最新 | 熱門
CES 2025：聯發科宣布繼車載平台再與NVIDIA共同開發NVIDIA GB10超級晶片，以行動經驗使NVIDIA AI技術如虎添翼
聯發科宣布繼與NVIDIA在車載晶片領域合作後，攜手NVIDIA共同開發Project DIGITS個人AI超級電腦的NVIDIA GB10超級晶片；聯發科強調以自網通、行動晶片累積的高效能、能源管理等經驗，使NVIDIA的GB10超級晶片兼具出色的AI運算與高度的能耗效能比，並使開發者更易取得基於Blackwell的HPC級實體設備。 ▲聯發科協助NVIDIA開發20核Grace CPU架構，並提供在能源管理的豐富經驗 NVIDIA GB10 Superchip是NVIDIA Grace Blackwell Superchip的新成員，可說是將GB200晶片的特色，透過NVIDIA NVLi
Chevelle.fu
3 個月前
OPPO Reno13、Reno13 Pro在台推出，更平價的Reno 13F一月中旬上市
OPPO以台灣作為主力新機Reno13系列國際版的首發，主打在中價位市場支援旗艦機等級的AI影像與AI文件摘要及改寫等功能與應用，並具備水下相機模式，同時也支援eSIM功能；OPPO宣布在2025年的第一個上班日宣布在台推出Reno13與Reno13 Pro，更為平價的Reno13 F則預計在2025年1月中旬推出，同時也將推出新款主動降噪真無線耳機Enco Air4。 ▲Reno13與Reno13 Pro分別提供二色 ▲Reno13 F將在一月中登台 ▲新款主動降噪真無線耳機Enco Air4將與Reno13 F同步推出 Reno13 Pro提供薄霧紫與石墨灰二色，單一12GB Ram+51
Chevelle.fu
4 個月前
OPPO Reno13台灣1月2日同步首發推出，主打輕旗艦機也支援生成式AI功能並支援水中相機
OPPO宣布2025年上半年重點機型OPPO Reno13國際版將在2025年1月2日在台首發推出，主打在輕旗艦級機型率先導入其它友商旗艦機才具備的生成式AI功能，使消費者更容易可接觸到火紅的裝置端生成式AI功能；此外OPPO Reno13還支援IP69防塵防水，並活用特性搭載水中相機模式，使浮潛愛好者開啟後可透過水中攝影濾鏡捕捉精彩的水下攝影世界。 OPPO Reno13提供OPPO Reno 13 Pro與OPPO Reno 13兩種機型，皆於2025年1月2日在台開賣；其中Reno13 Pro提供薄霧紫與石墨灰二色，為單一12GB RAM+512GB容量，建議售價23,990元；Reno
Chevelle.fu
4 個月前
達發AI旗艦音訊平台AB1595將在2025年第一季上市，整合AI硬體加速、支援10麥可風收音與降噪
聯發科旗下子公司達發科技Airoha在2025年CES前夕宣布全新旗艦級藍牙AI音訊平台AB1595將在2025年第一季出貨，強調具備高度整合性，把原本須多個晶片的高階音訊關聯功能整合在單一晶片平台，採用多核AI分散運算兼具能耗性能，並可協同最多10麥克風進行精準收音，針對環境人聲的降噪相較現行-10dB進一步增強至-40dB的表現，還具備動態自適應能力，可依據環境、不同配戴持續提供出色的降噪效果，也能達到微軟Team Open Office商務認證所需。 達發AB1595音訊平台預計於2025年第一季上市，旨在鎖定提供多元混合使用型態的頂級無線耳機，打破消費、電競、商務、助聽的藩籬，使單一耳
Chevelle.fu
4 個月前
聯發科擴大全大核設計至準旗艦天璣8400行動晶片，由8核Cortex-A725性能核構成
聯發科自天璣9300於頂級行動晶片採用全大核設計，以Cortex-X半客製核心搭配Cortex-A性能核構成，取消過往由Cortex-A節能核做為減少待機與輕負載能耗的手段；隨著新旗艦平˙台Cortex-A9400發表後，聯發科再度2024年末於中國公布全大核的準旗艦行動晶片天璣8400，雖未導入半客製化核心，但由8核心Cortex-A925組成，並輔以與天璣9400同級的聯發科NPU 880、GPU，提供較天璣8300更出色的效能表現。 ▲天璣8400的CPU由8核3.25GHz的Cortex-A925構成 天璣8400以8核3.25GHz的Cortex-A925構成，相較天璣8300多核性
Chevelle.fu
4 個月前
達發科技分享藍牙晶片技術策略，多元情境藍牙耳機將成趨勢、看好非處方助聽器與輔聽器市場需求
聯發科技子公司達發Airoha的藍牙音訊晶片為全球第二大市占，同時也是佔達發營收超過一半的重點；達發科技在2024年底，由資深副總經理暨無線通訊事業群總經理楊裕全分享達發在藍牙音訊晶片的布局與展望；楊裕全提到，達發自前身時代投入無線音訊技術達20年，也自2006年成為藍牙聯盟成員，並積極參與藍牙標準的制定，以「聽清楚、講明白、隨行無礙」為理念，自使用者介面與用戶體驗打造藍牙產品，同時著重在高階晶片市場，也是許多音響與耳機品牌的合作夥伴。 單一耳機適應多元情境的混合情境藍牙耳機為未來3到5年趨勢 ▲達發的藍牙音訊技術回到溝通的初衷：聽清楚、講明白、隨行無礙 ▲達發認為未來3到5年藍牙耳機將從現行
Chevelle.fu
4 個月前
傳Google Pixel手機未來5G基頻將自三星改為與聯發科合作
