三星與聯發科完成10.7Gbps LPDDR5X記憶體與天璣9400的相容性驗證,能耗性能比較現行LPDDR5X提升25%
三星與聯發科共同宣布完成新一代LPDDR5X記憶體與聯發科將在2024年下半年推出的天璣9400平台的驗證,天璣9400將可受惠達10.7Gbps的高性能、提升25%能耗性能比的三星新一代LPDDR5X,提供更出色的續航力與裝置端AI能力。雙方僅在三個月就完成互通驗證,顯示雙方長期密集合作的成果。 ▲三星10.7Gbps LPDDR5X已經完成與天璣9400的相容性驗證 三星在2024年4月宣布新一代LPDDR5X,基於12nm製程,將性能提升至10.7Gbps,相較現行世代提升25%能耗效能比、提高30%容量與25%的性能;隨著聯發科預期在2024年內推出天璣9400,三星10.7Gbps
1 年前
Arm推出Mali GPU的Arm ASR超解析圖像增強技術,基於AMD GPUOpen的FSR2開源計畫
現在PC市場已經證實如DLSS、FSR、XeSS等超解析幀率增強技術有助提升遊戲體驗,隨著手機遊戲的多元性以及消費者希望能在娛樂同時兼顧手機續航力,如高通也開始在手機推出Game Super Resolution(GSR)幀率增強技術;現在Arm也宣布推出針對Mali的超解析圖像增強技術Arm ASR(Arm Accuracy Super Resolution),不過這項技術並非從無到有,而是以AMD GPUOpen計畫當中的開源FSR2增強技術為基礎進行開發。 Arm表示目前的超解析增強技術有兩種,一種是以逐幀工作、開發門檻低但容易導致動態影像模糊的空間升頻,如AMD第一代FSR、高通的GS
1 年前
傳三星繼Galaxy Tab S10平板以外也考慮在Galaxy S25導入聯發科天璣平台,主因仍在平衡成本
根據網路曝光的測試數據,三星首次在頂級的Galaxy產品線採用聯發科天璣旗艦平台,雖然僅是在一般預估銷售相對較低的平板當中的中價位產品,然而由於聯發科當前旗艦平台除了性能以外也可支援5G-mmWave頻段,在考慮到高通平台價格屢屢飆漲的情況下三星以成本為考量似乎無可厚非;然而根據韓國傳聞,三星也考慮在2025年的旗艦機Galaxy S25系列導入聯發科天璣平台,然而也可能是作為與高通談判的籌碼。 ▲三星面臨下一代Snapdrgaon價格飆漲、自家Exynos良率未達標的兩難問題 不過相對測試數據已經曝光的Galaxy Tab S10 Plus,Galaxy S25僅是「考慮」採用天璣平台,因為
1 年前
聯發科天璣首度攻入三星Galaxy Tab S平板供應鏈,可能顯示台積電代工費用飆漲對三星電子策略產生蝴蝶效應
聯發科曾在2024年5月的分析師日透露天璣旗艦平台將在2024年進軍北美市場,雖然目前為止還不確定哪個手機品牌將會在北美推出天璣平台旗艦機,但顯然聯發科的天璣9300+已經成功切入三星Galaxy旗艦裝置供應鏈、只是並非手機產品;根據Geekbench資料庫透露,三星將在新一代Galaxy Tab S10系列代號SM-X828U的中階機型Galaxy Tab S10+北美版採用天璣9300+,韓國朝鮮日報旗下媒體IT Chosun指稱這樣的情況可能會引發一連串的蝴蝶效應。 IT Chosun指稱,這是三星首度在旗艦級產品使用聯發科高階天璣平台,打破現行只在Galaxy A與Galaxy M系列
1 年前
聯發科傳打造 Windows on Arm PC 級別處理器 劍指 Copilot+ PC 生態
雖然在今年的Computex 2024期間並未證實是否佈局微軟提出的「Copilot+ PC」產品生態,但從相關消息顯示,聯發科已經藉由Arm架構打造一款針對Windows作業系統應用裝置設計的PC級別處理器。 在此之前,聯發科其實就已經以其Kompanio (迅鯤)系列處理器佈局Google的Chromebook市場,同時也多次透露計畫佈局PC市場,而不少市場傳聞更指稱聯發科計畫在Qualcomm與微軟獨家合作協議於今年內到期後,將會成為另一家以Arm架構設計合作「Copilot+ PC」產品生態的處理器業者。 不過,目前暫時還無法確認聯發科與NVIDIA之間合作模式,是否也會進一步延續至「
1 年前
COMPUTEX 2024:聯發科NeuroPilot SDK接軌NVIDIA TAO強化物聯網邊際AI應用
