Broadcom 發表 Tomahawk 6 交換晶片，單晶片可處理高達 102.4Tbps 數據傳輸，支援 AI 資料中心擴展需求。
博通稍早宣布推出其針對數據中心打造的交換器處理晶片Tomahawk 6，標榜能在單晶片運作下處理高達102.4Tbps的資料交換量，藉此對應超大規模GPU集合運算互聯需求。
單組Tomahawk 6約可驅動多達10萬組GPU協同運算，其峰值可達102.4Tbps的資料交換量，約等同每秒可處理2.5萬部4K畫質電影內容，相比前一代Tomahawk 5可處理資料吞吐量約提升6倍，更比傳統乙太網路交換系統對應資料吞吐量提升6倍性能表現。
為了提高資料吞吐量，博通在Tomahawk 6採用100G/200G SerDes接口設計，並且以CPO共同封裝光學設計，藉此對應當前人工智慧等大規模資料處理運算需求。
由於目前透過數據中心大量GPU串聯協同運算的需求增加，傳統透過乙太網路形式串接的架構設計，往往導致GPU集群使用率低於40%。而透過Tomahawk 6對應資料吞吐處理表現，將可讓GPU集群算力使用效率提升至90%，可用於參數規模超過一兆以上的超大型人工智慧模型訓練、推論運作。
另外，即便博通強調透過技術溢價策略讓單組Tomahawk 6售價控制在2萬美元以內，但製造成本仍比前一代產品增加一倍以上，但從實際效益估算，則預期可讓整體人工智慧訓練成本減少30%-40%。
目前博通主要合作客戶包含Google、OpenAI、Meta在內業者，同時也預期在今年下半年推出以3nm製程打造的升級版Tomahawk 6交換器處理晶片。
