Valve 將開始販售 Steam Deck 整新品,屏除外觀可能有小瑕疵與全新機同樣享 1 年保固
Steam Deck 的問世引發一波掌上遊戲 PC 熱潮,不少品牌投入同質性的產品,不過仍不減自系統著手的 Steam Deck 熱銷;近期 Valve 公布將開始販售 Steam Deck 整新品,強調扣除外觀與配件可能會有損傷以外, Steam Deck 整新品享有與全新 Steam Deck 一樣的一年保固,售價為全新機的 8 折,不過目前架上並未有整新品提供購買。 ▲整新品將以新機相同的檢測程序確保品質,同時也會針對電池健康度進行評估 Valve 在官方說明強調 Steam Deck 整新品將會恢復原廠設定、重新進行完整軟體更新與劑型超過 100 項檢測,包括控制器、音訊、螢幕與內部組
1 年前
AMD 與 Intel 處理器雙雙出現新安全漏洞, AMD 遍及全產品線、 Intel 僅有部分產品受影響
AMD 與 Intel 的處理器最近分別爆出有新的安全漏洞, AMD 的漏洞稱為 Inception ,而 Intel 的漏洞稱為 Downfall ,目前的狀況顯示 AMD 的 Inception 漏洞將影響到所有 Zen 架構處理器、但 AMD 認為只可能透過惡意軟體直接在本機進行攻擊且沒有被攻擊的實例,而 Intel 的漏洞只要影響支援 AVX2 與 AVX-512 指令集的處理器,目前已經提供修補程式。 AMD 的 Inception 漏洞 ▲ AMD 判斷 Inception 只能在本機進行攻擊 AMD 的 Inception 是由蘇黎世聯邦理工學院發現,是透過使 CPU 進入重複功
1 年前
爆料指稱 AMD RDNA 4 架構的消費級顯示卡將不推高階款,另外 RDNA 3.5 將為 Ryzen 8000 專用的 iGPU 架構
AMD 在目前的 RDNA 3 架構產品提供與 NVIDIA GeForce RTX 4090 與 GeForce RTX 4090 抗衡的 Radeon RX7900 XTX 與 Radeon RX 7900 XT ,雖然原本預期在 NVIDIA 調漲 GeForce RTX 40 系列整體價格、加上 GeForce RTX 4090 幾起連接器熔毀事件後有望搶下一定市場,但市場殘酷的現實則是 Radeon RX 7900 系列仍叫好不叫座;現在爆料者 @Kepler_L2 聲稱 AMD 預計在 2024 年推出的 RDNA 4 架構產品將不包含頂級產品,將僅提供中階與主流產品。 Navi4
1 年前
AMD 推出 Radeon PRO W7600 與 Radeon PRO W7500 繪圖卡,協助預算緊縮專業人士完成高壓期限工作要求
AMD 宣布基於 AMD RDNA3 架構的 Radeon PRO W7600 與 Radeon PRO W7500 ,旨在提供專業人士於預算緊縮的情況下能夠應對高壓期限要求,並製作出色的內容成果; Radeon PRO W7600 與 Radeon PRO W7500 鎖定專業產業主流工作負載需求,包含媒體與娛樂、設計與製造、建築設計、工程與施工營造業等領域。 Radeon PRO W7600 建議售價為 599 美金, Radeon PRO W7500 建議售價為 429 美金,率先於零售推路推出,預計今年稍後提供 OENM 工作站與系統整合商的系統整機 ▲ Radeon PRO W760
1 年前
AMD 計劃在印度投資 4 億美元 並建立最大規模晶片設計中心
AMD宣布將在接下來的五年內向印度投資4億美元,預計今年底於班加羅爾建立大型晶片設計中心,並創造3000個新的工作機會。 在參與Semicon India 2023活動時,AMD技術長Mark Papermaster說明將在未來5年內於印度投資4億美元,並且計畫在今年底於班加羅爾建立其最大規模晶片設計中心,藉此創造3000個全新工作機會。 印度政府近年持續推動境內半導體產業發展,並且透過100億美元資金吸引更多半導體業者於印度境內設廠,目前包含美光、應用材料、科林研發 (Lam Research),甚至富士康等業者都已經擴大在印度設廠發展。 目前AMD已經在印度擁有超過6500名員工,而預計今
1 年前
AMD Ryzen 9 7945HX3D 處理器公布 將首發搭載於華碩筆電
