5nm 全攻略 / 熱門 (27533) - Cool3c

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報導指出台積電將在 2020 量產 5nm 製程晶圓，同時也已經著手 5nm+ 製程開發

雖然基於 7nm 製程的晶片產品才陸續出貨，不過根據報導，台積電當前已經著手進行 5nm 製程風險評估，而 5nm 製程預計在 2020 年開始量產，同時也規劃在 2021 年推出 5nm+ / 5nm Plus 工藝。同時台積電也預計在今年下半年推出改良版的 7nm+ ，較現行 7nm 製程技術有望降低 6-12% 功耗，並增加 20% 電晶體密度；目前台積電已經獲得大量的 7nm+ 訂單，除了蘋果外，高通也有可能延續 Snapdragon 855 採台積電 7nm 製程、繼續由台積電生產高階新晶片，至於華為雖然會由台積電生產為 Mate 30 所使用的海思 Kirin 985 平台，但據

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照片中提到了UN22、.3B、500，包含了晶圓tsmc、5 nm製程、台積電、7納米、矽片

硬科技：一位科科眼中的台積電美國5nm製程晶圓設廠事件

從歹戲拖棚的美中貿易戰一路到肆虐全球的武漢肺炎，再加上一堆滿地碎玻璃的體育界事件，相信就算對於全球化和自由化再樂觀的科科，也很難不得不承認，台灣某些「高級知識份子」最喜歡掛在嘴上的「政治歸政治，經濟歸經濟(換成體育也行)」，根本就是經不起考驗的空話。今日台灣雄踞一方的電子製造業，嚴格說來，也算是被美國的長期東亞戰略布局催生出來的必然結果，而台灣稱霸世界的半導體晶圓代工，也印證了張忠謀在2019年的預言：世界局勢已不再是安寧的世界，台積電成為地緣策略者的必爭之地。所以台積電就不得不在2020年5月15日，正式宣佈有意在美國設立先進晶圓廠，也引起了熱烈的討論。台積電確認將在美國設5奈米晶圓廠

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照片中提到了MEDIATEK、MediaTek、Dimensity 1200，跟聯發科、聯發科有關，包含了5G、極高的頻率、移動電話、無線

財經消息指稱聯發科新旗艦天璣將跳過 5nm 製程，轉採台積電 4nm 製程生產

根據經濟日報取得的供應鏈線報指出，聯發科為了強化旗艦平台戰力，將跳過以 5nm 製程生產原定"天璣 2000 "平台的規劃，直接以基於台積電 5nm 製程強化版的 4nm 作為下一代旗艦平台的生產方式，此外為了加深產品形象，聯發科新一代旗艦會調整名稱，不會以原定的"天璣 2000 "作為命名，不過新名稱仍將維持"天璣"品牌。經濟日報表示，採用 4nm 的下一代旗艦天璣將於今年年末量產，預計 2022 農曆年前導入終端設備市場。經濟日報指出，聯發科不同於高通轉單三星卻因製程不成熟、產能不足錯失江山，聯發科受惠於與台積電維持長期的合作關

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台積電宣布已完成 5nm 製程設計基礎，初期以 5G 、人工智慧等進階應用為目標

雖然先前市場認為製程技術不太可能永無止盡發展，不過隨著市場高階晶片需求持續依賴新製程，當前台積電也持續發展新製程，稍早台積電也發表在開放創新平台可提供 5nm 設計基礎的完整版本，將鎖定持續增長的 5G 與高性能運算市場需求。相較現行的台積電 7nm 製程，以 Arm 的 Cortex-A72 為例，採用 5nm 製程可達到 1.8 倍的邏輯單位密度與 15% 的性能提升。台積電採用 EUV 工藝，當前已經達到風險生產階段，能夠為新一代晶片帶來更好的性能與降低功耗。新聞來源： PC.Watch

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照片中提到了5G、Snapdragon 870 5G Mobile Platform、Qualcowm，跟高通公司有關，包含了文獻、金魚草865、高通金魚草、移動電話

舊瓶裝新醋恐怕是迫不得已，中國爆料指出 Snapdragon 888 上半年缺貨、多款旗艦改用 Snapdragon 870 墊檔

高通在去年底發表全新旗艦平台 Snapdragon 888 之後，在今年初宣布一款相當怪異的旗艦級產品 Snapdragon 870 ，其本質是 2020 年旗艦平台 Snapdragon 865 的時脈提升版本，雖然高通以往都會在下半年推出旗艦平台時脈提升的強化版本，不過對於 Snapdragon 865 則已是二度提升，不過從中國爆料的消息，恐怕高通在今年宣布 Snapdragon 870 也是迫不得已。根據中國微博"數碼閒聊站"指出，由於今年上半年 Snapdragon 888 供貨不足，造成中國多家手機品牌將採用 Snapdragon 870 推出旗艦機種，據稱將

