AMD 全攻略 (145) / 第15頁

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科技應用 AMD 新加坡 AI Sun Singapore PlanetSpark

AMD 攜手 Sun Singapore 提升新加坡智慧停車系統準確度

新加坡 Sun Singapore 解決方案採用 PlanetSpark EdgeAI Box X7，具低延遲與低能源損耗特點，協助發展智慧停車市場。 AMD宣布與新加坡最大智慧停車解決方案供應商Sun Singapore (恆星系統)合作，透過Zynq UltraScale+ MPSoC運算元件提高車牌辨識準確度，藉此實現停車空位偵測、車道堵塞，以及包含事故偵測與違規停車執法等應用功能。 Sun Singapore的AI智慧停車系統採用PlanetSpark EdgeAI Box X7邊緣運算解決方案，其中搭載AMD Zynq UltraScale+ MPSoC運算元件，並且透過Aupera

Mash Yang

1 年前

產業消息 AMD 駭客駭客入侵

AMD主機遭駭客攻擊，影響層面不明但AMD表示不造成重大影響

根據彭博社報導，AMD的資料庫遭受名為「Intelbroker」的駭客組織透過第三方網站攻擊，同時可能有大量資料曝光，可能包括產品細節、原始碼、產品藍圖、財務資料、員工與用戶資訊等敏感資訊都已經曝光，AMD現在正與執法機關與第三方進行調查，但強調此次入侵竊取的資料不多，對AMD影響有限。 ▲AMD對彭博社表示此次被竊取的資料有限，不會對營運產生影響近年大型科技公司資料庫遭駭客入侵竊取資料頻傳，AMD也不是唯一受害，但同時AMD亦在2022年也遭受另一個駭客組織「RansomHouse」的攻擊，對方聲稱竊取450GB的資料；目前AMD還未公布此次受害狀況，僅表示正積極調查。

Chevelle.fu

1 年前

專家觀點 AMD gpu 微軟蘋果 NPU Apple Silicon Lunar Lake 生成式AI A17 Pro Snapdragon X Elite AI PC Snapdragon X Plus Copilot+ PC Apple Intelligence

雜談熱議的AI PC：到底是被各種文字遊戲重新定義的話術或顛覆性的PC型態

這一兩年PC產業最火熱的名詞之一莫過於「AI PC」，其影響之劇烈就連善於重新包裝行銷的蘋果也變相使用縮寫為AI的Apple Intelligence加入戰局，同時微軟也宣布將AI PC加以狹義化的「Copilot+ PC」計畫，長年載浮載沉的高通Windows on Snapdragon計畫則乘著微軟的這波操作大喊The PC Reborn，而不涉及CPU的NVIDIA也宣稱載有RTX獨立顯示卡的電腦都是AI PC，現在新一代電腦；作為一位參與過超過10年COMPUTEX的媒體工作者，筆者想透過自己的理解來談論這股AI PC浪潮(其實同樣的道理也可套用在AI手機啦)。甚麼是AI PC，若廣

Chevelle.fu

1 年前

新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD intel 電源供應器機殼微星 MPG 一體式水冷 X870

COMPUTEX 2024：微星展出Intel、AMD新一代主機板，新水冷的小螢幕可傾斜、支援多顯卡大功率電源年底問世、三款新機殼包括更柔和的木質風

微星MSI在COMPUTEX同樣展示AMD與Intel的新一代主機板，此外還有以單一扣具相容AMD、Intel雙平台的一體式水冷，全新的頂級一體式水冷的小螢幕還具備傾斜機構，此外也預計在2024年底推出使用高效率SiP MOSFET元件的大功率電源，此外還有三款分別不同族群的新機殼，包括前置雙160mm風扇的中塔機殼、支援Project Zero背插主機板的新款ATX機殼，以棘手款針對創作者設計以木紋搭配金屬的Modern機殼。 AMD X870晶片組主機板、Intel新世代晶片組主機板率先亮相 ▲AMD率先展示PRO系列與MAG系列兩款X870晶片組主機板 ▲X870系列具Wi-Fi的主機板

Chevelle.fu

1 年前

遊戲天堂 AMD apu zotac Strix Point 遊戲掌機 Ryzen 8040

COMPUTEX 2024：ZOTAC GAMING ZONE遊戲掌機有酷似Steam Deck的小觸控板，搭載AMD Ryzen 7 8840U

ZOTAC首款遊戲掌機ZOTAC GAIMNG ZONE是它們今年在COMPUTEX的重點新品，在現場看到實機的第一印象是類似Steam Deck在標準的控制鍵外還於兩側類比搖桿下方安裝額外的觸控板，相較純觸控螢幕機型在桌面模式時可利用觸控板進行筆觸控螢幕更方便的游標控制。 ▲ZOTAC GAMING ZONE使用AMD Hawk Point世代的APU ▲螢幕為7吋 AMOLED ▲背面除了快捷還有額外的兩個巨集鍵 ▲帶有專用底座，但由於兩個USB Type-C仍在頂部故須把連接線繞過機身連接 ▲底座除了影像、USB以外還有乙太網路 ▲現場也展示部分概念階段的視覺 ZOTAC GAIMNG

