聯發科與台積電合作，運用台積電的 N6RF+ 製程，共同開發業界首款整合電源管理單元與功率放大器的晶片，這項技術突破預期將提升行動裝置的電源效率和射頻效能。
聯發科與台積電宣布合作開發業界首款採N6RF+製程打造的電源管理單元 (PMU)及整合功率放大器 (iPA)。
聯發科公司副總經理吳慶杉表示：「結合聯發科技在無線通訊的領先地位以及台積公司在設計技術協同優化 (Design-Technology Co-Optimization，DTCO)的專業知識，雙方經過一年的合作，這顆基於N6RF+製程的測試晶片能效表現優異，為射頻單晶片 (RFSoC)專案帶來極具競爭力的技術，並且創造領先業界的優勢。」
台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本表示：「專業積體電路服務廠與客戶在設計技術協同優化的成功必須奠基在雙方堅定的互信基礎與團隊合作上。我們很高興這次與無線通訊領導品牌聯發科合作順利有成。台積電這次在N6RF+製程的成果，充分展現台積電整合其先進邏輯製程與廣泛特殊製程專業技術的領導地位，以提供實現客戶產品差異化的最佳方案。」
此次合作成功的利用先進射頻 (RF)製程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件整合到單一系統單晶片 (SoC)，能以更小的面積提供媲美獨立模組的效能。
台積電先進N6RF+技術可縮小無線通訊產品模組面積尺寸達雙位數百分比。與既有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元上有顯著能效提升，而在整合功率放大器上也與標竿產品擁有同等級的能效表現。
聯發科表示將充分利用此次技術進展，確保升級至下一代產品方案時，將持續保有最佳的產品效能。
