高通在今年 MWC 公布全新 5G 連網平台 Snapdragon X70 的特色，而在稍早的 5G 峰會高通則進一步公布 Snapdragon X70 的功能特色與里程碑； Snapdragon X70 是高通第 5 世代的 5G 技術平台，也延續系列支援 5G mmWave 與 Sub-6GHz 的特色，除了預期的效能提升與能耗減少外， Snapdragon X70 也帶來全新的 Qualcomm Smart Transmit 3.0 智慧天線技術。
高通目前已經向客戶提供 Snapdragon X70 的樣品，採用 Snapdragon X70 的終端設備有望於 2022 年底問世；由於高通連網平台使用範圍不僅止於智慧手機，亦有可能年末先行使用在 5G 行動網卡、智慧 IoT 等設備，但沒意外應該會成為 Snapdragon 8 Gen 2 所整合的基頻技術平台。
▲ Qualcomm Smart Transmit 3.0 不僅針對電信網路 ，還能針對 Wi-Fi 、藍牙進行智慧天線切換
Snapdragon X70 所搭載的新一代 Qualcomm Smart Transmit 3.0 智慧天線架構不僅能因應 2G 至 5G 的電信網路訊號，還加入包括 Wi-Fi ( 2.4GHz 、 Wi-Fi 6 / 6E /7 )、藍牙等無線訊號的天線管理，借助 Qualcomm Smart Transmit 3.0 ， Snapdragon X70 平台可具備更穩定、快速的各式無線通訊訊號連接。
▲在 mmWave SA 模式下，透過載波聚合達到 8.3Gbps 表現
▲透過 3 路 TDD 的 Sub 6GHz 載波聚合可達 6.0Gbps 速度
高通也針對 5G 電信服務進一步提供 Snapdragon X70 的性能數據，其中在聖地牙哥的實驗室進行模擬性能驗證；在 5G SA 架構整併 8 個 2.6GHz ( n258 )的 100MHz ，實現達 8.3Gbps 的下行性能；另外亦驗證在包括 2.5GHz ( n41 )、 3.7Ghz ( n77 )共 3 個 TDD 頻段進行 CA ，達到 6Gbps 的下行表現。
比較意外的是原本預期高通會藉機宣布全新的 Snapdragon 7 平台，不過此次高通公布的範圍並未包括任何全新行動運算平台，或許可視為高通現階段仍將繼續透過把舊款 Snapsdragon 8 系列重新包裝的模式暫代，不急於公布新產品線，畢竟目前將舊旗艦化為新中高階平台的模式似乎仍相當奏效。
