最新 | 熱門
產業消息 自動駕駛 基頻 5G 衛星通訊 Qualcomm X85
高通公布第8代5G基頻數據晶片Qualcomm X85，整合AI、支援衛星通訊還率先支援歐盟鐵道系統
高通在MWC 2025宣布的重點產品即是第8代5G基頻數據晶片Qualcomm X85，Qualcomm X85延續支援Sub-6GHz、mmWave與整合AI等特色，下行性能最高可超過11Gbps，也可支援新一代衛星通訊技術，同時也為了鐵道自動化營運需求，率先支援歐盟基於n100、n101頻段的歐洲鐵道通訊系統(FRMCS)。 ▲Snapdragon X85不僅支援先進5G連接與衛星網路，還率先支援歐洲鐵道系統技術 Qualcomm X85是以高通以領先的5G基頻通訊技術打造的新一代高階5G基頻晶片，延續整合AI架構於其中，能夠智慧管理能耗與調節天線訊號，使在任何通訊環境都可提供穩定且低功耗
Chevelle.fu
4 個月前
蘋果新聞 專利 高通 基頻 5G 蘋果
高通於2023年Q4財報會議指稱蘋果將5G技術授權延展2年至2027年3月
雖然蘋果積極投入自研基頻晶片開發，不過多數的市場傳聞透露蘋果自研5G晶片的進度並不順遂，原本蘋果與高通雙方簽署的晶片供應合約僅至2023年到期，但在2023年9月蘋果繼續與高通續約將晶片供應至2026年，不過高通在2023年Q4的財報會議中指出，蘋果透過行使單方面選擇權，繼續將技術授權合約延展2年至至2027年3月。 ▲此次透露的蘋果合約並非晶片供應合約，而是通訊技術的專利授權 不過在財報會議提到的授權與先前的晶片供應授權意義不同，晶片供應是指高通持續為蘋果提供5G晶片，而專利授權則是確保蘋果裝置的5G技術符合高通專利技術，不見得使用的是高通基頻晶片，故專利授權延展至2027年不等同高通屆時仍
Chevelle.fu
1 年前
蘋果新聞 intel 高通 基頻 聯發科 5G 蘋果
爆料指稱蘋果因為技術未能突破將5G基頻晶片計畫，高通有望獲得長期飯票
根據日本方面引述供應鏈的傳聞，蘋果恐怕已經放棄自行研發5G基頻晶片的計畫，主因是歷經多年燒錢挖人至今仍未有技術性的突破，一旦蘋果放棄自研5G基頻晶片，高通將毫無疑問的成為最後的大贏家，並持續獲得來自蘋果的基頻晶片長期訂單。不過目前此事還未獲得蘋果親口證實，但對於屢次傳出研發計畫不順遂的蘋果顯然不樂見這樣的傳聞。 Breaking News: Apple is reported to discontinue its in-house modem development. According to multiple sources, Apple is currently in the proces
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 Android soc OPPO 基頻 中美貿易戰 MariSilicon X MariSilicon Y 自研晶片
OPPO 解散旗下自研晶片部門，歸咎於大環境與手機產業前景不樂觀
對於手機品牌而言，能夠自研晶片進一步主導生態絕對是終極大夢，但扣除軟硬體一手掌握的蘋果以外並不容易， Android 陣營最接近能夠成功的華為海思敗於本身背景導致在中美貿易戰首當其衝，至於三星雖挾有曾幫蘋果代工平台的經驗成立團隊但成果仍不敵高通；現在 OPPO 也公開宣布關閉旗下晶片設計公司哲庫( ZEKU )，終結長遠自研晶片的大夢；在宣布公開解散哲酷的記者會，哲庫執行長劉君把原因歸咎在大環境與手機市場前景不樂觀、公司整體營運未達預期。 自研基頻與 SoC 胎死腹中 OPPO 旗下的哲庫是 OPPO 為了自研晶片而成立的公司，也挖來前聯發科的朱尚組擔任技術長，根據報導指稱，哲庫是接手 Int
Chevelle.fu
2 年前
產業消息 三星 Google 資安 exynos 基頻 Google Project Zero 數據晶片
Google Project Zero 團隊警告 Pixel 6 與 Pixel 7 與三星手機使用的 Exynos 數據晶片有資安危機，建議修復前先關閉 LTE 與 W-Fi 通話功能
Google 資安團隊 Google Project Zero 公布由三星在 2022 年底至 2023 年初生產的 Exynos 數據晶片出現 18 個零時差漏洞( 0-day vulnerability )，包括 Google Pixel 6 與 Pixel 7 系列裝置、採用 Exynos 數據晶片之特定三星與 Vivo 手機、 Exynos W920 穿戴裝置與 Exynos Auto T5123 車用平台都有可能遭受攻擊，在 18 項漏洞燈中其中有 4 項嚴重安全漏洞，據稱只要透過攻擊基頻即可進行遠端執行代碼，且其中一個漏洞已經被證實僅需知道使用者電話號碼就可執行，在對應的修復完成前
