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AMD 公布 Ryzen 7040HS 行動處理器的 Ryzen AI 進一步細節，為兼具效能、日常體驗與輕薄的電競筆電與行動工作站而生
AMD 繼追求極致效能的 「 Dragon Range 」 Ryzen 7040HX 行動處理器產品陸續上市後，強調效能與可攜性平衡點、代號「 Phoenix Point 」的 Ryzen 7040HS 行動處理器裝置也將於 2023 年的下半年陸續問世， AMD 在今日公布更多關於 Ryzen 7040HS 的消息，其中值得關注的是在 x86 處理器首度導入的 XDNA AI 加速架構，使得 Ryzen 7040HS 成為第一款結合 Ryzen AI 技術的處理器。 ▲預計將有這些產品搭載 Ryzen 7040HS 系列處理器 Ryzen 7040HS 將由包括華碩、宏碁、 HP 、聯想、雷
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1 年前
針對邊際運算與電信基礎設施的 AMD Siena 將於 2023 年下半年問世
AMD 在 2022 年的分析師日公布的第四代 EPYC 資料中心處理器藍圖當中，包括著重高效能的 Genoa 以及具備 3D V-Cache 的 Genoa ，還有針對雲原生的 Bergamo ，以及鎖定邊際運算與電信基礎設施的 Siena 四大產品線；在 2023 年 6 月中的活動， AMD 正式宣布 Bergamo 與 Genoa-X 已開始出貨，同時也宣布 Siena 也將於 2023 年下半年問世。 ▲ Siena 是 AMD 針對邊際運算、電信的低成本方案 Siena 是在第 4 代 EPYC 產品線當中著重在低成本的智慧邊際與電信解決方案，最高具備 64 核，並針對每瓦效能進行
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1 年前
照片中提到了36 ISA、trans，包含了tns、言語、勵志演講者、公開演講、動機
AMD 代號 Bergamo 的雲原生應用第 4 代 EPYC 處理器開始出貨，著重虛擬化應用、具備最高 128 個 Zen 4c 核
AMD 在台灣時間 2023 年 6 月 14 日公布隸屬第 4 代 EPYC 資料中心級的新產品線、代號 Bergamo 的雲原生處理器開始出貨，相較重視核心本身運算力的 Genoa 、 Genoa-X ， Bergamo 則更著重虛擬化等雲原生應用，並強調具備絕佳的能源效率，此外採用與 Genoa 相同的 SP5 插槽，縮減系統商開發平台的時間，除了 x86 競爭對手 Intel 以外， AMD 也將 Arm 架構的 Ampere Altra 視為 Bergamo 的假想敵。 ▲ Bergamo 是針對雲原生應用的產品線 ▲ Zen 4c 較 Zen 4 縮減 25% 矽面積 ▲ Berg
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1 年前
照片中提到了AMD、AMD FOR BUSINESS、AMD RYZEN™ PRO 7000，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了電子產品、電子產品、顯示卡、電腦硬件、母板
AMD 公布商用 Ryzen Pro 7000 系列與 Ryzen Pro 7040 系列處理器，自筆電、工作站到桌上型提供廣泛產品
AMD 在公布桌上型與行動版的 Ryzen 7000 系列處理器後，也宣布針對商用市場的 Ryzen Pro 7000 系列處理器，基本上是將部分的處理器型號加入商用所需的安全與可管理功能，包括 Ryzen Pro 7040HS 、 Ryzen Pro 7040U 兩系列的 Ryzen Pro 7040 行動版產品，以及最高 12 核心的 Ryzen Pro 7000 桌上型處理器。 ▲相較消費級產品的重點是添加更高層級的安全防護與管理功能 自輕薄筆電到行動工作站包辦的 Ryzen Pro 7040 系列行動處理器 ▲ Ryzen Pro 7000 行動版共有 3 款 HS 版與 3 款 U
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1 年前
照片中包含了鬍子、鬍子、微笑、企業主管、企業家
Computex 2023 ： AMD Ryzen Z1 掌機處理器是因應不同型態設備的分眾戰略產品， Zen4 與 RDNA 3 是產品能夠成功的關鍵
AMD 在 5 月公布品牌第一款針對 PC 型態掌機的 Ryzen Z1 處理器，並宣布由華碩 ROG Ally 作為首發產品，在 COMPUTEX 期間， AMD 由資深總監 Renato Fragale 分享 Ryzen Z1 的產品線發展緣由與為何會在此時推出這樣的產品線。 AMD 認為不同型態的行動產品應在架構有所區分 ▲ 華碩 ROG Ally 為 Ryzen Z1 首發產品 Renato Fragale 表示， AMD 的 Ryzen 行動產品在行動市場取得巨大的進展的同時， AMD 也意識到應該因應裝置的型態提供更適宜的產品，在 2023 年 Ryzen 7000 行動處理器的產
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1 年前
照片中提到了THOSE WHO DARE、ROG STRIX、FOR THOSE WHO DARE，跟ROG電話有關，包含了rog strix scar 15 價格、華碩 ROG Strix Scar 遊戲本、華碩 ROG Strix、華碩 ROG Strix SCAR 17 G733 (2021)、華碩 ROG Strix SCAR 15 G533
