聯發科公布頂級Chromebook處理器Kompanio Ultra 910,架構神似天璣9400、支援裝置端Gemini人工智慧
聯發科宣布公布高階Chromebook處理器Kompanio Ultra 910,是聯發科第一款具備全大核架構設計、並強調與Googgle深度合作的高階AI Chromebook Plus處理器,強調能為Chromebook帶來兼具性能、新一代的AI體驗,並於影片剪輯、內容創作、遊戲等帶來過往Kompanio處理器所沒有的全新體驗,以架構設計則非常接近天璣9400。 聯發科預期搭載Kompanio Ultra 910的Chromebook Plus裝置將在2025年內推出。 ▲Kompanio Ultra特色規格 Kompanio Ultra 910是一款3nm製程、八核心全大核處理器,包括3
3 個月前
聯發科執行長蔡力行將登COMPUTEX 2025舞台進行主題演講,以從邊際AI到雲端AI願景為題
以往聯發科在COMPUTEX多聚焦在網路產品,不過隨著聯發科與NVIDIA宣布進行深度合作,聯發科也多次在COMPUTEX成為NVIDIA活動的嘉賓,同時也透過站在巨人的肩膀上鄒強智慧車載、迷你AI高效能運算裝置的發展;外貿協會宣布聯發科執行長蔡力行博士將於2025年5月20日上午11點於COMPUTEX 2025開展首日進行主題演講,以「從邊緣AI到雲端AI的願景」作為主題。 ▲對科技媒體而言,聯發科是否會宣布除了GB10以外與NVIDIA合作的運算平台也是值得關注 根據貿協提供的新聞稿,聯發科將探討次世代通訊技術的革新,以及如何透過高效能、高能效晶片形塑智慧裝置的未來,深入探討AI、6G、
4 個月前
聯發科攜手台積電 N6RF+ 製程打造首款電源管理單元及整合功率放大器晶片
聯發科與台積電合作,運用台積電的 N6RF+ 製程,共同開發業界首款整合電源管理單元與功率放大器的晶片,這項技術突破預期將提升行動裝置的電源效率和射頻效能。 聯發科與台積電宣布合作開發業界首款採N6RF+製程打造的電源管理單元 (PMU)及整合功率放大器 (iPA)。 聯發科公司副總經理吳慶杉表示:「結合聯發科技在無線通訊的領先地位以及台積公司在設計技術協同優化 (Design-Technology Co-Optimization,DTCO)的專業知識,雙方經過一年的合作,這顆基於N6RF+製程的測試晶片能效表現優異,為射頻單晶片 (RFSoC)專案帶來極具競爭力的技術,並且創造領先業界的優勢
4 個月前
聯發科推 Genio 720、520 物聯網平台 瞄準生成式 AI 應用
聯發科發表全新物聯網平台 Genio 720 與 Genio 520,專為生成式 AI 應用設計,提供更強大的邊緣運算能力。 於德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2025期間,聯發科公布新一代高性能邊緣AI物聯網平台Genio 720與Genio 520。這兩款Genio系列產品專為智慧家庭、智慧零售、工業及商業使用等物聯網裝置設計,支援最新生成式AI模型、人機介面 (HMI)、多媒體及通訊功能。 聯發科物聯網事業部總經理王鎮國表示:「Genio 720和Genio 520平台為各類物聯網裝置帶來裝置端的強大且高能效生成式AI運算能力,開啟物聯網創新新時代,提供使用者既流暢又顧及資
4 個月前
聯發科公布支援生成式AI的物聯網邊際運算平台Genio 720、Genio 520,可藉NVIDIA TAO工具支援廣泛AI模型
聯發科於德國紐倫堡的Embedded World 2025宣布新一代高效能邊際AI物聯網平台Genio 720與Genio 520,強調為智慧家庭、智慧零售、工業與商用物聯網所設計,除了具備高速、低功耗的運算能力與支援先進多媒體功能外,藉由整合10TOPS算力的AI加速架構,還可實現邊際執行的生成式AI應用,同時藉由與NVIDIA的戰略合作,Genio 720與Genio 520可透過NVIDIA TAO工具套件與其它主流AI模型整合至邊際AI應用。 Genio 720與Genio 520平台預計於2025年第二季送樣,由聯發科合作夥伴開發基於Genio 720與Genio 520的OSM方案
4 個月前
