。 ▲ Arm 甫與蘋果達成長期授權協議，先前也在收購案破局後與 NVIDIA 簽署長期授權協議 目前作為 Arm 最大宗獲利來源智慧手機的市場需求仍沒有顯著的起色，不過由於物聯
Chevelle.fu
1 年前
分析師郭明錤指稱 Intel 將以 18A 製程為 Arm 代工處理器，旨在為 Intel 晶圓代工拉攏客戶而非搶自家客戶生意
早在 2023 年 4 月就傳出 Intel 宣布與 Arm 合作、將以 18A 製程生產 Arm 架構處理器，在當時普遍認為 Intel 是為了爭取 Arm 客戶的晶圓代工可能性；不過知名分析師郭明錤在 2023 年 9 月的報告指稱 Arm 本身就是 Intel 18a 製程的客戶，打破 Arm 不涉及晶片製造的傳統；但也先別急著認為 Arm 想不開要跟蘋果、聯發科、高通搶生意，因為只要回憶最近 Intel 與 Arm 的關係，大概就可理解此舉的目的醉翁之意不在酒，主要是幫 Intel 晶圓代工爭取生意，真正會產生影響的將會是台積電與三星半導體。 Intel will likely use
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了5G、MediaTek、Dimensity，跟歐洲化學、大銀行有關，包含了電腦牆紙、多媒體、牆紙、顯示裝置、屏幕截圖
聯發科採用台積電 3nm 製程打造下一代天璣處理器
聯發科採用台積電3nm製程打造下一代天璣處理器，預計2024年量產，相同電力功耗可讓運作速度提升18%，相同運作速度情況下，則可讓電力功耗降低32%。 聯發科宣布已經採用台積電旗下3nm製程技術開發下一代天璣處理器產品，預計在2024年進入量產。 在此之前，聯發科已經在Computex 2023展前活動證實下一款旗艦處理器名稱為天璣9300，預計會在今年下半年問世。此次宣布以台積電製程技術打造下一款天璣處理器，主要強調與台積電維持長期且緊密合作關係，另一方面顯然也表示其處理器產能不受影響。 而採用台積電3nm製程技術開發下一代天璣處理器產品，相較先前以5nm製程打造產品，分別可讓電晶體密度增加
Mash Yang
1 年前
照片中提到了MEDIATEK、36、ERREI，跟聯發科有關，包含了2023 年世界移動通信大會、2023 年巴塞羅那世界移動通信大會、移動電話、5G
聯發科宣布採用台積電 3nm 技術之天璣旗艦晶片將於 2024 年下半年推出
市場盛傳台積電在 2023 年的 3nm 製程產能已被蘋果包下恐怕不假，因為聯發科證實直至 2024 年才會使用台積電 3nm 製程量產晶片；聯發科與台積電共同宣布完成基於 3nm 製程的天璣旗艦產品定案，預計於 2024 年量產、 2024 年下半年問世。也就是意味著 10 月公布的天璣 9300 將使用 4nm 製程、要待到 2024 年的天璣 9400 (暫稱)才會採用 3nm 製程，無獨有偶、高通也同樣傳出要至 2024 年的 Snapdragon 8 Gen 4 才會採用 3nm 製程。 ▲聯發科指稱台積電 3nm 較 5nm 將帶來 60% 的邏輯密度提升，並在相同時脈減少 32%
Chevelle.fu
1 年前
數位部宣布開放可用於 Wi-Fi 6E 與 Wi-Fi 7 的 6GHz 非授權頻段，將帶來更快、更低延遲的無線網路
雖然 Wi-Fi 6E 技術已經公布一陣子，同時 Wi-Fi 7 也蓄勢待發，然而無論是 Wi-Fi 6E 或是 Wi-Fi 7 都將使用 6GHz 頻段的非授權頻段，故若當地法規並未開放 6GHz 相關非授權頻段，在當地推出的設備也都無法合法使用 Wi-Fi 6E 與 Wi-Fi 7 ；根據中央社報導，數位部長唐鳳在 2023 年 8 月 25 日的數位發展部媒體交流會宣布開放 6GHz（ 5945MHz-6425MHz ）頻段，同時只要 NCC 完成器材審驗規定即可受理網通廠商申請。 ▲台灣已有許多 Wi-Fi 6E Ready 的裝置與產品，在數位部宣布開放 6GHz 頻段後將有望陸續開
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了5G、MediaTek、天璣，跟聯發科有關，包含了名片、產品、平面設計
聯發科繼高通後宣布將於下一代天璣旗艦晶片平台支援 Meta 大型語言模型 Llama 2
Meta 在 2023 年 7 月宣布新一代開源大型語言模型( LLM ) Llama 2 ，高通旋即宣布下一代 Snapdragon 平台將支援 Llama 2 ，為下一代旗艦 Android 手機帶來單機執行大型語言模型的可能性；作為高通競爭對手的聯發科也在 2023 年 8 月下旬公布將支援 Meta 的 Llama 2 ，並應於聯發科新世代 APU (不是 AMD 的 APU 而是人工智慧處理單元)與完整 AI 開發平台 NeuroPiliot ，並預告將於 2023 年末公布的新一代旗艦晶片組(天璣 9300 )將採用針對 Llaama 2 模型最佳化的 NeuroPilot 軟體堆
Chevelle.fu
1 年前
Arm 已向美國證交所申請納斯達克上市計畫
Arm 在英國時間 2023 年 8 月 21 日於官網正式公布向美國證交所遞交納斯達克 NASDAQ 上市計畫，代號 ARM ；作為 Arm 首度公開募股的一環， Arm 將採用美國存託憑證( ADR ，或稱美國預託證券)而非普通股發行，並預計於納斯達克全球精選市場 NASDAQ-GS 上市。 ▲ Arm 將以 ARM 的代號在納斯達克上市 不過目前 Arm 仍在申請階段，除了股價仍未知以外，在美國證交所通過申請之前， Arm 的股票也還無法接受申購。這也是軟體銀行在原本計畫將 Arm 賣給 NVIDIA 失敗後啟動的「 B 計畫」，目前傳出 Arm 的大客戶皆有意願參與投資，然而彼此之間的
Chevelle.fu
1 年前
照片中包含了屋、5G、無線、天線、電信
Ericsson 與聯發科 565Mbps 再度突破 5G 上行紀錄，鎖定基於 5G 固定無線接取應用
Ericsson 日前與聯發科 MediaTek 共同實現 440Mbps 的 5G 上行紀錄後，雙方再攜手超越先前紀錄，以 2.1GHz 的 FDD 頻段與 3.5GHz 的 TDD 頻段進行上行單用戶多路徑傳輸 SU-MIMO 與上行鏈路載波聚合，透過 3 個發射( 3Tx )天線實現 565Mbps 的上行新紀錄；此次的突破性上傳速率將有助於近期市場需求升溫的固定無線接取( FWA ，或俗稱無線固網)應用，提供更高速的聯網速度與容量，無論對消費級應用或企業專網都將帶來突破性的體驗。 FWA 是行動寬頻的延伸應用，旨在利用行動寬頻高速、不須架設電纜的屬性取代有線固網，在難以架設光纖或電纜的
Chevelle.fu
1 年前
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