Chevelle.fu
2 年前
蘋果新聞 ericsson 4G 高通 基頻 5G 蘋果
蘋果與 Ericsson 通訊專利糾紛再度和解，雙方簽署全球交叉許可協議
蘋果與 Ericsson 在 2015 年簽署一份 7 年的蜂巢式通訊技術專利授權許可，不過隨著合約期滿，蘋果遲遲未與 Ericsson 續約，雙方對簿公堂，不過最終蘋果與 Ericsson 仍在 2022 年將結束之際和解。 ▲在年初 Ericsson 控告蘋果 5G 侵權後，蘋果反控 Ericsson 行動基站侵權 雙方除了簽署專利交叉授權以外，蘋果與 Ericsson 雙方還將強化通訊技術領域包括技術、業務與標準的合作。對蘋果而言，縱使有技術解決基頻晶片的硬體設計，然而像這樣由傳統通訊技術廠商掌握的專利對蘋果後續仍是得面對的問題，例如與高通可預期的專利糾紛勢必是蘋果邁向 Apple Si
Chevelle.fu
2 年前
產業消息 wi-fi 高通 基頻 5G Snapdragon X70
高通於 2022 5G 峰會進一步介紹第五代 5G 平台 Snapdragon X70 新特色，下行達 10 Gb 速度、具更聰明的智慧天線切換
高通在今年 MWC 公布全新 5G 連網平台 Snapdragon X70 的特色，而在稍早的 5G 峰會高通則進一步公布 Snapdragon X70 的功能特色與里程碑； Snapdragon X70 是高通第 5 世代的 5G 技術平台，也延續系列支援 5G mmWave 與 Sub-6GHz 的特色，除了預期的效能提升與能耗減少外， Snapdragon X70 也帶來全新的 Qualcomm Smart Transmit 3.0 智慧天線技術。 高通目前已經向客戶提供 Snapdragon X70 的樣品，採用 Snapdragon X70 的終端設備有望於 2022 年底問世；由於
Chevelle.fu
3 年前
產業消息 qualcomm 4G 高通 基頻 5G 蘋果
蘋果與高通檯面下的風暴即將展開，被判無效的高通專利有望翻盤
高通雖然與蘋果雙方專利戰在檯面上已經和解，但現在又傳出曾被法院裁定無效的高通專利有望翻盤，如果高通翻盤成功，又會成為高通向蘋果索取專利費用的條件；根據路透社指出，雖然高通與蘋果雙方已經和解，不過兩者在 2018 年對簿公堂期間，曾一度被法院裁定無效的高通專利現在有望上訴成功，一旦翻盤就會成為高通向蘋果索取專利費用的條件。 根據路透社的說法，蘋果在 2018 年向法院提出高通專利無效的申訴，當時被裁定高通指稱的專利與技術基礎專利或現有專利相同，並不具原創與創新要素，當時法院裁定高通專利無效；然而高通後續又再度上訴，同時法院認為當時裁定專利無效所引述的資料可能本身就是由高通所提出，並表示高通的專利
Chevelle.fu
3 年前
產業消息 intel 高通 基頻 5G 蘋果
蘋果正式以 10 億美金接手 Intel 手機 5G 基頻部門，不過 Intel 仍將保有手機外的 5G 開發
在前幾天已有傳聞蘋果將以 10 億美金正式收購 Intel 5G 基頻部門，稍早蘋果與 Intel 也正式宣布這項消息，十億美金當中包括 2,200 位相關員工、 IP 與開發設備，預計在今年底前完成這樁收購案，然而這項收購僅限於手機基頻， Intel 仍保有包括 PC 、物聯網、自動駕駛等手機之外的 5G 晶片開發權； Intel 對此表示，在賣出手機 5G 基頻部門後， Intel 可專注於其它領域的 5G 技術。 Intel 在 2010 年收購 Infenion 英飛凌的基頻部門發展智慧手機平台，當年斥資 14 億美金，而在此之前，英飛凌也是蘋果 iPhone 的基頻晶片供應商，但最終
Chevelle.fu
6 年前
產業消息 intel 高通 基頻 5G 蘋果
傳蘋果打算以 10 億美金收購 Intel 玩不下去的 5G 基頻部門，最快下週公布
在蘋果考量到現實層面問題、加上背後可能有美國政府避免美系企業內鬨的壓力，高通與蘋果的基頻專利糾紛最終還是暫告一段落，蘋果亦宣布將在 5G 採用高通平台，間接導致旗下基頻部門基本上只仰賴蘋果訂單的 Intel 也公告棄守 5G 基頻技術，再度重演該部門前身英飛凌基頻部門失去蘋果訂單後不得不賣掉的情況；不過最近故事又有了轉折，彭博社指出，盡可能不想受制於人的蘋果，可能在下周宣布以 10 億美金買下 Intel 基頻部門。 ▲高通的 5G 進度領先，其它競爭者難在短時間趕上 根據彭博社的報導，蘋果棄守 Intel 平台的原因仍在於 Intel 團隊的開發進度趕不上蘋果 5G 手機的推出時程，不過蘋果
Chevelle.fu
6 年前

相關文章