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高通Snapdragon 765、765G主攻中高階機種 紅米K30、OPPO Reno 3、三星Galaxy A都將採用
高通Snapdragon 765與Snapdragon 765G預計會在2020年第一季應用在多款手機產品，如紅米Redmi K30系列跟OPPO Reno 3系列、三星新款Galaxy A系列手機都會採用此款處理器，但預期實際上市時間應該還是會安排在明年初。 相比這次將不少重點放在Snapdragon 865處理器，Qualcomm在Snapdragon技術大會第二天並未特別在Snapdragon 765，以及針對遊戲體驗強化的Snapdragon 765G兩款處理器多做著墨，僅說明這兩款處理器整合第三款5G連網晶片Snapdragon X52，並且以三星7nm製程打造。     與先前推出
Mash Yang
5 年前
高通認為聯發科加入競爭有助5G網路發展成長 但天璣1000規格仍非旗艦級產品設計
高通認為Snapdragon 865處理器是針對全球市場需求打造產品，而聯發科天璣1000則是鎖定中國市場使用需求打造，同時在技術規格上也非針對旗艦產品設計，因此雖然能以較高的性價比提供，但整體效能表現與5G網路連接使用體驗卻不比Qualcomm旗下產品。 除了解釋Snapdragon 865未整合5G聯網晶片，以及模組化平台與過往參考設計的差異，Qualcomm總裁Cristiano Amon更針對近期Intel宣布與聯發科合作5G連網晶片，以及聯發科強調本身率先推出支援5G雙模處理器產品的說法做出回應。     依照Cristiano Amon說法，認為Intel選擇將行動通訊晶片團隊轉售
Mash Yang
5 年前
高通Snapdragon 865未整合5G連網晶片 是為了展現完整效能 明年將推出整合產品
目前配合Snapdragon 865處理器使用的獨立5G連網晶片Snapdragon X55，由於同時支援6GHz以下頻段與毫米波技術，因此整體佔用面積相對較大，若執意在此時整合進處理器內，勢必會讓整體面積增加，甚至必須提供更大散熱空間，最後才決定維持以獨立形式使用5G連網晶片。 Qualcomm總裁Cristiano Amon與Qualcomm Technologies資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian在會後接受訪談時，分別透露接下來將持續與三星、台積電維持緊密合作，同時也預期讓處理器製程技術持續下探，而對於此次揭曉的模組化平台設計也預期將可加速擴展5G網路應用產品普及。
Mash Yang
5 年前
Imagination Technologies捨棄PowerVR品牌 推出全新A系列GPU 對抗Mali、Adreno設計
A系列GPU已經開始授權給特定客戶，明年中就會有手機使用處理器導入A系列GPU，預期部分授權將會提供聯發科處理器使用，其餘也包含展訊 (Unisoc)、全志 (Allwinner)、瑞芯微電子 (Rockchip)在內處理器廠商。 在與蘋果終止合作關係，後續由具中資背景的私募資金Canyon Bridge以6.75億美元收購的Imagination Technologies，稍早終於宣布推出新一代A系列GPU產品，並且標榜相比先前推出的9系列GPU在圖形運算效能提昇2.5倍，同時也讓人工智慧運算加速效率提昇8倍，而整體電力則是節省60%幅度，標榜成為過去15年以來最大成長產品。     此次推
Mash Yang
5 年前
AMD新Ryzen處理器代號將繼續採用畫家雷諾瓦、塞尚、林布蘭、維梅爾等名稱
AMD目前開始在Ryzen處理器採用一系列藝術家名稱作為產品代號，例如第三代Ryzen處理器便以法國畫家「Matisse (馬諦斯)」姓名作為代號，而以12nm+製程打造、採用Zen+架構設計的APU產品則以西班牙畫家「Picasso (畢卡索)」為稱。 今年代號Rome (羅馬)的第二代EPYC系列處理器上市消息時，AMD一併對外公布代號「Milan (米蘭)」之後的EPYC系列處理器產品，將會以代號「Genoa (熱拿亞)」為稱。而針對消費市場推行的處理器產品部分，目前也有消息指稱預計整合Navi顯示架構GPU、以7nm製程Zen 2+架構打造的新款APU產品代號將是「Renoir (雷諾
Mash Yang
5 年前
