Arm 稍早公布 Cortex-A78 微架構家族最新成員 Cortex-A78C ，這也是除了手機平板等級的 Cortex-A78 / Cortex-X1 、車載的 Cortex-A78AE 之後，第三款新世代高效能運算微架構成員，而 Cortex-A78C 的目標並非手機，而是下一代筆記型電腦層級的運算效能，其最大的特色就是突破當前 DynamIQ 限制，可實現單一 Cluster 容納 8 核 Cortex-A78C 設計，整體性能將有突破性的進化。
以手機、平板型態設備而言，當前 DynamIQ 會定義在單一 Cluster 容納 4 大核 + 4 小核的考量很多，包括晶圓的面積、能耗、待機能源管理、散熱等條件；然而一但 Arm 架構走向筆電級高效能運算，在有更充裕的 PCB 面積、電池電力、更強效的散熱設計之下，自然也能夠採用更多高效能核心設計，這也是此次 Cortex-A78C 開放 8 大核心的重要目的。
Cortex-A78C 最大的特色除了能允許在單一 Cluster 容納 8 核心之外，可將 L3 擴增到 8MB ，藉此提供多核心協作的工作負載能力，同時可搭配 Mali-G78 提供充裕的圖形效能。就 Arm 公布的參考設計，若單純為了性能，可定義為完全 8 核心 Cortex-A78C ，或是以 6 核心設計提供較低的能耗。
▲ PAC 能夠防止 ROP 或 JOP 型的攻擊
Cortex-A78C 另一個重點是提高新的安全功能，加入 Pointer Authentication ( PAC )強化對安全性攻擊的防護，能夠防止如 ROP 或 JOP 攻擊。
隨著蘋果將採用 Arm 指令集為基礎設計 MacOS 設備處理器，放眼未來高階平台所需的效能，也不可能以當前 iPad Pro 的高階平板級效能滿足需求，這幾年勢必會有突破性的設計； Arm 公布的全新微架構 Cortex-A78C 可說是 Arm 陣營為接下來筆電級性能的布局，或許亦可作為蘋果接下來 Apple Silicon 可能的核心規劃參考。
▲ Cortex-A78 系列針對三種市場需求提供不同類型的 IP
此外，雖然高通在 Windows 10 on Snapdragon 當前還沒有突破性的進展，不過依照高通與微軟的合作，加上微軟受到蘋果轉向 Arm 架構之 Apple Silicon 的壓力，或許可預測高通亦有可能採用 Cortex-A78C 規劃新一代的 Snapdragon 8CX 等級平台。
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