一體式水冷已是許多高階桌上型電腦系統首選的散熱器，不少板卡品牌也早就投入品牌水冷的產品線經營，華碩在今年也為旗下四款水冷產品當中的三款推出升級版本，最頂級的 Ryujin II 不僅延續水冷頭的 LED 螢幕設計，還加入額外的風扇協助處理器周邊元件散熱；不過這次要介紹的是較為主流的 ROG STRIX LC II 360 ARGB ，是目前華碩水冷產品當中的中階產品。
▲冷管長度為 38 公分，較一般同級產品的 40 公分略短
由於更高階的產品有著 Rynjin 龍神與 ROG Ryuo 龍王的名稱， ROG Strix LC 系列也被玩家私底下稱為飛龍水冷，在原本 TUF 系列還未從以往的高耐用系列重新定位為入門電競子品牌前， ROG Strix LC 肩負華碩入門級一體式水冷的使命，不過隨著 TUF Gaming LC 系列的出現， ROG Strix LC 則升格到主流級產品的定位。
▲冷頭整體造型變化不大，但除了電競之眼的風格改為點陣風外、內部升級 Astek 第七代幫浦
前一代的 ROG STRIX LC 在整體結構並不遜於 ROG Ryuo ，兩者的關鍵差異僅在於水冷頭是否具備小型 LED 螢幕，不過或許考慮到目前兩極化的市場需求， ROG Ryuo 並未隨著其它一體式水冷進行改版，也加深 ROG STRIX LC II 作為目前華碩一體式水冷中階產品的定位。
▲冷排上有 ROG 的浮雕
同時， ROG STRIX LC II 也是第二世代產品提供最多種規格的產品線，自雙風扇的 240 、雙風扇 280 與此次測試的三風扇 360 等配置，提供對應主流級處理器到旗艦處理器所需的解熱能力；但也可看到此次華碩第二世代一體式水冷也不再推出單風扇的產品，畢竟單風扇水冷的解熱能力與相近價位的風冷持平，除了相對安靜之外比起高階風冷佔不了太多優勢。
▲冷頭的 RGB 控制器以 microUSB 作為連接介面
▲冷頭的 RGB 預設使用一組主機板的 USB 2.0 擴充插座進行控制
▲風扇的 ARGB 跟 PWM 皆使用一對多分接線連接
ROG STRIX LC II 360 ARGB 承襲前一代在水冷頭具備 AuraSync 光效的電競之眼設計，不過風格改為新一代結合點陣風的新標誌，幫浦外蓋亦使用 NCVM 塗層處理，而水冷頭的 AuraSync 控制與前一代相同，是透過安裝在主機板的 USB 2.0 插針，等同需占用一組 USB 2.0 擴充座，不過當前 USB 2.0 擴充座使用度相對較少，占用一組應該不會是太大問題。
▲盒裝風扇規格與上一代相同，貼紙圖案換為點陣風
▲風扇框架側面仍可利用與螺絲的縫隙整線
▲可藉由替換扣具更改對應的 CPU 平台
至於水冷排採用鋁材質，厚 27mm ，長度為 394mm ，搭配 380mm 的編織層包覆的水冷管路，在冷排的側面有著 ROG 的浮雕；水冷頭採用 Asetek 第七代幫浦，最低轉速自 840rpm 起，可藉由旋轉方式拆下扣具，更換對應 Intel 平台與 AMD 平台的版本，而華碩也宣布未來 Alder Lake 的 LGA 1700 主機板問世後，可申請新扣具對應下一代平台。
▲提供的這組冷頭是使用過的版本，測試時以除下原本看起來比較高級的散熱膏改為信韓 Y-500
▲以華碩 AI 超頻軟體進行超頻
此次測試是在裸機環境，搭配 Intel i9-11900K 、華碩 ROG MAXIMUS XIII HERO 主機板，由於此次使用的散熱器本身的散熱膏已經被去除，故搭配便宜大碗的信韓 Y-500 散熱膏使用：系統則是以華碩的自動超頻功能，使其達到 3 核心 5.3 GHz 、 2 核 5.1GHz 與 3 核 5.0GHz 的時脈，最大瞬間功耗為 246.5W ，最高溫 99 度的數字。
▲各項測試之下的表現
在搭配燒機軟體測試時，最高耗電瞬間達 240W 左右、最高瞬間溫達 94 度，不過在進行多輪的持續燒機則會落在 180W 內、最高溫約 85 度左右的情況，而畢竟 ROG 風扇達 2,500rpm ，全速之下仍有顯著的聲音，但在完成燒機後則能快速的把處理器的溫度回復到待機溫度，這是高階水冷相較高階風冷有顯著優勢的地方。
不過此種燒機行為不見得能反應日常一般使用情境，畢竟會長時間需要以 100% 全核資源進行運算的日常應用不多，尤其現代化的遊戲往往搭配高階 CPU 的資源使用平均都在 50% 左右，一般使用情境風扇轉述多半會位在不到 1,500rpm 的範圍，噪音自然也不至於過高。
雖然主流的 240 一體式水冷散熱器在日常情境已經是相當堪用，但若是搭配 Core X 、 Thridripper 與 Intel i7 以上 、 Amd Ryzen 7 以上等級的處理器，要兼顧多核心、超頻與連續較高負載等需要， 240 一體式水冷就會顯得力不從心，故選擇 280 水冷或是 360 水冷是比較穩定的作法，兩者的解熱能力通常在伯仲之間， 360 通常再稍微強一點點，但不像 240 與 280 之間有顯著的差距，主要就端看機殼的設計。
ROG STRIX LC II 360 ARGB 與前一代主要升級到 Asetek 第 7 代幫浦，整體設計也維持由主機板 USB 2.0 控制水冷發光的設計，點陣風的電競之眼冷投，與搭配最大轉數達 2,500rpm 的 ROG ARGB 水冷專用風扇，保固亦自 5 年延長到 6 年，同時相較其它使用 Astek 第 7 代幫浦的水冷競品多半設定在 40 公分的水冷管短 2 公分，有助於使機箱內走現更為緊湊。
▲ 360 水冷仍是當前具有較強解熱能力的一體式水冷規格，而 ROG STRIX LC II 360 ARGB 藉由搭配大風量、高靜壓風扇使散熱效率進一步提高
懂門道的玩家應該很清楚高階的風扇價格往往也不便宜， ROG STRIX LC II 360 ARGB 一口氣提供三顆高效率的水冷專用高轉速 12 公分風扇，雖然會使全轉速的音量略高(達 37.6dB )，不過也意味著 ROG STRIX LC II 360 ARGB 能夠在高負載時以更高的效率將廢熱帶出系統，同時在持續運轉時亦更容易維持系統的解熱能力，使處理器盡可能維持峰值效能表現，雖然 ROG STRIX LC II 360 ARGB 價位看似不那麼親民，但也以實際表現展示出它的價值。
