SK Hynix宣布2024年投入新一代HBM4記憶體開發,市場預估2025至2026年商用化

2023.12.26 12:16PM

雖然AMD在VEGA架構世代示範HBM記憶體對於消費級顯示卡產品會額外添加成本但對遊戲效益不高,然而在HPC與AI運算領域就是市場大熱門的記憶體技術,如NVIDIA預計在2024年第一季推出的NVIDIA H200僅將記憶體至HBM3改為HBM3e,效能就獲得相當的提升;韓國記憶體大廠SK Hynix在官方部落格的年度回顧提到,SK Hynix預計於2024年投入下一代HBM4記憶體的開發。

▲HBM3e雖是HBM3的強化版本,但更高的頻寬則能將AI加速器的性能進一步提升

由於現在仍在等待JEDEC公布HBM4的最終規格,故HBM4記憶體不會那麼快問世,市場預期正式量產的時間可能會在2025年末或2026年,此外市場預測組織Trendforce的記憶體技術藍圖則指出第一世代的HBM4樣品將有單顆粒36GB容量,同時後續還有更大容量的版本,這也代表屆時單張加速卡將有高達288GB以上。此外作為HBM3強化版的HBM3e的頻寬已經達到9.8Gbps,可預期HBM4將一舉突破10Gbps以上的頻寬。

▲TrendForce指稱第一版HBM4記憶體有望達到單顆粒36GB容量,傳輸性能也勢必突破10Gbps壁壘(圖片來源:TrendForce)

也由於HBM4至少還要醞釀兩年左右,故預計在2024年NVIDIA GTC大會公布的NVIDIA B100(Blackwell)加速卡勢必僅會採用HBM3e,若以NVIDIA的加速器的2年產品週期藍圖,NVIDIA若要拔得HBM4頭籌,較有可能是搶先在2025年末循NVIDIA H200模式推出採用HBM4記憶體的NVIDIA B200(暫稱),或是在2026年下一代加速卡宣布正式導入。

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