AMD 在 2022 年 9 月下旬正式開賣 Ryzen 7000 處理器與 AM5 平台，此次在廠商的幫助下取得其中的 Ryzen 9 7900X 處理器，搭配 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 主機板進行初步評測，一探在出色的末代 AM4 平台 Ryzen 5000 系列後，由 Zen4 架構與 AM5 平台的全新組合是否能再次驚艷消費者。
AMD 在今年宣布將旗下消費級 PC 平台進行大升級，除了 Ryzen 7000 系列，將自 2017 年開始使用的 AM4 平台升級到新世代的 AM5 平台，針腳數量自原本 1,331 個提昇到 1,718 個，並將 PGA 針腳改為 LGA 形式，正式揮別處理器上滿滿的金屬針設計。
雖然 AM5 不再具備 AM4 世代處理器的向下相容，不過 AMD 仍藉由處理器的頂蓋方式維持與 AM4 散熱器扣具的相容性，不過須注意的是許多散熱器廠商仍提供 AM5 扣具的申請服務，主因是 AM5 散熱器規範的厚度與 AM4 略有不同， 某些刻意將壓力磅數設定比原本規範高的 AM4 散熱器扣具安裝在 AM5 主機板可能會造成處理器磅數偏高的情況，此時最好是向散熱器商申請新的散熱器。
Ryzen 7000 所採用的 Zen 4 架構是 AMD Zen 架構第四世代大改版，相較 Zen 3 架構除了強化預測分支在內的微架構改良，還有添加對 AVX-512 指令的支援(但 Intel 反而現階段在消費級封印)，以及在 6nm 的 IO Die 原生整合兩個 CU 的 RDNA 2 GPU ，基本上不要對它的效能有過多的期待；最後就是雖僅支援 DDR5 記憶體，但提供專屬的 EXPO 超頻記憶體格式。
廠商商借的 Ryzen 9 7900X 是零售盒裝版本，是首波 Ryzen 7000 當中的次旗艦級產品，市場報價售價為 17,950 元，與前一世代同為 12 核心、 24 執行緒，具備 4.7GHz 的基礎時脈與 5.6GHz 的 Boost 時脈，共具備 64MB 的快取， TDP 相較前一代高，為 175W ，不過這也可視為此次在時脈大幅提升的影響。雖然盒裝不包括散熱器，不過仍利用泡棉塞滿整個方盒。
不同於 Intel 自 Alder Lake 轉向 P-Core 與 E-Core 設計的架構， AMD 仍堅守自 Zen 架構以來的單一核心架構設計，並自 Zen 2 架構後以 Chiplet 的 CCD 搭配 IO Die 的 Chiplet 設計，而 Zen 4 則承襲 Zen 3 將 8 核構成一個 CCX 與 CCD 模組的設計；此次測試的 Ryzen 9 7900X 由兩個 CCD 與一個 IO Die 組成，每個 CCD 模組封印 2 個核心，構成共 12 核心。
此次首波 AMD AM5 的 AMD 600 系列晶片組率先登場的是頂級的 X670E ， X670E 是由兩個 X670 所構成的主機板平台，意味著能夠徹底發揮 Ryzen 7000 所具備的 PCIe Gen 5.0 與 PCIe Gen 4.0 通道，雖然當前 PCIe 5.0 設備還未普及，不過畢竟 AM5 平台將至少橫跨數次的 CPU 更新，後續消費者也能在 PCIe 5.0 周邊推出後升級。
此次搭配評測的是華碩高階產品線當中的 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI ，採用 12+2 相供電，提供 1 條 PCIe 5.0 x 16 與 1 條 PCIe 4.0 x 16 與 1 條 PCIe 3.0 x 1 插槽，共有 4 個 M.2 SSD 插槽，上方的兩個插槽皆為與 CPU 直連的 PCIe 5.0 M.2 x4 ，最下排左右貫串的兩條則是 PCIe 4.0 x 4 ，所有的 M.2 插槽皆採用免螺絲快拆的 Q-Latch ，另配有 4 個 STATA 6Gb/s 插槽 。
ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 的設計使用 ROG 近期的電競文字語言構成，並在 IO 檔板有一塊 RGB 光效的電競文字飾板，另外第一條 M.2 插槽使用相當大型且高聳的金屬散熱板，而第二條至第四條 M.2 插槽則共用一塊大型散熱板，不過也意味著只要變動下方其中一條 M.2 SSD ，或是其中一條 M.2 SSD 裝有獨立的散熱片，都須拆下整塊散熱板。
為了因應高性能 SSD ，華碩不得不在第一條 M.2 SSD 插槽使用相當大且厚的散熱片，雖然對許多系統裝機後就不會變動硬體的消費者可能無感，不過一旦要拆裝顯示卡就會造成相當難按壓 PCIe 插槽的卡扣，先前遇到這樣的情況則需使用如鐵尺按壓或是所幸先拆下 SSD 散熱片才能卸下顯示卡，華碩此次在配有大型散熱片的主機板導入名為 Q-Release 的機構，透過鋼索連動開關的方式，只要按壓 Q-Release 按鈕，及可退開卡扣取下顯示卡。
