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照片中提到了양산중、양산중、TEL，包含了3 nm製程、台積電、生產、集成電路、半導體製造廠
三星搶先台積電 宣布開始生產 3nm 製程晶片
相較先前的5nm製程，三星強調3nm製程約可降低45%能耗，並且讓運算效能提升25%，晶片佔用面積約可縮減16%，預期可應用在更輕薄手機產品，或是更小裝置使用。 趕在6月結束之際，三星宣布已經開始開始生產3nm製程晶片，象徵在製程技術發展領先競爭對手。 三星的3nm製程技術基於環繞式閘極 (Gate-All-Around,GAA)電晶體架構設計，相比台積電目前採用的鰭式場效電晶體 (Fin Field Effect Transistor,FinFET)能讓晶片發揮更高運算效能，並且能藉由降低電壓提升能源效益。 相較先前的5nm製程，三星強調3nm製程約可降低45%能耗，並且讓運算效能提升25%
Mash Yang
2 年前
照片中提到了VIDIA、2788，跟英偉達有關，包含了武器控股、Marvell 技術公司、圖形處理單元
NVIDIA 預付台積電近 100 億美元確保 5nm 製程產能 在今年推出「Hopper」、「Lovelace」GPU
之所以預付高額費用爭取台積電先進製程產能，在於台積電目前產能不僅由蘋果佔據大量訂單，更由AMD、聯發科及Qualcomm等業者均加入爭奪產能，因此透過預付高額費用確保產能，才能順利讓接下來準備推出產品能順利進入市場銷售，並且降低顯示卡短缺問題。 相關消息指稱，NVIDIA將支付近100億美元費用，藉此確保順利獲得台積電的5nm製程產能，預計用在下一款代號「Lovelace」的GPU產品。 代號「Lovelace」的GPU產品，預計會應用在下一款GeForce RTX40系列消費級顯示卡，預計在今年秋季推出。 而「Lovelace」代號名稱，源自英國詩人拜倫唯一婚生子女，同時也是世上第一位主張計
Mash Yang
3 年前
照片中提到了MediaTek Dimensity 7000、5G、MediaTek，跟歐洲化學有關，包含了cpu尺寸700、中央處理器、聯發科、多核處理器、ARM Cortex-A76
中國爆料聯發科中階平台將更名天璣 7000 ，採用 5nm 與 Armv9 指令集架構
聯發科在上周甫發表新一代旗艦平台天璣 9000 ，作為原本天璣 1000 系列的後繼產品，而聯發科似乎也將把全新的命名模式套用到今年之後的天璣系列全產品線，根據中國論壇數碼閒聊站爆料指稱，聯發科的中階平台將以天璣 7000 為名，同時採用台積電 5nm 製程。 ▲爆料網站稱天璣7000 為天璣 1200 的更迭，似乎暗喻直至天璣 9000 聯發科才有意義上的真旗艦平台 根據爆料指稱，天璣 7000 的工程機安兔兔表現落在 75 萬分左右，介於 Snapdragon 870 與 Snapdragon 888 之間，同時採用 Armv9 系列的 CPU 架構；有趣的是，數碼閒聊站指稱天璣 7000
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了5nm、7nm、7nm，包含了階段、牆紙、顯示裝置、電腦、牌
AMD 5nm 伺服器處理器將兵分兩路，包括 96 核的 Genoa 與針對雲原生運算、高達 128 核的 Bergamo
AMD 執行長蘇姿丰 Lisa Su 在稍早的運算產品發表活動除了宣布首款 3D V-Cache " Milan-X " EPYC 處理器以及 Multi-DIE GPU 封裝的 Instinct MI200 加速器以外，在活動的最後也公布 AMD 於 2022 年下一代伺服器處理器的新藍圖， Lisa Su 強調與台積電深度合作將採用 5nm 製程，出乎意料之外的除了已有傳聞的 Zen4 架構的" Genoa "以外，還宣布一款針對如雲原生等需要核心數量情境的 Zen4c 處理器 Bergamo ， Bergamo 的最大核心數高達 128 核。 雖然
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了15 billion、2x、50% faster，包含了a15仿生、蘋果 A15、5 nm製程、蘋果A14、中央處理器
蘋果 A16 Bionic 處理器可能改用4nm製程量產 台積電：不對市場傳聞作任何評論
相較3nm製程，以5nm製程為基礎改良的4nm製程技術相對穩定，同時也因為製程技術相對成熟，使得生產成本相對低廉，因此若以此製程生產蘋果下一款處理器，或許較為保險作法。 針對報導指稱因為台積電的3nm製程發展進度無法趕上蘋果明年預計推出的A16 Bionic (暫稱)處理器量產時程，因此可能轉以4nm製程技術生產的說法，台積電強調3nm製程技術推展將維持既有進度，不對市場傳聞作任何評論。 在先前說明中，台積電將在2022年進入3nm製程量產階段，但隨著生產成本增加、生產良率等因素考量，仍可能讓蘋果評估實際製作產品效益，進而轉向以5nm製程為基礎改良的4nm製程技術。 同時，以目前製程技術推進發
