科技應用 CES消費性電子展 intel 處理器 Tiger Lake CES 2020 CES 2020:Intel「Tiger Lake」處理器將會整合Xe顯示卡、Thunderbolt 4 並對應螢幕可凹折形式機種 Intel 「Tiger Lake」架構猜測至少會採四核心以上設計,同時也確認將會整合Thunderbolt 4,以及代號「DG1」的Xe顯示架構GPU,藉此讓筆電處理器運算效能與遊戲執行能力大幅提昇,並且也會增加人工智慧應用效能。 預告將更新新款第10代H系列Core i筆電處理器之後,Intel在此次CES 2020展前活動更進一步透露預計今年內推出的「Tiger Lake」架構處理器。 Intel客戶運算事業群執行副總裁Gregory Bryant展示「Ice Lake」架構處理器與實際應用主機板設計 雖然並未透露「Tiger Lake」架構具體細節,但從預覽影片內容猜測至少會採四核心以 Mash Yang 5 年前
科技應用 CES消費性電子展 intel 處理器 Tiger Lake CES 2020 CES 2020:Intel 第10代H系列處理器將提升筆電運算效能 「Tiger Lake」處理器將壓軸發表 Intel新款針對筆電設計的第10代H系列Core i處理器,不僅讓筆電運算效能明顯提昇,更可大幅降低電池電力續航表現,同時在人工智慧技術應用加持之下,也能進一步讓文書處理、圖像運算,甚至遊戲執行效率提昇,「Tiger Lake」架構處理器則會成為此次Intel在CES 2020發表內容壓軸。 在CES 2020正式開展前,Intel再次透過預覽方式說明接下來預計推行產品,其中包含效能款H系列筆電處理器,以及第一款採用未鎖頻Core i9規格處理器,並且搭載獨立顯示卡設計的NUC機種「Ghost Canyon NUC」,另外除了預告接下來將會有更多基於Project Athena設計的輕薄筆電 Mash Yang 5 年前
科技應用 AMD 展覽 處理器 tsmc zen radeon apu 顯示卡 台積電 硬體 市場動態 Ryzen CES RDNA CES 2020 RDNA2 Ryzen 4000 AMD可能在CES 2020揭曉全新顯示卡、Ryzen 4000系列APU 並預覽應用於次世代主機的新Navi架構顯卡 AMD有可能在CES 2020預覽以台積電7nm+製程打造的全新Zen 3架構設計處理器,而支援即時光影追跡效果、採用RDNA2顯示架構,預計應用在微軟與Sony全新次世代主機的全新Navi架構顯示卡,也會在此次活動中預覽。 AMD稍早已經預告將在CES 2020期間接舉辦發表活動,預期將會揭曉全新Radeon RX 5600系列顯示卡,以及代號「Renoir (雷諾瓦)」的全新APU產品,預期以Ryzen 4000系列為稱,同時也可能一併公布64核心設計的Ryzen ThreadRipper 3990X處理器上市時間。 可能選在CES 2020展前活動揭曉的全新Radeon Mash Yang 5 年前
科技應用 intel 處理器 CES 2020 Intel將在CES 2020揭曉26款代號「Comet Lake-S」的桌機版處理器 Intel Comet Lake-S系列處理器依然採用Intel旗下改良版本的14nm製程設計,同時也將核心數量增加至10核,並且對應20線程運算模式,型號命名方式也預期跟進筆電款處理器,採用全新5位數命名,但一樣區分Core i3、Core i5、Core i7與Core i9等級。 沒意外的話,Intel應該會在接下來的CES 2020期間揭曉以Comet Lake-S為代號的第10代Core i系列桌機版處理器,其中將搭配Intel新款400系列晶片組主機板,以及全新LGA1200 Socket介面設計。 依照目前消息指出,Intel預計推出的第10代Core i系列桌機 Mash Yang 5 年前
蘋果新聞 iPhone 處理器 APPLE iPad 安全漏洞 蘋果 美國 CERT / CC 指出蘋果自 iPhone 4S 到 iPhone X 的處理器有致命安全漏洞,且可能無法修補 美國 CERT / CC 發出警告與呼籲,指出蘋果自 A5 處理器到 A11 處理器的 SecureROM 有安全漏洞,使得未經授權的駭客可藉由物理方式在這些設備中執行任意的程式代碼,更頭痛的是這些安全漏洞無法透過韌體修正,若要徹底避開僅能選擇搭載 Apple A12 與之後處理器的設備。 EPIC JAILBREAK: Introducing checkm8 (read "checkmate"), a permanent unpatchable bootrom exploit for hundreds of millions of iOS devices. Most ge Chevelle.fu 5 年前