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 AMD micron nvidia gpu 美光 GDDR6 生成式AI GDDR7 1-beta DRAM 1b DRAM

COMPUTEX 2024：將為下一代高階顯示卡助陣的美光GDDR7已送樣，1-beta DRAM技術加持較GDDR6提升60%頻寬

Micron美光在COMPUTEX 2024宣布新一代的圖形記憶體GDDR7已經送樣，也預期將被應用於下一世代顯示卡、繪圖卡；美光GDDR7採用1-beta DRAM技術與新架構，實現32Gb/s的性能，系統頻寬達1.5TB/s以上，頻寬較前一世代美光GDDR6提升60%，同時支援全新睡眠模式，可為待機降低70%能耗，能為AI、遊戲與高效能運算提供良好的基石；美光GDDR7預計自2024年下半年開始出貨，目前AMD已列在業界證言夥伴。 ▲美光GDDR7基於1-beta DRAM技術美光GDDR7延續GDDR6X導入PAM4的成功經驗，以PAM3訊號傳輸實現業界首個40Gb/s PAM3，此外

Chevelle.fu

1 年前

新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD ZenBook VivoBook ProArt Snapdragon X Elite Snapdragon X Plus Ryzen AI 300

COMPUTEX 2024：Vivobook、Zenbook與ProArt優先公布AMD Ryzen AI 300陣容，ProArt還有高通Snapdragon X Elite平板ProArt PZ13

華碩在COMPUTEX的非電競三大筆電產品線皆公布新品，不過Vivobook除了日前率先公布的首款Snapdragon X Elite平台產品Vivobook S 15外，新機型為更新到AMD Ryzen AI 300平台的小改版更新，另外還有搭載Ryzen AI 300的Zenbook S16；Pro Art系列除了使用AMD新平台的ProArt P16、ProArt PX13兩款新機，還有一款令人意外的高通Snapdragon X系列平台的ProArt PZ13平板產品。 Zenbook ▲Zenbook S 16是AMD平台機型 ▲華碩展示電漿陶瓷工藝搭配不同色澤呈現的質感 ▲Zenbo

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD Google nvidia Ethernet 微軟 nvlink Mellanox InfiniBand UALink Ultra Ethernet 機架

COMPUTEX 2024：AMD將聯手Intel、Google、博通以開放的UALink晶片互聯標準與Ultra Ethernet圍攻NVIDIA的AI光明頂

AMD執行長Lisa Su在COMPUTEX 2024主題演講最後一項AI與加速運算的環節是介紹連接技術，然而Lisa Su特別強調AMD為了與生態系夥伴共同茁壯並未選擇自行發展技術，而是與包括Intel、Google、Meta、博通、微軟等產業夥伴共推開放產業標準，包括針對晶片級互聯的UALink，以及機架高速乙太網路互聯標準Ultra Ethernet，這種放下過去相互競爭、跨品牌陣營攜手合作頗有武俠小說六大門派圍攻光明頂的意象。 ▲UALnik是由NVIDIA以外的多家AI加速運算公司聯合推動的高速晶片互連開放標準 ▲Ultra Ethernet也是為了抗衡承接Mellanox機架互連網

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD apu 異構運算 Zen 5 HBM3e Instinct MI350X Instinct MI325X Instinct MI400X

COMPUTEX 2024：AMD Instinct MI300X異構APU加速處理器將連兩年改版MI325X、MI350X，2026年再推新架構MI400X

握有CPU、GPU與NPU三大技術的AMD有著良好的異構加速運算基礎，為了面臨更複雜的加速運算世代，AMD在2023年公布首款異構加速APU處理器Instinct MI300X，AMD執行長Lisa Su在COMPUTEX 2024宣布Instinct MI300X將在2024年與2025年分別迎接一次技術升級，延伸記憶體強化的Instinct MI325X與採用3nm製程、新CDNA4的Instinct MI350X，而2026年將推出架構大改版的Instinct MI400X。 ▲Instinct MI325將搭載更大容量、更高頻寬的HBM3E記憶體，意義上類似NVIDIA的H200之於H

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD 資料中心 EPYC Zen 5 Turin

COMPUTEX 2024：AMD首度展示代號Turin的第5代EPYC處理器晶片，達192核、384執行緒並沿用SP5插槽

AMD在COMPUTEX 2024公布兩系列消費級Zen 5架構處理器的同時，也預告Zen 5架構代號Turin的第5代EPYC資料中心與加速運算處理器，同時展示實際晶片，AMD強調Turin基於持續精進的Zen 5架構與支援包括PCIe Gen 5、DDR5等高速通道與記憶體，並能相容現行Geona處理器使用的SP5插槽，相對競爭對手的核心數量高出近3倍，達到192核、384執行緒。 ▲Turin處理器最多可達192核心，並延續SP5插槽 ▲對比64核的競品 ▲執行Llama2-7B推論的表現遠勝64核競品 ▲強調主流AI推論應用全面勝過競爭對手 AMD強調128核心版本的Turin面對64

Chevelle.fu

1 年前

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