記憶體儲存大廠金士頓 Kingston 宣布與恩智浦半導體 NXP 合作，由金士頓為 NXP 新一代應用處理器平台 i.MX 8M Plus 的參考設計提供 eMMC 嵌入式記憶體解決方案，提供廣泛採用 NXP 平台的物聯網解決方案可靠的儲存記憶體。
▲金士頓為 i.MX 8M Plus 的評估套件提供 eMMC 嵌入式記憶體
NXP 的 i.MX 8M Plus 是 NXP 新一代高效能物聯網應用處理器，可廣泛應用於各式應用，強調具備高效能、節能，同時可提供機器學習、語音與機器視覺應用；其核心基於 4 核心 Cortex-A53 與 1 核心的 Comtex-M7 ，同時還具備 Candance 的 Tensilica HiFi 4 DSP 與機械神經處理器，金士頓持續以來也作為提供 NXP 自 i.MX6 、 i.MX7 系列平台的記憶體與儲存合作夥伴，此次雙方再度攜手，為 NXP 新一代應用處理器 i.MX 8M Plus 的工程開發驗證套件的 eMMC 合作廠商。
金士頓強調其自 2010 年投入嵌入式記憶體領域，鎖定智慧手機、平板與 IoT 應用，當前產品廣泛被應用在如車輛追蹤、 5G 通訊設備與各類消費電子產品、物聯網設備。
