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照片中提到了REUTERSⓇ World ✓ Business ✓ Legal Markets ✓ Breakingviews Technology Investigations More ✓、Chip firm MediaTek CEO sees、manufacturers expanding supply chain，跟路透社有關，包含了無法使用、台積電、市場、商業、股票
聯發科就路透社錯誤引用蔡力行執行長發言進行勘誤，強調無意將供應鏈以任何形式移出台灣
聯發科日前在北美舉辦高峰會活動，路透社在報導中引述執行長蔡力行言論，指稱聯發科可能當前中美政治關係將考慮在台灣以外生產晶片，藉此滿足供應鏈對特定製造地的需求；聯發科旋即發出勘誤，表示此為聯發科錯誤引用蔡力行執行長發言，強調聯發科無意將供應鏈以任何形式移出台灣，同時路透社也將文章內容調整。 路透社文章：Chip firm MediaTek CEO sees manufacturers expanding supply chain beyond Taiwan 聯發科提供的勘誤內容如下： 聯發科技聲明: 持續投資台灣 美國時間11/13路透社刊出一文錯誤引用聯發科技執行長蔡力行的發言，該文事後已更正
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了MediaTek、9200，跟聯發科有關，包含了手、產品設計、設計、產品、H＆M
聯發科公布安兔兔 126 萬分的天璣 9200 旗艦平台， 中國主要手機品牌與華碩皆將導入、手款終端 11 月底發表
聯發科依照慣例搶在高通 Snapdragon 高峰會前夕舉辦年度旗艦手機晶片，且毫不意外的以市場需求與合作客戶再度於中國進行首發，此新一代平台以天璣 9200 為名，標榜為首款台積電第二代 4nm 製程，達 170 億個電晶體，主打高性能、高能效與低功耗特性，同時也一如預期採用 Arm 今年的頂級 CPU 與 GPU IP 方案，其中包括具備硬體光線追蹤的 Immortalis-G715 GPU 架構，並率先導入 Wi-Fi 7 技術，亦為第一款同時支援 5G Sub-6GHz 與 5G mmWave 的頂級天璣平台 ，跑分可達安兔兔 126 萬分，相較天璣 9000 高出 20 萬分。 ▲天
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2 年前
照片中提到了MEDIATEK、Powered by、MediaTek，跟聯發科有關，包含了msi 微星、iPod觸控、字形、介紹、產品
聯發科強調深耕 Wi-Fi 7 具備多項核心專利技術， Flogic Wi-Fi 7 平台以 6nm 製程將帶給消費者更快、更穩與不斷網體驗
聯發科 MediaTek 透過線上講座分享目前在 Wi-Fi 7 的進展，作為預計在 2024 年初完成正式標準的下一代 Wi-Fi ， Wi-Fi 7除了更快的速度以外，也強化連接的穩定性與不斷網特性，聯發科強調由於早期投入 Wi-Fi 7 技術以及參與 802.11 標準制定組織，聯發科不僅申請 180 件以上的 Wi-Fi 7 相關專利，其中已有 13 篇獲得組織遴選為 Wi-Fi 7 標準。聯發科也在 Wi-Fi 7 的技術大方向加入更多專利技術，使體驗進一步提升，也為新一代聯發科 Flogic Wi-Fi 7 無線平台建構出色的基礎。 ▲相較 Wi-Fi 4 ， Wi-Fi 7 頻寬
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2 年前
照片中提到了MediaTek Filogic、Wi-Fi 6/6E、MediaTek，包含了網站、產品、產品設計、設計、牌
AMD 與聯發科共同開發基於 Filogic 平台的 AMD RZ600 Wi-Fi 模組，降低對 Intel Wi-Fi 模組的依賴
AMD 雖然近年在純運算技術有相當不錯的表現，不過畢竟不像 Intel 具備更全面的技術，許多頂尖的 AMD 平台桌機與筆電在通訊技術甚至仰賴 Intel 的 Wi-Fi 與乙太網路晶片，不過 AMD 宣布與聯發科共同開發 Wi-Fi 6E 模組 AMD RZ600 系列，基於聯發科 Filogic 330P 晶片，以 M.2 2230 與 M.2 1216 模組方式呈現。 AMD RZ600 Wi-Fi 6E 模組預計在 2022 年與下一代 AMD Ryzen 平台作為搭配組合。 ▲ RZ600 系列推出兩種產品，分別具備 2.4Gbps 與 1.2Gbps 的傳輸速度 AMD RZ600
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了2022 FLAGSHIP 5G SOC、MediaTek Dimensity 9000、5G，跟梅貝爾卡特有關，包含了電腦牆紙、聯發科、聯發科技天璣、小米Redmi注意事項9T、手機
聯發科發表全新手機旗艦平台天璣 9000 ，首發台積電 4nm 製程與 Arm 新世代架構帶來安兔兔 100 萬分表現
聯發科搶在高通舉辦 Snapdragon 技術峰會之前宣布年度旗艦平台天璣 9000 ，標榜首發台積電 4nm 製程，並且採用 Arm 今年宣布的 Armv9 指令級 CPU 微架構與支援光線追蹤的 10 核心 Mali-G710 GPU 架構，突破安兔兔 100 萬分大關；天璣 9000 整體效能不僅大幅提升，同時也兼顧省電特質，此外天璣 9000 可支援達 3.2 億萬畫素( 320MP )相機拍攝，首發支援 AV1 影片播放解碼等特色，此外亦支援 3GPP 5G R16 規範，下行可達 7Gbps ，同時亦為手機晶片首發藍牙 5.3 規範。 ▲首發台積電 4nm 製程 天璣 9000 預
