產業消息 Google 處理器 蘋果 Google打造自有處理器 正在印度招募SoC RTL、ASIC職缺 未來可能挖角高通、Intel、NV人才 客製化設計的處理器更能反應軟硬體整合效能表現,從蘋果自行投入處理器設計,配合自行設計的iOS作業系統,便可讓iPhone或iPad裝置執行效率有更流暢表現,同時也能有更高系統運作掌控權,而非必須配合特定硬體設計需求。 Google投入自有處理器設計,其實從2015年開始就有消息傳出,同時後續更自行打造對應雲算運算、深度學習等應用的TPU設計,並且在2017年招攬前蘋果處理器設計師Manu Gulati加盟,而稍早宣布在印度班加羅爾組建工程團隊,預期打造自有處理器產品。 雖然在Pixel系列手機產品持續與Qualcomm合作,但在影像視覺技術應用部分則是採用Intel旗下Movidius所打造V Mash Yang 6 年前
專家觀點 癮觀點 AMD intel nvidia gpu 處理器 7nm Chiplet 癮觀點:怎麼看CES中Intel、AMD的包水餃大亂鬥? 目前正在美國熱鬧上演的「年經」展會CES,Intel、AMD、NVIDIA等廠商依舊正常能量釋放,公佈了很多讓人毫無驚喜感的「新」產品,實在讓筆者呵欠連連。但有些蛛絲馬跡,仍足以對各位科科野人獻曝,跟朋友聊天打屁時,不怕沒有炫耀自己看起來很厲害的「豆知識」和「冷數字」。我們現在就來進行複習加減乘除的小學生算術時間。 在CPU市場包水餃的AMD 硬科技:AMD 7nm製程CPU、GPU外 科科們更該知道的事 硬科技:AMD移除用了17年的整合式記憶體控制器 AMD為何這麼做? CES 2019:AMD預覽Ryzen 3處理器 7nm FinFET製程打造 支援PCI-E4.0 AMD要在7nm製 痴漢水球 6 年前
科技應用 CES消費性電子展 intel 處理器 Xeon 車載 CES 2019:Intel代號「Cascade Lake」的Xeon系列可擴充式處理器上半年出貨 發表AI運算用處理器與車載處理器資訊 Intel除了一般處理器,CES 2019也公布包含Xeon可擴充式處理器系列跟AI應用的代號「Spring Crest」新款神經網路訓練處理器,還有EyeQ 5全新車用處理器。 在此次CES 2019展前活動中,Intel除了去年宣布以14nm FinFET製程打造代號「Cascade Lake」的Xeon系列可擴充式處理器,預計在今年上半年正式推出,同時也計畫推出旗下新款Nervana神經網路推論處理器 (NNP-I),預計今年下半年準備推出代號「Spring Crest」的新款神經網路訓練處理器,而旗下Mobileye則準備推出名為EyeQ 5的全新車用處理器。 除了宣布將針對消費市場應 Mash Yang 6 年前
科技應用 intel 處理器 10nm Lake CES 2019:Intel推出更多第9代Core i系列桌機處理器、10nm製程「Ice Lake」進入量產 Intel宣布推出更多第9代Core i系列桌機處理器,以10nm製程打造,並以Foveros 3D技術封裝的Ice Lake架構處理器也進入量產。 去年在紐約活動正式揭曉第9代Core i處理器,分別推出包含以Coffee Lake-S Refresh架構、14nm++製程技術打造的Core i9-9900K,以及Core i7-9700K、Core i5-9600K三款針對遊戲需求設計的高效能款桌機處理器產品後,在此次CES 2019展前活動上更宣布推出更多第9代Core i系列桌機處理器,另外也宣布以10nm製程打造的「Ice Lake」處理器進入量產階段。 雖然先前在推出第8代Core Mash Yang 6 年前
科技應用 筆電 處理器 CES 2019:Intel提出「雅典娜計畫」筆電設計 處理器採用Ice Lake架構 對應2in1使用 Inte「雅典娜計畫」的處理器將預計先採用代號「Ice Lake」架構設計規格,藉此對應更長電力使用時間,但同時可維持足夠的運算效能,同時機身也能對應2 in 1形式使用模式,並且允許OEM廠商針對需求客製化調整,另外也能對應Windows或Chrome OS作業系統設計產品。 如同過去在2011年於Computex提出Ultrabook設計概念,藉此在當時蘋果MacBook Air所帶動的輕薄筆電設計風潮制定設計規範,Intel稍早在CES 2019展前活動除了宣布推出更多第9代Core i系列桌機處理器、新款10nm製程處理器「Ice Lake」,更進一步提出代號Project Athen Mash Yang 6 年前
