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三星Galaxy Tab S10+評測，首度採用聯發科頂級天璣平台、結合Galaxy AI更便利
三星是現在少數仍持續推出高階Android平板的品牌，於2025年末宣布推出全新的Galaxy Tab S10系列，不過相較前幾代的Galaxy Tab S高階平板，三星做出兩項改變，其一是取消了螢幕尺寸較小的標準版本，僅提供Galaxy Tab S10+與Galaxy S10 Ultra，另一個就是首次使用聯發科旗艦級的天璣9300+平台，也是三星首次在旗艦裝置使用高通Snapdragon 8系列平台以外的產品，但做為Galaxy旗艦裝置主打的Galaxy AI功能同樣不減。 與前代相近的設計、但機身更為強固 ▲Galaxy Tab S10系列將三款機型簡化為兩款，使得Galaxy Tab
Chevelle.fu
5 個月前
vivo X200預購開紅盤出奇招慶祝，加碼抽聯發科100股等值現金
vivo於2024年11月21日攜手電信與通路夥伴推出新旗艦機vivo X200系列，開放首日的預購表現即超越預期；vivo為了歡慶vivo X200出色的表現，天馬行空的加碼處理器親密戰友聯發科股票100股等值現金超值抽獎；於2024年11月28日於vivo官方體驗店預購vivo X200或vivo X200 Pro成功，於11月29日開賣當日至官方體驗店參與取機並於指定時間完成登錄，即具備聯發科100股等值現金抽獎資格，預計將抽出十名幸運消費者。 ▲vivo X200系列為台灣首發聯發科天璣9400旗艦機 vivo X200系列為台灣聯發科天璣9400首發機種，主打與蔡司深度合作的相機攝影
Chevelle.fu
5 個月前
Geekbench出現代號Google Frankel的1+5+2處理器，疑似Tensor G5早期工程測試晶片
傳聞Google的Tensor G5手機平台將在2025年揮別三星半導體製造，將委由台積電生產；近期Geekbench測試數據資料庫出現一款神秘的Google處理器，代號Frankel，從其中出現的些許資訊推測，極可能是代號Laguna的Tensor G5的工程測試晶片。 ▲Frankel採用1+5+2的CPU配置 Geekbench顯示的Frankel規格採用1個3.4GHz的Cortex-X4，搭配5個2.66GHz的Cortex-A725與2個2.44GHz的Cortex-A520，雖然不像聯發科天璣9400或是高通Snapdragon 8 Elite採用全大核，但至少也有6個核心是大核
Chevelle.fu
6 個月前
高通強調車輛平台仍優先聚焦安全與可靠，但也需具備高性能與節能滿足先進輔助駕駛與AI功能
高通於2024年Snapdragon高峰會宣布Snapdragon Digital Chassis也將邁入自研Oryon CPU世代，並由其中的Snapdragon Cockpit Elite數位座艙平台、Snapdragon Ride Elite先進輔助駕駛平台打頭陣；高通安排負責車載平台的產品管理資深經理Mark Granger與台灣媒體針對高通車載平台進行訪談。 車載平台除了安全可靠、性能與效率也同樣重要 ▲高通產品管理資深經理Mark Granger Mark Granger提到，車輛電子首先還是須以安全與可靠作為優先，故高通的Snapdragon Digital Chassis也具備
Chevelle.fu
6 個月前
三星電子盧泰文站上2024年高通Snapdragon高峰會舞台引發遐想，強調雙方有長年且深厚的友誼
三星與高通之間的關係錯綜複雜，雖然三星Galaxy S與Galaxy Z系列旗艦機種近年都會使用高通Snapdragon 8系列平台，但三星本身仍希望能扶持自研的Exynos平台，同時也由於傳聞高通Snapdragon 8旗艦平台報價屢創新高、三星可能琵琶別抱選用聯發科天璣平台，故負責裝置的三星電子高層鮮少出現在高通Snapdragon高峰會；不過三星電子行動體驗事業部總裁盧泰文卻罕見的出席2024年高通Snapdragon高峰會並強調雙方深厚的情誼，不免引發外界遐想。 ▲盧泰文登上2024年Snapdragon高峰會舞台，似乎暗示三星電子與高通短期不會拆夥 畢竟高通雖然合作夥伴相當多，但卻不
Chevelle.fu
6 個月前
