專家觀點 硬科技 AMD 處理器 伺服器 opteron 晶片組 硬科技:「簡報王」和他們的產地 夢幻32路AMD平台晶片組Horus 神似著納粹德國在1941年6月22日啟動的侵俄戰役,AMD在2003年4月22日,挾著將64位元推進x86指令集的號召,以Opteron之名,發動了x86處理器市場的歷史,前所未見的巨大攻勢 (如果希特勒提前2個月動手,歷史就註定要徹底改寫了)。雖然當時x64-64的軟體普及度,仍處於非常原始的階段,但仍藉由整合式記憶體控制器與HyperTransport匯流排,在伺服器系統架構取得長達5年的技術優勢,特別是4顆或8顆處理器的系統。 做為AMD全盛時期象徵的Opteron處理器:全盛期(2003-2007) 做為AMD全盛時期象徵的Opteron處理器:逆轉期(2007-2010) 做為AMD 痴漢水球 3 年前
蘋果新聞 macbook intel ARM 處理器 m1 蘋果開始打造三款全新 Apple Silicon 處理器 應用於 iPad、MacBook Pro、Mac Pro 等產品線 雖然蘋果目前已經決定將旗下所有產品轉向使用Arm架構設計,未來不再使用Intel處理器產品,但是日後仍有可能在處理器代工業務再次與Intel合作,藉此確保其處理器產品代工生產需求,同時也能在目前與台積電、三星合作代工資源之間增加更多選擇,同時也能在代工價格產生平衡效果。 蘋果今年宣布推出M1 Pro與M1 Max兩款Apple Silicon處理器之後,相關消息更指稱蘋果已經著手打造分別以Ibiza、Lobos和Palma三個西班牙地名為代號的新款處理器。 不過,這三款代號名稱對應的處理器,似乎與接下來以Rhodes作為產品代號的新款Apple silicon處理器不同,後者主要會應用在新款M Mash Yang 3 年前
產業消息 intel 處理器 半導體 Pat Gelsinger Intel 執行長 Pat Gelsinger 認為先前委靡不振的原因是管理階層過多、工程人員太少 雖然俗語說旁觀者清,許多公司的問題反而從外人的角度很容易就可推測出原因,但往往置身在公司內的人卻始終抓不到重點,對於 Intel 新任執行長 Pat Gelsinger 而言,或許是他自離開 Intel 後仍持續關注老東家的動態,深知老東家先前的弊病,回鍋擔任執行長後就進行大量的改革,希望 Intel 能快速重振雄風;根據 Fudzilla 報導, Pat Gelsinger 更直言表示 Intel 的問題出在非技術出身的管理階層過多、工程師鮮少登上內部高位。 ▲ Pat Gelsinger 回鍋擔任執行長後,積極推動 Intel 製程技術並試圖重返技術主導的發展方向 在 Pat Gelsin Chevelle.fu 3 年前
產業消息 CPU intel nvidia gpu 處理器 Intel CEO 強調將以處理器效能表現贏回市場訂單 並在 GPU 市場有更好生態發展 Intel強調本身在CPU設計本質上的優勢,加上目前持續在GPU產品設計上精進,配合oneAPI框架設計,藉此針對不同運算需求搭配最佳組合,認為相比NVIDIA將主力放在GPU產品設計,Intel在產品設計將能統整更多運算應用資源,並且能以相對更低價格取得,預期能帶動更大使用效益。 近期接受CRN新聞網站採訪時,Intel執行長Pat Gelsinger除了說明將會藉由更好處理器贏回市場訂單,更透露希望讓未來的GPU市場能有更好的生態發展。 Pat Gelsinger讚許蘋果在其Apple Silicon處理器設計優異之處,但也強調Intel接下來準備推出的處理器能帶動更大運算效益,並且藉由更 Mash Yang 3 年前
產業消息 intel 處理器 散熱器 Alder Lake 爆料指出 Intel 第 12 代 Core 非超頻版將搭新設計的 LAMINAR 散熱器,提供三種不同等級 雖然選擇自行組裝電腦玩家多半不會使用盒裝的 CPU 散熱器,不過對非超頻的玩家或是購買整機電腦的使用者而言,盒裝散熱器仍是相當方便且還算可靠的選擇;根據爆料指出, Intel 終於要換掉使用已久的盒裝散熱器,針對代號 Alder Core 的第 12 代 Core 平台的 65W 非超頻處理器提供全新的 LAMINAR 散熱器。 當然 Intel 會換掉盒裝散熱器並非沒有原因,因為 Intel Alder Lake 將使用全新的 LGA 1170 插槽取代行之有年的 LGA 115X / LGA 1120 插槽,而更多的針腳也意味著 Alder Lake 的基座較現行處理器增加不少,散熱器的固 Chevelle.fu 3 年前
