5nm 全攻略 / 熱門 (27533) - Cool3c

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照片中提到了Kirin、9006 C、HUAWEI，包含了生物群系、筆記本電腦、電腦、了華為、蘋果

華為 5nm 製程 Kirin 9006C 處理器將搭載於擎雲 L540 筆電

華為新推出的Kirin 9006C處理器採用5nm製程，首度搭載於擎雲L540筆電，預計也將用於未來的P70系列手機。日前推出以中芯國際旗下7nm製程技術精進打造的Kirin 9000S處理器之後，華為稍早再次宣布推出以5nm製程打造的Kirin 9006C處理器。 Kirin 9006C處理器是以4組Cortex-A77 CPU，搭配4組Cortex-A55 CPU構成，最高運作時脈為3.13GHz，並且以5nm製程打造。而雖然華為並未說明Kirin 9006C處理器採用製程技術細節，但有可能依然是以中芯國際旗下技術生產。 Kirin 9006C處理器目前先用於華為旗下擎雲L540筆電，

Mash Yang

流出的任天堂Switch 2電路板透露採用三星5nm製程的NVIDIA Tegra T239晶片，並配有12GB LPDDR5

任天堂預期將在2025年上半年公布新一代遊戲機Switch 2，最近也有越來越多設計、規格流出，甚至還有清晰的PCB照片；根據不知從何流出的任天堂Switch 2的PCB發現，Switch 2使用的晶片如同預期為NVIDIA提供的晶片，是稱為Tegra T239、隸屬NVIDIA Orin世代的晶片，但與目前市面上的Tegra T239略微不同的是原始的Tegra T239為8nm製程，而Switch 2的Tegra T239從晶片上的資訊為三星5nm製程。目前NVIDIA Orin平台所使用的Jetson T239晶片為三星8nm DUV製程，面積達341mm平方，而Switch 2上的J

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照片中提到了VIDIA、2788，跟英偉達有關，包含了武器控股、Marvell 技術公司、圖形處理單元

NVIDIA 預付台積電近 100 億美元確保 5nm 製程產能在今年推出「Hopper」、「Lovelace」GPU

之所以預付高額費用爭取台積電先進製程產能，在於台積電目前產能不僅由蘋果佔據大量訂單，更由AMD、聯發科及Qualcomm等業者均加入爭奪產能，因此透過預付高額費用確保產能，才能順利讓接下來準備推出產品能順利進入市場銷售，並且降低顯示卡短缺問題。相關消息指稱，NVIDIA將支付近100億美元費用，藉此確保順利獲得台積電的5nm製程產能，預計用在下一款代號「Lovelace」的GPU產品。代號「Lovelace」的GPU產品，預計會應用在下一款GeForce RTX40系列消費級顯示卡，預計在今年秋季推出。而「Lovelace」代號名稱，源自英國詩人拜倫唯一婚生子女，同時也是世上第一位主張計

Mash Yang

照片中提到了5th、5，包含了勵志演講者、言語、勵志演講者、公開演講、適合

AMD 公布代號 Genoa 第四代 EPYC 處理器，採 Zen 4 架構、最高 96 核並強調效能、節能皆輾壓競品

AMD 繼公布基於 Zen 4 架構的消費級產品 Ryzen 7000 系列後，在台灣時間 2022 年的 11 月 11 日宣布代號 Genoa 的第四代 EPYC 高效能運算與資料中心處理器，強調借助 Chiplet 小晶片架構，不僅具備最高 96 核心，同時自資料中心、高效能運算到企業分析等領域不僅較前一代更為提升，同時效能與性能雙雙輾壓競爭對手產品(註：比較對象為代號 Ice Lake 的 Intel Xeon Scalable )，同時重申 AMD 的 EPYC 不僅廣獲業界青睞市占率大幅提升，並奪下當前 HPC 指標的 TOP 500 效能榜首與 GREEN 500 效率榜首的殊榮

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由於歐美晶片需求大不同，台積電不會優先在歐洲設立先進製程晶圓廠

在這一整年下來，晶片荒成為電子產業最頭痛的問題，不光只是處理器、顯示卡，亦包括電源、控制器、音效、通訊等晶片皆出現缺貨，加上在歷經中美貿易戰後，美國與歐洲也進一步為了安全性理由希望強化在地製造，而台積電的設廠意願就成為美國與歐洲政府相當重視的關鍵，根據路透社表示，由於美國與歐洲需求的晶片類型不同，台積電在北美的先進晶圓廠談判相當順利，但在歐洲就陷入泥沼，因為歐洲晶片公司與汽車商比起先進製程更偏好成熟且平價的製程。 ▲北美晶片商對於先進製程的需求相當高，同時也是台積電主要獲利來源根據路透社報導，台積電第一座在北美建設的晶圓廠將會是以 100 億至 120 億美金在鳳凰城設立的主流 5nm 晶圓

