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HTC G REIGNS攜手聯發科於MWC 2025共同展示6G混合運算，藉下一代行動通訊技術探索低延遲AI智慧應用
HTC旗下專注於5G與未來通訊解決方案的HTC G REIGNS與立基台灣的通訊與運算技術大廠聯發科技共同攜手，除在MWC 2025展示5G+AI的無人化智慧工廠相關技術應用案例外，也探討前瞻性的6G混合運算概念，希冀由下一代行動技術探索基於低延遲AI的可能性。聯發科展示包括邊際裝置與RAN雲的代理人工智慧技術與大型語言模型LLM分散式運算，利用分散式運算結合低延遲通訊，不須在高效能運算與即時處理妥協。 HTC G REIGNS與聯發科展示的新一代整合式通訊與運算(ICC)概念架構是利用整合不同智慧裝置(裝置雲)與無線存取網路(RAN雲)建構邊際雲，利用分散式運算架構動態調整運算資源，使邊際端
Chevelle.fu
1 個月前
聯發科發表 M90 5G-Advanced 數據晶片 以 AI 實現 12Gbps 下載峰值
聯發科發表 M90 5G-Advanced 數據晶片，透過人工智慧技術，實現 12Gbps 的下載峰值傳輸速度。 聯發科在MWC 2025開始前，宣布推出其新款5G-Advanced數據晶片M90，標榜結合人工智慧技術實現高達12Gbps的峰值下載傳輸速度。 M90符合3GPP Release 17及Release 18標準，提供高達12Gbps的下載峰值傳輸速度，可透過3GPP Release 17 2Tx-2Tx的上傳傳輸切換技術 (Uplink TX switching)提升20%的上傳速率。 而M90對應6GHz以下 (FR1，最高支援6CC-CA載波聚合)，以及毫米波 (FR2，最高
Mash Yang
2 個月前
聯發科公布整合AI技術的M90 5G-Advanced數據機晶片，下行達12Gbps
聯發科於MWC 2025前夕公布新一代高階5G數據機晶片M90，符合3GPP Release 17及Release 18標準，支援雙卡雙通與雙數據傳輸，強調整合AI技術提升使用體驗，並可達12Gbps的峰值下行速度。M90已經完成產業標準測試，預計2025下半年送樣。 ▲M90整合AI提供更快、更低延遲與更省電的體驗，下行達12Gbps 聯發科M90數據晶片是整合聯發科數據通訊AI技術(MMAI)的高性能數據晶片，針對網路傳輸特性導入AI加速，能有效提升數據傳輸、減少延遲、降低能耗，並可透過已大量天線阻抗及數據訓練的智慧天線技術，使系統依據場景自動切換模式，準確率達99.5%，吞吐量可達生24
Chevelle.fu
2 個月前
聯發科公布天璣7400與天璣6400平台，為中價位與主流智慧手機挹注AI功能
聯發科於MWC 2025前夕公布兩款鎖定中價位與主流智慧手機的平台，包括天璣7400與天璣6400(註：天璣6400日前已經在官網曝光，此次是正式出現在新聞公布中)，強調進一步將AI體驗帶到主流市場產品，其中天璣7400還針對摺疊螢幕機型提供天璣7400X，可支援雙螢幕組態，有助提供更平價的折疊螢幕手機。 搭載天璣7400、天璣7400X的智慧手機預計在第一季問世，採用天璣6400的裝置已經上市 ▲天璣7400X與天璣7400的區別是前者支援適用摺疊機的雙螢幕組態 天璣7400與天璣7400X以4核2.6GHz的Cortex-A78與4核2.0GHz的Cortex-A55，搭配Arm Mali
Chevelle.fu
2 個月前
vivo X200 Pro長期使用評測，續航出色、相機表現出色但小地方有可改善空間
vivo在2024年底於台灣推出搭載聯發科天璣9400平台與蔡司影像系統的X200系列，其中X200 Pro更在長焦鏡頭率先使用三星新世代的200MP感光元件，使X200 Pro拿到挑戰演唱會拍攝王者的入場券；筆者在2024年底將常用手機轉移至X200 Pro進行較長時間的體驗，一探vivo X200 Pro在日常使用的情形。 ▲後續追加的海洋之心新色頗好看的 ▲盒裝配件包括基本軟性手機殼、充電器與高速充電線 ▲中國體系旗艦手機在2025年把重心聚焦在長焦鏡頭的升級 放眼Android陣營，由於三星當前在手機相機把重心放在結合AI與軟體的增強而非硬體強化，Sony的Xperia又著重在具備相機
Chevelle.fu
2 個月前
傳Intel可能在川普的美國製造政策下將20%晶圓代工股份賣給台積電，但也同時不看好能夠成功
