產業消息 ARM 嵌入式 cortex-m Arm 發表 ARMv8.1-M 架構，為嵌入式裝置核心引入強化的機器學習與訊號處理功能 隨著物聯網技術迅速發展，業界也期盼位於端末的嵌入式裝置能夠具備一定程度的 AI 邊際運算能力， IP 廠商 Arm 也在稍早宣布最新世代的嵌入式核心指令集 ARMv8.1-M ，在架構中導入基於 Arm Helium 技術的 M-Profile Vector Extension ( MVE )向量擴充方案，為其提供更強效的機器學習效能與訊號處理效能，大大的提升邊際運算能力。 ARMv8.1-M 藉由導入 Arm Helium ，能夠為基於此指令集的 Arm Cortex-M 架構處理器帶來 15 倍的機器學習性能提升，與 5 倍的訊號處理效能，為嵌入式處理器的應用帶來更高可能性，同時使低成本的 Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 無線耳機 自群募平台脫穎而出的真無線耳機 Creazybaby Air S1 登台，可藉 DSP 強化低頻與營造 3D 立體聲 雖說市場上已有不少大品牌投入真無線耳機，不過在新創盛行的現在，其實市場上這一波真無線耳機浪潮的初始是來自群募平台，至今仍有不少新創耳機公司透過群募平台推出真無線耳機產品，而曾以磁浮喇叭獲得紅點與 CES 設計大獎的 Crazybaby ，也由謙受益商業公司代理引進旗下最新的真無線耳機產品 Air S1 ，強調為運動人士設計、具備高音質與 IPX6 防水防汗。 Air S1 建議售價為 4,990 元。 Crazybaby Air S1 採用藍牙 5.0 主控晶片，單耳重量為 4.5 克，並強調使用 PIFA 天線，可達 15 公尺的穩定連線距離，耳機本身可提供本體音樂聆聽 3 小時的續航力，搭 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 Snapdragon 845 ai人工智慧 Google 、微軟與高通談 AI 從雲轉移到終端的革新與重要：勢在必行且需軟硬兼施 近期在人工智慧發展，業界除了持續藉由新硬體提升性能、新算法提升效率外，另一項議題就是 AI 也需要從雲端轉移到終端，而在高通 Snapdragon 技術大會上，也由 Google 、微軟與高通的代表 Pete Warden 、Marc Tremblay 與 Gary Brotman 三人暢談為何 AI 技術需要從雲轉移到終端。 AI 暫時還不會將所有工作轉移到終端 在目前 AI 技術應用，多是由雲平台架構與大量的伺服器同時進行學習與推理，再透過網路技術傳送到終端裝置；然而在終端裝置性能提升後，現在新一代終端裝置的運算核心也具備一定程度的 AI 運算能力，不過以工作劃分與需求來說，雲平台依舊是最 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 dac AptX hires aptx hd 從整合到外接，高通鎖定高音質市場提供一系列 Acustic 與 aptX 解決方案 透過行動裝置聆聽音樂已經是許多使用者的日常行為，高通也在 Snapdragon 技術大會介紹旗下相關的音訊解決方案，其中高通在高階的 Snapdragon 平台中整合了 Acustic 解決方案，另外因應 USB Type-C 趨勢，高通也宣布了兩款 USB Type-C 的數位音訊解決方案，同時也藉由 aptX 技術持續提供高品質的無線音訊體驗。 同時藉由 Hexagon Audio DSP 強化音訊，提供包括超寬帶 EVF ，語音 UI 介面以及立體音場強化等功能，同時也因應許多新裝置取消 3.5mm 耳機孔，改由 USB Type-C 兼用音訊輸出，高通也提供 USB Type-C Tu Chevelle.fu 1 年前
開箱評測 擴大機 將立體聲幻化環繞音效，英霸聲學 XPUMP 動手玩 去年台灣的英霸聲學科技團隊在群眾募資網站 Kickstarter 發起了一款群募商品，主打可將立體聲的揚聲器、耳機變成環繞音效，先前在 Computex 也與他們小聊了一下產品的理念，而在今年初，英霸聲學科技也終於把產品做出來，加入針對耳機與揚聲器不同特性的開關並且出貨，稍早也取得 XPUMP 進行試玩。 XPUMP 的尺寸有些像是早期的隨身碟產品或是打火機，與不少小型的 USB DAC 一體機產品相似，不過 XPUMP 是屬於類比訊號輸入、類比訊號輸出的產品特性，並非數位類比轉換產品，而優點在於通用性較高，不須在意裝置是否支援 USB 連接，只要能將輸出端子轉換為常見的 3.5mm 立體聲即 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 microsoft 微軟 HPU 驅動微軟 Hololens 顯示器 AR 體驗的關鍵，具備 24 個 DSP 的 HPU 圖片來源： The Regisiter微軟的 Hololens 架構中，雖是藉由 Intel 的 Atom 作為系統運作，但要驅動它 AR 體驗最關鍵的組件莫過於專為 AR 打造的 HPU 處理器了，微軟稍早也在 Hot Chips 大會上公布這顆 HPU 的架構：基於 24 個 DSP 、 由台積電 28nm HPC 製程生產。