雖然AMD的Ryzen 9000系列表現相當亮眼，不過有一部分也是由於Intel的Core Ultra 200S處理器並未出現預期的世代升級，如果論架構，Ryzen 9000則可說是Ryzen 7000的預期升級增強版，甚至連I/O DIE也沿用Ryzen 7000；中國Chiphell論壇zhangzhonghao指稱，AMD在2026年將有比較顯著的布局；其中基於Zen 6桌上型的Ryzen處理器不僅將換上新的I/O DIE，甚至最大核心有可能翻倍至32核心，而且是在相同的AM5插槽上。
zhangzhonghao聲稱代號Medusa Ridge的下一代Ryzen處理器將使用N3E製程生產Zen 6 CCD，且有望堆疊達32核心，而I/O DIE將改為N4C製程取代現行的N4P，雖然AM5的插槽通道已成定局，但新I/O DIE有望增強多CCD的溝通。
另外zhangzhonghao聲稱AMD將在2026年推出基於全新UDNA架構的GPU產品，取代現行加速運算產品使用CDNA、消費產品使用RDNA的雙架構路線，先前AMD就提到將利用UDNA使開發者更容易在AMD平台進行開發；不同於RDNA 4將只會聚焦中高階與主流產品，UDNA有望再次挑戰頂級GPU，據稱2026年第二季量產，也可能會是Sony下一代遊戲機的GPU備選。
在CES 2025首次公布的高性能Ryzen AI Max系列處理器也將在下一代產品導入3D堆疊技術，此外Sony的下一代遊戲機處理器也聲稱會採用3D堆疊，不過目前不確認所謂的3D堆疊指的是現行AMD已經多次使用的3D V-Cache快取堆疊，或是邁入多種核心Chiplet的3D堆疊，但無論如何AMD正積極利用Chiplet方式進行革新。