Google的Tensor處理器與蘋果A系列處理器一樣都仰賴外部供應商的5G基頻，隨著傳聞Google將自2025年的Pixel 10的Tensor G4處理器起由三星代工轉為由台積電代工以外，現在又傳出Google可能進一步不再採用三星的基頻晶片，但也非普遍認知性能最好的高通，而是選擇與聯發科攜手、由聯發科提供5G基頻晶片。 ▲傳聞Pixel 10可能使用聯發科還未公布的T900 5G基頻方案 雖然三星確實也製造5G基頻晶片，不過從過往的經驗連接性能與耗電都是被使用者詬病的地方，繼傳出蘋果Apple Watch將採用聯發科的5G晶片取代現行Intel的4G晶片後，根據傳聞Google的Pix
Chevelle.fu
4 個月前
傳蘋果Apple Watch將棄Intel基頻改與聯發科合作5G基頻晶片
雖然Intel已經將基頻技術部門賣給蘋果，不過目前Apple Watch的4G LTE版本仍使用來自Intel的基頻晶片；根據報導指稱，蘋果未來Apple Watch將轉向與聯發科合作，由聯發科提供客製化的5G晶片，使Apple Watch支援5G網路且更為省電。 由於智慧錶相較智慧手機不需要極高的網路速度，單看理論數據4G仍綽綽有餘，然而隨著全球網路基礎設施朝向5G發展，同時5G相對4G也具備更好的能源效率，再加上Intel已不再投入更先進的通訊晶片發展、蘋果本身的5G晶片還在起步，在多重的原因之下蘋果須設法為Apple Watch尋覓5G基頻晶片。 ▲傳蘋果Apple Watch可能會採用
Chevelle.fu
4 個月前
傳小米3nm自研手機平台將搭配聯發科新一代5G數據晶片
雖然小米近幾年皆是高通Snapdragon 8系列旗艦平台的首發合作夥伴，不過小米一直沒放棄投入自研手機平台的夢想，近期傳出小米可能在2025年推出自研的新一代手機平台，不過問題來了，缺乏5G基頻技術的小米要從哪裡找到5G數據技術的外援？現在微博傳聞小米將攜手與中國手機市場合作密切的聯發科取得外援，且將搭載聯發科還未公布的5G數據晶片。 ▲倘若傳聞屬實，聯發科的目的應該是進一步牽制高通與小米的合作關係 根據微博的「手機晶片達人」指稱，小米3nm產品確定是一顆整合許多AI應用的手機應用處理器，搭配聯發科天璣T90 5G數據機，不過並未進一步介紹天璣T90的規格與功能。至於為何聯發科會願意提供小米
Chevelle.fu
5 個月前
小米自研3nm處理器計畫很可能因為需自外部採購5G數據晶片功敗垂成
小米曾在2017年推出自研手機處理器澎湃S1，不過自此後小米雖仍持續投入自研晶片開發，但就未曾再投入手機處理器；近期傳出小米將再度於2025年推出手機處理器，且預計使用先進的3nm製程；不過目前外界對於小米投入自研手機處理器並不看好，畢竟小米本質仍是中國企業，在中美目前局勢還想使用先進製程就會是一個顯著的障礙，此外調研機構TrendForce在官方X直接指稱小米仍需自外部採購5G數據機，這也將成為小米重回自研晶片之路的另一道風險。 #Xiaomi’s self-developed processor chip entering mass production marks a sig
Chevelle.fu
5 個月前
友站推薦
聯發科投片英特爾！將採Intel 16製程代工生產晶片
INSIDE - 鉅亨網
聯發科投片英特爾！將採Intel 16製程代工生產晶片
【硬塞專家開評】美方出口限制可能擴大，反映封鎖中國先進半導體取得的迫在眉睫
INSIDE - 硬塞專家開評
【硬塞專家開評】美方出口限制可能擴大，反映封鎖中國先進半導體取得的迫在眉睫
【半導體人才荒？人才慌？】台大重點科技學院：學生每年最高 60 萬獎學金！
INSIDE - Anny
【半導體人才荒？人才慌？】台大重點科技學院：學生每年最高 60 萬獎學金！
【聯發科 2023 Q1 法說】AI 大有可為，SoC 有待被客戶完全運用
INSIDE - Jocelyn
【聯發科 2023 Q1 法說】AI 大有可為，SoC 有待被客戶完全運用
較勁聯發科意味濃厚！高通宣布推出 Snapdragon 8 Gen 2
INSIDE - 中央社
較勁聯發科意味濃厚！高通宣布推出 Snapdragon 8 Gen 2
【專訪】「晶片歐盟隊」比利時微電子研究中心執行長：台灣有強大群聚效應，不必擔心半導體外移
關鍵評論 - 中央通訊社
【專訪】「晶片歐盟隊」比利時微電子研究中心執行長：台灣有強大群聚效應，不必擔心半導體外移
連 8 季居冠！研調機構：聯發科智慧手機應用處理器市占率 39%
INSIDE - 中央社
連 8 季居冠！研調機構：聯發科智慧手機應用處理器市占率 39%
Taiwanese Government Encourages Chinese Investors to Enter the ICT Industry While People Oppose
The News Lens International Edition - Zou Chi
Taiwanese Government Encourages Chinese Investors to Enter the ICT Industry While People Oppose
半導體人才戰：108課綱大砍自然領域學分數，後果就是理工醫農四大皆空
關鍵評論 - 今周刊
半導體人才戰：108課綱大砍自然領域學分數，後果就是理工醫農四大皆空

新文易數

相關文章