HPU 採用的 DSP 是基於被益華電腦收購的 Tensilica 的 IP ，採用 24 個 DSP ，分成 12 個 Cluster ，再搭配 8MB SRAM ，並整合 1GB DDR3 ，封裝尺寸為 12x12mm ，採用 BGA 封裝，據稱 HPU 的功耗將 Chevelle.fu 2 年前
COMPUTEX台北國際電腦展 科技生活 擴大機 音訊 xround Computex 2016 ：XROUND 聲霸科技藉演算技術，讓二聲道耳機、喇叭幻化為劇院 這幾年行動音訊設備吹起一股強化音質周邊的熱潮，不少廠商紛紛推出如耳機擴大器或是外接 DAC 等設備，而在 Computex InnoVEX 展區(世貿三館)則有一家台灣的音訊技術公司 XROUND (聲霸科技)也展出它們即將在 Kickstarter 展開群眾募資的音訊產品 XPUMP ，不過很有趣的是 XPUMP 並不是數位解碼設備，也不是擴大機，而是訊號處理器，透過獨特的 DSP 演算法，可讓二聲道的類比音訊提供環繞音響般的聽感。XPUMP 的尺寸跟打火機相似，設備一端輸入、一端輸出，上面有一個開關，正式版本還會有一個耳機與揚聲器的切換模式，以滿足耳機與揚聲器先天不同的需求，會場則是分別提 Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 耳機 真空管 troide 日本 Troide 發表可營造頭外定位的多單體頭罩耳機 CZ-1 圖片來源： AV.Watch日本真空管品牌 TROIDE 宣布推出一款採用雙動圈單體的頭戴式耳機 CZ-1 ，最特殊的地方是採用三個單體搭配獨特的聲學技術，號稱可將原本封閉耳機的耳內定位營造出彷彿自然音場的耳外定位，值得注意的是這款耳機將由台灣代工廠與原先從事音響研發的工程師成立的 CROSSZONE 公司組裝，而 CROSSZONE 的工廠位於日本長野縣。不同於一些透過 DSP 技術製造虛擬音場的耳機， CZ-1 這款耳機採用 40mm 搭配 23mm 兩個鍍鈹動圈單體負責中低頻與高頻，中低頻單體外面還有黃銅抑振圈，另還有一個專屬的單體負責發出反向的聲音，藉由兩個正向、一反向發聲單體搭配 A Chevelle.fu 2 年前
產業消息 usb intel 耳機 dac usb type-c Intel 也來參一腳加速滅絕 3.5 類比耳機孔，打算推出 USB Type-C Audio 計畫 圖片來源： Anandtech傳聞蘋果打算以 Lightning 數位耳機取代原本 3.5mm 類比耳機輸出，先前樂視發表第二代超級手機時也英勇的取消 3.5mm 類比耳機孔改以 USB Type-C 數位耳機孔取代，現在連 Intel 也打算參一腳，發表 USB Type-C Digital Audio 計畫以及 USB Audio Device Class 2.0 規範。推出這項計畫的原因很簡單，就是讓 3.5mm 類比輸出被 USB Type-C 介面取代，藉此簡化設備端的設計，雖然業界想利用通用連接介面取代自上個世紀 60 年代發明的 3.5mm 類比耳機端子也不是第一次，像早期功能手 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 lte qualcomm gpu soc 4k ISP 影像辨識 gpgpu machine learning adreno 高通 應用處理器 hsa 異質運算 機器視覺 LTE-A machine vision snapdragon 820 以追求極致效能與沉浸體驗，高通於北京進行 Snapdragon 820 處理器首秀 高通在北京舉辦了一場以勁芯、勁享為口號的高通 Snapdragon 820 亞洲展示活動，針對 Snapdragon 820 的各項特性再做進一步的介紹與解說。關於 Snapdragon 820 概述：請點此Qualcomm 高級副總裁兼大中華區營運長 Jeff Lorbeck 也看中中國與新興國家由於仍有許多 Feature Phone 用戶，對於智慧手機仍有相當大需求， 2015-2019 年預計智慧手機將出貨超過 85 億、並預期裝機成長會超過 53% ，中國與新興國家從 Feature Phone 轉換到 3G 、 4G 智慧手機仍有相當大的成長動力。同時 Mr. Lorbeck 也高 Chevelle.fu 3 年前
