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AMD公布Ryzen 9 9900X3D與Ryzen 9 9950X3D建議售價，與前代同級維持相同的599美金與699美金定價
AMD繼為了第一時間搶盡Intel Core Ultra 200S而在2024年底推出的Ryzen 7 9800X3D後，於2025年CES宣布Ryzen 9 9900X3D與Ryzen 9 9950X3D將在3月上市；AMD正式宣布Ryzen 9 9900X3D與Ryzen 9 9950X3D將於2025年3月12日推出，官方建議售價與前一代的Ryzen 9 7900X3D及Ryzen 9 7950X3D相同，皆維持599美金與699美金的價格，不過由於匯率變化，屆時台灣的建議售價可能會微幅調漲，此外也可預期台灣通路店家大概又會強制要求須搭配特定零組件才能搭售。 ▲Ryzen 9 9900X
Chevelle.fu
3 個月前
Intel聲稱2025年1月已修復Core Ultra 200S遊戲性能問題，同步推出更平價的非超頻版處理器與平價平台
代號Arrow Lake-S的Intel Core Ultra 200S桌上型平台在2024年10月10日推出後飽受平台最佳化不如預期，導致初期評測結果、尤其是遊戲性能與Intel聲稱有明顯的落差，在歷經一季的問題調查與測試，Intel在2025年CES期間宣布已經自BIOS、Windows系統進行修復，並與與會媒體公布結果，Intel也在CES後針對台灣媒體舉辦說明會，強調在更新BIOS與Windows更新後，理應可回到Intel的理論性能。 同時Intel也將自2025年1月17日推出非超頻版處理器，以及提供B860與H810兩款主流級主機板晶片，提供主流消費者更多元的Core Ultra
Chevelle.fu
5 個月前
Intel在CES 2025的主題演講將早於AMD與NVIDIA，預期公布非超頻版與筆電版Arrow Lake平台
Intel在CES的最後一刻宣布將在CES進行主題演講，時間定在美國1月6日的上午8:30，早於AMD與NVIDA一些，將著重在消費端運算與AI的突破性創新；活動將由暫代聯合執行長之一的Michelle Johnston Holthaus以及消費端運算資深副總裁Jim Johnson聯合主持。 ▲預期Intel會在CES公布非超頻版Core Ultra 200S桌上型處理器，筆電版Core Ultra 200H、Core Ultra 200HX等 由於Intel已經提前公布第二世代的Xe獨立顯示卡，預期Intel將在CES聚焦於Arrow Lake架構CPU產品線的進一步布局，包括65W的非超
Chevelle.fu
6 個月前
Intel公告執行長Pat Gelsinger退休並辭去董事會職務，董事會仍在物色繼任者
Intel在美國時間2024年12月2日上午公告iNTEL執行長Pat Gelsinger宣布退休，同時辭去董事會職務，此項宣布已在2024年12月1日生效；由於Intel仍在物色執行長的繼任人選，目前由Intel財務長David Zinsner以及客戶端運算事業部總監Michelle Johnston Holthaus暫代聯合臨時執行長，同時David Zinsner仍將兼任財務長，而Michelle Johnston Holthaus則一併擔任新設立的產品執行長，同時Intel董事會獨立主席Frank Yeary將在過渡期擔任臨時執行主席。 ▲Michelle Johnston Holth
Chevelle.fu
7 個月前
AMD於2024年第三季x86處理器營收市佔創新高，伺服器營收市佔達33.9%、桌上型處理器達27.3%
Intel由於一連串策略問題與消費級產品問題使AMD進一步在x86處理器市占率有顯著的進展，根據Mercury Research提供的2024年第3季x86處理器調查報告中，AMD以33.9%的賜福器營收市佔創歷史新高，而桌上型處理器也自前一季18.8%營收市佔率提升至27.3%營收市佔率，不含半客製化與物聯網的x86 CPU的營收市佔率達到26.5%。 ▲比起市占率更重要的是桌上型處理器的營收市佔大幅提升，顯示高單價產品的銷售比重提高 根據調查報告，AMD於伺服器較上一季的市佔率略提高0.1%達24.2%，營收市佔率則自33.8%提高至33.9%；桌上型處理器的市占率自23%提高至28.7%
Chevelle.fu
