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照片中提到了HUAWEI MateBook 14、輕薄筆 首選、HUAWE，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了顯示裝置、個人電腦、上網本、電腦、顯示裝置
獨特隱藏式訊鏡頭與 AMD Ryzen 4000H 平台薄型機型，華為 Matebook 14 2020 在台推出
日前華為已經預告 3 月 1 日在台推出採用 AMD Ryzen 4000H 系列平台的 Matebook 14 2020 ，今日則是舉辦正式媒體發表活動介紹這款平價高規格的機種；台灣引進單一版本 Matebook 14 2020 ，採用 2K 解析度螢幕，搭配 6 核心之 Ryzen 5 4600H 平台、 16GB RAM 與 512GB SSD ，建議售價為 30,900 元，首購 Office 365 個人版、羅技 M235 無線滑鼠，另於華為品牌店、燦坤制定門市與燦坤線上門市購買，再加贈 27 吋 2K 螢幕。 ▲機身採 CNC 加工 ▲搭載 H 標準電壓處理器而非薄型筆電常見的 U
Chevelle.fu
7 個月前
照片中包含了psvr耳機、PlayStation VR、PlayStation相機、鋼鐵俠VR、的PlayStation 5
PS5 正面設有 USB Type-C 應為這樁， Sony 宣布 PS5 專用新世代 VR 頭戴顯示器將採單纜線連接、 2021 年內出不來
Sony 稍早於 PlayStation Blog 公布 PS5 的 VR 頭戴設備開發計畫，強調 Sony 四年前在 PS4 推出 PlayStation VR 後看虛擬實境遊戲的潛力，也加深 Sony 持續投入 VR 內容的決心；今日 Sony 也宣布將針對 PlayStation 5 推出新一代 VR 頭戴顯示器，並指出將採用單一纜線與 PS5 進行連接，不過 Sony 也直接指出由於仍處開發階段，故無法於 2021 年推出。 NVIDIA 、微軟、 Oculus 、 Valve 、 AMD 共通 VR 顯示介面標準化救產業，推動基於 USB Type-C 之 VirtualLink 標
Chevelle.fu
7 個月前
爆料指稱 AMD 今年將推出 CDNA 2 的 Instant MI200 加速器，將採單卡雙芯 MCM 架構
雖然 AMD Ryzen CPU 、EPYC CPU 以及 Radeon RX GPU 已經在相關領域逐漸展露優勢，不過 AMD 的 Radeon Instinct 加速器產品目前聲勢還未如其它產品線一樣發光發熱，不過 AMD 繼 2020 年確認產品方針推出第一款採用 CDNA 架構的 Instant MI100 ，傳今年將偕同新一代 EPYC " Trento "宣布採用 CDNA 2 的 Instant MI200 ，最大的特色是採用 MCM 多晶片模組架構。 AMD Instinct MI200. pic.twitter.com/UKGESOjsxN —
Chevelle.fu
7 個月前
照片中包含了華為伴侶14、華為伴侶14、華為伴侶14、華為MateBook X Pro、華為MateBook系列
華為在台推出 JUAWEI MateBook 14 2020 ，換上 Ryzen 4000H 平台
華為去年在台強化 MateBook 產品線，推出兩款採用 AMD 平台的 HUAWEI MateBook D 筆電，今日宣布推出改採用 Ryzen 4000H 系列的 MateBook 14 2020 ，主打達 90% 螢幕占比的 3:2 2K 解析度螢幕與金屬機身。 Huawei MateBook 將於 3 月 1 日開賣，建議售價為 30,990 元，預計在 2 月 19 日透過官方粉絲團直播介紹 HUAWEI MateBook 14 2020 ，並自 2 月 20 日到 2 月 28 日期間於全台華為品牌店、燦坤指定門市舉辦體驗活動， 3 月 1 日正式開賣，當日下單可獲得 27 吋 2
Chevelle.fu
7 個月前
照片中提到了SAMSUNG、HBM-PIM，包含了三星、高帶寬內存、半導體存儲器、三星電子、三星集團
三星半導體新一代 HBM-PIM 記憶體整合 AI 功能，將可減少不必要的數據傳輸行為
雖然 AMD 曾嘗試在消費級 VEGA GPU 產品導入 HBM 記憶體，不過畢竟受限高成本以及在消費應用意義不大，最終進入 RDNA 世代後又改為主流的 GDDR 記憶體，但當前 HBM 記憶體在運算級領域仍是相當熱門的，例如 NVIDIA 的 A100 GPU 或是富士通的 A64FX 皆搭配 HBM2 記憶體，而三星半導體宣布在新一代的 HBM-PIM 記憶體導入 AI 運算，強化數據中心、 HPC 的大規模數據處理。 ▲ HBM-PIM 的 AI 並非用於系統 AI 運算，而是做為減少數據在記憶體之間不必要的存取與移動行為 三星強調其 HBM-PIM 是業界首創針對 AI 工作負載開發
Chevelle.fu