Mash Yang
3 年前
呼應台積電 3nm 製程進度恐趕不上蘋果進度傳聞，電子時報表示 A16 Bionic 將使用 4nm 製程
這一兩天傳出台積電的 3nm 製程恐怕趕不上蘋果明年下一代 iPhone 處理器 A16 Bionic 的生產時間，電子時報就傳出屆時蘋果將以台積電 4nm 生產 A16 Bionic 的說法。從特性而言， 4nm 製程本質屬於 5nm 製程改良版，仍將與現行製程相較之下有一定程度的提升。 ▲先進製程有助提升電晶體密度，但初期也須面臨良率與產能問題 雖然理論上台積電預期最快在 2022 年量產 3nm 製程，不過由於製程成本增加，台積電的進度似乎比預期來的慢，假設台積電真的能在 2022 年量產 3nm 製程，屆時還會面臨良率、生產成本等考量，向來對於成本相當精算的蘋果亦不無可能顧慮成本與產能
Chevelle.fu
3 年前
台積電寶貴產能先搶先贏，傳蘋果已向台積電下單 1 億顆 5nm 製程的 A15 處理器
由於當前半導體產能荒持續，對於 PC 、手機處理器而言也都要設法先搶得先進製程，而當前技術相對領先的台積電也是許多大廠的優先選擇，現在傳出蘋果為了確保 iPhone 13 系列的穩定供貨，率先向台積電訂下 1 億顆以 5nm 改良製程生產的 A15 Bionic 處理器的大單，並藉此卡位台積電的先進製程產能。依照慣例與傳聞，蘋果可能會在 9 月下旬發表 iPhone 13 系列。 ▲傳聞新款 iPad mini 與 iPhone SE 都將採用 A15 Bionic 處理器 據目前的傳聞指出，蘋果評估今年 iPhone 13 的需求量將會較 iPhone 12 更熱烈，已向供應鏈提出要增加 2
Chevelle.fu
3 年前
雖然聽起來很荒謬，但中國爆料指出高通 Snapdragon 895 與 895+ 將分採三星與台積電 4nm 製程
中國知名爆料者冰宇宙 Ice Universe 指出，高通可能會在下一代旗艦平台 Snapdragon 895 與其強化版找上不同的晶圓代工廠，據稱初期的 Snapdragon 895 會繼續維持與三星合作以 4nm 製程生產，至於下半年慣例的時脈強化版 Snapdrgaon 895+ 則會委由台積電 4nm 製程生產。 Snapdragon 895 → Samsung 4nm Snadragon 895+ → TSMC 4nm — Ice universe (@UniverseIce) July 4, 2021 會有這種論調的立場聽起來雖然合理但荒謬，據稱自高
Chevelle.fu
3 年前
Computex 2021 ： NXP 推出兩款採台積電 16nm FinFET 製程的車用處理器，未來 S32 車輛處理器將逐步邁入 5nm 製程
雖然聽到台積電代工生產，多數人會聯想到使用當前主流的 7nm 或是更先進的 5nm 製程，但對於汽車產業卻寧可選擇更穩定成熟的製程； NXP 恩智浦在 Computex 宣布推出兩款車用處理器晶片，使用的正是台積電 16nm FinFET 製程生產，分別包括 S32G2 車輛網路處理器，以級 S32R294 雷達處理器。由於車用環境的特殊性，並不會一味追求最新一代的製程，故此次兩項 16nm 車用處理器也是 NXP S32 車用處理器首度導入先進製程。 S32G2 車輛網路處理器可支援服務導向閘道，提供安全的雲端網路連結與 OTA 更新，可應用在以使用率為基礎的保險與車輛健康管理，但同時也可作
Chevelle.fu
3 年前
由於歐美晶片需求大不同，台積電不會優先在歐洲設立先進製程晶圓廠
在這一整年下來，晶片荒成為電子產業最頭痛的問題，不光只是處理器、顯示卡，亦包括電源、控制器、音效、通訊等晶片皆出現缺貨，加上在歷經中美貿易戰後，美國與歐洲也進一步為了安全性理由希望強化在地製造，而台積電的設廠意願就成為美國與歐洲政府相當重視的關鍵，根據路透社表示，由於美國與歐洲需求的晶片類型不同，台積電在北美的先進晶圓廠談判相當順利，但在歐洲就陷入泥沼，因為歐洲晶片公司與汽車商比起先進製程更偏好成熟且平價的製程。 ▲北美晶片商對於先進製程的需求相當高，同時也是台積電主要獲利來源 根據路透社報導，台積電第一座在北美建設的晶圓廠將會是以 100 億至 120 億美金在鳳凰城設立的主流 5nm 晶圓
Chevelle.fu
3 年前
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