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照片中提到了ANNOUNCING NVIDIA DLSS 3、A Revolution in Neural Graphics、1080P，包含了英偉達 dlss 3、NVIDIA GeForce RTX 4090 創始人版顯卡 24GB GDDR6X、DLSS、英偉達、英偉達RTX
在獨顯市場佔絕對優勢的 NVIDIA 於 NVIDIA DLSS 、 AMD FSR 與 Intel XeSS 的圖像增強競爭採開放態度
NVIDIA 過往在技術方面最容易被競爭對手抨擊的莫過於硬體技術的獨佔性，例如 CUDA 就是一個很好的例子，不過有趣的是 NVIDIA 在軟體開發環境反而積極進行開源，使開發者能夠輕易活用 NVIDIA 的硬體；現在同樣的情況也在遊戲娛樂發生，仗著在獨立顯示橫掃的優勢，專屬 NVIDA RTX GPU 的相關技術同樣也對開發者友善，同時 NVIDIA 也未仗著與遊戲業者簽署 DLSS 技術合作限制對方不得支援 AMD FSR 與 Intel XeSS 。 wccftech 最近報導了關於 NVIDIA DLSS 與 AMD FSR 在新遊戲的導入情況，現在許多 AAA 遊戲幾乎採取同時擁抱三
Chevelle.fu
1 年前
搭載 AMD Ryzen 9 7940HS 的 Razer Blade 14 2023 年式輕薄電競筆電評測，兼具輕盈、高效能與整合 Ryzen AI 的未來性
在電競筆電成為顯學的今日，回顧第一款兼具輕薄與高效能合而為一的電競筆電，莫過於 Razer 的 Blade ，向來皆以 Intel 處理器為主的 Razer Blade 也在 2022 年推出採用 AMD Ryzen 的 Blade 14 系列，隨著 AMD 在 2023 年效能更出色的 Ryzen 7040HS 處理器問世， Razer 也在第一時間推出新一代 Razer Blade 14 ，以 AMD Ryzen 7040HS 與 NVIDIA RTX 40 顯示卡展現輕盈、效能不妥協的輕薄電競筆電。 首發結合 Ryzen AI 之 Ryzen 7040HS 的高效能輕薄筆電 ▲ Raze
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了am mur、Ⓡ、AMD，跟電影通行證有關，包含了AMD公司、小工具、移動設備、電腦硬件、電子產品
AMD 將重點強化雲端運算 並提升核心密度 與 NVIDIA 爭奪市場
AMD強化了EPYC伺服器處理器和Instinct系列加速器的應用範疇，瞄準雲端運算市場，也宣布新的「Genoa」、「Bergamo」和「Siena」伺服器處理器，並引入Instinct MI300系列加速器，提升核心密度並增加多元化產品，且重視高性價比產品以與NVIDIA抗衡。 雖然先前有不少市場看法認為，在NVIDIA於今年Computex 2023大放異彩情況下，AMD相對顯得低調，似乎準備在6月於美國的發表活動放出大招，但從此次公布內容與相關產品策略顯示，AMD訴求方向仍與NVIDIA明顯不同。 此次AMD在美國發表內容裡，擴大EPYC伺服器處理器、Instinct系列加速器應用範疇，
Mash Yang
1 年前
AMD 公布 Ryzen 7040HS 行動處理器的 Ryzen AI 進一步細節，為兼具效能、日常體驗與輕薄的電競筆電與行動工作站而生
AMD 繼追求極致效能的 「 Dragon Range 」 Ryzen 7040HX 行動處理器產品陸續上市後，強調效能與可攜性平衡點、代號「 Phoenix Point 」的 Ryzen 7040HS 行動處理器裝置也將於 2023 年的下半年陸續問世， AMD 在今日公布更多關於 Ryzen 7040HS 的消息，其中值得關注的是在 x86 處理器首度導入的 XDNA AI 加速架構，使得 Ryzen 7040HS 成為第一款結合 Ryzen AI 技術的處理器。 ▲預計將有這些產品搭載 Ryzen 7040HS 系列處理器 Ryzen 7040HS 將由包括華碩、宏碁、 HP 、聯想、雷
Chevelle.fu
1 年前
AMD 正式公布 Instinct MI300A 資料中心級 APU 與針對生成式 AI 的 Instinct MI300X 加速器，皆為小晶片架構與 HBM3 記憶體
AMD 在 2023 年 6 月中資料中心發表會的重頭戲，即是宣布全新的 Instinct 300 系列加速器產品，除了已於 CES 預告的首款資料中心級 APU 產品 Instinct MI300A 以外，還有鎖定生成式 AI 需求、高達 192GB HBM3 記憶體的 Instinct MI300X 加速器； Instinct MI300A 與 Instinct MI300X 皆採用小晶片設計，混合 5nm 與 6nm 製程晶粒。以產品特質而言， Instinct MI300A 與 Instinct MI300X 頗有與 NVIDIA 的 Grace Hopper Superchip 與
Chevelle.fu
1 年前