其它設計部分， ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 配有一個 DisplayPort 1.4、一個 HDMI 2.1 顯示輸出，後方 I/O 面板提供 1 個 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C ， 9 個 USB 3.2 Gen 2 (包含 7 個 USB Type-A 與 2 個 USb A )， 2 個 USB 2.0 等，並包括免開機 BIOS 更新與 Clear BIOS 鍵，音效則是採用 ROG SupermeFX 7.1 平台的 ALC4080 與 Savietech AV3H712 AMP ，此外配有 Intel 2.5Gb 乙太網路與 Wi-Fi 6E 無線網路。
在此次測試的組合，除了 Ryzen 9 7900X 與 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 以外，散熱器使用華碩 ROG Strix LC II 360 ARGB ( AM4 扣具)，記憶體為相容 AMD EXPO 的金士頓 Fury BEAST DDR5 6000 16GB x 2 ，儲存是金士頓 Fury Renegade 2TB SSD ，顯示卡則是搭配 NVIDIA GeForce RTX 3070 FE ，系統為 Windows 11 22 H1 。
雖然筆者已經不是第一波解禁前行測試，也在開機之前將 BIOS 刷新至最新版本，不過如同先前所傳聞的， 受到 DDR5 記憶體檢測程序影響檢測時間較長，如筆者安裝兩條記憶體約花費 15 秒時間，完成檢測程序約需 30 秒；同業友人也提醒筆者若是使用 AM4 扣具出現檢測卡 CPU 的情況，可以嘗試適度的鬆開扣具，有時是由於過高的扣具壓力造成 LGA 接點未正確接觸造成，當然若出現類似情況最好還是申請 AM5 專用扣具為佳。
由於近期事情較繁瑣，筆者測試程序較為簡化，以開啟主機板 AI 超頻搭配 EXPO 進行主要測試，系統預判把全核心時脈設定於 5,200MHz 左右，可看到 Ryzen 9 7900X 的效能有出色的表現，在單核心測試項與 Intel i9-12900K 互有高低，然而縱使總物理核心數量較少，但由於所有核心皆為效能核心，多核表現領先物理核心較多但執行緒相同的 i9-12900KS 。而在遊戲相關的效能，以 2K 解析度需求可說相當充裕，可說是 AMD 此次除了架構效率持續改善以外，也在時脈迎頭改上的結果。
或許受到主機板預設電壓設定在超過 1.4V 偏高的影響，在完全不變動設定的情況，即便搭配 360 水冷待機溫度仍會落在 50 度附近，不過筆者嘗試將預設電壓降低至 1.3V ，則待機溫度降為約 40 度左右；近年無論是 AMD 或是 Intel 平台可能擔心處理器體質落差影響，多半會將預設電壓拉高，若非重度使用可嘗試將電壓下修減少待機發熱。
另一個比較項目則是記憶體的影響，筆者將全核 Boost 時脈設定在 5.0GHz ，以 Fury BEAST DDR5 5200 開啟記憶體超頻項進行比較，在 CPU 的測試項則明顯看到記憶體的時脈帶來的一定差異，單核約略造成 5% 左右的效能，多核的差距則更明顯。
從結果而言， Ryzen 9 7900X 相較前一世代有相當幅度的提升，尤其多核心效能再度展露出出色的優勢，在執行時的能耗與發熱也相當具水準，不過若要有更壓倒性的效能，則記憶體也需搭配高時脈的 DDR5 ，同時 Ryzen 7000 系列僅能搭配 DDR5 記憶體，目前能夠搭配的主機板單價也較高，對於比較精打細算的消費者限制較多。
至於這個時間點該選擇末代 AM4 的 Ryzen 5000 或是第一代 AM5 的 Ryzen 7000 ，筆者認為僅考慮新品為前提下，台灣先前已經率先將 Ryzen 5000 的高階產品出清，現在僅存中高階與主流級產品，但由於可搭配 DDR4 記憶體以及更多選擇的主機板，適合預算導向的消費者，畢竟若是以遊戲需求，礙於架構設計， CPU 的影響不若 GPU 來的高， Ryzen 5000 對主流級遊戲只要搭配中高階 GPU 也是綽綽有餘。
不過從未來性而言， Ryzen 7000 系列相對競品具備更多路的 PCIe 5.0 通道，後續 PCIe 5.0 SSD 也有望降價，加上 AMD 允諾 AM5 插槽至少將使用至 2025 年，當前的投資也能夠在替換 CPU 後延長系統週期。
