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Intel CPU結合AMD GPU的第8代Core i處理器G系列 確定明年1月底停產
Intel第8代Core i處理器G系列，除了應用在Intel本身推出的NUC裝置，同時也應用在HP、Dell、宏碁在內品牌打造筆電產品內，並且強調將能讓筆電發揮更大運算效能，不過玩家還是會選擇額外搭載獨立顯示卡，藉此增加更高顯示效能表現。 2017年宣布推出結合Vega顯示架構的第8代Core i處理器G系列，Intel稍早證實將會在2020年1月31日之後停止生產，同時也確認最終供貨時間將是2020年7月31日。 結合AMD客製化Vega顯示架構GPU，並且以第8代Core i處理器架構Coffee Lake-H為設計基礎，由轉戰Intel的前AMD架構師Raja Koduri所主導G系列
Mash Yang
5 年前
Intel新款Xeon W-2200系列處理器 針對人工智慧、3D繪圖等專業需求打造 入門款建議售價294美金
Intel新款Xeon W-2295處理器建議售價為1333美元，而入門款Xeon W-2223建議售價則為294美元，同時此次推出的處理器價格更比前一款產品減少高達48%，預計會在今年11月出貨。 延續上週提前揭曉將推出4款全新Core X系列極致版處理器，並且將處理器型號改為全新命名方式消息後，Intel稍早也宣布推出新款Xeon W-2200系列，主要針對工作站及包含數據科學、電腦視覺、3D處理或邊緣運算等專業運算需求打造，強調在人工智慧推理效率比前一代Xeon W-2100系列快上2.2倍，而在4K影片剪輯效率更快上11%，3D建模效率更提昇10％，而在遊戲編碼編譯效率則是提高10%。
Mash Yang
5 年前
Intel無顯卡版第9代Core i桌機版處理器降價 最大降幅20.5%
面對AMD威脅，Intel官方正式宣佈不帶顯示卡的第9代Core i桌機版處理器將調降售價，同時降幅介於5.1%至20.5%之後，意味這些處理器實際進入零售市場銷售時，將會有更大明顯價格差距產生。 針對去年推出不具備內建顯示卡、型號結尾為F的第9代Core i桌機版處理器，Intel稍早確認未來型號結尾為F的處理器價格將會有比例不同的調降比例，最高達20.5%。 在一開始推出不具備內建顯示卡、型號結尾為F的第9代Core i桌機版處理器時，Intel方面仍將價格設定與整合內建顯示卡的處理器版本相同，僅讓這些處理器實際進入零售市場，讓通路因應需求調整價格。 雖然價格與原本設計實際差異仍不算明顯，
Mash Yang
5 年前
三星傳出因效能不彰 可能放棄自主架構處理器研發 將全面改與Arm合作半客製化設計方案
三星近期在IFA 2019期間推出結合5G連網功能的Exynos 980，是採用Arm提供半客製化設計方案，藉由Cortex-A77 CPU設計為基礎，加上三星需求進行微調，藉此以更快速度推出全新處理器產品，或許代表未來三星之後將會採用這樣的模式打造新款處理器。 相關消息指稱，三星可能準備解散位於美國德州奧斯汀研發中心的CPU設計團隊，或許將會捨棄過去幾年發展的自主架構「Mongoose」，進而轉向採取與Arm合作的半客製化設計方案。 從2015年推出第一款自主架構設計的處理器Exynos 8890 (應用在Galaxy S7系列)之後，三星自主架構設計「Mongoose」至今也已經邁入第四年
Mash Yang
5 年前
Arm確認可繼續與華為合作開發處理器 高通也期望持續與華為合作
Arm表示旗下V8架構設計，或是之後預計推出的V9設計架構都是基於英國團隊打造技術，因此將不受美國政府禁令影響，依然可以向華為提供授權，使其海思半導體依然可以使用Arm授權設計打造處理器產品。 在稍早於中國深圳舉辦的活動中，Arm透露在清理旗下產品清單之後，確認將可持續向華為旗下海思半導體提供V8以後的架構技術，意味華為日後將可不受中美貿易競爭影響，依然可持續取得新版Arm技術授權，藉此打造全新處理器產品。 先前原本有不少看法認為，由於Arm不少處理器設計與技術應用源自美國境內團隊，因此可能涉及美國政府將華為列入技術出口限制名單影響，因此可能造成華為日後無法從Arm方面獲得新版處理器設計與技術
Mash Yang
5 年前
Intel預計在2020年的Tiger Lake後 才讓筆電、桌機處理器採用相同製程設計