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照片中提到了Introducing Arm Cortex-X1: The Most Powerful Cortex CPU、Cortex-A78、Cortex-X1，包含了ARM Cortex-X1、ARM Cortex-X1、ARM Cortex-A78、ARM Cortex-A、ARM架構

傳三星 Exynos 1000 、高通 Snapdragon 875 皆採用 Arm Cortex-X1 客製化核心，三星藉高時脈達到比高通更高效能

Arm 在去年底宣布 Cortex-X 客製化核心計畫，並宣布基於 Cortex-X 的 Cortex-X1 微架構，當時就宣布三星將採用此計畫開發下一代處理器，根據最新的傳聞，高通與三星都將使用此微架構作為 Exynos 1000 、 Snapdragon 875 的基礎，同時由於高通將使用三星 5nm 製程，兩款產品將有相當近似的架構。另外還有來自韓國討論版的消息指出，雖然 Exynos 1000 與 Snapragon 875 系出同源，然而當前的試產處理器版本當中，三星將 CPU 時脈拉高，使得 Exynos 1000 相較 Snapdragon 875 有更高的 CPU 效能，據稱

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照片中提到了Gaming、Connectivity、Qualcomm' Snapdragon Elite Gaming"，跟薩菲威股份有限公司有關，包含了介紹、高通金魚草、高通公司、牌、介紹

高通 Snapdragon 875 資訊疑似曝光，搭 Snapdragon X60 數據機與台積電 5nm 製程

今年高通的 Snapdragon 865 雖有著強悍的劃時代表現，不過隨著年底蘋果理應依照產品規劃將推出採台積電 5nm 製程的 A14 晶片，屆時高通也會在年底推出同級的新平台；現在傳出應為 Snapdragon 875 的高通下一代旗艦也將採用台積電 5nm 製程，同時會搭配全新的 Snapdragon X60 5G 數據機。根據外媒 91mobile 獲得的讀者線報，高通 Snapdragon 875 將會是高通第一款 5nm 製程平台，不過目前還未確認 Snapdragon 875 的 Snapdragon X60 數據機會採用當前 Snapdragon 865 的分離設計或是採整合

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照片中跟台積電有關，包含了台積電、5 nm製程、半導體產業、半導體器件製造

台積電表示赴美設廠有利成長、與客戶溝通吸引人才明年上半年試產 3nm 製程加速推進 2nm 製程

劉德音強調目前已經完成3nm製程技術設計，預計會在2021年上半年試產，並且加速2nm製程技術推進。此外，接下來也會推出以5nm製程為基礎強化的4nm製程技術，預計最快在2023年投入量產。聽內容：在中美貿易戰保持競爭優勢在今日 (6/9)召開股東會中，台積電董事長劉德音表示在美國亞利桑那州設廠，實際上對台積電日後發展有利，同時也說明在此波中美貿易戰仍具有競爭優勢，預期今年資本支出不會改變，而下半年與全年展望目標也不會改變，並且持續往2nm、3nm製程推進，但5nm製程使用率可能會因為華為受美國出口技術限制影響，進而出現使用空窗期，但認為很快就會填補。另外，劉德音也強調目前已經完成3n

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電子時報指出，台積電 3nm 製程將在 2021 試產、 2022 下半年量產

電子時報報導指出，台積電有望在 2021 年進行 3nm 製程( N3 )的風險評估試產，預計 2022 年下半年正式量產，此外根據台積電電話會議透露，台積電預計在 2022 年投入 3D 系統整合晶片 3D SoIC 封裝技術，初期將會先應用在 HPC 相關產品。 ▲ HPC 應用對 3nm 製程相當感興趣根據台積電在電話會議透露，當前對 N3 製程透露出顯著興趣的客戶仍以 HPC 與智慧手機為主，此外也指出當前 CoWoS 與 InFO 等 3DFabric 封裝技術正逐漸往小晶片架構發展，台積電正著手與相關客戶開發異構的 3DFabric 架構。可預期的是包括蘋果、 AMD 兩大客戶

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照片中提到了SAMSU NG、Exynos、SAMSUNG，包含了exynos 990、三星Galaxy S20、Exynos、7納米、三星

三星 5nm 製程技術可能延後因疫情影響 EUV 微影設備交貨

市場消息指稱蘋果已經向台積電預訂大量5nm製程技術產能，預期將會用於iPhone 12的新款A14處理器，甚至蘋果還一度要求預訂台積電今年第四季的5nm製程技術產能。市場動態處理器相關消息指稱，由於新型冠狀病毒疫情影響，導致三星原本向荷蘭ASML訂購EUV微影設備出口交貨受影響，進而造成其5nm製程技術應用佈署將因此延後。由於台積電在去年便擴大採購ASML旗下EUV微影設備，採購佔比幾乎高達ASML總出貨量的一半以上，並且計畫應用在今年第二季大規模量產的5nm製程產品，其中包含華為、Qualcomm、AMD，以及蘋果旗下新款處理器，雖然整體多少還是受到疫情影響，但台積電強調5nm製程技

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