COMPUTEX 2024:AMD公布Radeon PRO W7900DS雙槽繪圖卡
AMD在COMPUTEX 2024除了宣布基於Zen 5架構的Ryzen 9000系列桌上型處理器與Ryzen AI 300處理器外,也針對工作站公布Radeon PRO W7900DS雙槽繪圖卡,所謂的DS指的是採用Dual Slot雙槽配置,藉此能在緊湊的桌上型工作站進行更為彈性的配置,如在桌上型工作站則足以於8槽PCI埠空間安裝4張Radeon PRO W7900DS,使系統具備更高效能的多GPU運算與執行生成式AI能力。 ▲Radeon PRO W9000DS將以3,499美金推出 Radeon PRO W7900DS建議售價為3,499美金,將於2024年6月19日上市 ▲強調雙槽設
1 年前
COMPUTEX 2024:AMD公布Zen 5世代的Ryzen 9000處理器與Ryzen AI 300處理器,未來遊戲與AI PC分採不同產品品牌
AMD在COMPUTEX的重頭戲是宣布全新Zen 5 CPU架構,同時也將消費級Ryzen處理器進行品牌重塑,未來專注於極致遊戲效能的產品仍稱為Ryzen系列,而因應AI趨勢具備高效能NPU的AI PC處理器將稱為Ryzen AI系列;此次公布Zen 5架構的新處理器包括AM5插槽桌上型高效能遊戲處理器Ryzen 9000系列,以及先行推出筆電平台的Ryzen AI 300系列處理器。 ▲AMD將分兩個品牌區分極致遊戲與AI PC產品線 ▲宏碁、華碩、HP、聯想與微星將是首波推出Ryzen AI 300筆電的品牌商 ▲華碩首波採用Ryzen AI 300的產品陣容 ▲華碩施崇棠到場參與活動 ▲
1 年前
Intel、AMD、Google 等科技巨頭聯手推出 UALink 網路互聯標準 加速 AI 超算應用
Intel、AMD、Google 等軟硬體科技巨頭將推動 UALink 標準,允許不同品牌伺服器互聯,預計在今年第三季公布標準細節。 Intel、AMD、Broadcom、Google、Meta、微軟、Cisco與HP在內業者稍早宣布共同提出網路互聯標準,並且以Ultra Accelerator Link (UALink)為稱,藉此讓運用不同處理器設計的伺服器能以相同方式串聯擴充,藉此加速人工智慧等超算應用速度。 在目前提出的UALink1.0連接標準中,將可在單一人工智慧運算叢集連接多達1024組加速器。至於UALink 1.0標準預計會在今年第三季對外公布,屆時將吸引更多業者合作加入。 在
1 年前
包括AMD、Intel等反NVIDIA NVLink聯軍共同推出UALink開放連結標準,實現AI加速器高速互通
NVIDIA的NVLink是為了通用的PCIe無法實現NVIDIA希冀的異構高速互連所開發的連結技術,隨著NVIDIA成為引領當前AI加速與HPC運算的龍頭,包括AMD、Intel、博通、Cisco、Google、HPE、Meta,微軟等其它陣營決定攜手推出抗衡開放高速連接標準UALink,預計在2024年第三季正式成立聯盟組織。 UALink(Ultra Accelerator Link)的目的大致上與NVLink相同,是為了因應AI加速時代異構處理器高速多向連結的傳輸技術,唯獨特別強調是開放標準,以對照由NVIDIA獨立開發的NVLink技術。 在目前公布的UAlink 1.0規範,一個運
1 年前
微軟 DirectSR 技術開放預覽 單一 API 提升跨平台遊戲畫質
微軟 GDC 2024 推出的 DirectSR 技術,現已開放預覽,整合 NVIDIA、AMD 和 Intel 的技術,簡化遊戲畫質提升。 今年在GDC 2024期間宣布推出,並且與NVIDIA、AMD、Intel合作的DirectSR技術,目前已經由微軟對外開放預覽,將作為DirectX 12 API的一部分,讓遊戲業者能透過單一API資源,即可呼叫不同顯示卡原生對應的圖像解析度與執行流暢度提升功能。 在此之前,包含NVIDIA、AMD與Intel均各自提出可提高遊戲畫面解析度與顯示畫格數量的技術,但先決條件是必須採用其顯示卡產品,或是能提升幅度相對有限。 而微軟提出的DirectSR技術
1 年前