針對邊際運算與電信基礎設施的 AMD Siena 將於 2023 年下半年問世
AMD 在 2022 年的分析師日公布的第四代 EPYC 資料中心處理器藍圖當中，包括著重高效能的 Genoa 以及具備 3D V-Cache 的 Genoa ，還有針對雲原生的 Bergamo ，以及鎖定邊際運算與電信基礎設施的 Siena 四大產品線；在 2023 年 6 月中的活動， AMD 正式宣布 Bergamo 與 Genoa-X 已開始出貨，同時也宣布 Siena 也將於 2023 年下半年問世。 ▲ Siena 是 AMD 針對邊際運算、電信的低成本方案 Siena 是在第 4 代 EPYC 產品線當中著重在低成本的智慧邊際與電信解決方案，最高具備 64 核，並針對每瓦效能進行
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了36 ISA、trans，包含了tns、言語、勵志演講者、公開演講、動機
AMD 代號 Bergamo 的雲原生應用第 4 代 EPYC 處理器開始出貨，著重虛擬化應用、具備最高 128 個 Zen 4c 核
AMD 在台灣時間 2023 年 6 月 14 日公布隸屬第 4 代 EPYC 資料中心級的新產品線、代號 Bergamo 的雲原生處理器開始出貨，相較重視核心本身運算力的 Genoa 、 Genoa-X ， Bergamo 則更著重虛擬化等雲原生應用，並強調具備絕佳的能源效率，此外採用與 Genoa 相同的 SP5 插槽，縮減系統商開發平台的時間，除了 x86 競爭對手 Intel 以外， AMD 也將 Arm 架構的 Ampere Altra 視為 Bergamo 的假想敵。 ▲ Bergamo 是針對雲原生應用的產品線 ▲ Zen 4c 較 Zen 4 縮減 25% 矽面積 ▲ Berg
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Command Center、33.、Operating，跟Steingraeber＆Söhne有關，包含了功能手機、玩家共和國、移動設備、電子產品、AMD公司
華碩 ROG Ally 電競掌機正式開賣，預約接單以至第三季需求、預期台灣熱銷破萬台
雖然基於 Windows PC 架構的不是全新的概念，不過直至 Steam Deck 問世後帶動整個市場的活絡，也吸引 AMD 專為 PC 電競掌機需求規劃專屬的 Ryzen Z1 產品線，華碩則攜手 AMD 首發搭載 Ryzen Z1 Extreme 的 ROG Ally 電競掌機； ROG Ally 在先前開放預購交出搶眼的成績，當前預購接單已經至第三季，同時在 2023 年 6 月 13 日依據訂單順序陸續交機，並將在「 Game 休閒館中和環球門市」的晚間 10 點舉辦首賣會，並同步進行交機。 ▲ ROG Ally 是華碩首款 PC 電競掌機 ROG Ally 建議售價為 23,999
Chevelle.fu
1 年前
傳 AMD 將為 AM4 插槽續命，推出平價 3D-Vcache 的 AMD Ryzen 5 5600X3D 處理器
雖然 AMD 以將桌上型 CPU 產品重心轉往新一代 AM5 插槽，也在 2023 年完成自頂級的 X670 、 B650 至入門級的 A620 晶片組布局，不過 AMD 先前曾透露仍會延續 AM4 插槽的產品週期，提供相較 AM5 更低的整機系統建構門檻；現在傳出 AMD 打算推出全新的 AM4 處理器，而且還是一款平價的 3D V-Cache 產品，型號為 Ryzen 5 5600X3D 。 透過既有產品結合 3D V-Cache 提供 AM4 用戶新選擇 ▲ Ryzen 7 7800X3D 是 AM4 平台唯一一款 3D V-Cache 產品，現在 AMD 有意透過更低價的 Ryzen
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了FOR FOR BO、AMD、RYZEN，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了AMD 7000、AMD公司、中央處理器、AMD公司、Radeon RX 7000 系列
AMD 處理器整合 AI 加速器將與微軟合作 異構大小核設計尚未確定
AMD全球副總裁David McAfee於Computex 2023中表示，整合AI加速器的處理器產品是基於與微軟的深度合作，而未來的軟體開發者可以自選使用AMD的Ryzen AI或Intel的VPU。對於大小核心異構設計，他表示內部尚未有具體想法。 針對今年初到近期為止推出的處理器產品設計，AMD全球副總裁暨客戶端通路業務總經理David McAfee在此次Computex 2023受訪時表示，在處理器內整合AI加速器是為了推動更大運算效能，但主要還是基於與微軟合作設計，與Intel在接下來的處理器產品加入VPU設計是相同作法，因此不會影響開發者未來軟體設計。 David McAfee表示，
Mash Yang
1 年前
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