華碩 2023 年式 ROG Strix Scar 17 ( G733 )評測，搭載 AMD Ryzen 9 7945HX 處理器與 NVIDIA GeForce RTX 40 獨顯不遜於旗艦桌機性能
相較幾年前談到電競筆電清一色是 Intel CPU 搭配 NVIDIA GPU 的天下，隨著 AMD Ryzen 處理器以實力證明除了桌上型平台以外用於筆電也有出色的效能，現在市場上也不乏搭載 Ryzen CPU 的頂級電競筆電；此次測試的是搭載 AMD 當前最高階行動處理器 AMD Ryzen 9 7945HX 搭配 NVIDIA GeForce RTX 4090 行動版的 2023 年式 ROG Strix 17 ( G733 )。 ▲ ROG Strix Scar 17 ( G733 ) 的 2023 年型為 AMD Ryzen 平台搭配 NVIDIA GeForce RTX 40 當中
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2 年前
照片中提到了2、111111111111.、AMD，包含了計算機學院、互補性、多媒體、文本、互補性
AMD 公布部分支援 Ryzen AI 的 Ryzen 7040U 系列低電壓行動版處理器，採 Zen 4 + RDNA 3 架構、最大 30W TDP
AMD 於 2023 年 CES 宣布將推出品牌第一款具備 AI 加速的 Ryzen 7040 系列消費級 APU 產品，藉由 AI 的輔助以及與微軟 Windows 11 的深度整合提升使用主流級筆電的體驗；在 2023 Computex 前夕， AMD 公布鎖定輕薄裝置的 Ryzen 7040U 系列處理器，採用最多 8 核 5.1GHz 的 Zen 4 CPU 架構與最多 12 核 RDNA 3 GPU ，並具備基於 AMD XDNA 的 AMD Ryzen AI 技術， TDP 則可設定於 15W 至 30W 之間。 ▲僅有 Ryzen 7 7840U 與 Ryzen 5 7640U
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2 年前
AMD 首款大小核架構處理器 Phoenix 2 APU 工程版設定曝光，大核達 5GHz 、小核達 4GHz
雖然目前 AMD Ryzen 7000 系列仍為單一 CPU 架構產品，不過自行動運算發揚光大的大小核設計也使得 PC 產業不得不正式這樣的架構所帶來的實際體驗效益，尤其 Intel 自第 12 代 Core 採用 P Core + E Core 呈現出色的表現， AMD 也不敢忽視大小核設計於消費級、尤其是行動產品的優勢； AMD 近期首款採用大小核設計、代號 Phoenix 2 APU 的工程處理器的時脈設定曝光，顯示 AMD 也將在旗下產品導入大小核，並優先用於筆電、 PC 型掌機等對能耗更計較的產品，至於問世時間則可能在 2023 年末至 2024 年之間，說不定也會成為下一代 Ste
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2 年前
照片中提到了Announcing、AMD RYZEN™ 7045HX SERIES、Processor，包含了晚、霓虹燈、字形、文本、娛樂
CES 2023 ： AMD 公布 55W TDP 電競筆電處理器 Ryzen 7045HX ，同步發表 Ryzen RX 7600M XT 行動版 GPU
AMD 在先前的產品藍圖確立在行動產品將採取多個世代架構混合的戰略，在 CES 2023 AMD 除了公布針對輕薄高效能、採用 Zen 4 、 RDNA 3 與 Ryzen AI 的 Ryzen 7040 系列 APU 以外，也公布針對電競筆電的 Ryzen 7045HX APU ，同時也公布第一款採用 RDNA 3 架構的 Radeon RX 7000M 行動版 GPU 產品 Radeon RX 7600M XT 。 ▲預計終端裝置自 2 月陸續上市 AMD 預計採用 Ryzen 7045HX 與 Radeon RX 7600M XT 的筆電將於 2023 年 2 月陸續上市 ▲ Ryzen
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2 年前
照片中提到了ENT 70 SERIES、t ultrathin、or，包含了ryzen 7000 シリーズ 性能、插座 AM5、雷岑、中央處理器、AMD公司
CES 2023 ： AMD 公布具備 AI 架構的 Ryzen 7040 筆電 APU ，採用 Zen 4 搭配 RDNA 3 GPU
AMD 的 Ryzen 6000 筆電 APU 使 AMD 進一步在筆電擴大市佔，而 AMD 在 2023 CES 宣布全新的 Ryzen 7040 APU ，不僅具備 Zen 4 CPU 與 RDNA 3 GPU ，還強調具備 Ryzen AI 架構，是 AMD 首款結合 AI 加速的處理器，並強調與微軟合作發揮 AI 架構在 Windows 11 的功能。 ▲預計至少有 200 款以上搭載 Ryzen 7040 的筆電問世，包括 HP 輕薄筆電 Dragonfly Pro AMD 預計搭載 Ryzen 7040 APU 的筆電將於 2023 年 3 月陸續推出，預計將有超過 200 款以上
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2 年前

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