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三星傳出因效能不彰 可能放棄自主架構處理器研發 將全面改與Arm合作半客製化設計方案
三星近期在IFA 2019期間推出結合5G連網功能的Exynos 980，是採用Arm提供半客製化設計方案，藉由Cortex-A77 CPU設計為基礎，加上三星需求進行微調，藉此以更快速度推出全新處理器產品，或許代表未來三星之後將會採用這樣的模式打造新款處理器。 相關消息指稱，三星可能準備解散位於美國德州奧斯汀研發中心的CPU設計團隊，或許將會捨棄過去幾年發展的自主架構「Mongoose」，進而轉向採取與Arm合作的半客製化設計方案。 從2015年推出第一款自主架構設計的處理器Exynos 8890 (應用在Galaxy S7系列)之後，三星自主架構設計「Mongoose」至今也已經邁入第四年
Mash Yang
5 年前
Arm確認可繼續與華為合作開發處理器 高通也期望持續與華為合作
Arm表示旗下V8架構設計，或是之後預計推出的V9設計架構都是基於英國團隊打造技術，因此將不受美國政府禁令影響，依然可以向華為提供授權，使其海思半導體依然可以使用Arm授權設計打造處理器產品。 在稍早於中國深圳舉辦的活動中，Arm透露在清理旗下產品清單之後，確認將可持續向華為旗下海思半導體提供V8以後的架構技術，意味華為日後將可不受中美貿易競爭影響，依然可持續取得新版Arm技術授權，藉此打造全新處理器產品。 先前原本有不少看法認為，由於Arm不少處理器設計與技術應用源自美國境內團隊，因此可能涉及美國政府將華為列入技術出口限制名單影響，因此可能造成華為日後無法從Arm方面獲得新版處理器設計與技術
Mash Yang
5 年前
Intel預計在2020年的Tiger Lake後 才讓筆電、桌機處理器採用相同製程設計
Intel預期在2020年至2022年推出的筆電處理器與桌機處理器，會維持採用相同製程技術同為10nm製程打造的Tiger Lake處理器產品，並導入全新Willow Cove架構設計，並且換上Gen12整合式顯示卡，之後的Meteor Lake處理器發展階段，筆電跟桌機處理器也會維持相同7nm製程技術。 先前Intel已經證實將會持續沿用相對成熟的14nm製程技術，而就Hardwareluxx網站整理近期Intel製程技術相關消息，預期要等到代號Tiger Lake的處理器產品設計，才會讓筆電及桌機處理器全數以10bnm製程打造，而預期要等到2022年才會順利進入7nm製程。 即便AMD、三
Mash Yang
5 年前
台積電認為半導體製程可縮至0.1nm 但晶片效能成長指標應結合整合應用功能
台積電研發負責人黃漢森透露現行以碳奈米管技術可將半導體製程工藝下探至1.2nm，未來製程工藝更可為縮至0.1nm，等同氫原子級別大小，但不能再只是以製程技術定義其效能表現，而是要看更全面的應用整合效果，並且應該以全新權衡標準看待處理器產品。 今年8月在Hotchips 2019便提出摩爾定律依然有效，但將不再以製程技術描述晶片效能成長的看法，台積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森稍早於台灣SEMICON 2019活動中，再次強調摩爾定律將會持續存在，但強調製程下探並非唯一定義晶片效能成長指標。 同時，黃漢森也透露現行以碳奈米管技術可將半導體製程工藝下探至1.2nm，未來製程工藝更可為縮至0.
