由於聯發科宣布與NVIDIA合作打造基於Arm的車載平台，也引發外界對於雙方合作的各種遐想，其中不外乎聯發科可能在天璣手機平台以NVIDIA GPU取代Arm的Mali，以及藉由微軟與高通的Windows on Snapdragon獨佔合作協議結束後進軍Windows on Arm平台；根據中國爆料指稱，聯發科與NVIDIA合作的首款Windows on Arm晶片有望於2025年下半年問世，將採用台積電3nm製程，華碩、Dell、HP與聯想都有可能推出終端裝置。
此爆料來源來自中國微博「手機晶片達人」，除了表示雙方合作的晶片將在2025年下半年問世以外，目前晶片已經進入流片。聯發科與NVIDIA皆都曾有進軍Windows on Arm的大夢，聯發科多年前曾展示以平板晶片執行Windows on Arm系統，而NVIDIA也曾為微軟Windows RT合作夥伴，故雙方藉由車載平台作為契機攜手進軍Windows 11 on Arm平台也不意外。
雖然聯發科與NVIDIA之間並未推出Windows on Arm晶片，不過彼此都有相當的基礎與實力；聯發科的優勢在於目前的天璣平台已經邁入全大核架構設計，甫公布的天璣9400更強調是PC級架構，輔以原本就相當強勢的網通技術；而NVIDIA除了長期耕耘的GPU與AI技術以外，也藉由Jetson、車載與機器人平台具備低能耗GPU設計以及邊際AI的能力。
同時，如筆者曾說過的，若考慮到聯發科與NVIDIA已經投入車載平台合作，其實對於PC平台也已經不遠，畢竟車載平台也邁入PC級的設計，唯獨在架構中須使用符合車規的版本，但本質上也是以消費級架構延伸，聯發科與NVIDIA在車載計畫延伸出PC級平台計畫也不太意外。