7 個月前
AMD代號Medusa的Zen 6架構Ryzen處理器仍將沿用AM5插槽，推出時間可能為2026年至2027年
根據知名爆料者Kepler_L2指稱，採用Zen 6架構的Ryzen處理器將沿用AM5插槽，但他表示Zen 6架構的推出時間將至2026年底甚至2027年，相對延長Zen架構的更新週期，意味著AMD可能不會在2025年至2026年公布新的桌上型 處理器，或是可能只會推出基於Zen 5架構的增強版處理器。 ▲AM5插槽也將提供多個世代插槽的支援性 AMD在主機板設計較為玩家津津樂道的是處理器插槽的生命週期，至少從採用第一代Zen架構的Ryzen到Ryzen 5000系列都 是採用AM4插槽，同時即便已經推出Ryzen 9000系列，AMD仍持續推出Ryzen 5000系列處理器，使平台週期已經達
Chevelle.fu
7 個月前
微軟更新 Windows 11 Prism 模擬器 強化支援 Arm 處理器
Windows 11 預覽版更新強化 Prism 模擬器功能，提升 Arm 架構處理器的軟體相容性，支援更多應用程式運行。 微軟稍早於Windows 11 Insider Preview Build 27744版本中，進一步擴展其可相容執行相對較舊x86與x64應用程式的Prism模擬器功能，使其可支援AVX、AVX2、BMI、FMA與F16C處理器擴充指令集，藉此對應新處理器支援功能。 這樣的調整，意味微軟接下來將持續擴大支援新一代處理器，同時也增加更多Windows on Arm設計裝置應用功能，讓Qualcomm等業者提供的Snapdragon X Elite、Snapdragon X
Mash Yang
7 個月前
香港用戶將Core i9-14900K進行RMA時由於上蓋序號遭液態金屬散熱膏腐蝕被Intel拒絕出保
根據香港科技網站HKEPC的消費者投書，他的第14代Core i9-14900K由於遭遇不穩定問題並進行RMA時被經銷商聯強拒絕出保，經銷商的說法是由於其處理器使用液態金屬散熱膏導致上蓋的序號被腐蝕導致，基於無法辨識產品序號為由所以拒絕出保。不過HKEPC與香港聯強詢問後表示拒絕出保是Intel的決定，他們也曾協助消費者爭取權益但被Intel拒絕。 ▲Intel在保固條款確實提到液態金屬散熱膏會腐蝕上蓋刻字，故不在RMA範圍內 也許會有玩家對此感到憤憤不平，畢竟液態金屬散熱膏相較一般散熱膏具備更出色的導熱能力，對於追求極致的玩家室友使用的必要性；然而根據Intel的RMA條款，只要處理器有疑似
Chevelle.fu
7 個月前
Intel Core Ultra 200S桌上型處理器台灣通路報價出爐，首批5款處理器介於9,900元至19,800元之間
Intel在代號Arrow Lake的Core Ultra 200S桌上型處理器發表會已經公布北美的建議售價，不過在全球各地上市還會受到各種因素或多或少高於建議售價，故只看北美建議售價不見得能直接反應台灣售價上；台灣已有通路率先公布首批5款超頻版的Core Ultra 200S系列的建議售價，落在9,900元至19,800元之間。 ▲對比美金未稅報價，此次的台灣定價算是沒有太大落差 根據原價屋提供的率先報價，最頂級24(8P+16E)核心的Core Ultra 9 285K為19,800元，20核心(8P+12E)的Core Ultra 7 265K為13,600元，20核心無內建顯示的Cor
Chevelle.fu
8 個月前
Intel Core Ultra 200S桌上型處理器十月下旬正式推出，能耗效能比大提升、較第14代Core遊戲中少10度
Intel於2024年10月10日正式宣布Core Ultra 200家族高效能桌上型平台、代號Arrow Lake的Core Ultra 200S平台，並訂於10月24日正式開賣；Core Ultra 200S強調在效能仍有世代提升之餘，大幅提升能耗效能比，標榜在與Raptor Lake-S的第14代Core於相同性能的情況僅需一半的能耗，同時CPU封裝的能耗大幅降低40%，多核能耗減少15%，遊戲中則可減少10度；此外Core Ultra 200S亦整合NPU，能夠提供基礎的Windows AI增強功能。 ▲Core Ultra 200S系列10月24日上市 ▲同樣採用Arrow Lake
Chevelle.fu
8 個月前
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