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開箱評測 AMD Razer 電競筆電 雷蛇 Zen 4 RDNA 3 RTX 4070 Ryzen 7040HS XDNA
搭載 AMD Ryzen 9 7940HS 的 Razer Blade 14 2023 年式輕薄電競筆電評測，兼具輕盈、高效能與整合 Ryzen AI 的未來性
在電競筆電成為顯學的今日，回顧第一款兼具輕薄與高效能合而為一的電競筆電，莫過於 Razer 的 Blade ，向來皆以 Intel 處理器為主的 Razer Blade 也在 2022 年推出採用 AMD Ryzen 的 Blade 14 系列，隨著 AMD 在 2023 年效能更出色的 Ryzen 7040HS 處理器問世， Razer 也在第一時間推出新一代 Razer Blade 14 ，以 AMD Ryzen 7040HS 與 NVIDIA RTX 40 顯示卡展現輕盈、效能不妥協的輕薄電競筆電。 首發結合 Ryzen AI 之 Ryzen 7040HS 的高效能輕薄筆電 ▲ Raze
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2 年前
產業消息 AMD Ryzen Zen 4 RDNA 3 Ryzen AI Ryzen 7040HS XDNA AMD XDNA
AMD 公布 Ryzen 7040HS 行動處理器的 Ryzen AI 進一步細節，為兼具效能、日常體驗與輕薄的電競筆電與行動工作站而生
AMD 繼追求極致效能的 「 Dragon Range 」 Ryzen 7040HX 行動處理器產品陸續上市後，強調效能與可攜性平衡點、代號「 Phoenix Point 」的 Ryzen 7040HS 行動處理器裝置也將於 2023 年的下半年陸續問世， AMD 在今日公布更多關於 Ryzen 7040HS 的消息，其中值得關注的是在 x86 處理器首度導入的 XDNA AI 加速架構，使得 Ryzen 7040HS 成為第一款結合 Ryzen AI 技術的處理器。 ▲預計將有這些產品搭載 Ryzen 7040HS 系列處理器 Ryzen 7040HS 將由包括華碩、宏碁、 HP 、聯想、雷
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2 年前
產業消息 AMD 電信 EPYC 基礎設施 邊際運算 Zen 4 Siena
針對邊際運算與電信基礎設施的 AMD Siena 將於 2023 年下半年問世
AMD 在 2022 年的分析師日公布的第四代 EPYC 資料中心處理器藍圖當中，包括著重高效能的 Genoa 以及具備 3D V-Cache 的 Genoa ，還有針對雲原生的 Bergamo ，以及鎖定邊際運算與電信基礎設施的 Siena 四大產品線；在 2023 年 6 月中的活動， AMD 正式宣布 Bergamo 與 Genoa-X 已開始出貨，同時也宣布 Siena 也將於 2023 年下半年問世。 ▲ Siena 是 AMD 針對邊際運算、電信的低成本方案 Siena 是在第 4 代 EPYC 產品線當中著重在低成本的智慧邊際與電信解決方案，最高具備 64 核，並針對每瓦效能進行
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2 年前
產業消息 AMD 資料中心 AMD EPYC Zen 4 Bergamo Zen 4c
AMD 代號 Bergamo 的雲原生應用第 4 代 EPYC 處理器開始出貨，著重虛擬化應用、具備最高 128 個 Zen 4c 核
AMD 在台灣時間 2023 年 6 月 14 日公布隸屬第 4 代 EPYC 資料中心級的新產品線、代號 Bergamo 的雲原生處理器開始出貨，相較重視核心本身運算力的 Genoa 、 Genoa-X ， Bergamo 則更著重虛擬化等雲原生應用，並強調具備絕佳的能源效率，此外採用與 Genoa 相同的 SP5 插槽，縮減系統商開發平台的時間，除了 x86 競爭對手 Intel 以外， AMD 也將 Arm 架構的 Ampere Altra 視為 Bergamo 的假想敵。 ▲ Bergamo 是針對雲原生應用的產品線 ▲ Zen 4c 較 Zen 4 縮減 25% 矽面積 ▲ Berg
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2 年前
產業消息 筆電 桌上型電腦 商用 工作站 Ryzen Pro Zen 4 RDNA 3 Ryzen 7000 Ryzen AI
AMD 公布商用 Ryzen Pro 7000 系列與 Ryzen Pro 7040 系列處理器，自筆電、工作站到桌上型提供廣泛產品
AMD 在公布桌上型與行動版的 Ryzen 7000 系列處理器後，也宣布針對商用市場的 Ryzen Pro 7000 系列處理器，基本上是將部分的處理器型號加入商用所需的安全與可管理功能，包括 Ryzen Pro 7040HS 、 Ryzen Pro 7040U 兩系列的 Ryzen Pro 7040 行動版產品，以及最高 12 核心的 Ryzen Pro 7000 桌上型處理器。 ▲相較消費級產品的重點是添加更高層級的安全防護與管理功能 自輕薄筆電到行動工作站包辦的 Ryzen Pro 7040 系列行動處理器 ▲ Ryzen Pro 7000 行動版共有 3 款 HS 版與 3 款 U
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2 年前
產業消息 AMD x86 掌機 Ryzen Zen 4 RDNA 3 ROG Ally Ryzen Z1 Ryzen Z1 Extreme