科技應用 處理器 Snapdragon 效能 數據 高通Snapdragon 865處理器效能數據解禁 整體贏過聯發科天璣1000 總分也超過蘋果A13 Bionic 依照安兔兔測試結果,聯發科天璣1000處理器效能數據為511363的情況來看,仍比高通Snapdragon 865處理器弱,但確實超越高通Snapdragon 855+處理器效能表現。 Qualcomm稍早解禁日前在夏威夷舉辦Snapdragon Tech Summit大會中揭曉的Snapdragon 865處理器實際效能細節,藉由安兔兔 v8.0.5-OB版本進行測試,以Snapdragon 865處理器測試機,對比Snapdragon 855處理器測試機的情況,量測總和數據分別達560516與437406,而人工智慧運算部分則在安兔兔AI評測數據達462098。 ▲Snapdragon 8 Mash Yang 5 年前
科技應用 intel 處理器 量子 Intel推出代號Horse Ridge的低溫控制量子處理器 體積大幅縮減 讓量子運算進入商用階段 Intel代號Horse Ridge的低溫控制量子處理器,以Intel旗下22bnFinFET製程技術打造,系統單晶片 (SoC)形式設計,不只降低原本外部所需控制設備佔用體積,讓量子位運算藉由可擴展設計提高效率,並且配合錯誤校正與控制串接增加運算精度,藉此讓量子運算能投入大規模商業應用。 針對量子運算布局,Intel稍早宣布推出代號Horse Ridge的低溫控制量子處理器,並且系統單晶片形式打造,藉此大幅簡化量子運算設備體積規模。 代號Horse Ridge的低溫控制量子處理器,是由荷蘭台夫特理工大學及荷蘭國家應用科學院共同創立的量子技術研究機構QuTech,攜手Intel研究人員 Mash Yang 5 年前
科技應用 三星 手機 處理器 聯發科 榮耀 天璣 三星、華為旗下榮耀品牌將推出搭載聯發科天璣1000處理器手機 可能僅限中階與入門機種 vivo、小米、三星可能還是會將聯發科處理器用於中階及入門手機產品,而榮耀高階手機產品預期還是會採用海思半導體處理器,三星預期也會在高階機種導入Qualcomm處理器,或是本身Exynos處理器設計。 除了先前以鏡確定將與OPPO、vivo、小米在內中國品牌合作天璣1000處理器,聯發科接下來也傳出有機會與華為旗下獨立品牌榮耀系列手機產品合作,同時也有可能進一步與三星預計推出的新款Galaxy A系列手機合作。 在聯發科、Qualcomm先後說明將與各個OEM廠商攜手合作後,聯發科接下來也計畫與更多OEM廠商締結合作機會,其中包含過往就曾建立合作的榮耀,以及三星。 不過,如同OPP Mash Yang 5 年前
科技應用 筆電 處理器 Snapdragon 連網 高通發表Snapdragon 7c、Snapdragon 8c常時連網筆電處理器 搭載產品明年推出 常時連網筆電目前已經成為Qualcomm另一向重要發展項目,並且以此切入不同市場,同時也預期搶奪長時間被x86架構處理器筆電佔據市場,目前應用Snapdragon 7c或Snapdragon 8c處理器的市售機種,預計會在2020年陸續推出。 去年在Snapdragon技術大會上揭曉針對常時連網筆電打造的Snapdragon 8cx處理器,後續更宣布在此款處理器整合5G連網晶片後,Qualcomm再次於夏威夷舉辦的Snapdragon技術大會公布推出對應一般入門款常時連網筆電的Snapdragon 7c處理器,以及對應主流市場使用的Snapdragon 8c處理器,另外更針對企業使用需求打造S Mash Yang 5 年前
科技應用 處理器 Snapdragon 高通S865有機會推出加強版 S765系列鎖定主流市場 驅動程式更新可提升效能 高通將與Google合作,讓S865處理器搭載的Adreno GPU可以透過驅動程式更新方式持續提昇效能,此項設計也會套用在S765G,讓使用者能持續獲得更好遊戲體驗,但此項功能基本上還是取決OEM廠商產品設計,因此不見得每一款使用S865或S765G的裝置都能支援,例如同一款手機使用不同規格處理器時,則有可能考量使用體驗上的平衡,選擇將此項功能關閉。 對於此次推出的三款處理器,包含旗艦規格的Snapdragon 865,以及區分不同使用取向的Snapdragon 765與Snapdragon 765G,Qualcomm產品管理資深總監Deepu John在接受訪談時,針對一些細節作了分享,例 Mash Yang 5 年前