Astek 七代幫浦與大風量風扇賦予充裕的解熱能力,ROG STRIX LC II 360 ARGB 一體式水冷動手玩

2021.08.24 02:55PM
照片中跟特拉邦有關,包含了汽車、汽車、電子產品、汽車設計、電腦散熱

一體式水冷已是許多高階桌上型電腦系統首選的散熱器,不少板卡品牌也早就投入品牌水冷的產品線經營,華碩在今年也為旗下四款水冷產品當中的三款推出升級版本,最頂級的 Ryujin II 不僅延續水冷頭的 LED 螢幕設計,還加入額外的風扇協助處理器周邊元件散熱;不過這次要介紹的是較為主流的 ROG STRIX LC II 360 ARGB ,是目前華碩水冷產品當中的中階產品。

照片中包含了格柵、格柵、金屬、散熱器、產品

▲冷管長度為 38 公分,較一般同級產品的 40 公分略短

由於更高階的產品有著 Rynjin 龍神與 ROG Ryuo 龍王的名稱, ROG Strix LC 系列也被玩家私底下稱為飛龍水冷,在原本 TUF 系列還未從以往的高耐用系列重新定位為入門電競子品牌前, ROG Strix LC 肩負華碩入門級一體式水冷的使命,不過隨著 TUF Gaming LC 系列的出現, ROG Strix LC 則升格到主流級產品的定位。

照片中提到了REPUBLIC OF GAMERS,跟保時捷有關,包含了個人保護設備、個人保護設備、產品設計、金屬、設計

▲冷頭整體造型變化不大,但除了電競之眼的風格改為點陣風外、內部升級 Astek 第七代幫浦

前一代的 ROG STRIX LC 在整體結構並不遜於 ROG Ryuo ,兩者的關鍵差異僅在於水冷頭是否具備小型 LED 螢幕,不過或許考慮到目前兩極化的市場需求, ROG Ryuo 並未隨著其它一體式水冷進行改版,也加深 ROG STRIX LC II 作為目前華碩一體式水冷中階產品的定位。

照片中提到了ROG,跟ces有關,包含了木、/ m / 083vt、角度、木、字形

▲冷排上有 ROG 的浮雕

同時, ROG STRIX LC II 也是第二世代產品提供最多種規格的產品線,自雙風扇的 240 、雙風扇 280 與此次測試的三風扇 360 等配置,提供對應主流級處理器到旗艦處理器所需的解熱能力;但也可看到此次華碩第二世代一體式水冷也不再推出單風扇的產品,畢竟單風扇水冷的解熱能力與相近價位的風冷持平,除了相對安靜之外比起高階風冷佔不了太多優勢。

▲冷頭的 RGB 控制器以 microUSB 作為連接介面

▲冷頭的 RGB 預設使用一組主機板的 USB 2.0 擴充插座進行控制

▲風扇的 ARGB 跟 PWM 皆使用一對多分接線連接

ROG STRIX LC II 360 ARGB 承襲前一代在水冷頭具備 AuraSync 光效的電競之眼設計,不過風格改為新一代結合點陣風的新標誌,幫浦外蓋亦使用 NCVM 塗層處理,而水冷頭的 AuraSync 控制與前一代相同,是透過安裝在主機板的 USB 2.0 插針,等同需占用一組 USB 2.0 擴充座,不過當前 USB 2.0 擴充座使用度相對較少,占用一組應該不會是太大問題。

▲盒裝風扇規格與上一代相同,貼紙圖案換為點陣風

照片中包含了角度、產品設計、角度、產品、設計

▲風扇框架側面仍可利用與螺絲的縫隙整線

照片中提到了JBLIC OF G,包含了金屬、產品設計、金屬、字形、汽車

▲可藉由替換扣具更改對應的 CPU 平台

至於水冷排採用鋁材質,厚 27mm ,長度為 394mm ,搭配 380mm 的編織層包覆的水冷管路,在冷排的側面有著 ROG 的浮雕;水冷頭採用 Asetek 第七代幫浦,最低轉速自 840rpm 起,可藉由旋轉方式拆下扣具,更換對應 Intel 平台與 AMD 平台的版本,而華碩也宣布未來 Alder Lake 的 LGA 1700 主機板問世後,可申請新扣具對應下一代平台。

▲提供的這組冷頭是使用過的版本,測試時以除下原本看起來比較高級的散熱膏改為信韓 Y-500

▲以華碩 AI 超頻軟體進行超頻

此次測試是在裸機環境,搭配 Intel i9-11900K 、華碩 ROG MAXIMUS XIII HERO 主機板,由於此次使用的散熱器本身的散熱膏已經被去除,故搭配便宜大碗的信韓 Y-500 散熱膏使用:系統則是以華碩的自動超頻功能,使其達到 3 核心 5.3 GHz 、 2 核 5.1GHz 與 3 核 5.0GHz 的時脈,最大瞬間功耗為 246.5W ,最高溫 99 度的數字。

