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COMPUTEX 2024：聯發科宣布加入Arm Neoverse CSS的全面設計陣容，可能藉機進軍資料中心、基礎設施或電信應用領域
聯發科繼2023年COMPUTEX宣布與NVIDIA在車載技術合作後，聯發科執行長蔡力行在COMPUTEX 2024與Arm執行長Rene Haas共同宣布加入Arm全面設計計畫，亦即聯發科將透過Arm的Arm Neoverse CSS進軍如資料中心、基礎設施、電信設施等領域，不過聯發科並未在新聞稿透露相關的產品藍圖。 ▲聯發科宣布採用Neoverse CSS，意味著聯發科可能跨足如資料中心、基礎設施、電信設施等產品 Arm Neoverse CSS是Arm高效能運算產品線，旨在提供HPC、資料中心、基礎設施與電信設施等類型的運算需求，並支援AVE2指令集等特色，且同樣具備Arm架構的能耗效能
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1 年前
COMPUTEX 2024：聯發科將在COMPUTEX公布主流級Chromebook晶片Kompanio 838，以及4K AI智慧電視晶片Pentonic 800
聯發科在COMPUTEX 2024前率先預告將在活動發表兩款新晶片，分別是針對主流級Chromebook的Kompanio 838處理器，以及具備AI增強技術的4K電視晶片Pentonic 800。聯發科也預計在大會展示自AI、車用、物聯網、電視、Chromebook、網路連接等解決方案，其中Wi-Fi 7、低軌衛星模擬5G-Advanced NR-NTN KU-band衛星串流，以及攜手TomTom與Unreal Engine共同展現沉浸式座艙與高階3D視覺的全球首款3nm智慧座艙平台等，預期是聯發科的重點展示項目。 Kompanio 838 ▲Kompanio 838是聯發科新一代主流級C
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1 年前
照片中提到了MediaTek Dimensity 7300、Best-in-class Power Efficiency、Flagship-grade, leading-edge manufacturing，跟聯發科有關，包含了屏幕截圖、文本、屏幕截圖、儀表
聯發科公布台積電4nm製程的天璣7300系列平台，強調AI體驗、天璣7300X具備雙顯示輸出功能適用摺疊機
聯發科宣布推出主流級產品線天璣7000系列的天璣7300系列平台，包括天璣7300與天璣7300X，皆使用台積電4nm製程，具備高效能、出色的能源效率，天璣7300額外支援雙螢幕顯示，適用於摺疊裝置型態，藉由天璣7300系列的推出，能進一步提升智慧手機、摺疊手機的AI體驗。 ▲圖形使用Arm Mali-G615 天璣7300系列採用8核心配置，包括4個時脈2.5GHz的Cortex-A78效能核心與4個Cortex-A55效率核心，GPU採用Arm Mali-G615；借助4nm製程加持，相較天璣7050的Cortex-A78在相同效能下可節省25%能耗；透過發揮CPU與GPU最大化效能的聯發
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1 年前
照片中提到了GEFORCE、Windows、NVIDIA RTX，跟英偉達、英偉達有關，包含了平面設計、平面設計、設計、文本、儀表
NVIDIA於微軟Build大會預告新型節能SoC與RTX GPU的Copilot+ PC將問世，強調RTX AI PC自娛樂、內容創作與開發提供增強型AI體驗
由於微軟定義的Copilot+ PC須由處理器本身整合的NPU提供40TOPS以上的AI算力，即便NVIDIA的GPU性能再強且也整合Tensor Core，現階段的RTX筆電仍無法冠上Copilot+ PC認證，不過NVIDIA在2024年微軟Build大會透露搭載新型節能SoC與RTX GPU的Copilot+ PC將會推出，可提供遊戲玩家、創作者、開發人員更高效能的邊際端AI工作負載效能。由於高通Snapdrgaon X Elite平台目前不考慮搭配外部GPU，故NVIDIA毫無機會搶到2024年6月18日起由Snapdragon X Elite第一波Copilot+ PC的上市潮。 若
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了5G、MediaTek、天璣 9300+，跟5G、聯發科有關，包含了聯發科天璣8300 Ultra、集成電路、芯片組
聯發科於深圳天璣開發者大會公布天璣9300+平台，與生態系定義生成式AI手機
聯發科在2024年5月7日於中國深圳舉辦天璣開發者大會，除與在地生態系夥伴探討生成式AI的變革與機會，同時攜手Counterpoint與業界生態夥伴發表「生成式AI手機產業白皮書」定義生成式AI手機，也一併公布天璣9300+平台，強調在天璣9300的基礎進行升級，並結合天璣AI開發套件為平台挹注豐富的生成式AI應用。 聯發科天璣AI套件貫串手機、車輛、物聯網、個人電腦等天璣平台 聯發科天璣AI開發套件可支援智慧手機、智慧汽車、物聯網、個人電腦等終端，包括四大主要項目，包括快速高校的GenAI最佳實踐、支援全球主流大模型的GenAI Model Hub、高效提升效能的GenAI最佳化技術、Neu