7 個月前
照片中提到了22、SONY INTERACTIVE ENTERTAINMENT INC、CXD90060GG，包含了PS5拆解rdna2、的PlayStation 5、的PlayStation 4、Xbox系列X和系列S、脫氧核糖核酸
透過 X 光照片解析 PS5 客製化處理器，絕非把 Ryzen 跟 RDNA2 湊在一起那麼單純
在這一次的新世代主機平台大戰當中， Sony 與微軟再度採用 AMD 客製化方案，並皆強調以 Zen 2 CPU 搭配 RDNA 2 GPU 作為基礎，如果單純從技術敘述，可能會有不少人認為此次兩款遊戲機的處理器是直接把市場上的 Ryzen 3000 與 Radeon RX 6000 GPU 重新調整而已，但根據半導體攝影師 Fritzchens Fritz 提供的 PS5 晶片 X 光照片以及架構分析師 Locuza 的解析，恐怕事情沒有想像中的單純。 A first quick and dirty die-shot of the PS5 APU (better SWIR image wil
Chevelle.fu
8 個月前
照片中提到了the、World's Best Processor、for thin & light laptops，跟iMac有關，包含了英特爾第11代、英特爾Xe、英特爾核心、老虎湖、英特爾
宛若簽下離婚協議仍各自放話的怨偶，談蘋果 Apple Silicon 與 Intel Core 的性能之爭
蘋果在 2020 年宣布將逐步終止與 Intel 的長年合作，未來全面改以基於 ARMv8 指令集自研的 Apple Silicon ，這也是蘋果於 PC 領域放棄 PowerPC 架構改為主流 x86 架構後再度更換架構，而在去年底蘋果宣布首顆 PC 級 Apple Silicon " Apple M1 "推出後，砲火直接指向過往合作夥伴 Intel ，直指 Apple M1 出色的效能表現是蘋果堅定改以自研的關鍵，當時適逢 Intel 即將宣布執行長交棒，故並未在第一刻發難，但隨著 Intel 於今年 CES 宣布新執行長人選後，近期也找上全球指標性媒體公開調研表示 M
Chevelle.fu
8 個月前
AMD 版「DLSS」技術：新版 FidelityFX 即將推出 遊戲畫面解析度提高、減少邊緣鋸齒
AMD 新版FidelityFX設計必須搭配基於RDNA 2架構設計的Radeon RX 6000系列顯示卡，才能順利藉由人工智慧運算模式發揮可與NVIDIA DLSS技術抗衡的顯示效果。 預計今年春季釋出更新 在NVIDIA推出GeForce RTX系列顯示卡時，便強調藉由人工智慧演算方式打造名為DLSS的超高取樣技術，藉此讓遊戲內容能以更高解析度呈現，並且降低邊緣鋸齒現象，更在後續2.0版本讓每秒畫格數量可大幅增加，使遊戲整體流暢度提升。而AMD方面目前也計畫藉由新版FidelityFX設計作為對抗，預計最快會在今年春季推出更新。 而就AMD先前說法，顯然新版FidelityFX設計必須搭
Mash Yang
8 個月前
照片中提到了intel. intel.、intel.、intel.，跟Intellia治療學、Intellia治療學有關，包含了英特爾品牌、商標、英特爾、微處理器、中央處理器
再香買不到也是沒用， AMD 去年第四季 CPU 出貨近百萬卻是三年來首度賣輸 Intel
AMD 自推出 Ryzen 系列後氣勢如虹，接連在消費級平台 CPU 出貨量超過 Intel ，不過根據 2020 年第四季的 CPU 出貨市場報導， AMD 雖然出貨近百萬顆 Ryzen 5000 桌上型 CPU ，但 Intel 卻睽違三年再度奪回桌上型加上筆記型 CPU 的出貨冠軍。 Intel 約莫自三年前開始就陷入 CPU 供貨不足的問題，導致當時不少 Ryzen 效能雖還未能與 Intel 分庭抗禮，卻由於沒有選擇的情況下不得不轉投 Rtzen 懷抱，然而隨著 Ryzen 3000 桌上型 CPU 出色的表現，以及 Ryzen 4000 APU 行動平台亮眼的能耗效能比， AMD
Chevelle.fu
8 個月前
美國國家大氣研究中心新超級電腦將採 AMD 搭配 NVIDIA 異構，較現行純 CPU 系統效能高出三倍
雖然異構運算當前是許多物理模擬的主流架構，然而受到慣用軟體影響，仍有不少氣象預測單位使用純 CPU 系統，不過美國國家大氣研究中心宣布將在 2022 年的下一代超級電腦系統自當前純 Intel CPU 的 Cheyenne 轉移到由 HPE 負責建置、採用 AMD Epyc 與 NVIDIA A100 的異構平台上，預計效能將比目前的系統高出三倍，有望成為屆時全球 Top500 前 25 強的系統。 由 HPE 取得標案的系統還未決定名稱，不過這項超過 3,500 美金的標案將以 HPE 的 Cray EX (原本的 Shasta )為基礎，預計具備 2,570 個節點，其中 2,488 個節
Chevelle.fu
8 個月前
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