照片中提到了5-Way Optimization、點選5-Way Optimization按鈕,系統即可依據目前系統負載,自動調整、至最佳效能。系統會自動轉換至離開模式,有效降低電力抽載及風扇,包含了光、母板、華碩、中央處理器、電腦硬件

照片中提到了5-Way Optimization、點選5-Way Optimization 按鈕,系統即可依據目前系統負載,自動調整、至最佳效能。系統會自動轉換至離開模式,有效降低電力抽載及風扇,包含了x3440 4GHz、英特爾、華碩、母板、中央處理器

照片中提到了5-Way Optimization、點選5-Way Optimization 按鈕,系統即可依據目前系統負載,自動調整、至最佳效能。系統會自動轉換至離開模式,有效降低電力抽載及風扇,包含了母板、華碩ROG MAXIMUS XIII HERO、母板、華碩、中央處理器

照片中提到了intel Intel® Extreme Tuning Utility、7.3.0.33、W Stop Monitors M Monitoring Settings O Help 8 Report an Issue,跟Intellia治療學有關,包含了網頁、網頁、計算機程序、屏幕截圖、線

照片中提到了intel Intel® Extreme Tuning Utility、7.3.0.33、W Stop Monitors M Monitoring Settings O Help 8 Report an Issue,跟Intellia治療學有關,包含了網頁、網頁、計算機程序、屏幕截圖、線

照片中提到了intel, Intel® Extreme Tuning Utility、7.3.0.33、W Stop Monitors M Monitoring Settings O Help 8 Report an Issue,跟Intellia治療學有關,包含了網頁、網頁、計算機程序、屏幕截圖、線

▲各項測試之下的表現

在搭配燒機軟體測試時,最高耗電瞬間達 240W 左右、最高瞬間溫達 94 度,不過在進行多輪的持續燒機則會落在 180W 內、最高溫約 85 度左右的情況,而畢竟 ROG 風扇達 2,500rpm ,全速之下仍有顯著的聲音,但在完成燒機後則能快速的把處理器的溫度回復到待機溫度,這是高階水冷相較高階風冷有顯著優勢的地方。

不過此種燒機行為不見得能反應日常一般使用情境,畢竟會長時間需要以 100% 全核資源進行運算的日常應用不多,尤其現代化的遊戲往往搭配高階 CPU 的資源使用平均都在 50% 左右,一般使用情境風扇轉述多半會位在不到 1,500rpm 的範圍,噪音自然也不至於過高。

雖然主流的 240 一體式水冷散熱器在日常情境已經是相當堪用,但若是搭配 Core X 、 Thridripper 與 Intel i7 以上 、 Amd Ryzen 7 以上等級的處理器,要兼顧多核心、超頻與連續較高負載等需要, 240 一體式水冷就會顯得力不從心,故選擇 280 水冷或是 360 水冷是比較穩定的作法,兩者的解熱能力通常在伯仲之間, 360 通常再稍微強一點點,但不像 240 與 280 之間有顯著的差距,主要就端看機殼的設計。

ROG STRIX LC II 360 ARGB 與前一代主要升級到 Asetek 第 7 代幫浦,整體設計也維持由主機板 USB 2.0 控制水冷發光的設計,點陣風的電競之眼冷投,與搭配最大轉數達 2,500rpm 的 ROG ARGB 水冷專用風扇,保固亦自 5 年延長到 6 年,同時相較其它使用 Astek 第 7 代幫浦的水冷競品多半設定在 40 公分的水冷管短 2 公分,有助於使機箱內走現更為緊湊。

照片中跟公民基金會有關,包含了汽車、汽車、電子配件、電子產品

▲ 360 水冷仍是當前具有較強解熱能力的一體式水冷規格,而 ROG STRIX LC II 360 ARGB 藉由搭配大風量、高靜壓風扇使散熱效率進一步提高

懂門道的玩家應該很清楚高階的風扇價格往往也不便宜, ROG STRIX LC II 360 ARGB 一口氣提供三顆高效率的水冷專用高轉速 12 公分風扇,雖然會使全轉速的音量略高(達 37.6dB ),不過也意味著 ROG STRIX LC II 360 ARGB 能夠在高負載時以更高的效率將廢熱帶出系統,同時在持續運轉時亦更容易維持系統的解熱能力,使處理器盡可能維持峰值效能表現,雖然 ROG STRIX LC II 360 ARGB 價位看似不那麼親民,但也以實際表現展示出它的價值。

0 則回應