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OPPO Reno 3新機 可能搭載高通整合5G連網晶片的S735處理器 以及Sony IMX686感光元件
Reno 3可能搭載高通尚未發表，整合5G連網功能的S735處理器，鏡頭模組則主要會採用Sony稍早對外揭曉的IMX686感光元件，可對應6000萬畫素解像能力。 今年接連推出Reno、Reno 2等新機，顯然OPPO接下來準備推出新機會是以Reno 3為稱，並且將採用Qualcomm首款整合5G連網晶片的新款處理器，預期以Snapdragon 735為稱。     而相關說法表示，Reno 3預期會採用6.5吋AMOLED螢幕、解析度為2400 x 1800，並且配置90Hz螢幕畫面更新率與螢幕下指紋辨識。   相機部分，前置鏡頭預期會採用3200萬畫素規格，同時背後主相機模組預期會採用So
Mash Yang
5 年前
三星可能不再推出Arm架構處理器常時連網筆電 僅推出Intel x86架構版本
由於IntelLakefield處理器標榜能比擬Arm架構處理器低耗電表現，同時維持x86硬體架構高度支援既有Windows 10、第三方應用服務，或許因此讓三星決定選擇與Intel合作，但也可能因應高通將揭曉新處理器，所以延後發表高通版Galaxy Book S。 雖然宣布推出採用Snapdrsgon 8cx處理器的新款常時連網筆電Galaxy Book S已有一段時間，但在後續宣布與Intel合作，預計推出採用Lakefield處理器設計的Galaxy Book S消息後，相關看法認為三星有可能捨棄原先與Qualcomm合作，轉向推行採用x86架構設計的長時連網筆電產品。     在今年U
Mash Yang
5 年前
Surface Pro 7台灣開賣 售價28088元起 新款Surface Laptop 3將於12月推出
Surface Pro 7同樣主打2 in 1使用體驗，以及觸控、鍵盤、滑鼠與手寫操作模式，並加入USB-C連接埠設計、支援65W供電，並採用Intel第10代Core i系列處理器，售價新台幣28088元起跳、最高售價為新台幣74888元。Surface Laptop 3，則將推出15吋版本與AMD Ryzen處理器版，11月11日開放預購，並且在12月提供銷售，具體硬體規格、實際上市時間與售價都還沒有公布。 今年在10月初於紐約發表會上隨著眾多Surface品牌產品推出的Surface Pro 7，稍早隨著新款Surface Laptop 3一同進到台灣市場，其中前者將以新台幣28088元
Mash Yang
5 年前
三星確認解散奧斯汀CPU研發團隊 將轉向與Arm深度合作 採半客製化設計方案
三星從2015年推出第一款自主架構設計的處理器Exynos 8890，但即便是目前最新用於Galaxy Note 10的Exynos 9825，在整體效能仍無法比擬高通同級產品，甚至也不比華為近年來持續投入發展的Kirin系列處理器。 三星不久前傳出準備解散位於美國德州奧斯汀研發中心的CPU設計團隊消息後，從三星稍早向提供德州勞動委員會的相關文件顯示，預計會在今年底正式解散位於奧斯汀的半導體工廠研發中心，其中將裁撤約290名研發相關職位員工。     三星稍早在回應說法中證實此項決定不過，目前在奧斯汀半導體工廠任職的3000名三星員工則不會受到裁員影響，但將會盡力安排後續工作調整，同時也尊重員
Mash Yang
5 年前
Intel第9代Core i9-9900KS特別版處理器售價513美金 10/30正式開賣
第9代Core i9-9900KS特別版處理器相比目前已經上市3年的PC採用處理器規格，可在同時進行遊戲、媒體串流和錄影等大型任務過程中，讓處理速度最高可提升27%，而畫面顯示更新率最高則可提升35%，在4K影片編輯的速度與前一代產品相比，則是提升17%，若與上市3年的PC比較，最高速度更可提升78%比例。 今年在Computex 2019期間確認準備推出不包含整合顯示卡設計的第9代Core i9-9900KS特別版處理器之後，Intel稍早宣布此款特別版處理器將從美國時間10月30日開放銷售上市，建議售價則為513美元起跳，同時將以限定期間形式於全球經銷據點銷售。     第9代Core i
Mash Yang