HTC G REIGNS攜手聯發科於MWC 2025共同展示6G混合運算,藉下一代行動通訊技術探索低延遲AI智慧應用
HTC旗下專注於5G與未來通訊解決方案的HTC G REIGNS與立基台灣的通訊與運算技術大廠聯發科技共同攜手,除在MWC 2025展示5G+AI的無人化智慧工廠相關技術應用案例外,也探討前瞻性的6G混合運算概念,希冀由下一代行動技術探索基於低延遲AI的可能性。聯發科展示包括邊際裝置與RAN雲的代理人工智慧技術與大型語言模型LLM分散式運算,利用分散式運算結合低延遲通訊,不須在高效能運算與即時處理妥協。 HTC G REIGNS與聯發科展示的新一代整合式通訊與運算(ICC)概念架構是利用整合不同智慧裝置(裝置雲)與無線存取網路(RAN雲)建構邊際雲,利用分散式運算架構動態調整運算資源,使邊際端
4 個月前
聯發科發表 M90 5G-Advanced 數據晶片 以 AI 實現 12Gbps 下載峰值
聯發科發表 M90 5G-Advanced 數據晶片,透過人工智慧技術,實現 12Gbps 的下載峰值傳輸速度。 聯發科在MWC 2025開始前,宣布推出其新款5G-Advanced數據晶片M90,標榜結合人工智慧技術實現高達12Gbps的峰值下載傳輸速度。 M90符合3GPP Release 17及Release 18標準,提供高達12Gbps的下載峰值傳輸速度,可透過3GPP Release 17 2Tx-2Tx的上傳傳輸切換技術 (Uplink TX switching)提升20%的上傳速率。 而M90對應6GHz以下 (FR1,最高支援6CC-CA載波聚合),以及毫米波 (FR2,最高
5 個月前
聯發科公布整合AI技術的M90 5G-Advanced數據機晶片,下行達12Gbps
聯發科於MWC 2025前夕公布新一代高階5G數據機晶片M90,符合3GPP Release 17及Release 18標準,支援雙卡雙通與雙數據傳輸,強調整合AI技術提升使用體驗,並可達12Gbps的峰值下行速度。M90已經完成產業標準測試,預計2025下半年送樣。 ▲M90整合AI提供更快、更低延遲與更省電的體驗,下行達12Gbps 聯發科M90數據晶片是整合聯發科數據通訊AI技術(MMAI)的高性能數據晶片,針對網路傳輸特性導入AI加速,能有效提升數據傳輸、減少延遲、降低能耗,並可透過已大量天線阻抗及數據訓練的智慧天線技術,使系統依據場景自動切換模式,準確率達99.5%,吞吐量可達生24
5 個月前
聯發科公布天璣7400與天璣6400平台,為中價位與主流智慧手機挹注AI功能
聯發科於MWC 2025前夕公布兩款鎖定中價位與主流智慧手機的平台,包括天璣7400與天璣6400(註:天璣6400日前已經在官網曝光,此次是正式出現在新聞公布中),強調進一步將AI體驗帶到主流市場產品,其中天璣7400還針對摺疊螢幕機型提供天璣7400X,可支援雙螢幕組態,有助提供更平價的折疊螢幕手機。 搭載天璣7400、天璣7400X的智慧手機預計在第一季問世,採用天璣6400的裝置已經上市 ▲天璣7400X與天璣7400的區別是前者支援適用摺疊機的雙螢幕組態 天璣7400與天璣7400X以4核2.6GHz的Cortex-A78與4核2.0GHz的Cortex-A55,搭配Arm Mali
5 個月前
vivo X200 Pro長期使用評測,續航出色、相機表現出色但小地方有可改善空間
vivo在2024年底於台灣推出搭載聯發科天璣9400平台與蔡司影像系統的X200系列,其中X200 Pro更在長焦鏡頭率先使用三星新世代的200MP感光元件,使X200 Pro拿到挑戰演唱會拍攝王者的入場券;筆者在2024年底將常用手機轉移至X200 Pro進行較長時間的體驗,一探vivo X200 Pro在日常使用的情形。 ▲後續追加的海洋之心新色頗好看的 ▲盒裝配件包括基本軟性手機殼、充電器與高速充電線 ▲中國體系旗艦手機在2025年把重心聚焦在長焦鏡頭的升級 放眼Android陣營,由於三星當前在手機相機把重心放在結合AI與軟體的增強而非硬體強化,Sony的Xperia又著重在具備相機
5 個月前
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