當前盛傳Intel可能會選擇與台積電合資的方式把先進晶圓廠交由台積電營運，現在經濟日報又進一步傳出在川普政府「美國製造」的政策下，台積電可能收購Intel約20%晶圓代工業務的股份，使台積電能藉持有Intel的晶圓代工業務擴大在美國製造晶片的布局；然而受限於公司文化、反壟斷等因素，外界仍不看好台積電能順利取得Intel晶圓代工股份。 ▲經濟日報表示Intel也設法向博通、高通爭取投資Intel晶圓代工業務 據稱20%的比重是考慮到倘若台積電取得更高的比重，就很難通過反壟斷法的審查，故20%比重有助台積電能在一定程度取得話語權，但又不至於需要較為嚴謹的併購審查；此外經濟日報指稱除了台積電以外，也
Chevelle.fu
2 個月前
聯發科法說會提及在邊際AI攜手NVIDIA開發GB10超級晶片，並表示會有更多邊際AI裝置問世
聯發科甫結束2024年第四季的線上法說會，在聯發科提供的重點摘要中除了強調旗艦平台天璣9400出色的表現使營收季成長達4.7%與將會有更多搭載天璣9400、天璣9300的產品外，在提及邊際AI運算的部分也特別提到與NVIDIA合作共同開發GB10超級晶片，強調聯發科有出色的CPU、SoC設計能力與通訊、多媒體、電源管理技術外，還提到預期將會有更多裝置問世。 ▲聯發科財報會議中的描述不禁令人好奇是否暗示傳聞中與NVIDIA合作的Windows on Arm平台將問世 雖然邊際AI裝置的範圍相當廣泛，不過在提到GB10之後還強調會有更多裝置問世，不禁令人聯想到傳聞中NVIDIA很可能透過與聯發科的
Chevelle.fu
2 個月前
聯想Yoga 2-in-1 16筆電透露NVIDIA的Windows on Arm計畫，晶片取名N1、可能在COMPUTEX 2025亮相
隨著NVIDIA在CES展示基於Arm與Blackwell架構的GB10晶片，也引發外界對於NVIDIA將攜手聯發科重返Windows on Arm的揣測；根據爆料指稱，聯想一款還未亮相的Yoga 2-in-1 16筆電透露可能將使用NVIDIA的Windows on Arm平台方案，該晶片將以N1作為名稱，且毫無疑問的N1晶片將透過與聯發科合作開發的CPU搭配Blackwell GPU構成，其AI算力可能高達180-200TOPS，NVIDIA的Windows on ARM平台極有機會作為NVIDIA在COMPUTEX 2025的壓軸，不過正式推出可能要到2025年第四季。 Report/R
Chevelle.fu
3 個月前
小米趕在農曆年前公布Redmi Note 14系列，自1億畫素4G入門機型至2億畫素Pro機型一應具全
小米宣布在台灣推出新一代Redmi產品陣容Redmi Note 14系列，皆採6.67吋螢幕，提供搭載1憶畫素主鏡頭的4G版入門款Redmi Note 14、超值5G機型Redmi Note 14 5G，至主打結合AI技術2億畫素的Redmi Note 14 Pro 5G與Redmi 14 Pro+ 5G，提供不同需求消費者多元選擇；同時小米也在現場展示包括Redmi Buds 6 Pro、Redmi Buds 6真無線耳機、Redmi Watch 5智慧錶等新品。 Redmi Note 14 Pro+ 5G提供冰霜藍、午夜黑與薰衣草紫三色，12GB RAM+512GB為12,999元，12G
Chevelle.fu
3 個月前
CES 2025：Prtoject DIGITS的GB10晶片是否是為NVIDIA重返Windows on Arm鋪路
NVIDIA在CES 2025的重頭戲雖然是新一代消費級顯示卡GeForce RTX 50系列，然而還有一項不容小覷、且令人引發各種遐想的產品，即是桌上型AI超級電腦計畫Project DIGITS所搭載的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip；雖然NVIDIA將Project DIGITS包裝成DGX系統的迷你版，不過可別忘了若從NVIDA執行長黃仁勳手中拿出的晶片樣品尺寸，幾乎等同於可用在筆電的晶片大小，而且當中Grace CPU還是跟曾有野心進軍Windows on Arm、還與NVIDIA一起展示過基於Arm處理器與NVIDIA GPU的遊戲Chro
Chevelle.fu
3 個月前
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