小米Xiaomi 14T旅拍評測，徠卡影像加持的中價位超值旗艦機
小米的Xiaomi T系列是主打具備旗艦機特質的中價位機種，小米於2024年9月下旬宣布新一代的Xiaomi 14T系列，再次與聯發科合作採用天璣平台，外型設計更趨近Xiaomi 14系列，具備顯眼的四鏡頭設計，還與Google錢包、一卡通合作，率先所有Android機種在台灣提供Google Wallet串接一卡通的服務，此次小米提供Xiaomi 14T標準機型供測試體驗，也藉由小米安排的台東深度旅拍活動體驗Xiaomi 14T的影像表現。 ▲Xiaomi 14T盒裝配件包括基本保護殼與67W充電器 ▲盒裝保護套提供基本的防護，但若要更進階的保護至少還有官方授權的第三方保護殼可選 ▲安裝後的
Chevelle.fu
6 個月前
vivo X200系列旗艦機首發聯發科天璣9400與200MP蔡司光學長焦，台灣將在11月下旬推出
在聯發科天璣9400發表會即宣布將為首發品牌的vivo於2024年10月14日宣布vivo X200系列旗艦機，除了搭載與聯發科深度合作強化包括AI與影像等使用體驗的天璣9400平台以外，更與蔡司深度合作，其中的vivo X200 Pro成為全球首款於長焦鏡頭結合蔡司光學與200MP的旗艦機，大幅提升長焦拍攝的可能性。vivo X200即日起於中國發表，台灣預計於2024年11月下旬發表國際版。 ▲vivo強調與Arm、聯發科深度合作強化使用體驗 vivo與Arm共同合作打造聯合實驗室，強調將積極合作強化vivo旗艦機的使用體驗；中國版本的vivo X200搭載OriginOS5，內建的藍心大
Chevelle.fu
6 個月前
vivo宣布搭載聯發科天璣9400的vivo X200手機將於10月14日發表，台灣預計11月中下旬上市
如同小米近年皆巧先成為高通Snapdragon 8系列平台首發夥伴，vivo也多次成為聯發科天璣平台的首發夥伴；在聯發科正式公布新一代旗艦平台天璣9400後，vivo旋即公布將於2024年10月14日於北京公布搭載天璣9400的vivo X200系列手機，台灣預計在2024年11月中下旬推出。 ▲vivo X200也將攜手蔡司提供頂尖的影像技術 vivo強調與聯發科深度合作，將發揮天璣9400出色的Agentic AI功能，並實現低功耗與頂尖影像處理能力，預計於AI技術、影像畫質、性能功效等多方面帶來嶄新的旗艦手機體驗，同時也繼續攜手蔡司打造頂尖的影像表現。
Chevelle.fu
6 個月前
傳聯發科與NVIDIA合作的Windows on Arm處理器2025年下半年推出，華碩、Dell、HP、聯想都有興趣
由於聯發科宣布與NVIDIA合作打造基於Arm的車載平台，也引發外界對於雙方合作的各種遐想，其中不外乎聯發科可能在天璣手機平台以NVIDIA GPU取代Arm的Mali，以及藉由微軟與高通的Windows on Snapdragon獨佔合作協議結束後進軍Windows on Arm平台；根據中國爆料指稱，聯發科與NVIDIA合作的首款Windows on Arm晶片有望於2025年下半年問世，將採用台積電3nm製程，華碩、Dell、HP與聯想都有可能推出終端裝置。 此爆料來源來自中國微博「手機晶片達人」，除了表示雙方合作的晶片將在2025年下半年問世以外，目前晶片已經進入流片。聯發科與NVID
Chevelle.fu
6 個月前
聯發科、達發攜手打造之Wi-Fi 7晶片與10G-PON平台整合方案獲歐洲一線電信業者採用，將於2025年陸續商轉
聯發科與達發共同宣布基於雙方技術的Wi-Fi 7與10G-PON解決方案打入歐洲一線電信業者供應鏈，合作的歐洲電信業者預計於2025年推出搭載Wi-Fi 7的10G-PON服務，使歐洲最後一哩網路服務更快且能減少碳排放。 ▲聯發科與達發的解決方案結合雙方於Wi-Fi 7與固網的專業，成功獲得歐洲一線電信業者青睞 聯發科技與其專注於固網寬頻IC設計的子公司達發科技聯手打造搭載Wi-Fi 7的10G-PON方案，在過去3年已獲得多個全球一線營運商採用，其中幾項歐洲一線電信商的合作專案將於2025年初開始最終測試並商轉；聯發科與達發的Wi-Fi 7與10G-PON方案支援包括prpIOS、RDK-B
Chevelle.fu
7 個月前
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