AMD 蘇姿豐提出 3 年百倍算力計畫 劍指 NVIDIA
AMD 執行長蘇姿豐博士在 IMEC 獲頒創新大獎,宣布 AMD 未來三年計畫,2025 年運算效能提升至 2020 年的 30 倍。 近期於比利時微電子研究中心 (IMEC(舉辦的ITF世界2024大會上,AMD執行長蘇姿豐博士獲頒IMEC創新大獎,同時也透露AMD未來三年發展計畫,其中包含將於2025年實現將運算效能提升為2020年的30倍,並且計畫在2027年使運算效能提升為2020年的100倍。 過去在2014年時,AMD也曾提出名為「25 x 20」的發展計畫,當時計畫在2020年使處理器、顯示卡運算效能提升為2014年的25倍,而在那之後推動的Zen架構與RDNA顯示架構也讓AMD
1 年前
傳AMD Strix Point處理器將採用Ryan AI名稱強調具進階AI能力
AMD處理器的命名原則經過多次的調整,先前行動版處理器才宣布將以能象徵推出年分、等級、Zen架構等的數字命名,現在傳出AMD即將公布的新版行動平台Strix Point又要改變命名,將採用Ryzen AI搭配三位數字與英文的模式強調具備高效能NPU,但是否此命名方式也會延續到桌上型產品還待後續消息,畢竟AMD桌上型產品命名原則與行動版不同也不是一兩天。 Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen AI 9 365 🤣https://t.co/MD9syEhZHr https://t.co/nhlFkYjEQd — HXL (@9550pro) May 24, 2024 此外傳出AMD可能會
1 年前
AMD推出EPYC 4004系列入門級伺服器處理器,採AM5插槽最多16核心
AMD宣布推出EPYC 4004系列處理器擴展入門級伺服器市場,主打提供中小企業、IT託管服務供應商成本最佳化的企業級功能解決方案,將鎖定Intel Xeon E系列作為假想敵,強調較Xeon E-2488提供1.8倍的價格性能比,其本質也類似Intel Xeon E系列,是源自Ryzen處理器的資料中心級孿生版,採用AM5單插槽形式。 ▲採用EPYC 4004的系統夥伴 包括微星、美超微、泰安、技嘉、IONOS、ALTOS、永擎(華擎子公司)、OVHclod皆為EPYC 4004的系統合作夥伴 ▲EPYC 4004鎖定Intel的Xeon E系列伺服器處理器 由於EPYC 4004系列使用A
1 年前
微軟 Build 2024:Copilot 全面升級 強化 AI 應用生態系
微軟 Build 2024 強調「Copilot+ PC」設計產品,與 Qualcomm、Intel 及 AMD 合作,並推動 AI 技術應用,增強 Azure 雲端服務及 Copilot 功能。 與Qualcomm、Intel及AMD在內業者共同宣布推動「Copilot+ PC」設計產品生態,並且宣布釋出Copilot諸多更新功能後,微軟在年度開發者大會Build 2024同樣也將諸多重點放在Copilot上,強調將協助更多開發者、業者導入安全的人工智慧技術資源,藉此創造全新服務使用體驗。 強化雲端基礎架構 同時,微軟更宣布目前在全球地區已經提供超過60座Azure區域網路服務,並且在202
1 年前
AMD 推出 Ryzen 8000F 系列處理器 主打 1080P 流暢遊戲體驗
AMD 宣布推出未整合內建顯示元件的 Ryzen 8000F 系列處理器,包括 Ryzen 7 8700F 和 Ryzen 5 8400F,鎖定 1080P 遊戲和高效能運算 今年初推出針對遊戲性能打造、第一款結合人工智慧應用的Ryzen 8000G系列桌機處理器之後,AMD接續宣布推出未整合內建顯示元件的Ryzen 8000F系列處理器,分別提供Ryzen 7 8700F與Ryzen 5 8400F兩款處理器規格。 跟Ryzen 8000G系列桌機處理器一樣,Ryzen 8000 F系列處理器同樣鎖定1080P解析度下的流暢遊戲體驗,而Ryzen 8000 F系列處理器則是可搭配獨立顯示卡發
1 年前
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