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台積電寶貴產能先搶先贏，傳蘋果已向台積電下單 1 億顆 5nm 製程的 A15 處理器

由於當前半導體產能荒持續，對於 PC 、手機處理器而言也都要設法先搶得先進製程，而當前技術相對領先的台積電也是許多大廠的優先選擇，現在傳出蘋果為了確保 iPhone 13 系列的穩定供貨，率先向台積電訂下 1 億顆以 5nm 改良製程生產的 A15 Bionic 處理器的大單，並藉此卡位台積電的先進製程產能。依照慣例與傳聞，蘋果可能會在 9 月下旬發表 iPhone 13 系列。 ▲傳聞新款 iPad mini 與 iPhone SE 都將採用 A15 Bionic 處理器據目前的傳聞指出，蘋果評估今年 iPhone 13 的需求量將會較 iPhone 12 更熱烈，已向供應鏈提出要增加 2

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照片中提到了5nm、7nm、7nm，包含了階段、牆紙、顯示裝置、電腦、牌

AMD 5nm 伺服器處理器將兵分兩路，包括 96 核的 Genoa 與針對雲原生運算、高達 128 核的 Bergamo

AMD 執行長蘇姿丰 Lisa Su 在稍早的運算產品發表活動除了宣布首款 3D V-Cache " Milan-X " EPYC 處理器以及 Multi-DIE GPU 封裝的 Instinct MI200 加速器以外，在活動的最後也公布 AMD 於 2022 年下一代伺服器處理器的新藍圖， Lisa Su 強調與台積電深度合作將採用 5nm 製程，出乎意料之外的除了已有傳聞的 Zen4 架構的" Genoa "以外，還宣布一款針對如雲原生等需要核心數量情境的 Zen4c 處理器 Bergamo ， Bergamo 的最大核心數高達 128 核。雖然

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謠傳華為新款處理器性能略高於Snapdragon 8 Gen 2，但受惠系統最佳化體驗趨近Snapdragon 8 Gen 3

華為受到美國禁令影響使得旗下海思Kirin麒麟晶片的製程受限，不過華為仍千方百計設法以既有製程提升晶片的表現；現在傳出華為預計在2024年下半年公布的新Kirin晶片的性能約略高於高通Snapdragon 8 Gen 2，不過藉由系統最佳化的方式使體驗達到類似Snapdragon 8 Gen 3的水準。受限於製程技術，華為2024年下半年新版的Kirin將採用5nm DUV製程生產而非EUV製程，故雖然較現行Kirin的製程技術進步，但仍會與其它使用5nm EUV製程的晶片有體質上的差異。 The next-gen Huawei Kirin flagship chip will undoub

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照片中提到了III II II、SAMSUNG、Controller，包含了三星電子、三星電子、電子產品、固態硬盤、三星集團

三星公布採用 5nm 製程控制器的整機用 PM9C1a PCIe Gen 4 SSD ，達 6,000MB/s 讀、 5,600MB/s 寫效能

三星除了消費級與企業級 SSD 儲存產品外，也供應許多 PC 主機、筆電等系統整機的 SSD 產品；三星宣布推出新一代系統整機用的 PM9C1a PCIe Gen 4 SSD 產品，強調結合 5nm 製程控制器與第 7 代 V-NAND 記憶體，能進一步提升 PC 與筆電的效能。沒意外 PM9C1a 應該會陸續出現在 2023 年上市的新型筆電與 PC 系統整機 ▲除了效能提升以外，更重要的是每瓦效能提高 70% 並降低 10% 待機功耗 PM9C1a 採用 PCIe 4 介面，相較前一代產品提升 1.6 倍順序讀取與 1.8 倍順序寫入，可達 6,000MB/s 讀取與 5,600MB/s

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照片中提到了M2、PRO、M2，跟蘋果公司。、蘋果公司。有關，包含了m1和m2芯片、蘋果MacBook Pro、蘋果M1、蘋果M2、蘋果 M1 Max

蘋果發表 5nm 製程的 M2 Pro 與 M2 Max 晶片，並用於全新 MacBook Pro 與 Mac mini

蘋果在 2023 年農曆年前公布 2023 年式的 MacBook Pro 與 MacBook mini ，並同步宣布用於這兩系列裝置的 M2 Pro 與 M2 Max 處理器； M2 Pro 提供最高 12 核心 CPU 與達 19 核 GPU ，同時可選配達 32GB 統一記憶體，而 M2 Max 進一步強化 GPU 數量，達最高 38 核 GPU 與提供兩倍的記憶體頻寬，同時提供最高 96GB 統一記憶體。同時兩款晶片配有 16 核神經網路引擎，達 15.8TOPS 效能，較前身提升 40% AI 效能；另外 M2 Pro 的硬體媒體引擎支援 H.264 、 HEVC 與 ProRes

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