Computex 2023 ： AMD Ryzen Z1 掌機處理器是因應不同型態設備的分眾戰略產品， Zen4 與 RDNA 3 是產品能夠成功的關鍵
AMD 在 5 月公布品牌第一款針對 PC 型態掌機的 Ryzen Z1 處理器，並宣布由華碩 ROG Ally 作為首發產品，在 COMPUTEX 期間， AMD 由資深總監 Renato Fragale 分享 Ryzen Z1 的產品線發展緣由與為何會在此時推出這樣的產品線。 AMD 認為不同型態的行動產品應在架構有所區分 ▲ 華碩 ROG Ally 為 Ryzen Z1 首發產品 Renato Fragale 表示， AMD 的 Ryzen 行動產品在行動市場取得巨大的進展的同時， AMD 也意識到應該因應裝置的型態提供更適宜的產品，在 2023 年 Ryzen 7000 行動處理器的產
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2 年前
開箱評測 AMD 電競筆電 rog strix Zen 4 RTX 4090 Ryzen 9 7945HX
華碩 2023 年式 ROG Strix Scar 17 ( G733 )評測，搭載 AMD Ryzen 9 7945HX 處理器與 NVIDIA GeForce RTX 40 獨顯不遜於旗艦桌機性能
相較幾年前談到電競筆電清一色是 Intel CPU 搭配 NVIDIA GPU 的天下，隨著 AMD Ryzen 處理器以實力證明除了桌上型平台以外用於筆電也有出色的效能，現在市場上也不乏搭載 Ryzen CPU 的頂級電競筆電；此次測試的是搭載 AMD 當前最高階行動處理器 AMD Ryzen 9 7945HX 搭配 NVIDIA GeForce RTX 4090 行動版的 2023 年式 ROG Strix 17 ( G733 )。 ▲ ROG Strix Scar 17 ( G733 ) 的 2023 年型為 AMD Ryzen 平台搭配 NVIDIA GeForce RTX 40 當中
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2 年前
產業消息 AMD Zen 4 RDNA 3 Ryzen AI Ryzen 7040U
AMD 公布部分支援 Ryzen AI 的 Ryzen 7040U 系列低電壓行動版處理器，採 Zen 4 + RDNA 3 架構、最大 30W TDP
AMD 於 2023 年 CES 宣布將推出品牌第一款具備 AI 加速的 Ryzen 7040 系列消費級 APU 產品，藉由 AI 的輔助以及與微軟 Windows 11 的深度整合提升使用主流級筆電的體驗；在 2023 Computex 前夕， AMD 公布鎖定輕薄裝置的 Ryzen 7040U 系列處理器，採用最多 8 核 5.1GHz 的 Zen 4 CPU 架構與最多 12 核 RDNA 3 GPU ，並具備基於 AMD XDNA 的 AMD Ryzen AI 技術， TDP 則可設定於 15W 至 30W 之間。 ▲僅有 Ryzen 7 7840U 與 Ryzen 5 7640U
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2 年前
產業消息 AMD apu Zen 4 Steam Deck Phoenix 2 APU
AMD 首款大小核架構處理器 Phoenix 2 APU 工程版設定曝光，大核達 5GHz 、小核達 4GHz
雖然目前 AMD Ryzen 7000 系列仍為單一 CPU 架構產品，不過自行動運算發揚光大的大小核設計也使得 PC 產業不得不正式這樣的架構所帶來的實際體驗效益，尤其 Intel 自第 12 代 Core 採用 P Core + E Core 呈現出色的表現， AMD 也不敢忽視大小核設計於消費級、尤其是行動產品的優勢； AMD 近期首款採用大小核設計、代號 Phoenix 2 APU 的工程處理器的時脈設定曝光，顯示 AMD 也將在旗下產品導入大小核，並優先用於筆電、 PC 型掌機等對能耗更計較的產品，至於問世時間則可能在 2023 年末至 2024 年之間，說不定也會成為下一代 Ste
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2 年前
產業消息 CES消費性電子展 AMD 電競筆電 Zen 4 RDNA 3 Ryzen 7045HX Radeon RX 7600M XT
CES 2023 ： AMD 公布 55W TDP 電競筆電處理器 Ryzen 7045HX ，同步發表 Ryzen RX 7600M XT 行動版 GPU
AMD 在先前的產品藍圖確立在行動產品將採取多個世代架構混合的戰略，在 CES 2023 AMD 除了公布針對輕薄高效能、採用 Zen 4 、 RDNA 3 與 Ryzen AI 的 Ryzen 7040 系列 APU 以外，也公布針對電競筆電的 Ryzen 7045HX APU ，同時也公布第一款採用 RDNA 3 架構的 Radeon RX 7000M 行動版 GPU 產品 Radeon RX 7600M XT 。 ▲預計終端裝置自 2 月陸續上市 AMD 預計採用 Ryzen 7045HX 與 Radeon RX 7600M XT 的筆電將於 2023 年 2 月陸續上市 ▲ Ryzen
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2 年前

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