CES 2023 : AMD 公布具備 AI 架構的 Ryzen 7040 筆電 APU ,採用 Zen 4 搭配 RDNA 3 GPU
AMD 的 Ryzen 6000 筆電 APU 使 AMD 進一步在筆電擴大市佔,而 AMD 在 2023 CES 宣布全新的 Ryzen 7040 APU ,不僅具備 Zen 4 CPU 與 RDNA 3 GPU ,還強調具備 Ryzen AI 架構,是 AMD 首款結合 AI 加速的處理器,並強調與微軟合作發揮 AI 架構在 Windows 11 的功能。 ▲預計至少有 200 款以上搭載 Ryzen 7040 的筆電問世,包括 HP 輕薄筆電 Dragonfly Pro AMD 預計搭載 Ryzen 7040 APU 的筆電將於 2023 年 3 月陸續推出,預計將有超過 200 款以上
2 年前
AMD Ryzen 7000 系列降價迎戰 Intel Raptor Lake , Ryzen 9 7950X 售價直接砍 4,800 元
AMD Ryzen CPU 近年的進步有目共睹,不過最新一代的 Ryzen 7000 系列雖然效能依舊出色,但初步處理器定價偏高與系統平台建置成本較高等因素,聲勢相較最大效能反撲成功的 Intel 代號 Raptor Lake 的第 13 代 Core 來的弱,不過隨著 AMD 中國已於雙 11 啟動促銷戰,台灣也宣布在鄰近黑色星期五之際調降 Ryzen 7000 全系列價格,其中最高規格 16 核心的 Ryzen 9 7950X 一口氣自 22,950 元調降至 18,150 元,大砍 4,800 元。 ▲除了處理器價格直接調降外,亦與板卡品牌合作進行購買主機板的加碼贈送活動 當然 Ryze
2 年前
AMD 公布代號 Genoa 第四代 EPYC 處理器,採 Zen 4 架構、最高 96 核並強調效能、節能皆輾壓競品
AMD 繼公布基於 Zen 4 架構的消費級產品 Ryzen 7000 系列後,在台灣時間 2022 年的 11 月 11 日宣布代號 Genoa 的第四代 EPYC 高效能運算與資料中心處理器,強調借助 Chiplet 小晶片架構,不僅具備最高 96 核心,同時自資料中心、高效能運算到企業分析等領域不僅較前一代更為提升,同時效能與性能雙雙輾壓競爭對手產品(註:比較對象為代號 Ice Lake 的 Intel Xeon Scalable ),同時重申 AMD 的 EPYC 不僅廣獲業界青睞市占率大幅提升,並奪下當前 HPC 指標的 TOP 500 效能榜首與 GREEN 500 效率榜首的殊榮
2 年前
AMD Ryzen 9 7900X 與華碩 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 評測,單核、多核效能更出色的新世代 AMD 平台
AMD 在 2022 年 9 月下旬正式開賣 Ryzen 7000 處理器與 AM5 平台,此次在廠商的幫助下取得其中的 Ryzen 9 7900X 處理器,搭配 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 主機板進行初步評測,一探在出色的末代 AM4 平台 Ryzen 5000 系列後,由 Zen4 架構與 AM5 平台的全新組合是否能再次驚艷消費者。 ▲ AM5 從 PGA 改為 LGA ,但強調能相容 AM4 散熱器扣具 AMD 在今年宣布將旗下消費級 PC 平台進行大升級,除了 Ryzen 7000 系列,將自 2017 年開始使用的 AM4 平台升級到新世代的 AM5
2 年前
AMD 宣布 2023 年行動版 Ryzen 處理器命名原則,桌上型將維持現行命名模式
AMD 近年將桌上型 CPU 的好成績也延續到行動平台,現在市場上有越來越多搭載 Ryzen 行動版處理器的筆電可選;或許也是受到市場鼓舞, AMD 有意擴大行動平台的產品種類,宣布將在 2023 年為行動版 Ryzen 導入全新命名原則,四位數字與後方的英文皆有對應的意涵,希望使消費者更容易分辨產品的上市時間、等級、架構與定位。 ▲第一位數象徵年分,第二位是產品等級,第三位是架構,第四位則象徵是否為小改版,最後英文字是產品定位 在全新的命名原則下,前方的 Ryzen 產品名與後面數字代表的產品等級不變,主要是重新定義後面四位數字與英文的意涵;以 AMD 舉例的 Ryzen 5 7640U 為
2 年前
AMD 發表 5nm 製程 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 CPU 系列, 9 月 27 日上市、主流級 Ryzen 5 7600X 即可在遊戲效能媲美 i9-12900K
