AMD在COMPUTEX的重頭戲是宣布全新Zen 5 CPU架構，同時也將消費級Ryzen處理器進行品牌重塑，未來專注於極致遊戲效能的產品仍稱為Ryzen系列，而因應AI趨勢具備高效能NPU的AI PC處理器將稱為Ryzen AI系列；此次公布Zen 5架構的新處理器包括AM5插槽桌上型高效能遊戲處理器Ryzen 9000系列，以及先行推出筆電平台的Ryzen AI 300系列處理器。
▲AMD將分兩個品牌區分極致遊戲與AI PC產品線
▲宏碁、華碩、HP、聯想與微星將是首波推出Ryzen AI 300筆電的品牌商
▲華碩首波採用Ryzen AI 300的產品陣容
▲華碩施崇棠到場參與活動
▲HP將推出Ryzen AI 300的OmniBook
▲聯想將推出Ryzen AI 300的Yoga筆電
▲微星的Ryzen AI 300筆電陣容
AMD預計於7月推出首波4款Ryzen 9000系列桌上型處理器，搭載Ryzen AI 300處理器的筆電將由包括宏碁、華碩、HP、聯想、微星等於2024年7月推出；此外AMD也將在7月推出兩款105W的AM4 插槽處理器實踐對AM4插槽產品持續維護的允諾。
代號Granite Ridge的Ryzen 9000系列高效能桌上型CPU
▲Ryzen 9000系列採AM5插槽，具備PCIe 5與支援DDR5
▲Ryzen 9000的晶片示意圖
▲Zen 5架構強化分支預測與降低延遲，並具備更高的管線與向量頻寬
▲數據傳輸頻寬大幅提升
▲Zen 5的IPC提升16%
代號Granite Ridge的Ryzen 9000系列CPU是使用AM5插槽的第二世代高效能桌上型處理器，也延續支援PCIe Gen 5通道、僅使用DDR5記憶體等特色，在架構設計進一步提升分支預測性能與減少延遲，還有更高的吞吐量、更廣的管線與向量運算性能，並具備兩倍的前端頻寬、兩倍的數據頻寬與兩倍的AI與AVX512性能，整體相較Zen 4架構提升16%的IPC。
▲第一波Ryzen 9000處理器包括四款產品，自6核至16核
▲X870與X870E強調將全面具備USB 4、顯示卡與SSD皆有PCIe Gen 5通道與支援高時脈EXPO記憶體等特色
AMD首波Ryzen 9000桌上型處理器陣容提供四款X系列產品，包括16核心170W TDP的Ryzen 9 9950X，12核心120W TDP的Ryzen 9 9900X，以及65W TDP的Ryzen 7 9700X與65W TDP的6核心的Ryzen 5 9600X；另外AMD也將推出X870與X870E兩款頂級晶片平台，主打採這兩晶片的主機板皆具備USB 4介面，同時圖形與SSD插槽皆需具備PCIe Gen 5通道，還有支援更高頻率的EXPO記憶體。
▲強調圖形頻寬、AI應用領先第14代Core
▲整體體驗勝過競品第14代Core
其中Ryzen 9 9950X延續歷代Ryzen 9 16核產品特色，具備16核32執行緒，最高時脈為5.7GHz，並具備共80MB的L2+L3快取，強調相對Intel的 Core i9-14900K無論在內容創作與生產力或遊戲都有相當程度的領先，此外圖形與儲存頻寬與AI運算效能也更為出色。
▲AMD強調AM5將會延續至2027年後，而AM4至少會維護到2025年
▲AMD將推出兩款AM4插槽的Ryzen 5000系列處理器
▲新的Ryzen 5000系列處理器強調面對第13代Core也有更好的效能
AMD更強調AM5插槽的壽命將至少延續至2027年之後，Zen 4插槽則至少延續至2025年，故AMD宣布將推出兩款隸屬Ryzen 5000系列的新處理器，包括Ryzen 9 5900XT 16核CPU與Ryzen 7 5800XT處理器，兩款產品盒裝皆將配有Prism RGB風扇。
具50 TOPS AI算力的Ryzen AI 300處理器
▲未來強調AI PC應用的產品線將稱為Ryzen AI，第一個採用此命名的是Ryzen AI 300系列
▲Ryzen AI 300晶片結合Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU與XDNA 2 NPU
AMD是領先Intel率先在筆電與桌上型推出整合NPU的AI PC處理器供應商，隨著微軟Copilot+ PC拉高AI PC門檻與遊戲規則，AMD也強化AI PC處理器布局，將具備高效能NPU的處理器以Ryzen AI作為品牌，首個採用此命名的產品為Ryzen AI 300系列，採用Zen 5 CPU、XDNA 2 NPU與RDNA 3.5 GPU三大高性能架構，著重以單一處理器具備完整的AI PC應用執行能力。
▲NPU性能為現階段符合Copilot+ PC最強，達到50TOPS
▲XDNA 2架構進一步強化效能與省電
▲XDNA2針對AI最熱門的16bit進行強化
▲NPU性能遠勝蘋果M4
▲執行大型語言模型的表現大幅超越第一世代AI PC處理器
▲強調2024年內有超過150家支援Ryzen AI技術的獨立軟體供應商
▲Ryzen AI 300先推出兩款處理器
▲Ryzen AI 300兩款處理器的細部規格差異
AMD強調Ryzen AI 300系列的Zen 5 CPU具備最多12核心、24執行緒，搭配高達50 TOPS的XDNA 2架構NPU，以及最多16核的RDNA 3.5 GPU構成，可滿足不同AI工作負載運算需求；尤其具備達50 TOPS的NPU也是至公布時2024內具備最高NPU算力的Copilot+ PC處理器。
▲強調生產力的效能領先第一代Core Ultra
▲強調遊戲效能領先第一代Core Ultra
▲左打蘋果Apple M3
▲右踹高通Snapdragon X Elite
▲解釋Ryzen AI產品的新命名原則
Ryzen AI 300處理器將率先推出兩款產品，NPU性能皆為50 TOPS，包括12核心24執行緒(4 Zen 5+8 Zen 5C)、最高時脈5.1GHz、具備36MB快取與Radeon 890M GPU(16CU)的Ryzen AI 9 HX370，還有10核心20執行緒(4 Zen 5+6 Zen 5C)、最高時脈5.0GHz、具備34MB快取與Radeon 880M GPU(12CU)的Ryzen AI 365；AMD也解釋其命名原則，AMd Ryzen AI是作為產品品牌，9與後面的HX則是為性能層級，3視為系列名稱，70與65則是代表型號。
