nxp 全攻略 (47332) - Cool3c

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Computex 2021 ： NXP 推出兩款採台積電 16nm FinFET 製程的車用處理器，未來 S32 車輛處理器將逐步邁入 5nm 製程

雖然聽到台積電代工生產，多數人會聯想到使用當前主流的 7nm 或是更先進的 5nm 製程，但對於汽車產業卻寧可選擇更穩定成熟的製程； NXP 恩智浦在 Computex 宣布推出兩款車用處理器晶片，使用的正是台積電 16nm FinFET 製程生產，分別包括 S32G2 車輛網路處理器，以級 S32R294 雷達處理器。由於車用環境的特殊性，並不會一味追求最新一代的製程，故此次兩項 16nm 車用處理器也是 NXP S32 車用處理器首度導入先進製程。 S32G2 車輛網路處理器可支援服務導向閘道，提供安全的雲端網路連結與 OTA 更新，可應用在以使用率為基礎的保險與車輛健康管理，但同時也可作

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照片中提到了Smart home、devices should、be secure,，包含了產品設計、產品、牌、儀表、字形

亞馬遜、蘋果與 Google 參與的通用物聯網標準定名 Matter ，今年下半年將陸續進行首波設備的互通驗證

由前 ZigBee 、現名 CSA 與包括亞馬遜、蘋果、 Google 在 2019 年共同針對通用物聯網所發起的 Project CHIP ，現在正式定名 Matter ，並預計在 2021 年下半年針對首批設備進行互通驗證。 ▲ Matter 的標準 Matter 是由多家廠商撇開成見、針對通用物聯網設備溝通所倡議的計畫， Matter 並非針對單一的通訊技術，而是一項可跨乙太網路、 Wi-Fi 、 ZigBee 與藍牙低功耗( BLE )等物聯網常用連接技術所制定的標準，未來只要認清 Matter 標誌的設備，即可在多個平台互通連接，不用再如現在需要確認設備是否符合如 Alexa 、Ap

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照片中提到了NXO、80OT SWITCH-SW4、NXO，包含了阿里亞10足球、片上系統、電腦硬件、電腦、英特爾

金士頓結盟 NXP ，為 NXP i.MX 8M Plus 參考設計提供嵌入式記憶體解決方案

記憶體儲存大廠金士頓 Kingston 宣布與恩智浦半導體 NXP 合作，由金士頓為 NXP 新一代應用處理器平台 i.MX 8M Plus 的參考設計提供 eMMC 嵌入式記憶體解決方案，提供廣泛採用 NXP 平台的物聯網解決方案可靠的儲存記憶體。 ▲金士頓為 i.MX 8M Plus 的評估套件提供 eMMC 嵌入式記憶體 NXP 的 i.MX 8M Plus 是 NXP 新一代高效能物聯網應用處理器，可廣泛應用於各式應用，強調具備高效能、節能，同時可提供機器學習、語音與機器視覺應用；其核心基於 4 核心 Cortex-A53 與 1 核心的 Comtex-M7 ，同時還具備 Candan

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照片中提到了intel.，跟尼特爾有關，包含了英特爾2021、CES 2021、英特爾、電腦、中央處理器

Intel 被控侵犯 NXP 相關企業 VLSI Technology 專利，賠償金近 22 億美金

Intel 在 2019 年被一家名為 VLSI Technology 的公司提出專利侵權訴訟，表示 Intel 侵犯它們在晶片快取、電壓調節等專利，而德州聯邦陪審團做出裁決表示 Intel 敗訴， Intel 需向 VLSI 賠償達 21.8 億美金的侵權費用，等同 Intel 去年第四季近半營收，不過 Intel 表達抗議並表示會繼續上訴，並有信心可以翻盤。 VLSI Technologies 提出的專利侵權並非它們原創，而是 VLSI Technologie 在 2019 年自與高通合併失敗的 NXP 手中收購而來的專利，並分別源自被 NXP 收購的 Freescale 與 SigmaT

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照片中提到了NXP、VOLKSWAGEN TRUSTS IN NXP、FOR BATTERY MANAGEMENT，跟大眾汽車有關，包含了大眾汽車、電子車、電動車、大眾集團

福斯集團 MEB 模組化電動車平台採 NXP 電池管理方案，助其續航力顯著提升

福斯集團在內燃機時代就大量採用模組化平台設計提供彈性的車輛開發，而在電動車世代福斯也推出電動車模組化平台 MEB，當前也廣泛應用在集團下的 Volkswagen 的 ID.3 、 ID.4 、 Audi e-Tron 與保時捷 Taycan ；當然電動車設計當中，電絕對是重要的關鍵， NXP 恩智浦也在其 NXP Connects 2020 線上峰會宣布，作為 MEB 關鍵要素之一的電池管理解決方案則由 NXP 提供，在其技術加持下，為 MEB 平台大容量電池車款提供達 340 英里的續航力。 NXP 提供的電池管理解決方案具備針對低壓與高壓電池的應用靈活性，同時能夠藉由精密的電池管理在充電與

