雖然AMD在VEGA架構世代示範HBM記憶體對於消費級顯示卡產品會額外添加成本但對遊戲效益不高，然而在HPC與AI運算領域就是市場大熱門的記憶體技術，如NVIDIA預計在2024年第一季推出的NVIDIA H200僅將記憶體至HBM3改為HBM3e，效能就獲得相當的提升；韓國記憶體大廠SK Hynix在官方部落格的年度回顧提到，SK Hynix預計於2024年投入下一代HBM4記憶體的開發。
▲HBM3e雖是HBM3的強化版本，但更高的頻寬則能將AI加速器的性能進一步提升
由於現在仍在等待JEDEC公布HBM4的最終規格，故HBM4記憶體不會那麼快問世，市場預期正式量產的時間可能會在2025年末或2026年，此外市場預測組織Trendforce的記憶體技術藍圖則指出第一世代的HBM4樣品將有單顆粒36GB容量，同時後續還有更大容量的版本，這也代表屆時單張加速卡將有高達288GB以上。此外作為HBM3強化版的HBM3e的頻寬已經達到9.8Gbps，可預期HBM4將一舉突破10Gbps以上的頻寬。
▲TrendForce指稱第一版HBM4記憶體有望達到單顆粒36GB容量，傳輸性能也勢必突破10Gbps壁壘(圖片來源：TrendForce)
也由於HBM4至少還要醞釀兩年左右，故預計在2024年NVIDIA GTC大會公布的NVIDIA B100(Blackwell)加速卡勢必僅會採用HBM3e，若以NVIDIA的加速器的2年產品週期藍圖，NVIDIA若要拔得HBM4頭籌，較有可能是搶先在2025年末循NVIDIA H200模式推出採用HBM4記憶體的NVIDIA B200(暫稱)，或是在2026年下一代加速卡宣布正式導入。
