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Intel新款NUC設計可能導入Xeon處理器、NVIDIA Turing顯示卡 不再與AMD合作顯卡
Intel新款NUC設計將會採用Coffee Lake-H架構，或是後續準備推出Tiger Lake-U架構，並且搭配Nvidia Turing顯示架構獨立顯示卡。 去年宣布推出採用整合Vega顯示核心的第8代Core i處理器G系列 (維持Kaby Lake架構設計)的「Hades Canyon」NUC設計後，Intel接下來或許計畫將Xeon系列處理器也放進NUC設計內，藉此打造體積更小的工作站，而在面向消費市場的NUC設計中，則計畫導入Coffee Lake-H架構設計的處理器，或是採用Tiger Lake-U架構處理器，搭配Nvidia旗下Turing顯示架構獨立顯示卡與客製化散熱模組
Mash Yang
5 年前
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AMD也可能在EPYC系列處理器加入更多AI運算與異構加速設計 強化特定領域應用
AMD認為Intel在處理器產品加入針對人工智慧學習運算加速的DL Boost技術，是針對特定領域應用發展為優先，但本身會更著重CPU核心設計本質，並且滿足市場生態鏈使用需求，因此在指令集支援部分會優先最佳化，但未來AMD在人工智慧運算應用也不排除導入合適應用設計。 針對此次推出代號「Rome」的第二代EPYC系列處理器，AMD全球副總裁暨資料中心產品部門總經理Scott Aylor在後續訪談中表示，未來會持續針對市場需求打造更加合適的運算使用模式，同時也不排除加入諸如Intel針對人工智慧學習推論加速的DL Boost技術應用設計，但更重要的是能與市場生態緊密結合。 對於與競爭對手Intel
Mash Yang
5 年前
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AMD第二代EPYC系列處理器「Rome」正式發表 7nm製程打造 更多核心、更安全、更划算
AMD第二代EPYC系列處理器「Rome」鎖定超算領域、人工智慧、數據分析等應用，更進一步滿足雲端、虛擬化與軟體定義儲存應用需求，在諸如Altair Radioss、ANSYS Fluent、Blender、Docker容器、Apache Spark、微軟SQL Server等應用帶來將近兩倍效能提昇，在每一美元效能比重幾乎增加兩倍以上，能源損耗則約減少25-50%。 去年證實將推出代號「Rome」的新款EPYC系列處理器，並且在Computex 2019期間強調將比競爭對手Intel推出同級產品帶來2倍運算效能，在此次EPYC Horizon活動上，AMD更進一步宣布正式推出第二代EPYC系
Mash Yang
5 年前
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擺脫Intel等廠商限制 華為有可能進一步打造PC使用處理器
華為計畫擴展自有處理器布局，未來也計畫打造PC裝置使用的處理器產品，其中包含CPU、GPU關鍵元件，有可能因應未來常時連網筆電應用需求，以及避免與Intel、Qualcomm在內處理器廠商合作再次受阻，同時也能提高本身市場競爭優勢。 先前有消息指稱華為計畫從下半年增加自有處理器應用比例，藉此擺脫必須仰賴他人的情況，而從相關消息來源更透露華為計畫讓旗下海思半導體研發包含PC使用處理器產品，藉此擴展更多市場發展機會。 就消息說法指出，華為計畫擴展自有處理器布局，不僅藉由麒麟、巴龍、鯤鵬、昇騰、天罡，以及稍早揭曉的鴻鵠系列處理器對應各類產品使用需求，未來也計畫打造PC裝置使用的處理器產品，其中包含C
Mash Yang
5 年前
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歐洲曝光多款還未亮相的 AMD Ryzen 3000 平台，包括更入門的 Ryzen 5 與商用 Pro 系列
AMD 的 Ryzen 3000 家族現在市場反應相當熱烈，目前市場上六款產品也各自在不同的價格帶吸引不同性能需求的消費者，除了預計在年底推出的 12 核心的 Ryzen 3950X 之外，根據歐洲 EEC 資訊， AMD 還有多款還未正式的 Ryzen 3000 處理器，其中包括 65W 低電壓版的 Ryzen 9 3900 與 Ryzen 7 3700 ，以及更入門的 Ryzen 3500 等，此外還有商用平台 Ryzen Pro 系列。 ▲幾款曝光的新處理器皆為 65W 平台 ▲ Pro 系列應該是針對系統商供貨之用 列表上出現的消費級新平台包括 Ryzen 9-3900 、 Ryzen
Chevelle.fu
5 年前