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1 年前
聯發科聲稱搭載天璣9000系列平台的高階手機終於在2024年進入美國市場
雖然聯發科天璣平台近年在手機晶片市佔大有斬獲，然而高階天璣平台如天璣9000系列始終未能切入美國市場，不過這樣的情況終於要在2024年有所改變；聯發科在分析師日公布2024年內將有搭載天璣9000系列的旗艦手機進入美國市場，只是甚麼品牌的產品、哪款天璣9000系列平台都還不得而知。 Breaking news out of #MediaTekAnalystDay: the first @MediaTek premium segment smartphone will launch in the US later this year. pic.twitter.com/oG1FgxA5yO &md
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了realme、realme，跟Realme有關，包含了Realme 12 Pro 雙 SIM 卡 256GB ROM + 12GB RAM 工廠解鎖 5G 智慧型手機、移動電話、手機
realme推出萬元內同級最耐用的realme 12x 5G手機，具備IP54防塵防水與旗艦級鍍膜
realme推出不到8,000元的realme 12x 5G手機，除了標榜萬元內高規格機種以外，還強調為同級最耐用的手機，具備IP54防塵防水與旗艦鍍膜防護，還通過TUV 48個月流暢認證，不因平價就犧牲耐用度。 ▲通路早鳥禮 realme 12x 5G提供青羽色與閃耀黑二色，包括8GB RAM+256GB與6GB RAM+128GB兩種規格版本，分別為7,990元與6,490元，於4月26日起至4月30日止於指定通路購買，加贈包括螢幕意外險、原廠延長12個月保固與通路禮，早鳥禮價值最高可達4,900元。電信通路於5月1日開賣。 ▲realme 12x 5G配有5,000mAh大電量、50MP
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1 年前
照片中提到了时，包含了摩天大廣告、雷內哈斯、臂、首次公開募股、那斯達克
Arm執行長Rene Haas將二度登台擔任COMPUTEX 2024聯名主體演講
Arm現任執行長Rene Haas在上任後，於2023年首度來台參與COMPUTEX進行主題演講，COMPUTEX主辦單位之一的貿協宣布，Rene Haas將二度出席COMPUTEX並擔任COMPUTEX 2024聯名活動主題演講嘉賓之一。Arm執行長Rene Haas將在2024年6月3日上午11:30於漢來飯店發表主題演講。 ▲Rene Haas在COMPUTEX 2023年介紹運算子系統如何為下一代技術創新奠定基礎 Arm執行長Rene Haas預計以Accelerating AI innovation from cloud to edge(加速從雲道端的AI創新)為主題，闡述AI為人類
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1 年前
照片中包含了音樂會、黃健森、英偉達 GTC、英偉達、人工智能
NVIDIA官網透露執行長黃仁勳將在COMPUTEX 2024前一晚舉辦主題演講，搶在主辦單位眾星雲集的主題演講前
NVIDIA執行長黃仁勳是COMPUTEX 2023的開幕主題演講嘉賓，而COMPUTEX 2024的主題演講嘉賓更是眾星雲集，除了由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士Lisa Su擔任6月3日開幕主題演講嘉賓以外，包括首度來台參與主題演講的高通總裁暨執行長Cristiano Amon，力拼重返榮耀的Intel執行長Pat Gelsinger，台灣之光聯發科副董事長暨執行長蔡力行博士都名列官方主題演講嘉賓，獨缺NVIDIA執行長黃仁勳身影。不過根據朋友的提點，在NVIDIA官網即可搜尋到NVIDIA執行長黃仁勳在COMPUTEX的主題演講時間，但卻選在COMPUTEX前一晚的7點。 ▲雖然官網活動
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1 年前
照片中提到了MediaTek，跟聯發科有關，包含了聯發科天璣8300晶片組亮相，支援生成式AI穩定擴散、芯片組、集成電路
聯發科為次代AI與高速運算推出前瞻共封裝光學ASIC設計平台，以高速電子與光學訊號打造小晶片異質整合客製化晶片
聯發科於2024年光纖通訊大會(OFC 2024)前夕公布前瞻共封裝光學客製化晶片設計平台，提供基於高速電子與光學訊號傳輸介面的異質整合解決方案，結合自研高速SerDes處理電子訊號傳輸，搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎，利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路與8組800Gbps光學訊號鏈路，提供便利、高度彈性的客製化晶片配置。 聯發科展示的Co-Package Optics(CPU，異質整合共封裝光學元件)採用112Gbps長距離SerDes與光學模組，相較當前類似的解決方案可進一步縮減電路板面積，降低裝置成本、增加頻寬密度與減少50%傳輸能耗，結合Ranov
Chevelle.fu
1 年前
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