高通於 2022 5G 峰會進一步介紹第五代 5G 平台 Snapdragon X70 新特色,下行達 10 Gb 速度、具更聰明的智慧天線切換

2022.05.11 12:00AM
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高通在今年 MWC 公布全新 5G 連網平台 Snapdragon X70 的特色,而在稍早的 5G 峰會高通則進一步公布 Snapdragon X70 的功能特色與里程碑; Snapdragon X70 是高通第 5 世代的 5G 技術平台,也延續系列支援 5G mmWave 與 Sub-6GHz 的特色,除了預期的效能提升與能耗減少外, Snapdragon X70 也帶來全新的 Qualcomm Smart Transmit 3.0 智慧天線技術。

高通目前已經向客戶提供 Snapdragon X70 的樣品,採用 Snapdragon X70 的終端設備有望於 2022 年底問世;由於高通連網平台使用範圍不僅止於智慧手機,亦有可能年末先行使用在 5G 行動網卡、智慧 IoT 等設備,但沒意外應該會成為 Snapdragon 8 Gen 2 所整合的基頻技術平台。

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▲ Qualcomm Smart Transmit 3.0 不僅針對電信網路 ,還能針對 Wi-Fi 、藍牙進行智慧天線切換

Snapdragon X70 所搭載的新一代 Qualcomm Smart Transmit 3.0 智慧天線架構不僅能因應 2G 至 5G 的電信網路訊號,還加入包括 Wi-Fi ( 2.4GHz 、 Wi-Fi 6 / 6E /7 )、藍牙等無線訊號的天線管理,借助 Qualcomm Smart Transmit 3.0 , Snapdragon X70 平台可具備更穩定、快速的各式無線通訊訊號連接。

照片中提到了Standalone mmWave、26 GHz band (n258), 8x100 MHz (8CC)、34 Seconds,跟高通公司有關,包含了顯示裝置、產品設計、產品、設計、牌

▲在 mmWave SA 模式下,透過載波聚合達到 8.3Gbps 表現

照片中提到了3x TDD 5G sub-6 Carrier Aggregation、2.5 GHz (n41) and 3.7 GHz (n77) bands, 3x TDD (100+90+100 MHz carriers)、48 Seconds,跟高通公司、鱷魚有關,包含了多媒體、產品設計、產品、設計、牌

▲透過 3 路 TDD 的 Sub 6GHz 載波聚合可達 6.0Gbps 速度

高通也針對 5G 電信服務進一步提供 Snapdragon X70 的性能數據,其中在聖地牙哥的實驗室進行模擬性能驗證;在 5G SA 架構整併 8 個 2.6GHz ( n258 )的 100MHz ,實現達 8.3Gbps 的下行性能;另外亦驗證在包括 2.5GHz ( n41 )、 3.7Ghz ( n77 )共 3 個 TDD 頻段進行 CA ,達到 6Gbps 的下行表現。

比較意外的是原本預期高通會藉機宣布全新的 Snapdragon 7 平台,不過此次高通公布的範圍並未包括任何全新行動運算平台,或許可視為高通現階段仍將繼續透過把舊款 Snapsdragon 8 系列重新包裝的模式暫代,不急於公布新產品線,畢竟目前將舊旗艦化為新中高階平台的模式似乎仍相當奏效。

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