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雖然高通與蘋果的基頻戰爭終於結束，不過仍被 FTC 背刺成功表示高通違反反壟斷條款
高通好不容易結束與蘋果糾纏許久的基頻技術專利戰爭，正當一切似乎又可以重回軌道繼續發展 5G 以及向發展 5G 技術的友商、裝置商收取專利費用，但美國聯邦貿易委員會恐怕還是不打算放過高通，稍早宣布在北加州贏得高通的反壟斷訴訟，而在一片與華為相關的新聞海中，這則新聞則由一個專門撰寫專利相關資訊的部落格 FOSS Patents 搶先報導。 根據北加州法院的宣布，高通將不得透過客戶是否取得專利授權控制晶片供貨，同時高通必須在與對方"真誠"且"不帶威脅"的情況之下與客戶商談專利核可與晶片供貨，而高通也需要在平等、合理與非歧視的前提與其他基頻晶片供應商協調專利授權
Chevelle.fu
5 年前
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蘋果表示在對高通提出反壟斷訴訟後，高通拒為新版 iPhone 提供基頻晶片
雖然看起來就是一個夕鶴的後果，不過蘋果首席營運長 Jeff Williams 稍早在向美國聯邦貿易委員會陳述時提及在蘋果對高通提出反壟斷訴訟後，高通拒絕為蘋果提供新一代的基頻晶片，根據蘋果的自述，它們原本仍打算在今年度的 iPhone XR 與 iPhone XS 、 iPhone XS Max 採取 Intel 、高通基頻並行使用的策略，不過最終高通拒決了蘋果的訂單，迫使 Intel 全面轉向 Intel 基頻晶片。 根據 Jeff Williams 的說法，高通向蘋果收取每台設備 7.5 美金的基頻晶片費用，不過蘋果僅打算付出 1/5 、也就是每台設備 1.5 美金的價格，這也導致蘋果與高
Chevelle.fu
6 年前
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侵門踏戶莫過此，蘋果在高通大本營聖地牙哥公開招募基頻相關工程師
根據彭博社報導，蘋果正在全球各地大舉招募人才，其中包括在高通總部聖地牙哥招募機器神經引擎與基頻技術相關人才，同時也是蘋果第一度在聖地牙哥進行公開徵才，在蘋果與高通的基頻專利官司還未了之前，蘋果的舉動似乎也說明了即便現在 Intel 還是其基頻合作夥伴，但一旦設計出自己的晶片與專利，也將落入與先前 Imagination Technologies 相同被一腳踹開的下場。 而蘋果近期也在全球各地幾家重要晶片商或是技術廠商所在地徵求不同領域的人才，例如在 Intel 設計中心所在的俄勒岡波特蘭，蘋果大本營同時也是 ADI 主要基地的德州奧斯丁， AMD 部分部門所在的佛羅里達奧蘭多， Intel 設
Chevelle.fu
6 年前
Web page, Organization, Line, World Wide Web, Brand, Intel XMMT 7560LTE Advanced Pro modem delivering speeds exceeding 1Gbpsfor the next generation of advanced cellular devicesSingle-SKU Global Coverage. Gigabit Speeds. 14nm for Slim,Powerful Designs.Our fifth-generation LTE modem, the Intel XMM 7560 modem builds on a traditionof fast speeds, low latency, and radio innovation-offering gigabit speeds forthe first time in a single, global SKU. The first of its kind to be designed via Intel's14nm manufacturing process, it delivers high-speed LTE-advanced connectivityfor quality voice calls and data-intensive applications, including video streamingmulti-player gaming, virtual reality applications and moreIntelXMM 7560The Intel XMM 7560 modem is fast-reaching blazing fast speeds exceeding 1Gbpsin the downlink (Cat 16), and up to 225Mbps in the uplink (Cat 15)-meeting 3GPPRelease 13 requirements. Beyond LTE, it also supports LAA (Licensed AssistedAccess), providing enhanced flexibility and throughput. The modem's architectureis optimized to provide these services, while also ensuring in-device coexistenceThis modem was designed with the global manufacturer in mind. Not only does itsupport six modes of operation, it also provides 5x Carrier Aggregation for downlink offour non-contiguous bands up to 100MHz. In total, the Intel SMARTI 7 RF transceiverand the Intel XMM 7560 platform are capable of up to 230 Carrier Aggregationcombinations, covering every major operatorThe Intel SMARTi 7 transceiver offers industry-leading band density-supporting35 bands simultaneously in a single SKU for true global mobile coverage. With 4x4DL-MIMO and 256QAM, it's not just fast, it's agile-benefiting