dac 全攻略 (39162)

產業消息 SONY walkman 音響 dac S-Master HX Xperia 1 VI Xperia 1 VII Snapdragon 8 Elite

Sony Xperia 1 VII是在與Xperia 1 VI相同DAC晶片提升線路設計、電阻與焊料，不過對一般人更重要的是藍牙傳輸功率提升2倍連線更穩

Sony於2025年5月公布的旗艦手機Xperia 1 VII強調繼續深化與Sony內部的跨部門合作，其中也包括與Walkman團隊增強聽覺，主要聚焦在電路設計最佳化、含金焊錫與導入音響級無磁性電阻；然而在日本的發表會的相關報導則有進一步的介紹，可能由於看到Walkman以及對資訊解讀的誤會，導致有媒體聲稱Xperia 1 VII才開始「加入」獨立DAC，不過實際上並非如此，因為對於當代的智慧手機而言，音訊編碼/解碼原本就是仰賴外部的DAC IC，筆者稍微解釋這次的情況。資料參考來源：AV.Watch 在智慧手機的設計當中，無論高通或是聯發科都是提供一個完整的晶片的解決方案，雖然現在主要的高

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2 個月前

新品資訊 SONY 16bit dac 飛利浦 BB 擴大機

日本群募平台出現主打80年代熱門DAC晶片的前級擴大機系統，可選BB、Sony與飛利浦三種16位元DAC模組

現在的音效DAC晶片動輒32位元，不過回到現實層面，即便當前音訊載體從CD到數位串流，也有一些高解析音樂格式，但最大宗的音樂格式仍為CD級的16bit 44.1kHz取樣，意味著即便是CD發展初期的DAC晶片至今也能正常使用；一家名為Conclusion的公司在日本群募平台Green Founding推出一款D-10VN [16BIT VINTAGE]的DAC前級一體機，主打透過模組化設計的方式可替換三種上個世紀80年代到90年代CD播放機流行的DAC模組，分別來自Burr-Brown、Sony與Philips，讓現在的玩家也能體驗不同於當代著重高規格、精確性與能源轉換效率的聲音。 D-10V

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5 個月前

產業消息 Soundbar dac usb dac 音樂播放機 AK4498EX AK4191

旭化成推出AK4498EX音響級DAC晶片，搭配AK4191可實現完全的數位與類比電路分離

旭化成AKM宣布推出全新的高階音響級立體聲DAC晶片AK4498EX，強調與AK4191EQ Sigma Delta轉換器搭配時，可實現全面的數位與類比線路分離，進而減少兩種不同特質的線路的相互干擾，同時可支援達PCM 64Bit 1536kHz及DSD1024格式解碼。AK4498EX可應用於包括網路播放機、USB數位類比轉換器、CD播放器、條狀音箱、數位音樂播放器、電子樂器、音訊介面、數位混音器等設備。 AK4498EX於2024年11月開始提供樣品，預計於2024年4月量產，屆時大概又會是中國品牌數位類比播放機搶手發了吧？ ▲AK4498EX需搭配AK4191，兩者結合可建構數位與類比完

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8 個月前

產業消息 ADC dac Cirrus Logic 錄音介面

Cirrus Logic 推出 Cirrus Logic Pro 新系列音訊轉換器，先推出數位錄音產品、年底再推 DAC 與音訊轉碼器

Cirrus Logic 宣布推出 Cirrus Logic Pro 系列音訊轉換器產品，專為高階音訊設備提供高性能、低功號的音訊轉換產品，並具備容易客製化的特性，目前先推出 A/D (類比/數位)轉換產品，預計在 2023 年底推出 D/A (數位/類比)轉換產品與音訊編解碼器。Cirrus Logic Pro 標榜透過製程優化提升類比性能與數位密度，並具備低功耗、混合增益控制等系統強化功能。首發 CS5302P 、 CS5304P 與 CS5308P 三款 A/D 轉換器 ▲ Cirrus Logic Pro 先行推出三款適用於各式數位錄音介面的類比/數位轉換 Cirrus Logic

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2 年前

新品資訊 dac 音效卡 fostex 外接音效卡

Fostex 公布新款 USB 外接音效卡 HP-A3mk2 ，升級到支援 192kHz 的 ES9016K2M

Fostex 公布全新的 USB 外接音效卡 HP-A3mk2 ，採用純數位介面，提供 USB 與光纖兩種輸入介面，相較前一代產品由於 DAC 晶片更換，解碼規格自 96kHz 提升到 192kHz ，同時也因應升級的音訊採用全新的類比線路，聲稱能媲美更高級距產品的總諧波失真表現。 HP-A3mk2 預計在四月下旬於日本上市，預估售價為 44,550 日幣，折合新台幣約 1 萬元多一些 ▲ HP-A3mk2 外型較接近已經從官網下架的 HP-A4 ，比 HP-A3 質感好不少 HP-A3mk2 的外型與 HP-A3 大致相同，但機身設計擺脫前一代較為廉價的質感，比較像原本的 HP-A4 ， 6