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NXP 在美國設立全新 6 吋射頻 GaN 晶圓廠，主攻 5G 射頻放大器市場需求

由於 GaN / Gallium Nitride 氮化鎵技術的高效率與訊號穩定特性，當前 GaN 廣泛用於高階變壓器、射頻放大等應用，而 NXP 恩智浦也看好 5G 功率射頻放大器對 GaN 技術的需求，宣布在美國亞利桑納州錢德勒設立 150mm 的 6 吋晶圓廠，主攻 GaN 射頻放大器產業，也是當前美國境內最先進的射頻 GaN 晶圓廠。 ▲ NXP 在亞利桑那設立專注於射頻 GaN 的 6 吋晶圓廠 NXP 強調以發展 20 年 GaN 專業技術與無線通訊的知識結合，能改善辦到體的電子陷阱問題，將對包括 5G 基地台、工業、航太、國防等領域的先進基礎通訊設施帶來創新；同時這座工廠也將作為創

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NXP 發表全球第一款可離線進行臉部與表情辨識的 MCU ，藉神經網路演算實現離線影像檢測

隨著個人隱私、網路存取安全等問題，加上歐盟一般資料保護規範 GDPR 的影響，越來越多與資安相關的應用陸續強調安全與隱私資料可在邊際或是離線處理，而 NXP 恩智浦也在日前宣布全球第一款可離線進行臉部與表情辨識的微控制器解決方案 i.MX RT106F ，透過神經網路演算法實現離線影像辨識，並強調執行 FreeRTOS 系統，能夠快速、輕鬆與經濟實惠的將其融入各類物聯網產品，用於如智慧家庭、智慧玩具、照明、警報等物聯網安全與認證應用。 i.MX RT106F 是一款基於 Arm Cortex-M7 的 MCU 架構處理器，並整合針對浮點運算的 FPU ，標榜在 FreeRTOS 環境下即可藉由

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是Computex 2015 ： Marvell 發表全球首款基於 28nm 並結合 2x2 Wave-2 MU-MIMO 11ac 與準藍牙 5.0 晶片 Avastar 88W8997這篇文章的首圖

NXP 宣布以 17.6 億美金買下 Marvell 的 WiFi 與藍牙部門

高通與 NXP 的合併案，最後在博通趁高通與蘋果訴訟放話收購高通的攪局、以及由於中美貿易戰中國遲遲未核可雙方合併之後，最終也連帶宣告破局，而 NXP 倒是在稍早宣布收購 Marvell 的 WiFi 與藍牙部門，做為補齊其無線通訊環境的戰略，這樁部門收購將以 17.6 億美金於 2020 年第一季完成。 NXP 看好包括 WiFi 與藍牙技術在車載、邊際運算等物聯網領域的需求，藉由收購 Marvell 的 WiFi 與藍牙部門補強當前 NXP 專注的領域， Marvell 的 WiFi 與藍牙部門在 2019 年為公司進帳 3 億美金， NXP 預計該部門在 2022 年可為它們帶來一倍的收益

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受中國遲遲不放行合併的不確定性影響，高通放棄收購 NXP 且還要付給 NXP 20 億美金

高通自 2 年前宣布意欲收購 NXP 之後似乎就一直走霉運，先是被 Apple 以影響公平競爭為由告上法庭，而後又差點被 Broadcom 強行娶親，原本在與 Broadcom 的收購鬧劇告一段落後，在歐盟也通過高通與 NXP 合併、外界揣測中國也應該會放行的前提下，中國至今仍未放行雙方的合併，在持續歹戲拖棚、中國也似乎沒放行意願下，高通宣布放棄收購 NXP ，同時也需要支付破局的賠償金、 20 億美金。雖說高通仍可遞交延長交易時間，但由於即便遞交中國恐怕也無法馬上點頭，高通的 CEO Steve Mollenkopf 選擇兩手一攤放棄對 NXP 的收購案，不過對於高通來說，原本用於合併 N

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在高通宣布加碼收購 NXP 後，博通反降低對高通的收購報價

Broadcom 博通先前雖信誓旦旦的要硬娶 Qualcomm 高通，也軟硬兼施的在開出利多的同時也表示不會有更好的收購報價，不過高通在多次拒絕博通收購的同時，也同時漸漸解決卡關許久的與 NXP 合併問題，在高通宣布加碼收購 NXP 後，博通反而降低了對高通的收購報價，目前開出 1,170 億美金報價，真如先前博通威脅的"不會再有更好的收購報價"的說法。而高通與 NXP 的合併案成功與否先前就被視為是博通收購高通的關鍵，在多國的反托拉斯調查機關單位陸續同意這樁合併案之後，高通在美國時間周二宣布將加碼對 NXP 的收購價，從原先的每股 110 美金上調到 127.5 美金，

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