5 年前
三星Exynos 990新款高階處理器發表 最高支援1億畫素相機 預計搭載於Galaxy S11系列
Exynos 990採用兩組三星第五代Mongoose客製化核心，搭配兩組Arm Cortex-A76核心，以及四組Arm Cortex-A55核心，另外也搭載兩組NPU運算元件，以及全新DSP設計，標榜整體運算力可達10 TOPS，整體效能相比先前產品約提升20%，預期會應用在明年準備推出的新款旗艦手機Galaxy S11系列。 在IFA 2019期間宣布針對中高階手機打造，並且整合5G連網晶片設計的Exynos 980之後，三星稍早宣布針對新款旗艦手機推出全新Exynos 990處理器，將以三星自有7nm EUV製程技術打造，而GPU部分則是換上Arm今年揭曉的Mali-G77 GPU，預
Mash Yang
5 年前
Arm將免費提供嵌入式處理器客製化指令集設計 提防RISC-V架構大舉攻入
Arm在嵌入式裝置處理器提供客製化指令集設計，或許也是因應近年來RISC-V開放架構設計處理器越來越受市場關注，甚至歐盟單位更計畫藉由RISC-V架構設計打造各類處理器產品，藉此提昇歐洲地區在半導體應用發展競爭力。 稍早於美國聖荷西舉辦的Arm TechCon 2019活動中，Arm除了透露目前全球累積出貨量已經超過1500億組，同時由執行長Simon Segars再次強調計畫在2023年前恢復上市，更宣布針對嵌入式裝置處理器提供客製化指令集設計，同時也將以全新Mbed作業系統加快與合作夥伴在物聯網應用成長，此外更宣布將與通用汽車、Toyota、DENSO、大陸集團、Bosch、恩智浦與NVI
Mash Yang
5 年前
Intel CPU結合AMD GPU的第8代Core i處理器G系列 確定明年1月底停產
Intel第8代Core i處理器G系列，除了應用在Intel本身推出的NUC裝置，同時也應用在HP、Dell、宏碁在內品牌打造筆電產品內，並且強調將能讓筆電發揮更大運算效能，不過玩家還是會選擇額外搭載獨立顯示卡，藉此增加更高顯示效能表現。 2017年宣布推出結合Vega顯示架構的第8代Core i處理器G系列，Intel稍早證實將會在2020年1月31日之後停止生產，同時也確認最終供貨時間將是2020年7月31日。 結合AMD客製化Vega顯示架構GPU，並且以第8代Core i處理器架構Coffee Lake-H為設計基礎，由轉戰Intel的前AMD架構師Raja Koduri所主導G系列
Mash Yang
5 年前
Intel新款Xeon W-2200系列處理器 針對人工智慧、3D繪圖等專業需求打造 入門款建議售價294美金
Intel新款Xeon W-2295處理器建議售價為1333美元，而入門款Xeon W-2223建議售價則為294美元，同時此次推出的處理器價格更比前一款產品減少高達48%，預計會在今年11月出貨。 延續上週提前揭曉將推出4款全新Core X系列極致版處理器，並且將處理器型號改為全新命名方式消息後，Intel稍早也宣布推出新款Xeon W-2200系列，主要針對工作站及包含數據科學、電腦視覺、3D處理或邊緣運算等專業運算需求打造，強調在人工智慧推理效率比前一代Xeon W-2100系列快上2.2倍，而在4K影片剪輯效率更快上11%，3D建模效率更提昇10％，而在遊戲編碼編譯效率則是提高10%。
Mash Yang
5 年前
Intel無顯卡版第9代Core i桌機版處理器降價 最大降幅20.5%
面對AMD威脅，Intel官方正式宣佈不帶顯示卡的第9代Core i桌機版處理器將調降售價，同時降幅介於5.1%至20.5%之後，意味這些處理器實際進入零售市場銷售時，將會有更大明顯價格差距產生。 針對去年推出不具備內建顯示卡、型號結尾為F的第9代Core i桌機版處理器，Intel稍早確認未來型號結尾為F的處理器價格將會有比例不同的調降比例，最高達20.5%。 在一開始推出不具備內建顯示卡、型號結尾為F的第9代Core i桌機版處理器時，Intel方面仍將價格設定與整合內建顯示卡的處理器版本相同，僅讓這些處理器實際進入零售市場，讓通路因應需求調整價格。 雖然價格與原本設計實際差異仍不算明顯，
Mash Yang
5 年前
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