AMD於China Joy遊戲展公布新款處理器Ryzen 9 7945HX3D,整合3D V-Cache記憶體,將首度搭載於華碩ROG Strix SCAR 17 X3D筆電。 先前已經將3D V-Cache記憶體整合在旗下處理器產品之後,AMD在China Joy遊戲展會活動期間公布Ryzen 9 7945HX3D處理器,並且確定將由華碩預計在8月23日推出的遊戲筆電ROG Strix SCAR 17 X3D作為首發產品。 Ryzen 9 7945HX3D是以先前推出的Ryzen 9 7945HX為基礎,額外藉由3D V-Cache記憶體設計使快取記憶體增加至144MB,藉此提高資料運算效率
1 年前
美光公布 1β 製程 HBM3 Gen 2 記憶體,首批採 8 層堆疊 24GB 容量、具備 1.2TB/s 以上頻寬且更為節能
當前 HBM 記憶體成為 HPC 與 AI 頂級硬體的熱門記憶體規格,美光 Micron 宣布推出新一代的 HBM3 Gen 2 記憶體,初步推出 8 層堆疊的 24GB HBM3 Gen 2 記憶體,預計 2024 年再公布 12 層堆疊的 36GB HBM3 Gen 2 ;美光 HBM3 Gen 2 每腳位傳輸速率超過 9.2GB/s 、較目前市面上 HBM3 方案高出 50% 以上,並達到 1.2TB/s 以上頻寬,同時每瓦效能提升 2.5 倍。 美光 HBM3 Gen 2 將提升 AI 數據中心的關鍵性能、容量與功耗指標,並有助縮減如 GPT-4 等大型語言模型( LLM )與未來更高
1 年前
AMD 於 China Joy 公布 144MB 快取的 Ryzen 9 7945HX3D 行動處理器,首發機型華碩 ROG Strix SCAR 17 X3D 八月底推出
AMD 在 Ryzen 7000 系列行動平台提供以桌上型平台架構為基礎的 HX 系列,將 PC 級的效能帶到筆電與行動工作站; AMD 在全球指標性遊戲盛事 Chiny Joy 宣布推出 Ryzen 9 7945HX3D ,將 3D V-Cache 技術帶到行動平台,使 AMD 陣營的效能再創新高;同時華碩也將成 Ryzen 9 7945HX3D 首發品牌,預計在 2023 年 8 月 23 日公布 ROG Strix SCAR 17 X3D 。 ▲ Ryzen 9 7945HX3D 首發機型華碩 ROG Strix SCAR 17 X3D 將在 8 月底上市 不同於 Intel 透過拉高時
1 年前
三星宣布完成 32Gbps GDDR7 記憶體開發,較現行 24Gbps GDDR6 提升 1.4 倍性能與增加 20% 功耗效能比
隨著高解析度遊戲內容、 AI 等應用需求增加,顯示卡產業對於記憶體的性能與容量需求也不斷增加,尤其是繪圖卡與 AI 加速器產品對高速與大容量記憶體的需求更為明確;三星宣布已經完成新一代 32Gbps 的 16Gb GDDR7 的開發,較現行 GDDR6 的性能提高 1.4 倍並提升 20% 的能耗效能比,並預計在 2023 年於重點客戶的下一代系統進行驗證;三星強調 GDDR7 將進一步強化 AI 、 HPC 與車載(自動駕駛與先進輔助駕駛)的功能。 若從顯示卡的產品更新更迭時間推算,三星的重點客戶很有可能是將在 2024 年宣布全新顯示卡產品的 AMD 與 Intel ,至於 NVIDIA
1 年前
AMD Ryzen Z1 Extream 受架構與製程雙重加持,以 15W TDP 具備與 Intel Core i9-9900K 相近的效能
Intel 的 i9-9900K 可說是展現 Intel 14nm 製程的火力之作,不過畢竟截至目前為止,無論是架構、製程都歷經幾度升級,現在儼然成為戰鬥力基準單位,甚至被專為低功耗裝置設計的節能行處理器擊敗;根據海外玩家以 Cinebench R23 測試數據顯示, AMD Ryzen Z1 憑藉著 15W TDP ,無論是單核或是多核都能超過 i9-9900K ,甚至直逼 Ryzen 5 5600X 。 ROG Ally Cinebench R23 WTF pic.twitter.com/AJo42zIQYR — Mochamad Farido Fanani (@faridofanani9
1 年前
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