both manufacturersand carriers with gigabit speeds, delivered over mixed spectrum assets for performanceand efficiency.The Intel XMM 7560 modem is a competitive option for device manufacturerslooking to quickly design and launch LTE devices in multiple market segmentsand geographies worldwide, and a strong addition to Intel's broad portfolio ofconnectivity solutions., Intel, XMMT, 7560, LTE, Advanced, Pro, modem, delivering, speeds, exceeding, 1Gbps, for, the, next, generation, of, advanced, cellular, devices, Single-SKU, Global, Coverage., Gigabit, Speeds., 14nm, for, Slim,, Powerful, Designs., Our, fifth-generation, LTE, modem,, the, Intel, XMM, 7560, modem, builds, on, tradition, of, fast, speeds,, low, latency,, and, radio, innovation-offering, gigabit, speeds, for, the, first, time, in, single,, global, SKU., The, first, of, its, kind, to, be, designed, via, Intel's, 14nm, manufacturing, process,, it, delivers, high-speed, LTE-advanced, connectivity, for, quality, voice, calls, and, data-intensive, applications,, including, video, streaming, multi-player, gaming,, virtual, reality, applications, and, more, Intel, XMM, 7560, The, Intel, XMM, 7560, modem, is, fast-reaching, blazing, fast, speeds, exceeding, 1Gbps, in, the, downlink, (Cat, 16),, and, up, to, 225Mbps, in, the, uplink, (Cat, 15)-meeting, 3GPP, Release, 13, requirements., Beyond, LTE,, it, also, supports, LAA, (Licensed, Assisted, Access),, providing, enhanced, flexibility, and, throughput., The, modem's, architecture, is, optimized, to, provide, these, services,, while, also, ensuring, in-device, coexistence, This, modem, was, designed, with, the, global, manufacturer, in, mind., Not, only, does, it, support, six, modes, of, operation,, it, also, provides, 5x, Carrier, Aggregation, for, downlink, of, four, non-contiguous, bands, up, to, 100MHz., In, total,, the, Intel, SMARTI, RF, transceiver, and, the, Intel, XMM, 7560, platform, are, capable, of, up, to, 230, Carrier, Aggregation, combinations,, covering, every, major, operator, The, Intel, SMARTi, transceiver, offers, industry-leading, band, density-supporting, 35, bands, simultaneously, in, single, SKU, for, true, global, mobile, coverage., With, 4x4, DL-MIMO, and, 256QAM,, it's, not, just, fast,, it's, agile-benefiting, both, manufacturers, and, carriers, with, gigabit, speeds,, delivered, over, mixed, spectrum, assets, for, performance, and, efficiency., The, Intel, XMM, 7560, modem, is, competitive, option, for, device, manufacturers, looking, to, quickly, design, and, launch, LTE, devices, in, multiple, market, segments, and, geographies, worldwide,, and, strong, addition, to, Intel's, broad, portfolio, of, connectivity, solutions., text, font, line, product, area, document, organization, paper, brand, web page, Intel XMMT 7560LTE Advanced Pro modem delivering speeds exceeding 1Gbpsfor the next generation of advanced cellular devicesSingle-SKU Global Coverage. 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消息指出 intel 仍未完全取下蘋果 2018 年 iPhone 基頻晶片，但 2019 年的 5G 世代將是關鍵
