Computex 2025:聯發科蔡力行強調有實力進軍客製化AI ASIC,NVIDIA黃仁勳強力站台大讚長期合作關係
聯發科MediaTek執行長蔡力行與Computex 2025主題演講的重點聚焦在介紹聯發科於AI ASIC的能力,蔡力行強調,在NVIDIA主題演講公布聯發科是NVLink Fusion半客製化晶片合作計畫夥伴,外界認為聯發科過往聚焦在消費級產品,是否具備進入高效能運算晶片的能力,不過聯發科在28年的發展歷程,無論是晶片設計、高速連結介面與先進封裝藉由前瞻性的技術與著墨。 強調聯發科為超算級晶片有專業知識、技術與客製化能力 ▲蔡力行強調聯發科不僅在消費級晶片具有開發能力,也具備客製化晶片、高性能AI ASIC的規劃與設計能力 ▲聯發科具備技術領先、強大的IP、豐富的生態系等條件 ▲逐步向下一
2 個月前
Conputex 2025:聯發科預告首款2nm晶片將在9月流片,相對3nm提升15%性能、降低25%能耗
聯發科MediaTek執行長蔡力行於Computex 2025首日的主題演講透露,聯發科首款2nm製程晶片將會在2025年9月中旬流片,並預期相較3nm製程可提升15%性能、減少25%功耗,不過蔡力行並未透露該晶片屬於旗下哪一類的產品線,表示後續待時機來臨會公布更多細節。 聯發科與NVIDIA緊密合作為首款2nm晶片類型引發遐想 ▲蔡力行並未公布首款2nm晶片類型,但與NVIDIA積極的合作案有多種可能性 雖然聯發科高階晶片以天璣系列最廣為人知,不過值得注意的是聯發科傳聞將於NVIDIA合作打造Window on Arm的PC級晶片,還有在Computex 2025宣布參與NVIDIA NVL
2 個月前
聯發科公布第三代5G固定無線接取平台T930晶片組,支援10Gbps級R18 5G-Advanced性能
5G固定無線接取(5G FWA,或稱5G固網)適用於解決最後一哩或是企業、政府專網的技術,聯發科宣布推出第三世代的5G FWA平台解決方案晶片組T930,符合3GPP R18 5G-Advanced標準,於Sub-6GHz頻段可實現10Gbps的下行性能,同時採用4nm製程兼具出色的節能表現,能帶來更多聯網裝置、應用與邊際AI服務。 聯發科將與包括NEC Platforms、Nokia、鴻海科技集團旗下富士康工業互聯網、中磊、仁寶、合勤、亞旭、啓碁、智易、廣達等全球生態系夥伴合作,共同擴展聯發科FWA及Mi-Fi產品。 ▲T930整合M90 5G數據機、高性能網路處理器、射頻收發器、GNSS收
2 個月前
聯發科公布全大核設計的天璣9400e高階手機處理器,整體架構近似天璣9300但網路功能更強
聯發科於2025年5月中旬宣布擴展天璣旗艦晶片產品,推出天璣9400e,延續旗艦級全大核設計,為智慧手機挹注卓越性能與支援生成式AI;搭載天璣9400e的裝置預計在2025年5月底陸續推出。 ▲天璣9400E的核心配置與天璣9300類似,強調具備旗艦級裝置端生成式AI與多模態AI執行能力 天璣9400E基本架構近似天璣9300,以4核心3.4GHz Cortex-X4搭配4核心2.0GHz Cortex-A720構成全大核,並搭配12核心Immortalis-G720 GPU ,採用台積電第三代4nm製造。 作為旗艦級平台,天璣9400E可透過天璣星速引擎針對遊戲情境最佳化提升體驗,此外也支援
2 個月前
傳三星輕旗艦Galaxy S25 FE一旦Exynos 2400e供貨不足會改用聯發科天璣9400
三星輕旗艦Galaxy S FE系列是主打以更低的價格提供與Galaxy S旗艦機相近體驗與產品設計的產品線,先前傳出三星為了成本控制,有意在2025年的Galaxy S25 FE沿用Galaxy S25 FE所搭載的Exynos 2400e處理器,引發一部分關注三星的使用者討論,畢竟與前一年相同的平台也代表使用體驗很難有明顯提升;不過新的爆料則有不同的轉折,傳出三星有可能顧及Exynos 2400e供貨不足,有望改採聯發科天璣9400。 ▲天璣9300是聯發科首度打進三星旗艦級行動裝置的平台,不過天璣旗艦平台仍未攻佔三星的旗艦手機 三星持續以來一直都有導入聯發科的天機處理器,不過主要是在入門
2 個月前
Intel公布晶圓美國製造新里程碑,18A衍伸製程蓄勢待發、14A製程多家客戶有意生產測試晶片意願