產業消息 CES消費性電子展 intel 處理器 10nm CES 2019 : Intel 各領域平台大幅更新, 10nm 行動 PC 平台 Ice Lake 、混合架構封裝 Lakefield 、無 GPU 版 9 代桌上型平台一併發表 Intel 在 CES 一舉公布大量資訊,尤其 10nm 製程處理器即將在今年投入市場,對不少製程控而言無非是振奮的消息,同時對於純玩家而言, Intel 還將推出取消內建 GPU 的桌上型第九代處理器系列 Core i F 產品線,而更特別的是 Intel 將在今年推出特殊的混合製程架構封裝技術,基於 Foveros 3D 封裝,將 10nm Core i CPU 與 22nm Atom CPU 封裝在同一個晶片上。 10nm 筆記型電腦平台 Ice Lake Intel 公布的第一款消費端 10nm 平台是代號為 Ice Lake 的行動處理器產品線,將採用全新的 Sunny Cove 微 Chevelle.fu 6 年前
專家觀點 硬科技 intel 處理器 超頻 Pentium 硬科技:光華電腦DIY回憶錄之邁向第六世代x86處理器 前情提要 (背景播放EVA下集預告配樂):當筆者費了九牛二虎之力,陸續搞定CPU超頻、充足記憶體、清晰2D畫面和3D遊戲需求後,真正的第六世代x86桌機處理器和AGP界面的單晶片3D顯示卡的腳步聲,卻不知不覺中,離筆者越來越近,而且虎視眈眈著筆者那即將見底的荷包。 雖然Cyrix AMD這些Intel競爭者宣稱「可在Pentium的腳座上提供第六世代x86處理器 (以Pentium Pro為首) 等級的效能」,並持續自行延伸Socket 7規格,如支援100MHz外頻、AGP匯流排和SPGA封裝處理器的Super Socket 7,但平心而論,在當時實在沒人相信這些廠商推出的產品真正達到「第六 痴漢水球 6 年前
專家觀點 硬科技 intel 處理器 架構 硬科技:Intel架構日用一張圖回顧15年來的Intel歷史 美國時間12月12日,Intel在「Intel架構日 (Intel Architecture Day)」洋洋灑灑的公佈一大串未來產品的計畫時程,包含了延宕已久的10nm (代號1274) 與7nm製程 (代號1276)、自2015年的Skylake至今總算有所更新的Core微架構 ”Sunny Cove”、新的Atom微架構 “Tremont”、號稱具備1T Flops運算能量的第十一代內顯,以及3D晶片封裝技術 “Foveros” (代號P1222)。 大概是擠牙膏擠太久了,Intel一口氣「跳樓大放送」的驚天之舉,使得 痴漢水球 6 年前
專家觀點 硬科技 處理器 光華 Pentium 個人電腦 Cyrix 硬科技:光華電腦DIY回憶錄之人生第一台電腦 各位科科,你們還記得人生第一台DIY (或光華牌) 個人電腦規格的如何,多少價格,裡面塞的是怎樣的零件嗎? 不學無術的筆者轉職成閒閒無事大學生的1995年夏天,到隔年1996年3月這短短的幾個月,不但附贈兩階段的台海飛彈危機和「十八套劇本」,更是引爆個人電腦快速普及、x86處理器平台展現高度競爭力的關鍵時刻。 1995年8月24日:市場期待已久的微軟Windows 95作業系統和Office 95正式上市,個人電腦歷史上最重大的里程碑—第一個真正的介面友善的作業系統和殺手等級的應用程式。 1995年11月1日:Intel發布Pentium Pro (P6) 處理器,x86處理器的效 痴漢水球 6 年前
科技應用 qualcomm 處理器 Snapdragon 高通最新處理器可能命名Snapdragon 855 或因應5G時代改變命名方式 高通可能針對5G時代後的新處理器,採用跟現在不同的命名規則。 先前有不少關於Qualcomm即將在夏威夷活動揭曉的新款處理器名稱消息,最早有說法指出新款處理器名稱將是Snapdragon 855,但後續又有消息指稱實際名稱應該是Snapdragon 8150,但根據PCMag網站作者Sascha Segan看法則認為,Qualcomm依然會依循先前處理器命名原則,將以Snapdragon 855作為下一款高階處理器產品名稱,但也有可能直接採用全新命名方式。 依照Sascha Segan的看法認為,「8150」僅為內部產品代稱,正式名稱依然會依循先前Snapdragon 835、Snapdrag Mash Yang 6 年前