
Sony Xperia 1 VII是在與Xperia 1 VI相同DAC晶片提升線路設計、電阻與焊料,不過對一般人更重要的是藍牙傳輸功率提升2倍連線更穩
Sony於2025年5月公布的旗艦手機Xperia 1 VII強調繼續深化與Sony內部的跨部門合作,其中也包括與Walkman團隊增強聽覺,主要聚焦在電路設計最佳化、含金焊錫與導入音響級無磁性電阻;然而在日本的發表會的相關報導則有進一步的介紹,可能由於看到Walkman以及對資訊解讀的誤會,導致有媒體聲稱Xperia 1 VII才開始「加入」獨立DAC,不過實際上並非如此,因為對於當代的智慧手機而言,音訊編碼/解碼原本就是仰賴外部的DAC IC,筆者稍微解釋這次的情況。 資料參考來源:AV.Watch 在智慧手機的設計當中,無論高通或是聯發科都是提供一個完整的晶片的解決方案,雖然現在主要的高
1 個月前