開箱評測 AMD intel 處理器 散熱器 rog strix 一體式水冷 Astek 七代幫浦與大風量風扇賦予充裕的解熱能力,ROG STRIX LC II 360 ARGB 一體式水冷動手玩 一體式水冷已是許多高階桌上型電腦系統首選的散熱器,不少板卡品牌也早就投入品牌水冷的產品線經營,華碩在今年也為旗下四款水冷產品當中的三款推出升級版本,最頂級的 Ryujin II 不僅延續水冷頭的 LED 螢幕設計,還加入額外的風扇協助處理器周邊元件散熱;不過這次要介紹的是較為主流的 ROG STRIX LC II 360 ARGB ,是目前華碩水冷產品當中的中階產品。 ▲冷管長度為 38 公分,較一般同級產品的 40 公分略短 由於更高階的產品有著 Rynjin 龍神與 ROG Ryuo 龍王的名稱, ROG Strix LC 系列也被玩家私底下稱為飛龍水冷,在原本 TUF 系列還未從以往的高 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 intel 處理器 大小核 Alder Lake Xe GPU Intel 7 第 12 代 Core Intel 公布 Alder Lake 將貫串桌上型、主流筆電與輕薄筆電三平台,性能核 Golden Cove 較 Cypress Cove 提升 19% Intel 稍早在 Intel Architecture Day 2021 公布多樣新世代產品的架構特色,其中也包括 Intel 寄予厚望的 Alder Lake , Intel 也特別針對 Alder Lake 的特質、核心架構等進行深度介紹,這邊就取其中比較淺顯易懂的部分進行說明;其中值得注意的是 Alder Lake 將與微軟深度合作,針對其大小核設計的工作執行緒分配進行最佳化,此外 Alder Lake 將同時貫串桌上型、 Mobile 與 Ultra Mobile 三大平台,自 9W TDP 到最高 125W TDP ,意味著 Intel 在第 12 代 Core 將以單一架構貫串桌 Chevelle.fu 3 年前
專家觀點 硬科技 Google intel 處理器 x86 RISC-V 硬科技:科科們該怎麼看待Intel投入RISC-V這件事 當科科們看到這篇文章時,搞不好Intel已經併購了SiFive也說不定。Intel在2021年6月宣佈開發代號 「Horse Creek」的RISC-V指令集相容處理器,預定2022年發表,使用SiFive授權的P550核心,並將採用自家的7nm製程 (技術上相當於台積電5nm)。由於Meteor Lake (第14代Core) 將延後到2023年,這也意味著Horse Creek將是Intel首款7nm製程產品,複雜度較x86單純且沿用現有IP,應為其能夠捷足先登的主因。 Intel自從在2006年賣掉Scale產品線、變相放棄Itanium後,重新組建其RISC產品線,而且還是透過IP授權 痴漢水球 3 年前
產業消息 CPU intel 處理器 大小核 Alder Lake Intel 將在 2021 年末推出 Alder Lake 的 K 版處理器與 Z690 主機板,標準版與其它 600 系列主機板 2022 年推出 Intel 將在今年內推出第 12 代 Core 、代號 Alder Lake 的處理器產品線已經不是新聞,不過據消息指出,如同 Intel 近期的產品策略一樣,屆時 Alder Lake 系列品不會一口氣全面推出,而是在今年先推出針對極致玩家的 K 系列(包括沒有內顯的 KF )與 Z690 主機板,其餘的標準版處理器與 600 系列主機板則要到 2022 年 CES 後才會推出。 ▲ Alder Lake 將採用 Intel 7 製程,並為業界首款大小核 x86 處理器 Alder Lake 不僅是 Intel 首度以 Intel 7 製程(原 10nm SuperFin )生產的消費級桌 Chevelle.fu 3 年前
新品資訊 CPU 處理器 散熱器 i9-11900K Noctua Noctua 推出被動式 CPU 散熱器 NU-P1 ,高 15.8 公分、特定條件可搭配 i9-11900K 使用 雖然隨著近年 CPU 最高溫提高,不少玩家更偏好以高階 CPU 搭配一體式水冷散熱器使用,不過仍有一票鍾情於傳統風冷散熱器的玩家,其中還有一些玩家更偏好以中階 CPU 搭配被動式散熱器達到低噪音的效果;而知名奧地利散熱器品牌 Noctua /貓頭鷹近日宣布一款頂級的被動式 CPU 散熱器 NU-P1 ,在滿足特定條件能夠搭配 i9-11900K 處理器使用。 Noctua NH-P1 在美國的價格為 109 美金,包括散熱器本體與 NT-H2 散熱膏。 ▲ Noctua 以 6 導管搭配大間隙的散熱片進行被動散熱 Noctua NU-P1 是一款高 15.8 公分的散熱器,採用銅底、 6 根銅 Chevelle.fu 4 年前