Intel預期在2020年至2022年推出的筆電處理器與桌機處理器，會維持採用相同製程技術同為10nm製程打造的Tiger Lake處理器產品，並導入全新Willow Cove架構設計，並且換上Gen12整合式顯示卡，之後的Meteor Lake處理器發展階段，筆電跟桌機處理器也會維持相同7nm製程技術。 先前Intel已經證實將會持續沿用相對成熟的14nm製程技術，而就Hardwareluxx網站整理近期Intel製程技術相關消息，預期要等到代號Tiger Lake的處理器產品設計，才會讓筆電及桌機處理器全數以10bnm製程打造，而預期要等到2022年才會順利進入7nm製程。 即便AMD、三
Mash Yang
5 年前
台積電認為半導體製程可縮至0.1nm 但晶片效能成長指標應結合整合應用功能
台積電研發負責人黃漢森透露現行以碳奈米管技術可將半導體製程工藝下探至1.2nm，未來製程工藝更可為縮至0.1nm，等同氫原子級別大小，但不能再只是以製程技術定義其效能表現，而是要看更全面的應用整合效果，並且應該以全新權衡標準看待處理器產品。 今年8月在Hotchips 2019便提出摩爾定律依然有效，但將不再以製程技術描述晶片效能成長的看法，台積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森稍早於台灣SEMICON 2019活動中，再次強調摩爾定律將會持續存在，但強調製程下探並非唯一定義晶片效能成長指標。 同時，黃漢森也透露現行以碳奈米管技術可將半導體製程工藝下探至1.2nm，未來製程工藝更可為縮至0.
Mash Yang
5 年前
是首波用於超過125款筆電，Intel第10代Core i處理器擴大應用這篇文章的首圖
Intel第10代Core i處理器擴大應用 首波用於超過125款筆電 分別採用代號Comet Lake、Ice Lake處理器
Intel表示，首波採用代號Comet Lake、Ice Lake的第10代筆電處理器，預計與OEM合作夥伴推出總計超過125款筆電產品，其中超過90款會採用代號Comet Lake的處理器產品，而超過35款會採用代號Ice Lake處理器產品，另外更會有超過12款筆電產品符合Project Athena設計。 在Computex 2019透過Open House活動展示合作夥伴產品，Intel在位於德國柏林IFA 2019開展前，實際透過Open House活動展示採用旗下第10代Core i系列處理器的筆電產品，其中更包含符合Project Athena設計認證機種。 此次更新機種，主要是
Mash Yang
5 年前
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AMD處理器較強？Intel以SYSmark評測數據強調架構設計搭配製程技術才能發揮處理器真正效能
針對AMD的行銷宣傳，Intel同樣以AMD Ryzen 3000系列處理器作為比較，藉由SYSmark、遊戲內建效能評測軟體，同時在比較硬體平台中盡可能地讓記憶體、儲存裝置，以及獨立顯示卡等項目維持相同，數據顯示Intel處理器效能更佔上風。 除了在台介紹代號Comet Lake的新款第10代Core i系列處理器特性，並且具體說明與同屬第10代Core i系列、代號Ice Lake的處理器定位差異，Intel平台效能與分析事業部行銷總監Hiral Gheewala在後續說明中，更進一步說明Intel在處理器產品應用優勢，而Intel方面也針對現行產品策略作更具體分享。 在今年的Comput
Mash Yang
5 年前
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Intel Ice Lake處理器瞄準高階應用與AI需求 Comet Lake處理器則鎖定多核、高時脈主流市場，
Intel將Ice Lake處理器定位在高階產品，因此應用在市售產品會聚焦在更全方面效能與人工智慧應用表現，實際產品價位相對也會較高，而Comet Lake處理器則會聚焦在多核、高時脈的效能表現，將會作為接下來主流產品應用。 宣布在第10代Core i系列處理器加入更多規格選項，並且以代號Comet Lake為稱的新款U系列、Y系列處理器後，Intel在稍早活動上也進一步說明代號Ice Lake與代號Comet Lake的處理器差異，以及兩者產品定位上的不同。 若以最簡單的區分方式，Ice Lake處理器將會更加著重人工智慧應用、Gen 11 Iris Plus整合式顯示卡，並且採用Intel
Mash Yang
5 年前
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