Intel將在10nm製程筆電處理器「Tiger Lake」 導入等同高階桌機處理器的快取記憶體設計
「Tiger Lake」將針對輕薄機身的筆電打造，並且將在運算效能帶來2倍提昇，同時帶來4倍邊緣運算效能表現，而在人工智慧運算部分至少會有2.5倍到3倍左右提昇，影像運算能力也會有4倍左右效能提昇，無線網路連接速度也將增加3倍，預期採用Intel旗下Wi-Fi 6等技術規格設計。 從相關數據顯示，Intel接下來預計對外揭曉代號「Tiger Lake」的10nm製程筆電處理器，將會開始導入高階桌機處理器產品的快取記憶體設計，藉此提昇筆電處理器的運算能力。     從Geekbench網站釋出疑似Intel即將推出的「Tiger Lake」相關數據，預期此款10nm製程筆電處理器將至少搭載4核心
Mash Yang
5 年前
照片中提到了(intel)、(intel、(intel)，跟英特爾、英特爾有關，包含了英特爾、英特爾酷睿i5、中央處理器、彗星湖
第 10 代 Intel® Core™ 處理器，六核心大軍登陸筆電市場
Intel 在 1978 年推出 Intel 8086 中央處理器後，x86 架構就成為個人電腦的金科玉律，從大家耳熟能詳的 Pentium 一直到後續的 Core 系列處理器，無論在桌機或是筆電都能看到 Intel 的身影。 Intel 在 2008 年推出 Core 系列處理器後，持續推進產品世代至今已經超過十個年頭，2011 年推出 Ultrabook 超極致筆電，更是結合自家高效能的優勢，並優化處理器的電力消耗與發熱量，打造輕薄、高效能、長續航的筆記型電腦。   走過十個世代的 Core 系列處理器   回想當年第一次買電腦的時候，大家都會指名要選 Pentium 或是奔騰處理器，究竟
癮特務
5 年前
Intel 14nm製程處理器將轉給三星代工 自己全力生產10nm處理器
三星同意協助Intel生產其14nm製程處理器產品以外，Intel也計畫將部分利潤較低，但是供貨需求較大的訂單轉由台積電生產，例如Nervana NPP-T神經網路加速晶片將以台積電16nm製程生產，而Mobieye旗下電腦視覺晶片、Barefoot網路晶片則以7nm製程生產。 就在Intel稍早以公開信件說明近期處理器產能受限，並且針對市場供貨短缺情況致歉，市場傳出三星將協助Intel生產處理器產品，藉此紓緩Intel在14nm製程處理器產能需求。     根據韓聯社引述消息來源報導指稱，三星將同意協助Intel生產其14nm製程處理器產品，藉此紓緩Intel在14nm製程處理器產能需求。
Mash Yang
5 年前
OPPO準備打造以「M1」自製處理器 將支援5G連網功能
目前宣布自行投入自製處理器產品的中國手機品牌中，似乎僅有華為有較大發展規模，雖然小米已經藉由松果電子打造「澎湃」處理器，但實際上還是仰賴Qualcomm提供處理器產品居多，或是比照vivo、魅族宣布與三星合作導入處理器產品，OPPO顯然是希望透過自製處理器來對外證明本身獨立發展能力。 OPPO已經在歐洲地區申請註冊「OPPO M1」相關名稱商標，預期成為旗下首款自製處理器產品名稱。而如同小米曾以「澎湃」名稱打造自製處理器，顯然OPPO計畫藉由自製處理器證明本身技術發展能力。     目前暫時還無法確認OPPO首款自製處理器「M1」將會應用在哪一款手機，預期也會加入支援5G連網功能，藉此因應明年
Mash Yang
5 年前
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Intel打造第三代電腦視覺處理元件Movidius Myriad VPU 進攻邊緣運算應用 2020年上半年推出
Intel第三代Movidius Myriad VPU主要針對邊緣運算需求打造，分別可對應電腦視覺、影像處理加速，以及深度學習應用，並且相容Intel提出的OpenVINO加速運算框架，比NVIDIA的Tegra TX2可發揮4倍運算效率，更是華為旗下海思半導體Ascend 310的1.25倍，相比競爭對手同性質產品的推論學習能力更提昇6倍。 今年宣布推出代號「Spring Crest」，並且與百度攜手合作的Nervana神經網路處理器NNP-T，並且在後續推出代號「Spring Hill」的人工智慧運算處理器Nervana NNP-I之後，Intel稍早在舊金山舉辦的人工智慧峰會活動上，揭曉
Mash Yang
5 年前
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