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3 年前
聯發科發表針對 Chromebook 、平板的迅鯤 900T 運算平台，預計近日將有平版採用
由於平板電腦近日又有復甦情況，加上採用 Arm 架構的 Chromebook 成功搶佔教育與商務市場，聯發科重新將針對平板與 Chromebook 的處理器重整，並以如同手機的「天璣」一樣，將平板與 Chromebook 的運算平台以「迅鯤」作為系列名稱，取「迅」速與象徵能量的「鯤」作為產品名稱，近日在發表系列新品迅鯤 900T ，並預告近日將有採用迅鯤 900T 的平版問世。 ▲迅鯤 900T 整合 5G Sub-6GHz 數據機 迅鯤 900T 鎖定在中價位市場產品，採用 6nm 製程與 2 核 Cortex-A78 搭配 6 核 Cortex-A55 配置，輔以 Mali-G68 GPU
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3 年前
照片中提到了Redmi、MEDIATEK、联发科技，跟聯發科、聯發科有關，包含了紅米 Note 8 Pro 在中國推出、小米Redmi注意事項8 Pro、紅米手機注8、Redmi注意事項7、聯發科Helio G90T
由於供需問題， 4G 手機晶片價格逐漸上升同時 5G 晶片也越來越便宜
供需一向是影響價格的重要因素之一，雖然不少消費者當前由於網路服務價格跟需求因素仍未轉換到 5G 服務，但若因為部分因素需要更換手機，可能也會發現僅支援到 4G 服務的手機選擇越來越少，同時 5G 手機價格也越來越便宜，這是由於當前全球營運商自 4G 轉 5G 服務的進度相較十年前 3G 轉 4G 更快，導致晶片供應商也加緊腳步調整產品布局。 簡單的說，現在晶片廠因為市場需求問題，除了大量投入 5G 晶片開發與量產以外，也逐漸調降 4G 晶片的生產比重，只要從目前市場提供的 4G 晶片的情況，不難發現縱使號稱是新晶片也並非全新設計，多半是既有晶片的升頻更名版本，縱使是使用舊製程與更見單的架構，產
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3 年前
照片中提到了MediaTek、Kompanio 1300T，跟聯發科有關，包含了聯發科Helio G90T、聯發科Helio G90T、中央處理器、芯片組
聯發科發表可橫跨平板、筆電的雙用晶片 Kompanio 1300T ，採台積 6nm 製程並支援 5G 雙卡雙待
聯發科在日前擴大 Chromebook 產品策略時，宣布未來將以 Kompanio 作為運算級設備的產品系列命名，聯發科也在稍早公布一款鎖定平板至筆電的新平台 Kompanio 1300T ，採用台積電 6nm 製程，並標榜具備雙 5G 與完整 Sub-6GHz 頻段技術支援。 ▲ Kompanio 1300T 支援雙 5G ，並適用於平板與筆記型電腦設備 Kompanio 1300T 採用 4 核心 Cortex-A75 搭配 4 核 Cortex-A55 ，圖型為 Mali-G77 MC9 ，同時也整合聯發科的 APU AI 加速架構，多媒體部分則可支援 4K 60P HEVC 影像編解碼
Chevelle.fu
3 年前
聯發科發表內建於天璣 1200 內的天璣 5G 開放架構，開放接近底層的子系統資源供更深度功能客製化
聯發科在 MWC 發表天璣 5G 開放架構，這是一項率先內建在 7 月份即將商用化的天璣 1200 平台的架構，旨在提供開發者、品牌商接近底層的開放資源，可進一步為相機、顯示器、圖像、AI處理單元、感測器及無線連接等子系統提供客製化的解决方案，使設備與應用提供更多差異化並進行創新。 天璣 5G 開放架構提供五大領域的開放性，包括多媒體、混合多重設計、學習加速器、相機處理引擎與無線連網。 ▲天璣 5G 開放架構提供近底層的架構，使設備商、開發者得以進行更深度的客製化 針對多媒體體驗，天璣 5G 開放架構提供內建於晶片內的 AI 與顯示處理器、 AI 場景畫質強化( AI-PQ )、 AI 超解析
Chevelle.fu
3 年前
COMPUTEX 2021 ： Arm 執行長 Simon Segars 強調 Armv9 指令集將帶來效能、安全性變革，並以全面運算理念解決複雜與多元的工作負載
Arm 執行長 Simon Sergars 在 Computex 的主題演講並未帶來任何新技術或是架構的發表，畢竟在上周 Arm 已經率先公布基於 Armv9 指令集的三款全新行動運算 CPU 微架構 IP ： Cortex-X2 、 Cortex-A710 、 Cortex-A510 ，然而 Simon Segars 把主題演講的重心放在 Arm 如何為世界持續帶來變革，與歷經全球疫情之後 Arm 的技術與 IP 能如何協助世界。 ▲強調聯發科是堅實的合作夥伴外，也強調聯發科年內將推出基於 Armv9 指令集的晶片 Simpn Segars 也強調台灣的產業鏈與 Arm 相互扶持，同時為世界
Chevelle.fu
3 年前
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