產業消息手機處理器mediatek聯發科helioHelio P30Helio P23聯發科Helio P23、P30 鎖定搭載雙鏡頭中階旗艦新機Helio P23與Helio P30預計在今年第四季內應用在多數行動裝置，而初期將以Helio P23對應全球市場使用需求，Helio P30則鎖定中國市場使用需求為主。 繼去年宣布推出旗艦規格處理器Helio X30，以及針對中階旗艦機種打造的Helio P25處理器後，聯發科在IFA 2017即將開展前宣布推出Helio P30與Helio P23兩款處理器產品。 Helio P23與Helio P30幾乎可說是先前推出的Helio P20，以及去年揭曉的Helio P25延伸款式，兩者依然維持台積電16nm製程設計，並且以8組ARM Cortex-A53核心設計構成，大核部分運作時脈為Mash Yang 11 個月前
開箱評測videohandsonMeizuhong kong消費產品科技網路PRO 7魅族Meizu Pro 7 動手玩，背面彩色屏幕有賣點（影片）Meizu Pro 7 香港動手玩，背面彩色屏幕有賣點（影片） | 石先生 Meizu Pro 7 新機一如傳聞主打其首創的雙屏雙攝玩法，當中的雙鏡頭均用上 1,200 萬像素的 Sony IMX386 感光元件，其中一塊專門處理黑白影像以提高感光表現，而機背的 2 吋 AMOLED 副屏幕除了可顯示一般通知，更可用於主鏡頭自拍時預覽畫面。 規格方面，手機分別採用 MTK Helio P20 / X30 處理器、4GB / 6GB 記憶體。 [embedded content]▶訂閱：www.youtube.com/snacktimeshk▶更多：www.stoneip.info EVERSWstoneip 1 年前
產業消息4GmediatekIOT聯發科5G車載adas聯發科宣布進軍車載晶片領域，聚焦輔助駕駛、雷達、娛樂與通訊四大領域照片為聯發科於深圳發表 X20 系列處理器檔案照片聯發科今日正式宣布跨足車用晶片市場，目標鎖定先進輔助系統 ADAS 、毫米波雷達 mmWave ，車載娛樂系統以及車載通訊技術四大領域，聯發科強調會以在行動裝置、家用娛樂、無線連結、物聯網等經驗用於需要高運算力、低功耗以極具經濟效益的車用領域。聯發科認為認為目前市場上並未有晶片商能夠提供佈局完整且高整合的方案，多半需要整合多個供應商的解決方案，並且費時在進行軟硬整合，聯發科強調他們能夠提供這四大領域的技術並且提供良好的整合性。聯發科預計在明年 Q1 正式宣布第一波車載晶片解決方案。目前聯發科的布局將會如下：ADAS 將基於分散式視覺運算單元技術Chevelle.fu 1 年前
新品資訊AndroidAcermedia techAcer 推出主打高音質新機 Liquid Z410 ，強調支援 4G 全頻與台幣 4 千有找宏碁今日發表一款低價 Android 機種 Liquid 410 ，採用 4.5 吋 qHD IPS 顯示，搭配聯發科 MT6732M 1.3GHz 四核心處理器，具 1GB RAM 與 8GB 內建儲存，相機採主相機 5MP 、前相機 2MP ，同時支援台灣 4G 全頻段，提供 LTE Cat.4 速度，該機種支援雙卡雙待，並可播放 24bit 192kHz 高解析音樂格式，電池為 2,000mAh ，系統為 Android 4.4.4 ，建議售價 3,990 元。Chevelle.fu 3 年前
產業消息AndroidmediateksocmaliARMv8cortex-a53cortex-a57聯發科 2015 年處理器規劃曝光， 4G 以上產品皆 64 位元化並集中在成熟的製程生產圖片來源：集微網(微博)不同於高通產品規劃是透過文字洩露，聯發科 2015 年的產品規劃表則是完成的簡報資料，可看到聯發科在 2015 年至少還會推出 6 款晶片，並集中在第二季下半到第三季初之間，且這六款晶片將以 28nm 製為主，僅預計在 2015 年末公布的中高階核心 MT67XX 預計使用 20nm 製程，暫時並未有搶先採用更先進製程的產品規劃。從這張產品規劃可看到聯發科 2015 年的初步規畫仍是集中在中階與中偏低階為主，不過仍有兩款僅有 3G 的 32 位元架構產品，至於 4G 產品線已經全面 64 位元化，然而扣除還未公布設計的 8 核心旗艦 MT67XX 外，中階與入門 4G Chevelle.fu 3 年前