Mash Yang
5 年前
是首波用於超過125款筆電，Intel第10代Core i處理器擴大應用這篇文章的首圖
Intel第10代Core i處理器擴大應用 首波用於超過125款筆電 分別採用代號Comet Lake、Ice Lake處理器
Intel表示，首波採用代號Comet Lake、Ice Lake的第10代筆電處理器，預計與OEM合作夥伴推出總計超過125款筆電產品，其中超過90款會採用代號Comet Lake的處理器產品，而超過35款會採用代號Ice Lake處理器產品，另外更會有超過12款筆電產品符合Project Athena設計。 在Computex 2019透過Open House活動展示合作夥伴產品，Intel在位於德國柏林IFA 2019開展前，實際透過Open House活動展示採用旗下第10代Core i系列處理器的筆電產品，其中更包含符合Project Athena設計認證機種。 此次更新機種，主要是
Mash Yang
5 年前
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AMD處理器較強？Intel以SYSmark評測數據強調架構設計搭配製程技術才能發揮處理器真正效能
針對AMD的行銷宣傳，Intel同樣以AMD Ryzen 3000系列處理器作為比較，藉由SYSmark、遊戲內建效能評測軟體，同時在比較硬體平台中盡可能地讓記憶體、儲存裝置，以及獨立顯示卡等項目維持相同，數據顯示Intel處理器效能更佔上風。 除了在台介紹代號Comet Lake的新款第10代Core i系列處理器特性，並且具體說明與同屬第10代Core i系列、代號Ice Lake的處理器定位差異，Intel平台效能與分析事業部行銷總監Hiral Gheewala在後續說明中，更進一步說明Intel在處理器產品應用優勢，而Intel方面也針對現行產品策略作更具體分享。 在今年的Comput
Mash Yang
5 年前
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Intel Ice Lake處理器瞄準高階應用與AI需求 Comet Lake處理器則鎖定多核、高時脈主流市場，
Intel將Ice Lake處理器定位在高階產品，因此應用在市售產品會聚焦在更全方面效能與人工智慧應用表現，實際產品價位相對也會較高，而Comet Lake處理器則會聚焦在多核、高時脈的效能表現，將會作為接下來主流產品應用。 宣布在第10代Core i系列處理器加入更多規格選項，並且以代號Comet Lake為稱的新款U系列、Y系列處理器後，Intel在稍早活動上也進一步說明代號Ice Lake與代號Comet Lake的處理器差異，以及兩者產品定位上的不同。 若以最簡單的區分方式，Ice Lake處理器將會更加著重人工智慧應用、Gen 11 Iris Plus整合式顯示卡，並且採用Intel
Mash Yang
5 年前
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Intel新款NUC設計可能導入Xeon處理器、NVIDIA Turing顯示卡 不再與AMD合作顯卡
Intel新款NUC設計將會採用Coffee Lake-H架構，或是後續準備推出Tiger Lake-U架構，並且搭配Nvidia Turing顯示架構獨立顯示卡。 去年宣布推出採用整合Vega顯示核心的第8代Core i處理器G系列 (維持Kaby Lake架構設計)的「Hades Canyon」NUC設計後，Intel接下來或許計畫將Xeon系列處理器也放進NUC設計內，藉此打造體積更小的工作站，而在面向消費市場的NUC設計中，則計畫導入Coffee Lake-H架構設計的處理器，或是採用Tiger Lake-U架構處理器，搭配Nvidia旗下Turing顯示架構獨立顯示卡與客製化散熱模組
Mash Yang
5 年前
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AMD也可能在EPYC系列處理器加入更多AI運算與異構加速設計 強化特定領域應用
AMD認為Intel在處理器產品加入針對人工智慧學習運算加速的DL Boost技術，是針對特定領域應用發展為優先，但本身會更著重CPU核心設計本質，並且滿足市場生態鏈使用需求，因此在指令集支援部分會優先最佳化，但未來AMD在人工智慧運算應用也不排除導入合適應用設計。 針對此次推出代號「Rome」的第二代EPYC系列處理器，AMD全球副總裁暨資料中心產品部門總經理Scott Aylor在後續訪談中表示，未來會持續針對市場需求打造更加合適的運算使用模式，同時也不排除加入諸如Intel針對人工智慧學習推論加速的DL Boost技術應用設計，但更重要的是能與市場生態緊密結合。 對於與競爭對手Intel
Mash Yang
5 年前
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AMD第二代EPYC系列處理器「Rome」正式發表 7nm製程打造 更多核心、更安全、更划算
AMD第二代EPYC系列處理器「Rome」鎖定超算領域、人工智慧、數據分析等應用，更進一步滿足雲端、虛擬化與軟體定義儲存應用需求，在諸如Altair Radioss、ANSYS Fluent、Blender、Docker容器、Apache Spark、微軟SQL Server等應用帶來將近兩倍效能提昇，在每一美元效能比重幾乎增加兩倍以上，能源損耗則約減少25-50%。 去年證實將推出代號「Rome」的新款EPYC系列處理器，並且在Computex 2019期間強調將比競爭對手Intel推出同級產品帶來2倍運算效能，在此次EPYC Horizon活動上，AMD更進一步宣布正式推出第二代EPYC系
Mash Yang
5 年前
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