謠傳華為新款處理器性能略高於Snapdragon 8 Gen 2，但受惠系統最佳化體驗趨近Snapdragon 8 Gen 3

華為受到美國禁令影響使得旗下海思Kirin麒麟晶片的製程受限，不過華為仍千方百計設法以既有製程提升晶片的表現；現在傳出華為預計在2024年下半年公布的新Kirin晶片的性能約略高於高通Snapdragon 8 Gen 2，不過藉由系統最佳化的方式使體驗達到類似Snapdragon 8 Gen 3的水準。

受限於製程技術，華為2024年下半年新版的Kirin將採用5nm DUV製程生產而非EUV製程，故雖然較現行Kirin的製程技術進步，但仍會與其它使用5nm EUV製程的晶片有體質上的差異。

The next-gen Huawei Kirin flagship chip will undoubtedly have a higher overall performance than the SD8gen2.
Although the paper specifications may not match those of the 8gen3, the actual experience will certainly be better.

— jasonwill (@jasonwill101) July 7, 2024

然而由於華為將在今年公布HarmonyOS NEXT系統，據稱將擺脫以Android為基礎的底層，同時針對Kirin設計最佳化，還傳聞HarmonyOS NEXT記憶體的使用效率將比Android系統高出3倍，有助於大幅提升系統的流暢度。