聯發科繼於2023年宣布與NVIDIA合作打造車載方案後,業界紛紛好奇雙方是否會把合作擴大到智慧手機或Windows on Arm領域,不過至少在COMPUTEX 2024雙方並沒有公布進一步的大型合作,但宣布一項重要的聯發科與NVIDIA的物聯網資源串接;聯發科宣布NVIDIA機器視覺工具NVIDIA TAO套件整合聯發科NeuroPilot SDK,並應用於邊際AI推論晶片開發,使聯發科邊際AI運算晶片Genio開發的產品能為不同規模的企業發展智慧零售、製造、醫療照護、交通、智慧城市。 ▲NVIDIA TAO是AI機器視覺開發套件,具備大量育訓練模型可進行客製化 聯發科Genio是針對物聯
1 年前
COMPUTEX 2024:聯發科宣布加入Arm Neoverse CSS的全面設計陣容,可能藉機進軍資料中心、基礎設施或電信應用領域
聯發科繼2023年COMPUTEX宣布與NVIDIA在車載技術合作後,聯發科執行長蔡力行在COMPUTEX 2024與Arm執行長Rene Haas共同宣布加入Arm全面設計計畫,亦即聯發科將透過Arm的Arm Neoverse CSS進軍如資料中心、基礎設施、電信設施等領域,不過聯發科並未在新聞稿透露相關的產品藍圖。 ▲聯發科宣布採用Neoverse CSS,意味著聯發科可能跨足如資料中心、基礎設施、電信設施等產品 Arm Neoverse CSS是Arm高效能運算產品線,旨在提供HPC、資料中心、基礎設施與電信設施等類型的運算需求,並支援AVE2指令集等特色,且同樣具備Arm架構的能耗效能
1 年前
COMPUTEX 2024:聯發科將在COMPUTEX公布主流級Chromebook晶片Kompanio 838,以及4K AI智慧電視晶片Pentonic 800
聯發科在COMPUTEX 2024前率先預告將在活動發表兩款新晶片,分別是針對主流級Chromebook的Kompanio 838處理器,以及具備AI增強技術的4K電視晶片Pentonic 800。聯發科也預計在大會展示自AI、車用、物聯網、電視、Chromebook、網路連接等解決方案,其中Wi-Fi 7、低軌衛星模擬5G-Advanced NR-NTN KU-band衛星串流,以及攜手TomTom與Unreal Engine共同展現沉浸式座艙與高階3D視覺的全球首款3nm智慧座艙平台等,預期是聯發科的重點展示項目。 Kompanio 838 ▲Kompanio 838是聯發科新一代主流級C
1 年前
聯發科公布台積電4nm製程的天璣7300系列平台,強調AI體驗、天璣7300X具備雙顯示輸出功能適用摺疊機
聯發科宣布推出主流級產品線天璣7000系列的天璣7300系列平台,包括天璣7300與天璣7300X,皆使用台積電4nm製程,具備高效能、出色的能源效率,天璣7300額外支援雙螢幕顯示,適用於摺疊裝置型態,藉由天璣7300系列的推出,能進一步提升智慧手機、摺疊手機的AI體驗。 ▲圖形使用Arm Mali-G615 天璣7300系列採用8核心配置,包括4個時脈2.5GHz的Cortex-A78效能核心與4個Cortex-A55效率核心,GPU採用Arm Mali-G615;借助4nm製程加持,相較天璣7050的Cortex-A78在相同效能下可節省25%能耗;透過發揮CPU與GPU最大化效能的聯發
1 年前
NVIDIA於微軟Build大會預告新型節能SoC與RTX GPU的Copilot+ PC將問世,強調RTX AI PC自娛樂、內容創作與開發提供增強型AI體驗
由於微軟定義的Copilot+ PC須由處理器本身整合的NPU提供40TOPS以上的AI算力,即便NVIDIA的GPU性能再強且也整合Tensor Core,現階段的RTX筆電仍無法冠上Copilot+ PC認證,不過NVIDIA在2024年微軟Build大會透露搭載新型節能SoC與RTX GPU的Copilot+ PC將會推出,可提供遊戲玩家、創作者、開發人員更高效能的邊際端AI工作負載效能。由於高通Snapdrgaon X Elite平台目前不考慮搭配外部GPU,故NVIDIA毫無機會搶到2024年6月18日起由Snapdragon X Elite第一波Copilot+ PC的上市潮。 若
1 年前
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