AMD 正式宣布採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列, Ryzen 7000 系列無論是插槽或是架構皆是 Zen 架構問世以來的大改版架構,再度延續與台積電的長期合作,是首款採用 5nm 製程的 x86 處理器,在 IPC 有高達 13% 的提升,時脈更一舉提升到 57% ,使得單執行緒提升達 29% ,並且借助支援 AVX-512 與最高 16 核心、 32 執行緒,兼顧遊戲或是內容創作,並強調此次發表的主流級處理器 Ryzen 5-7600X 即可在遊戲平均高出 Intel i9-12900K 達 5% 的表現,同時相較 Ryzen 5000 在相同效能之下節能達 62%
2 年前
AMD 將在台灣時間 8 月 30 日發表新一代 Ryzen 7000 處理器,將以 together we advance_PCs 作為活動主題
日前已經傳出 AMD 將在 8 月底舉辦線上發表會公布新一代的 AM5 世代平台,包括 Ryzen 7000 CPU 與 AMD 600 系列主機板晶片組, AMD 在稍早正式公布將於美國時間 8 月 29 日晚上 7 點、換算是台灣時間 8 月 30 日上午 7 點舉辦名為 together we advance_PCs 的線上直播活動。 AMD 預計在活動中公布最新世代的 Ryzen 7000 處理器與 AM5 平台細節,包括 Zen4 架構、 DDR5 與 PCIe 5 等新技術;今日也傳出 AMD 原定在 9 月中旬開賣 Ryzen 7000 系列,但很可能會把上市時間順延到 Inte
2 年前
美國能源局超算系統 El Capitan 將採用 AMD Instinct MI300 APU ,達 2 Exaflops 效能、預計 2023 年落成
AMD 在今年投資者日公布一系列產品藍圖,其中也提到下一代超算系統異構加速產品 Instinct MI300 APU ,這是 AMD 在收購 ATi 的 Radeon 圖形技術後,首度將結合 AMD CPU 與 ATi Radeon 圖形技術整合在超算等級單一處理器產品的成果;而美國能源局勞倫斯利佛莫爾國家實驗室的新一代超算系統 El Capitan ,也在日前宣布將由 HPE 慧與負責系統架設,導入 Instinct MI300 APU ,預估效能將突破 2 Exaflops ,預計在 2023 年落成。 El Capitan 最初僅提及將會採用 AMD Zen 4 CPU 與 AMD In
3 年前
傳 AMD 評估推出 AM4 版 Zen 4 架構 Ryzen CPU ,藉此相容相對物美價廉的 DDR4 記憶體
不同於 Intel 在 Alder Lake 與接下來的 Rapid Lake 平台將同時支援 DDR4 與 DDR5 記憶體, AMD 明確指出基於 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列與採用 AM5 插槽的 AMD 600 系晶片組將僅支援新一代的 DDR5 記憶體,但根據爆料指稱, AMD 似乎在考慮推出 Zen 4 架構的 AM4 插槽處理器作為主流與入門市場產品策略。 According to an AMD CPU reseller, AMD plans to have AM4 DDR4 compatible ZEN4 products.but it's just a pl
3 年前
AMD 2022 分析師日: AMD 確認 Ryzen 7000 系列桌上平台仍將有 3D V-Cache 與 Threadripper 版本
AMD 即將在今年推出新一代的 Ryzen 7000 桌上型處理器,當前已知將採用嶄新的 Zen 4 架構、 5nm 製程與 AM5 插槽等初步資訊,在稍早 AMD 分析師大會活動上, AMD 進一步公布隸屬 Ryzen 7000 的產品線資訊,其中也提到 Ryzen 7000 也將包括配有 3D V-Cache 的版本,以及 Ryzen Threadripper 的 HEDT 處理器版本。 在 Ryzen 7000 CPU 系列的基本介紹, AMD 提到因應新製程與架構, Ryzen 7000 將具備 5.5GHz 以上的 Boost 高時脈,打破當前 AMD 卡住多年的預設最高 5GHz
3 年前

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