日前已經傳出 AMD 將在 8 月底舉辦線上發表會公布新一代的 AM5 世代平台，包括 Ryzen 7000 CPU 與 AMD 600 系列主機板晶片組， AMD 在稍早正式公布將於美國時間 8 月 29 日晚上 7 點、換算是台灣時間 8 月 30 日上午 7 點舉辦名為 together we advance_PCs 的線上直播活動。
AMD 預計在活動中公布最新世代的 Ryzen 7000 處理器與 AM5 平台細節，包括 Zen4 架構、 DDR5 與 PCIe 5 等新技術；今日也傳出 AMD 原定在 9 月中旬開賣 Ryzen 7000 系列，但很可能會把上市時間順延到 Intel 預計公布代號 Raptor Lake 的第 13 代 Core 的 Intel Innovation 活動，也就是 9 月 27 日。
Ryzen 7000 本身將使用新一代 Zen 4 架構，在基礎效能與時脈皆比現行 Zen 3 架構有大幅的提升， Boost 時脈將突破 5GHz 大關，並且支援新一代的 DDR5 與 PCIe 5 通道技術，為下一代儲存與顯示卡提前準備，此外內顯也將自 VEGA GPU 架構改為 RDNA 2 架構。據稱初期僅提供 X 版本，此外最大 TDP 為 170W 。
Ryzen 7000 是 AMD 推出 Ryzen 消費級處理器後首度轉換處理器插槽至 AM5 的新一代平台， AM5 也是 AMD 在消費級產品自行之有年的 PGA 改為 LGA 插槽設計，並藉由更多的針腳提供更多的 I/O 通道，滿足高速通道所需，值得慶幸的是 AM5 仍可沿用現行 AM4 散熱器的扣具設計，不須因應新處理器更換散熱器扣具；其中首波 AM5 主機板晶片將包括 X670E 、 X670 與 B650 ， X670E 為兩顆 X670 晶片構成，可提供處理器晶片完整的 PCIe 5 通道，而 B650 則是僅在儲存通道提供 PCIe 5 介面，然而傳聞受限 CPU 架構設計，目前 600 系列晶片僅支援 DDR5。