是華為計畫從下半年增加自有處理器應用比例，擺脫仰賴Qualcomm情況這篇文章的首圖
華為產品未來超過60%將採用自有Kirin處理器 加上自有5G連網晶片 將擺脫對高通技術的依賴
雖然Qualcomm先前強調華為是重要合作夥伴之一，但顯然華為方面也與蘋果等廠商採相同想法，期望在持續累積自有研發能力之後，漸漸擺脫仰賴Qualcomm提供技術的情況。 華為稍早宣布推出針對電視產品打造的全新海思鴻鵠818處理器，同時也計畫強化本身處理器應用布局，例如在華為預計今年9月推出的「智慧屏」產品中，便會活用旗下鴻鵠、麒麟與凌宵三款處理器產品。而相關說法中，更指稱華為計畫在今年下半年開始增加採用旗下處理器產品比例，降低仰賴Qualcomm或聯發科處理器的情況。 在此之前，華為多半是在旗艦機種採用旗下麒麟 (Kirin)系列處理器，但中階或入門機種則會使用Qualcomm處理器，甚至在部
Mash Yang
5 年前
是Qualcomm 215處理器平台將64位元架構、雙鏡頭設計帶到輕量入門手機這篇文章的首圖
高通215處理器平台發表 提升50%運算效能 將64位元架構、雙鏡頭設計帶到輕量入門手機
高通入門級215處理器平台，將可對應解析度達1560 x 720的19.9:9顯示比例螢幕，並且導入64位元架構的Cortex-A53四核心設計，相關應用產品會在年底前陸續推出。 針對許久未更新的入門款處理器，Qualcomm稍早宣布推出新款215處理器平台，將導入64位元架構設計，並且相比前一代產品 (212、205)提昇50%運算效能，以及28%的圖像顯示能力。 此次更新的215處理器平台，將可對應解析度達1560 x 720的19.9:9顯示比例螢幕，並且導入64位元架構的Cortex-A53四核心設計，同時也在200系列處理器首度加入支援雙影像處理器設計，藉此讓輕量入門機種也能搭載雙鏡
Mash Yang
5 年前
是代號「Spring Crest」，百度攜手Intel打造AI處理器Nervana NNP-T這篇文章的首圖
百度與Intel合作打造AI訓練用處理器Nervana NNP-T 加速數據學習訓練、最佳化圖像識別
百度與Intel打造的Nervana神經網路處理器NNP-T對應Paddle Paddle學習框架運作最佳化，並且整合Intel自有nGraph DNN (深度神經網路，Deep Nerual Network)編譯器，藉此讓大規模分散式數據學習效率提昇，同時也能讓開發者透過單次編碼即可讓深度神經網路在個平台順利運作，進而加快人工智慧學習速度。 在稍早舉辦的百度AI開發者大會中，百度宣布與Intel攜手合作，雙方將合作打造代號「Spring Crest」、針對人工智慧訓練需求設計的Nervana神經網路處理器NNP-T，主要加速大規模分散式數據資料學習訓練，同時針對圖像識別訓練最佳化，並且採用晶
Mash Yang
5 年前
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微軟可能將在2020年初推出雙螢幕設計的Surface裝置 採用2組4:3 9吋螢幕
微軟搭載雙螢幕的Surface裝置，將採用兩組顯示比例為4:3的9吋螢幕，預期採用Intel即將推出的「Lakefield」處理器，另外也可能搭載5G連網功能，或許將與Qualcomm針對筆電機種打造的Snapdragon 8cx處理器抗衡。 在Intel與華碩、聯想接連展示搭載雙觸控螢幕設計的筆電設計，同時Intel本身也提出相關參考設計之後，微軟似乎準備在明年上半年推出採雙螢幕設計的Surface裝置。 此款採用雙螢幕設計的Surface裝置，預期將以「Centaurus (半人馬座)」，並且將採用Windows Core OS為核心的作業系統，搭配對應雙螢幕的操作介面，讓此款裝置也能順利
Mash Yang
6 年前
是消息指稱三星並未協助代工Intel處理器產品這篇文章的首圖
三星代工Intel處理器可能是誤傳 只是協助生產Intel主機板晶片組
三星雖然並未協助Intel代工生產14nm製程處理器產品，仍有可能協助生產主機板使用晶片組。 先前南韓首爾經濟日報報導指稱Intel計畫尋求三星協助14nm製程代工，預計生產計畫在2021年推行的Rocket Lake在內處理器產品，不過從相關消息說法則是澄清Intel並未將處理器產品轉由三星代工，頂多僅侷限在主機板使用的晶片組。 依照Hot Hardware網站引述相關消息表示，Intel並未將代號Rocket Lake的新款處理器轉由三星代工，藉此紓緩14nm製程處理器產品短缺問題。相反地，Intel仍可能尋求更多方式改善現行處理器產品生產供應問題。 在此之前，Intel新任執行長Bob
Mash Yang
6 年前
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