在蘋果 Apple 與高通 Qualcomm 雙方為了基頻技術與專利授權模式撕破臉後，當前最大的贏家就是已經淡出手機事業、但仍看好 5G 通訊技術的 Intel ，實際上 Intel 的基頻技術也正是接手蘋果早期的合作夥伴英飛凌 Infenion 基頻部門；雖然近期消息指出蘋果很可能在 2018 年就全面與高通訣別導入 Intel 的基頻晶片，但根據日本日經報導指出，由於 Intel 當前的基頻晶片產能與良率恐怕還無法滿足蘋果 iPhone 的需求， 2018 年式的 iPhone 仍將由 Intel 與高通兩者同時供應基頻晶片的狀況。 雖然與蘋果原定在 2018 年統一採用 Intel 基頻
Chevelle.fu
6 年前
是2017蘋果秋季發表會：寫作 iPhone X 念作 iPhone Ten 的十周年紀念機，近滿版的 OLED 螢幕與 Face ID 技術這篇文章的首圖
高通、蘋果繼續互相傷害：你告我侵犯電源管理專利、我就讓熱銷的 iPhone X 在美國賣不了
高通與蘋果的專利攻防現在越演越烈，而且雙方又陸續提出新的手段，蘋果在先前提告高通在多款 Snapdragon 800 系列應用處理器涉嫌侵犯其電源管理技術，而現在高通再度回擊，表示蘋果從 iPhone 7、 iPhone 8 、 iPhone X 涉及高達 16 項高通專利。 這些侵權的部分包括可想而知的基頻、電源管理、使用介面甚至包括蘋果的人像模式，其中牽涉到基頻的部分甚至要求美國禁售非高通基頻晶片的 iPhone X ，而這些採用非高通(也就是 Intel )基頻晶片的 iPhone X 就是供應給 AT&T 與 T-Mobile 的機種。 比較弔詭的是關於使用者介面的部分，一般來
Chevelle.fu
7 年前
是不繼續陪玩手機了？ Broadcom 宣布將基頻部門裁撤！這篇文章的首圖
不繼續陪玩手機了？ Broadcom 宣布將基頻部門裁撤！
圖片擷取自： BroadcomBroadcom 稍早前宣布將進行達 2,500 人的裁員，規模達全球員工的 20% ，而且更重要的是 Broadcom 連賣都不考慮，直接宣布關閉基頻部門； Broadcom 的基頻晶片是許多中國中低價位手機所用來搭配的方案，而 Broadcom 宣布放棄基頻部門也意味著中國中低階手機方案勢必又要再次洗牌。可推測的是在聯發科方案越來越完整、高通也開始在中國下殺價格搶市場，還有一些經中國官方扶持的基頻晶片商的競爭下， Broadcom 也許是評估前景越來越不樂觀，選擇在造成嚴重虧損前退出基頻技術。但是 Broadcom 選擇直接關閉部門而非將部門賣掉這點是較令人不
Chevelle.fu
10 年前
是Computex 2013 ：新岸線以基頻技術，意欲在重重競爭殺出重圍這篇文章的首圖
Computex 2013 ：新岸線以基頻技術，意欲在重重競爭殺出重圍
新岸線的產品線自去年開始由增你強國際引進台灣，也成功切入台灣代工廠的供應鍊，台灣代工廠也有部份採用新岸線的方案推出包括平板、機上盒與智慧電視棒等產品；今年採訪新岸線市場行銷副總裁楊宇欣，針對它們的產品策略與市場觀望進行了解。新岸線目前已經成長到擁有 800 名以上的員工，目前硬體與軟體開發人員的比例約莫 1:1 至 1:2 之間，然而新岸線認為，由於 ARM 架構授權模式相較過去的自主研發架構便利許多，反而需要更多的軟體開發資源，故它們希望未來能將硬體與軟體開發人員比例調整到 1:3 甚至以上。目前大陸的平板廠商許多都是一路從 MP3 、 PMP 時代一路與特定的晶片合作夥伴一起成長至今，故新
Chevelle.fu
11 年前
是傳蘋果將與音樂發行商合作，提供串流音樂電台服務 iRadio這篇文章的首圖
一線手機相關廠商結盟，呼籲美國國會釋出更多頻譜
現在電信產業面臨的關鍵問題逐漸服出水面，就是頻譜僧多粥少的問題，雖然新通訊技術不斷提高頻寬，然而現有技術卻依然有使用價值，不會因為新通訊標準的出現而退市，導致可用頻譜越來越少。而由蘋果、三星、 Nokia 、 RIM 、Intel 、 Ericsson 、 Alcatel-Lucent 、 Cisco 、Qualcomm 等廠商連署，向美國國會請求釋出更多的頻譜，並且表示美國近期釋出的頻譜仍不敷使用。同樣的情形看台灣，其實也面臨類似的頻譜漸漸不敷使用的問題，例如明年才將發放的次代通訊技術頻譜執照，也是好不容易從一些少用頻譜中清空出來的，然而新一代的行動通訊技術幾乎走向多天線設計，佔用的頻寬也因
Chevelle.fu
12 年前
是ITU 藉發表次代影像編碼標準 H.265 ，盼能舒緩網路壅塞這篇文章的首圖
ST 宣佈退出 ST-Ericsson ，變相退出應用處理器市場
老字號 TI 宣佈淡出應用處理器市場後，又一家老字號 IC 廠等同棄守針對消費性電子產品的應用處理器市場。 ST 在近日宣佈，由於企業重整的關係將於 2013 年 Q3 結束轉型過渡期後，退出與 Ericsson 合資成立的 ST-Ericsson ，並宣佈停止無線寬頻相關技術開發，未來將專注於感測器、功率元件、汽車電子事業群與嵌入式處理解決方案。不過 ST-Ericsson 背後仍有 Ericsson ， ST 的退出並不等於 ST-Ericsson 就此消滅。補上新聞稿 ST 對於未來 ST-Ericsson 的合作關係：意法半導體總裁暨執行長Carlo Bozotti表示：「我們宣佈的是
Chevelle.fu
12 年前
是HTC One X、One S、One V的規格這篇文章的首圖
HTC One X 既有 Tegra 3 ，又為何還要高通 S4 ？
從 MWC HTC 新機發表的那一刻，應該很多人關注到 HTC 的全球戰略機 One X 終於擺脫純高通改用 NVIDIA 了（會這麼說是因為 HTC 有款在大陸使用 TD-SCDMA 的手機已經使用 ST-Ericsson 處理器），但微妙的是 One X 的 LTE 版本卻仍舊使用高通的 S4 處理器，到底有什麼關鍵理由讓 HTC 不讓 One X 統統只使用 Tegra 3 ，非得獨厚 LTE 版本使用 S4 處理器？是成本？是效能？還是有其他關鍵理由？跳轉繼續先從 HTC 轉往其它晶片商開始談起，從 Android 手機推出後， HTC 就幾乎成為高通的首選夥伴，兩者之間也合作愉快，不
Chevelle.fu
13 年前

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