Intel在2025年4月30日舉辦的晶圓代工業務專場活動Intel Foundry Direct Connect 2025分享多個世代核心製程與先進封裝技術進展,除了重申Intel 18A製程將在下半年量產,同時也將衍伸Intel 18A-P、Intel 18A-PT製程,同時與主要客戶於下一代製程Intel 14A展開合作,多家客戶傳達在新製程節點生產測試晶片意願。 由Intel執行長陳立武、Intel技術與營運長暨英特爾代工技術與製造部門總經理Naga Chandrasekaran、Intel晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley主持大會主題演講,包括生態系夥伴益華電腦、普迪飛
3 個月前
聯發科發表多款全新天璣汽車旗艦產品 定義未來智慧座艙
聯發科推出多款 Dimensity Auto 旗艦級產品,聚焦智慧座艙與車用處理效能,描繪未來智慧車市場藍圖。 聯發科今日 (4/23)在上海國際汽車工業展覽會發表Dimensity Auto系列的智慧座艙旗艦平台C-X1、車載通訊旗艦平台MT2739,並且與生態系合作夥伴展示最先進的生成式AI技術與Agentic AI座艙應用,以雙AI引擎和艙駕一體融合方案,推動AI定義座艙體驗全面升級,將先進AI與多媒體技術導入新一代智慧汽車。 Dimensity Auto智慧座艙旗艦平台C-X1,以先進的3nm製程打造,採用Arm v9.2-A指令集架構,整合NVIDIA Blackwell顯示架構GP
3 個月前
聯發科發表升級版天璣 9400 處理器 強調運行通用 AI 與 AI 代理服務所需效能
聯發科推出升級版天璣 9400 處理器,強調支援通用 AI 與 AI 代理服務所需效能,進一步強化行動裝置 AI 應用體驗。 聯發科宣布推出升級版天璣9400+處理器,延續全大核配置設計,標榜對應執行通用人工智慧與人工智慧代理服務所需性能。 規格部分,天璣9400+採用包含1組運作時脈最高可達3.73GHz的Arm Cortex-X925 CPU,搭配3組Cortex-X4 CPU與4組Cortex-A720 CPU配置,形成「1+3+4」組核心,藉此提升單核心與多核心性能表現。 另外,天璣9400+整合聯發科第8代NPU 890,可支援全球多個地區的大型語言模型,同時也支援混合專家 (Mix
3 個月前
聯發科公布天璣9400+全大核旗艦平台,Cortex-X925超大核提高至3.73GHz、藍牙點對點通訊距離升級
聯發科在2024年底公布旗艦平台天璣9400獲得不錯的迴響,也獲得多款旗艦Android採用,聯發科在2025年宣布增強版本天璣9400+,除了延續天璣9400優異的架構體質,進一步將Cortex-X925時脈提升至3.73GHz此外也增強搭配的藍牙技術,可提供長達10公里的手機對手機藍牙互聯,相較天璣9400有效距離提升6.6倍,也標榜可支援最新的大型語言模型,諸如於裝置端支援DeepSeek-R1-Distill(1.5B/7B/8B)模型。 搭載天璣9400+平台的旗艦手機預計於2025年4月起推出 ▲天璣9400+在天璣9400的基礎上進一步增強,除了超大核時脈提升還擴增手機對手機藍牙
3 個月前
聯發科發表 Kompanio Ultra 910 旗艦處理器 適用於新款 Chromebook Plus 全大核架構
聯發科推出 Kompanio Ultra 910 旗艦級處理器,專為新款 Chromebook Plus 設計,採用全大核心架構。 聯發科針對新款Chromebook Plus推出Kompanio Ultra 910旗艦處理器,藉此提升人工智慧運算處理能力 Kompanio Ultra 910是聯發科目前針對Chromebook產品提供旗艦定位處理器,可在人工智慧處理需求提供50 TOPS算力表現,藉此實現在裝置端處理生成式人工智慧體驗需求。 其內建聯發科第八代NPU,可在裝置端離線提供快速、安全、高效率的人工智慧運算處理能力,並且具備即時的任務自動化、個人化運算與流暢的人工智慧運作流程等功能
3 個月前
友站推薦
較勁聯發科意味濃厚!高通宣布推出 Snapdragon 8 Gen 2
INSIDE - 中央社
聯發科投片英特爾!將採Intel 16製程代工生產晶片
INSIDE - 鉅亨網
【半導體人才荒?人才慌?】台大重點科技學院:學生每年最高 60 萬獎學金!
INSIDE - Anny
半導體人才戰:108課綱大砍自然領域學分數,後果就是理工醫農四大皆空
關鍵評論 - 今周刊
【聯發科 2023 Q1 法說】AI 大有可為,SoC 有待被客戶完全運用
INSIDE - Jocelyn
連 8 季居冠!研調機構:聯發科智慧手機應用處理器市占率 39%
INSIDE - 中央社
【專訪】「晶片歐盟隊」比利時微電子研究中心執行長:台灣有強大群聚效應,不必擔心半導體外移
關鍵評論 - 中央通訊社
【硬塞專家開評】美方出口限制可能擴大,反映封鎖中國先進半導體取得的迫在眉睫
INSIDE - 硬塞專家開評

相關文章