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2 年前

新品資訊 DAP fiio dac 耳擴 Snapdragon 660 Fiio R7

Fiio 在台推出桌上型播放系統 Fiio R7 ，整合 Android 播放機、耳擴與前級功能於單機

Fiio 日前公布品牌第一款以非移動使用模式為目的的桌上型播放系統 Fiio R7 ，台灣代理 WalkBox 聿鑫公司也宣布引進這款 Fiio 的全新嘗試之作； Fiio R7 是一款整合 Android 播放平台、耳擴與前級擴大的固定式系統，將傳統 HTPC 播放系統的全功能整合在比 3 吋書架式喇叭更小的主機內，同時亦可透過 USB 、光纖與藍牙等方式作為其它播放主機的接收中樞；聿鑫公司透露 Fiio R7 只是 Fiio 原廠設定的入門級桌上播放系統，後續還將推出更高規格的機型與桌上型揚聲器。 Fiio R7 預計以新台幣 26,800 元在台上市 ▲畢竟系統是 Android 10

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2 年前

新品資訊 dac Hi-Res Sound Warrior 一體機

日本城下工業 Sound Warrior 推出帶有 1bit 數位擴大架構的 DAC 一體機 SWD-U1 ，具備耳擴與 11W x 2 被動喇叭擴大輸出

日本小型音響品牌公司城下工業 Sound Warrior 在 2023 日本中野冬季耳機祭 mini 前夕公布一款全新的 DAC 一體機產品 SWD-UA1 ，也是 SW Desktop-Audio 產品線許久未更新的新產品； SWD-UA1 是一款多功能型的 USB DAC 一體機，除了具備耳機擴大線路與 Line Out 以外，還搭載 1bit 數位擴大的 11W x 2 被動喇叭擴大，能夠搭配耳機與背動喇叭構成一套小巧的桌面音樂系統。 SWD-UA1 建議售價為 59,800 日幣 ▲正面的耳機輸出提供 60mW @ 40 歐姆的規格 ▲後方的輸出入介面，不過並未支援類比訊號輸入 SWD

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2 年前

新品資訊 dac 創新未來 4.4mm Sound Blaster X5

創巨公布雙 DAC 頂級 USB DAC 一體機 Sound Blaster X5 ，支援 4.4mm 平衡輸出亦可連接麥克風

創巨(創新未來)公布一款品牌頂級的 USB DAC 一體機產品 Sound Blaster X5 ，採用雙 DAC 的全平衡架構，並且具備 4.4mm 平衡輸出，同時除了可使用 USB 介面連接以外，還有光纖與 RCA 類比的輸出與輸入與藍牙無線連接功能，與同級產品最大的差異是還具備麥可風連接功能，滿足現在消費者包括直播、錄音等需求。目前 Sound Blaster X5 未出現在台灣官網，在日本則採用官方網站直銷模式，售價為 39,800 日幣。 ▲除了 USB 以外也提供光纖輸出入功能，後面的 USB Type-A 是用於擴充藍牙收發器 Sound Blaster X5 是一款偏向桌上型

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2 年前

新品資訊 Android dac astell&kern ess

Astell & Kern 推出 AK HC3 小尾巴型 DAC ，搭載雙 DAC 且可透過專用 app 微控音量

韓國音響品牌 Astell & Kern 宣布推出品牌第三款市場俗稱小尾巴的微形 DAC 產品 AK HC3 ，僅 20 克的重量卻採用雙 DAC 晶片，同時在 Android 平台可透過 app 進行音量的微控，解決同性質產品在行動裝置上搭配高靈敏耳機難以取得合適音量的問題。 AK HC3 預計 2022 年末至 2023 年 1 月上市，售價未定 ▲ AK HC3 搭載雙 DAC 晶片與 DAC 級佈線與電容 AK HC3 延續前兩代產品 Hi-Fi Sound Anywhere 的理念，在僅 20 克的金屬機身內搭載雙 ESS ES9219MQ DAC 晶片，可支援 PCM 32

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2 年前

新品資訊鐵三角藍牙耳機 Audio Technica dac ATH-WB2022

鐵三角公布 60 周年紀念頂級 USB 藍牙雙模木殼耳罩耳機 ATH-WB2022 ，售價將近 40 萬日幣

鐵三角 Audio Technica 日前已經宣布將推出一系列 60 周年紀念產品，除了日前先行公布的蒔繪木殼耳罩耳機 ATH-W2022 外，在 2022 年 11 月 1 日公布的新一波紀念商品陣容當中，還有一款號稱前所未有的頂級數位連接木殼耳罩耳機 ATH-WB2022 ，可透過 USB 或是藍牙無線連接，並標榜搭載左右聲道獨立 DAC 與獨立電池，並在內部使用全平衡放大架構，還具備音響級的 OP 放大晶片，價格也達到這類數位連接耳機的新高，直逼 40 萬日幣。 ATH-WB2022 建議售價為 396,000 日幣(約新台幣 8.6 萬元)，日本預計 2023 年 1 月 20 日發售

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2 年前

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