科技應用 AMD 處理器 CES 2021 Radeon RX 6700 AMD 行動版 Ryzen 5000 系列處理器、Radeon RX 6700 系列顯示卡將在CES 2021揭曉 AMD 執行長蘇姿豐博士將在 CES 2021 期間進行線上主題演講,可能公布行動版Ryzen 5000系列處理器,以及新款Radeon RX 6700系列顯示卡。 預期Intel也會公布新款處理器 繼2019年擔任CES主題演講講者後,AMD稍早確認執行長蘇姿豐博士將再次於明年以線上形式舉辦的CES 2021期間進行主題演講,同時預期將會公布對應筆電使用的行動版Ryzen 5000系列處理器,以及鎖定廣大遊戲族群需求的Radeon RX 6700系列顯示卡。 目前還無法確認AMD屆時是否還會有額外公布消息,但沒意外的話,主要公布內容將會是的行動版Ryzen 5000系列處理器,以及新款Rad Mash Yang 4 年前
科技應用 intel 處理器 10nm Xeon Scalable Ice Lake-SP Intel 預告新款第三代 Xeon Scalable 處理器特色 以 Ice Lake-SP、以 10nm+ 製程打造 但延至明年推出 Intel還預告將在明年下半年推出代號Sapphire Rapids的第四代Xeon Scalable處理器,其中將採用目前用於代號Tiger Lake、第11代Core系列行動處理器的10nm SuperFin製程,並且強化AME DLBoost指令集。 強調以32核心設計就能壓倒AMD的64核心處理器設計 Intel在此次SC20超算大會公布資訊,Intel除了強調以旗下處理器產品推動美國阿貢國家實驗室 (Argonne National Laboratory)的Aurora超級電腦運算效能,同時也預告接下來即將推出代號Ice Lake-SP、以10nm+製程打造的新款第三代Xeon Sc Mash Yang 4 年前
科技應用 intel 處理器 Lake Intel 第 11 代 Core-S 桌機處理器細節公布 IPC效能有雙位數成長 Intel代號Rocket Lake的第11代Core-S桌機處理器,採用結合Ice Lake核心架構,以及Tiger Lake顯示設計的全新Cypress Cove核心架構,最高可由處理器控制20組PCIe 4.0連接埠,同時也會導入Xe顯示架構設計。 強調在IPC效能有雙位數成長 日前證實將在明年第一季推出代號Rocket Lake的第11代Core-S桌機處理器後,Intel更進一步釋出部分處理器細節,其中包含確認採用Cypress Cove核心設計,並且強調將在IPC (Instruction Per Clock)效能有雙位數成長,另外也能對應更充足的超頻彈性。 或許是因為AMD日前揭 Mash Yang 4 年前
專家觀點 硬科技 處理器 transmeta 晶片 硬科技 Elbrus 硬科技:20世紀末的x86神風特攻隊Elbrus E2K 世界上任何對發展前景抱有熊熊野心的國家,無不希望關鍵性的科學技術絕對不會受制於人。近來因美中貿易戰,無論晶片設計工具到外包晶片生產,均被美國與盟國們重重封鎖的中國,想必箇中滋味點滴在心頭。 自從冷戰以來(其實更早)長期與西方世界對峙的俄國,當然也不能免俗,不僅在計算機工業累積了相當的成就,在x86處理器市場也沒有缺席,源自於前蘇聯超級電腦技術的Elbrus E2K系列,就是除了Intel、AMD和台灣VIA的Centaur之外,碩果僅存的x86處理器供應商,從個人電腦、伺服器到高效能叢集運算,都可看到其身影—只是在俄羅斯以外的地方看不到。 神風特攻隊駕駛員:Elbrus / MCS 痴漢水球 4 年前
科技應用 AMD 處理器 zen 台積電 Ryzen Zen 3 AMD Zen 3 架構設計 Ryzen 5000 系列處理器揭曉 標榜雙位數效能提升 相比Zen 2架構設計,在Zen 3架構中的遊戲執行表現約可提高20%比例,同時也讓Ryzen 9-5900X能用Intel Core i9-10900K抗衡。 Ryzen 9-5950X更標榜全面贏過Intel Core i9-10900K 在先前預告後,AMD在稍早線上發表活動正式揭曉採Zen 3架構設計的Ryzen 5000系列處理器,分別推出採12核、24執行緒的Ryzen 9-5900X,以及採8核、16執行緒的Ryzen 7-5800X,另外也推出採6核、12執行緒的Ryzen 5-5600X,甚至推出採16核、32執行緒的Ryzen 9-5950X。此外,AMD也再次預告將在10 Mash Yang 4 年前