產業消息lteASUSAndroid4GmediatekPadFone聯發科搭載聯發科 64 位元處理器與 LTE 支援，華碩 X002 於中國工信部曝光圖片來源：中國工信部日前華碩在媒體聚會上，執行長沈振來親口表示第二世代的 ZenFone 將會在 2015 年 CES 亮相並於不久後上市，而中國工信部出現一款華碩 X002 的智慧手機，貌似就是第二世代的 ZenFone 。 X002 並未選用 Intel 處理器，而是搭載聯發科的 MT6732 應用處理器，這是一顆具備 4 核 1.5GHz Cortex-A53 搭配 Mali-T760 GPU ，並屬於聯發科第一世代整合 4G LTE 數據機的 SoC ，達 LTE Cat.4 ，故這款 X002 也具備 LTE 支援，不過由工信部公布的數據顯示它並非全頻機種。新聞來源：工信部(使用原始Chevelle.fu 3 年前
lte4GAndroid Apps聯發科APP軟體opera max愈來愈多內建聯發科4G晶片的手機 Opera Max APP 就愈見普及未來聯發科技的64位元4G LTE系統單晶片解決方案MT6752及MT6732，都將內建節省行動數據應用程式 App - Opera Max。Opera 宣稱這樣的合作可以節省數據流量高達50%，對於未來 4G LTE 的費率愈來愈高的情況下，對消費者來說可以節省費用也是相當好的一件事情。聯發科 MT6752為 64位八核 LTE系統單晶片，配備 8顆 ARM® Cortex®-A53處理器核心，時脈達 2GHz，以及整合 Mali-T760 圖形處理器，可以滿足對效能需求極高的超級用戶。另一款 MT6732為 64位四核 LTE系統單晶片，配備 ARM Cortex-A53核心。Opera atticus 3 年前
產業消息ltemediatek聯發科大小核真八核聯發科 Super-Mid 旗艦八核晶片 MT6795 曝光，整合 LTE 基頻與採 64 位元架構根據中國產業分析師潘九堂於個人新浪微博貼出的一張聯發科晶片規劃表，聯發科將於 2014 年底到 2015 年初之間推出一款旗艦的 8 核心產品 MT6795 ，做為延續預計於今年第三季所推出的 32 位元 MT6595 八核大小核產品的後繼晶片，目前可確認的是 MT6795 將揮別 32 位元、採 64 位元八核結構，並且將 LTE 基頻整合到晶片內。新聞來源：潘九堂(新浪微博)目前還不得而知 MT6795 的真實架構，僅公布該款處理器將採 8 核 2.2GHz 的時脈設定，較可能的是仍採用全 Cortex-A53 搭配比較早推出的中階晶片 MT6752 更高階的 GPU 與更高的時脈定； MChevelle.fu 4 年前
開箱評測新品資訊AndroidHuawei華為聯發科小米紅米對陣紅米手機，華為榮耀 3C 簡中版搶先動手玩小米科技子品牌紅米推出的第一款紅米手機，以近乎功能手機的價格、但可流暢使用的硬體規格與使用體驗，吹皺了市場一池低價手機的春水，也因此引起不少品牌廠商也對此價位的產品充滿興趣，其中同為中國廠的華為，也師法小米科技推出平價子品牌榮耀，而榮耀也將在最近進軍台灣，筆者槍先拿到於中國銷售的榮耀 3C 進行試用。到底對於小米的紅米，華為的榮耀 3C 能否造成威脅？雖然說是對壘紅米，不過榮耀 3C 與紅米在外型、結構的設計極度的相似，包括電鍍的按鍵、趨近方正的機身設計等，不仔細區分霎時間有點難看出榮耀與紅米的差異。不過也意味著榮耀與紅米同樣採用中規中矩的造型，不至於標新立異，也合乎平價手機的理念。不過打開背Chevelle.fu 4 年前
開箱評測AndroidqualcommSnapdragonMIUI小米手機聯發科小米紅米小米高層訪台活動聯訪紀錄：銷售數字沒有從硬體、軟體到服務滿足用戶來的重要小米的官方社群活動爆米花第一次走出中國在台舉辦，包括聯合創辦人兼總裁林斌（照片中）、副總裁黎萬強（照片左）以及九月從 Google 加入的副總 Hugo Barra （照片右）在活動後也接受媒體的聯訪， Hugo 在周五也拜訪了小米在台灣的物流通路黑貓宅配，並與媒體分享他們接下來的一些計畫與佈局。跳轉繼續林斌表示，小米自創辦的第一天就相當重視產品專利細節，並且根據公司以硬體、軟體與服務三位一體的理念，平均的註冊專利，自創辦至今已經申請達 1,000 個以上的專利，並陸續積極的申請新的專利，不過各國的專利註冊是需要至少兩到三年以上的時間，小米創辦至今不過兩年多，預計專利會陸續通過。黎萬強談到小米Chevelle.fu 4 年前
