Intel 「Panther Lake」與「Nova Lake」處理器中將不再採用記憶體一併封裝設計，可能是因應 OEM 不滿及成本壓力，並計畫回歸自家製程技術生產。
針對代號「Lunar Lake」的Core Ultra 200V系列筆電處理器採用將記憶體一併封裝的設計，藉此降低處理器整體能耗，可能引發OEM業者對此設計不滿，另外也造成自身設計成本增加，因此Intel在稍早進行財報會議上透露接下來將推出的代號「Panther Lake」、「Nova Lake」處理器都不會再採用將記憶體一併封裝設計。
另一方面，考量Intel目前在獨立顯示卡產品設計發展獲利表現，未來也有可能採取減少獨立顯示卡產品發展比重，甚至也可能再次退出獨立顯示卡產品市場。
從代號「Lunar Lake」的Core Ultra 200V系列筆電處理器設計來看，雖然將記憶體一併封裝能提高資料運算存取效率，同時也能降低整體能耗，但由於本身還是處理器產品供應商，並未製造生產筆電產品，依然要與眾多OEM業者合作推動多元筆電生態，不像蘋果從處理器到實際應用產品設計都是自己完成，因此仍受限不同OEM業者規劃各類筆電設計會有產品定位與價位成本上的考量。
而Core Ultra 200V系列筆電處理器由於事先將記憶體進行封裝，同時僅提供16GB與32GB兩種容量選擇，因此對於OEM業者而言，即便整體產品設計能進一步簡化，甚至可讓應用產品變得更為輕薄，但實際設計規格相對受限，更無法透過採用不同記憶體供應來源控制價位成本，最終可能更傾向以Intel預計在明年推出的「Arrow Lake」筆電處理器設計應用產品。
實際上，Core Ultra 200V系列筆電處理器的設計也會讓Intel面臨額外製造成本增加，畢竟在記憶體必須一併與處理器封裝情況下，Intel本身也必須事先向記憶體業者採購一定數量的記憶體元件，另外再以相應封裝技術製作處理器。
依照Intel財務長David Zinsner說明，Core Ultra 200V系列筆電處理器的設計確實影響其毛利率表現。
在稍早公布的2024財年第三季財報，Intel營收為133億美元，其中客戶端運算 (CCG)業務營收達73.3億美元，晶圓代工 (IFS)業務營收則是43.5億美元，資料中心與人工智慧 (DCAI)業務營收則是33.5億美元，但列舉將近190億美元虧損。
不過，雖然晶圓代工業務營收表現不如市場預期，但Intel透露其18A製程順利獲得額外兩名新客戶，預期將帶來全新發展機會，同時也強調接下來的代號「Panther Lake」處理器將會轉回以自身製程技術生產 (目前包含「Lunar Lake」、「Arrow Lake」都採用台積電製程技術生產)。