新品資訊 intel 處理器 Rocket Lake 代號Rocket Lake第11代Intel Core處理器新情報 正式加入PCIe 4.0 雖然2020年還沒結束,但Intel仍迫不及待公布部分新處理器的特色,代號Rocket Lake的桌上型處理器最大的特色將支援PCIe 4.0連接埠,產品則預計於2021年第一季推出。 終於加入支援PCIe 4.0連接埠 今年宣布推出代號Tiger Lake、搭載Iris Xe Graphics顯示設計的第11代Core系列筆電處理器之後,Intel在一篇針對遊戲市場布局的聲明中,不僅強調代號Comet Lake、第10代Core桌機處理器對應效能表現,更證實代號Rocket Lake、第11代Core桌機處理器將會在2021年第一季問世,並且確認將正式加入支援PCIe 4.0連接埠。 不過, Mash Yang 4 年前
專家觀點 硬科技 AMD intel 處理器 硬科技:HotChips 32的新牙膏 Intel Tiger Lake與Xe篇 「這些年來,我們一起擠過的牙膏」大概就是各位科科對Intel這幾年來伺服器與桌機唯一的印象,筆者桌機用了Core i5-7400用了這麼久,也不覺得2017年第一季的Kaby Lake,和後面一大坨14nm製程XXX Lake有什麼明顯的不同。 但可能基於對「行動運算技術」的怨念,Intel在2018年底的架構日(Architecture Day)一口氣公開的「新」微架構核心,像Ice Lake的Sunny Cove、Tiger Lake的Willow Cove,Lakefield用到的Tremont小核,都優先導入筆電產品線,使其稍微看起來比較「知恥近乎勇」。 至於如流星般稍縱即逝的10nm 痴漢水球 4 年前
專家觀點 硬科技 AMD intel 處理器 Xeon 硬科技 Ice Lake-SP 硬科技:HotChips 32的新牙膏 Intel 10nm Xeon篇 武漢肺炎肆虐全球,除了幾乎凍結了大多數「空中廢人」飛來飛去的國際旅遊,也連帶影響了眾多科技業的大拜拜活動,不是延期、就是取消、或著延期後再取消(殉情者清單包含延到九月的Computex),而且「倖存者」多半都改用線上活動的形式。 每年夏天,處理器業界最重要的火力展示大會IEEE HotChips,今年8月16至18日的第32屆,也成為首次線上直播的場次。但塞翁失馬,焉知非福,除了不必遠渡重洋飛到美國,關在家裡即可參與,更重要的是...擠了好幾年,大家的牙膏終於都擠完了啦!可以開始期待未來幾年的新牙膏了嗎? 回過頭來,我們都知道,高獲利的伺服器市場皆為Intel和AMD的重中之重,起源於1998 痴漢水球 4 年前
科技應用 intel 處理器 Tiger Lake Intel 第 11 代 Core 系列筆電處理器發表 採 Tiger Lake 架構、Iris Xe Graphics 顯示設計 Intel第11代Core系列筆電處理器整合的新款Xe顯示架構設計,在最高規格的Iris Xe Graphics效能表現約可超越市面上90%獨立顯示卡,最高對應96組EU與16MB L3快取設計,同時也整合DL Boost設計,藉此提昇人工智慧運算效能,提昇幅度最高可達5倍左右。 同時宣布啟用全新設計品牌標誌,以及EVO品牌認證 從今年初開始進行預熱,期間更宣布啟用全新SuperFin製程技術後,Intel正式宣布推出採用Tiger Lake架構,以及Iris Xe Graphics顯示設計的第11代Core系列筆電處理器,強調可在內容創造速度提升至2.7倍,辦公室生產力提升20%以上,遊戲與 Mash Yang 4 年前
專家觀點 硬科技 處理器 NexGen 硬科技:20世紀末的x86神風特攻隊NexGen Nx586/Nx686 (下) 我們在NexGen Nx586看到了不少領先時代的概念,也得知讓AMD在x86處理器市場站穩腳跟的K6處理器,實際上是源自於Nx686的產物。但在Nx586上市後1年半就出現工程樣品的Nx686,並非完全等同於AMD K6。此外,AMD K6之所以能夠成功,也是兼備天時、地利、人和,才能功德圓滿。從AMD K6的故事,各位科科很快就能快速理解,AMD可以擁有和Intel分庭抗禮的地位,絕對不是偶然的。 還沒看上集先來看這篇:20世紀末的x86神風特攻隊NexGen Nx586/Nx686 (上) 天時:NexGen剛剛好就有個現成的優秀產品設計擺在AMD眼前,AMD不趁機買下NexGen解決燃 痴漢水球 4 年前